工信部出手破解汽車(chē)“缺芯”困局

芯片，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，也是電子設(shè)備的“心臟”。從去年年底以來(lái)，一場(chǎng)席卷全球的“缺芯”危機(jī)持續(xù)蔓延，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖。國(guó)內(nèi)外知名汽車(chē)廠商紛紛傳出因...

2021-02-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0

新質(zhì)生產(chǎn)力賦能高質(zhì)量發(fā)展，青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備！

4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，在SiC鍵合襯底的研發(fā)上取得重要進(jìn)展，在國(guó)內(nèi)率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。

2024-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiC 2.2k 0

5nm晶圓價(jià)格高達(dá)11萬(wàn)，蘋(píng)果為什么還搶先用5nm工藝呢？

作為臺(tái)積電的頭號(hào)客戶(hù)，蘋(píng)果每年都可以用上臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝，iPhone 12的A14又是首發(fā)5nm工藝。 上馬新工藝不是簡(jiǎn)單一句話(huà)的事，因?yàn)榕_(tái)積電的新...

2021-01-28 標(biāo)簽：晶圓蘋(píng)果5nm 2.2k 0

北方華創(chuàng)發(fā)布首臺(tái)國(guó)產(chǎn)12英寸晶邊刻蝕機(jī)

據(jù)介紹，在器件制造過(guò)程中，由于薄膜沉積、光刻、刻蝕和化學(xué)機(jī)械拋光等工藝步驟的大幅增長(zhǎng)，在晶圓的邊緣造成了不可避免的副產(chǎn)物及殘留物堆積，這些晶邊沉積的副產(chǎn)...

2023-07-19 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片刻蝕機(jī) 2.2k 0

中芯國(guó)際囤貨最多只能支撐1年?

我國(guó)晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際近來(lái)面對(duì)風(fēng)波不斷，上周才陷入“蔣來(lái)梁走”的高層人事風(fēng)暴，接著又遭到美國(guó)列入黑名單，美方要求美企不得銷(xiāo)售10納米及以下制程技術(shù)的產(chǎn)...

2020-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 2.2k 0

東芝計(jì)劃出售兩座半導(dǎo)體工廠給聯(lián)電

日前，根據(jù)《日本工業(yè)新聞》的報(bào)導(dǎo)，因?yàn)槎辔魂P(guān)系人士透露表示，東芝已和晶圓代工大廠聯(lián)電展開(kāi)協(xié)商，計(jì)劃出售2座半導(dǎo)體工廠給聯(lián)電，雙方計(jì)劃最快將于2021年3...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓 2.2k 0

Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠

Silicon Box察覺(jué)到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專(zhuān)注于chiplet，這是以前從未見(jiàn)過(guò)的。

2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 2.2k 0

臺(tái)積電穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭地位

集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院昨日（7）日發(fā)布報(bào)告指出，第4季全球晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載，前十大企業(yè)單季營(yíng)收將超過(guò)217億美元，年成...

2020-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.2k 0

晶盛機(jī)電減薄機(jī)實(shí)現(xiàn)12英寸30μm超薄晶圓穩(wěn)定加工

近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商晶盛機(jī)電傳來(lái)振奮人心的消息，其自主研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功攻克了12英寸晶圓減薄至30μm的技術(shù)難關(guān)，這一...

2024-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶盛機(jī)電 2.2k 0

華虹接手成都格芯晶圓廠：注冊(cè)資金228億元！

12月8日消息，擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項(xiàng)目，終于確認(rèn)已被華虹集團(tuán)接盤(pán)，該項(xiàng)目的大門(mén)已經(jīng)經(jīng)換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標(biāo)識(shí)。

2023-12-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓華虹 2.2k 0

中國(guó)企業(yè)成為三星第二大EDA合作伙伴

與美國(guó)EDA公司相比，中國(guó)EDA公司的授權(quán)費(fèi)用更具吸引力。雖然在技術(shù)方面可能還不及美國(guó)企業(yè)，但考慮到性?xún)r(jià)比，中國(guó)EDA公司依然有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2023-10-10 標(biāo)簽：三星電子晶圓eda 2.2k 0

韓國(guó)晶圓代工廠DB HiTek發(fā)放20%獎(jiǎng)金，繼續(xù)加大電力半導(dǎo)體技術(shù)投資力度

盡管東晶圓的2023年銷(xiāo)售與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)雙雙大幅縮水，分別相較去年減少了31%和65%，但仍堅(jiān)持向員工發(fā)放高額獎(jiǎng)金，鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)士氣。在半導(dǎo)體領(lǐng)域高端人才爭(zhēng)奪日...

2024-02-19 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵碳化硅 2.2k 0

安森美韓國(guó)富川碳化硅超大型制造工廠正式落成

安森美（onsemi）宣布，其位于韓國(guó)富川的先進(jìn)碳化硅 (SiC) 超大型制造工廠的擴(kuò)建工程已經(jīng)完工。全負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)，該晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過(guò)一百萬(wàn)片 2...

2023-10-24 標(biāo)簽：安森美晶圓制造工廠 2.2k 0

半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)仍然呈現(xiàn)低迷狀態(tài)?

整體狀況的好轉(zhuǎn)，是由半導(dǎo)體業(yè)各個(gè)板塊的回暖綜合效應(yīng)促成的，特別是業(yè)內(nèi)幾大熱門(mén)領(lǐng)域，大都出現(xiàn)了十分吸引眼球的表現(xiàn)。這其中，最具代表性的包括存儲(chǔ)芯片、晶圓代...

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0

三星電子積極投資擴(kuò)大代工業(yè)務(wù),有望從臺(tái)積電手中奪得部分市占率

　三星電子正在積極投資以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，并曾表示要在 2030 年前超越臺(tái)積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認(rèn)為，盡管三星電子在短期內(nèi)可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，...

2020-10-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓三星電子 2.2k 0

意法半導(dǎo)體推出STM32H7新產(chǎn)品線(xiàn)，適用于設(shè)計(jì)下一代智能產(chǎn)品設(shè)備

新MCU功耗保持在低水平，入門(mén)級(jí)產(chǎn)品采用經(jīng)濟(jì)劃算的64引腳QFP封裝，集成度和實(shí)時(shí)性能得到提升，可以處理先進(jìn)的功能，例如，功能豐富的用戶(hù)界面、自然語(yǔ)言交...

2020-02-06 標(biāo)簽：微控制器mcu晶圓 2.2k 0

環(huán)旭電子助力速通半導(dǎo)體完成A2輪股權(quán)融資

近期，蘇州速通半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“速通”）宣布完成A2輪股權(quán)融資，成功籌集 3 億元人民幣，環(huán)旭電子作為產(chǎn)業(yè)投資人參與了本輪融資。

2022-05-16 標(biāo)簽：晶圓Wi-Fi芯片環(huán)旭電子 2.2k 0