三星電子因訂單爆炸 無空閑產(chǎn)能導(dǎo)致芯片短缺

3月2日消息，據(jù)外媒報道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）...

2021-03-03 標(biāo)簽：英飛凌芯片三星電子 2.2k 0

全球硅晶圓市場出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，中國5G業(yè)務(wù)發(fā)展拉動其行業(yè)發(fā)展

消息報道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要材料硅晶圓市場近期出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。日本媒體援引國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年1月-3月，全球面向半導(dǎo)體的硅...

2020-06-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓5g 2.2k 0

預(yù)計(jì):半導(dǎo)體供應(yīng)商英偉達(dá)將實(shí)現(xiàn)50％的巨大增長

IC Insights預(yù)測了2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商。其中，七家排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)≥22％的增長，而英偉達(dá)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)50％...

2020-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 2.2k 0

格芯在半導(dǎo)體領(lǐng)域正走上新征程

“世界需要我們行業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型”，Tom Caulfield強(qiáng)調(diào)。這就當(dāng)然給格芯帶來了前所未有的新機(jī)遇。而從他們最近的技術(shù)布局和資本投資看來，他們也正...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體存儲器 2.2k 0

硬創(chuàng)早報：消息稱蘋果已預(yù)訂臺積電3nm產(chǎn)能 主要用于生產(chǎn)M和A系列芯片

據(jù)悉，臺積電計(jì)劃明年完成3nm的認(rèn)證和試產(chǎn)。消息人士稱，目前，試產(chǎn)正在順利進(jìn)行。消息人士估計(jì)，該公司的3nm生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將從2022年開始量產(chǎn)，目前規(guī)劃每...

2021-01-07 標(biāo)簽：濾波器臺積電晶圓 2.2k 0

整體NAND Flash市場仍處于供過于求的狀態(tài)

群聯(lián)董事長潘健成9日表示，客戶需求樂觀，已與季節(jié)性變化脫鉤，但代工廠產(chǎn)能持續(xù)吃緊，情況可能延續(xù)至5月，因應(yīng)成本墊高、供給吃緊，已對客戶調(diào)漲NAND Fl...

2021-01-10 標(biāo)簽：芯片pcbNAND 2.2k 0

環(huán)球晶將坐上半導(dǎo)體硅片市占率“一哥”的寶座

同時，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一直呈現(xiàn)出向日本、韓國、臺灣、等東亞國家和地區(qū)的轉(zhuǎn)移之勢，目前美國已經(jīng)沒有半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)廠商，身處歐洲的世創(chuàng)在經(jīng)營發(fā)...

2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 2.2k 0

Q4全球智能手機(jī)出貨量排名:華為掉出前五

在2020年這一年，華為第2季度沖上了全球銷量榜第一！在第4季度，掉出了前5。

2021-02-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓華為 2.2k 0

EDA加速芯片創(chuàng)新！

謝仲輝先生擁有超過25年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。曾參與國內(nèi)外Foundry 工藝開發(fā)，客戶支持及市場相關(guān)工作。此外，他還從事過芯片設(shè)計(jì)及技術(shù)市場方面的工作。有多...

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片晶圓soc 2.2k 0

日本佳能正加快搶占高功能半導(dǎo)體市場

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻機(jī) 2.2k 0

SK海力士將收購Intel部件和晶圓以及在中國大連的閃存工廠

在這筆交易中，中國大連的Fab 68工廠尤其引人注目，該工廠最早在2007年投資建立，2010年正式投產(chǎn)，主要是做芯片封測業(yè)務(wù)，不過2015年Intel...

2020-10-28 標(biāo)簽：三星電子晶圓intel 2.2k 0

環(huán)球晶計(jì)劃進(jìn)行12吋廠擴(kuò)建,提升先進(jìn)半導(dǎo)體磊晶硅晶圓產(chǎn)能

硅晶圓大廠環(huán)球晶昨日召開線上法說會，董事長徐秀蘭表示，明年市場供需趨于健康，但在 5G 等需求應(yīng)用持續(xù)成長下，預(yù)期 2022 至 2023 年，硅晶圓供...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓5G 2.2k 0

中芯國際出現(xiàn)晶圓過供應(yīng)緊張狀態(tài)

8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。

2020-11-24 標(biāo)簽：中芯國際晶圓5G 2.2k 0

蘋果A14為何搶先用5nm工藝？

作為臺積電的頭號客戶，蘋果每年都可以用上臺積電最先進(jìn)的工藝，iPhone 12的A14又是首發(fā)5nm工藝。

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片iPhone晶圓 2.2k 0

三星將擴(kuò)大自家移動應(yīng)用處理器搭載比重至60%

近日，業(yè)界有消息稱，三星電子針對5納米工藝的移動應(yīng)用處理器生產(chǎn)，正在進(jìn)行產(chǎn)能重新調(diào)配。由于三星5納米工藝產(chǎn)能有限，加上大量客戶訂單涌入，三星晶圓代工事業(yè)...

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器三星電子晶圓 2.2k 0

IDC預(yù)測2024年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢

根據(jù)IDC（國際數(shù)據(jù)資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個人電腦（PC）、服務(wù)器、汽車等市場...

2023-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 2.2k 0

臺積電規(guī)劃2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm 制程

11 月 11 日消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電昨日表示，計(jì)劃在美國亞利桑那州設(shè)立子公司，離建 5nm 廠更近一步。

2020-11-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓半導(dǎo)體芯片 2.2k 0