晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

芯片封裝的作用首先是為了保護(hù)晶圓，因?yàn)樾酒膽?yīng)用環(huán)境比較多變，場(chǎng)景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬(wàn)別，所以需要一個(gè)外殼來(lái)隔絕這些變化，保證晶...

2024-09-13 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓封裝 2.1k 0

Jim Schmidt Joins Vicor

Vicor 公司（NASDAQ：VICR）日前宣布任命 James F. Schmidt 為首席財(cái)務(wù)官。

2021-04-06 標(biāo)簽：晶圓 Vicor 2.1k 0

用于下一代電力電子的GaN

在上一屆Nexperia Power 現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)中，許多行業(yè)領(lǐng)袖討論了與氮化鎵技術(shù)相關(guān)的不同話題。作為一種材料，在許多應(yīng)用中，GaN 似乎比硅具有顯著的內(nèi)...

2022-08-03 標(biāo)簽：晶圓散熱器 GaN 2.1k 0

俄羅斯和印度再增2個(gè)SiC項(xiàng)目合計(jì)超過(guò)6.3億元

最近，俄羅斯和印度新增了2個(gè)碳化硅項(xiàng)目，其中俄羅斯的碳化硅模塊項(xiàng)目是由“中國(guó)最大的制造商之一”投資建設(shè)的

2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓 SiC 功率模塊 2.1k 0

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格止跌 AI芯片需求推動(dòng)先進(jìn)工藝發(fā)展

經(jīng)歷漫長(zhǎng)的下行周期之后，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格止跌，部分型號(hào)存儲(chǔ)芯片價(jià)格出現(xiàn)反彈，該行業(yè)的疲軟需求可能終于觸底。

2023-11-14 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器晶圓 2.1k 0

集成電路:市場(chǎng)擴(kuò)大持續(xù)強(qiáng)化需求牽引

作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和支柱性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)極其重要，加快發(fā)展已經(jīng)成為全社會(huì)共識(shí)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保...

2020-12-31 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.1k 0

德州儀器如何投資產(chǎn)能以滿足未來(lái)幾十年的增長(zhǎng)需求？

德州儀器 (TI) 正大力投資擴(kuò)大產(chǎn)能，助力未來(lái)幾十年內(nèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體的持續(xù)發(fā)展。

2022-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器晶圓 2.1k 0

晶方科技：擬270萬(wàn)歐元購(gòu)買Anteryon公司6.61%股權(quán)

晶方科技3月27日發(fā)布晚間公告稱，為進(jìn)一步深化業(yè)務(wù)技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新、提升業(yè)務(wù)應(yīng)用規(guī)模，公司擬計(jì)劃由晶方光電出資270萬(wàn)歐元，向Anteryon公司境外股東...

2023-03-29 標(biāo)簽：晶圓光學(xué)鏡頭晶方科技 2.1k 0

美國(guó)純MEMS代工廠RVM宣布新建12英寸MEMS晶圓代工產(chǎn)線

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，美國(guó)純MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（簡(jiǎn)稱：RVM）近日宣布，其正在佛羅里達(dá)州棕櫚灣建設(shè)的第二座晶圓...

2024-05-10 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 2.1k 0

先破而后立,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商如何尋求變局

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍提到的數(shù)字釋放出積極的信號(hào)：2013年全國(guó)632家設(shè)計(jì)企業(yè)2013年總銷售額可達(dá)約874.48億元，增長(zhǎng)率...

2013-10-22 標(biāo)簽：集成電路 IC 晶圓 2.1k 0

中芯國(guó)際:10nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的出口許可暫無(wú)進(jìn)展

3月1日，有報(bào)道稱，美國(guó)商務(wù)部、國(guó)防部、能源部和國(guó)務(wù)院四部委，已批準(zhǔn)美國(guó)領(lǐng)先設(shè)備廠商，對(duì)中芯國(guó)際供應(yīng)14納米及以上（14納米及28等成熟工藝）設(shè)備的供應(yīng)...

2021-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 2.1k 0

Global Foundries（GFS）舍棄先進(jìn)制程有何緣故？

在面臨供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)的情況下，GlobalFoundries成功拓展了其汽車產(chǎn)品供應(yīng)，并在2023年收入中取得了超過(guò)10億美元的突破，主要得益于與英飛凌等伙...

2024-04-12 標(biāo)簽：英飛凌芯片晶圓 2.1k 0

晶圓代工企業(yè)正經(jīng)歷一波高潮，韓企正效仿臺(tái)灣加入漲價(jià)潮

集微網(wǎng)消息，據(jù)businesskorea報(bào)道，隨著5G和AI的普及，家用電器、智能手機(jī)和汽車電子的需求持續(xù)上升。因此，晶圓代工企業(yè)正經(jīng)歷一波高潮，訂單量...

2021-01-06 標(biāo)簽：晶圓 AI 5G 2.1k 0

中芯國(guó)際砸500億研發(fā)12英寸晶圓技術(shù)

中芯國(guó)際又一個(gè)重大項(xiàng)目已經(jīng)開始了，據(jù)企查查信息，日前中芯國(guó)際正式成立了中芯京城集成電路制造（北京）有限公司，這就是之前傳聞的500億元投資的新晶圓廠。

2020-12-11 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 2.1k 0

每年耗費(fèi)幾億芯片，華為是否有計(jì)劃投資芯片制造工廠或晶圓廠？

9月23日，在今天舉辦的的華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平等高管接受了媒體采訪。

2020-09-23 標(biāo)簽：芯片晶圓華為 2.1k 0

MEMS晶圓平均售價(jià)2600美元每片！全球第一MEMS代工廠回投資者問(wèn)

據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，12月7日，中國(guó)&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，舉行投資者關(guān)系活動(dòng)，賽微電子方面回答了投資者關(guān)于MEMS晶圓售價(jià)、BAW濾...

2023-12-12 標(biāo)簽：mems 晶圓 BAW 2.1k 0

車企利好時(shí)期，卻迎來(lái)汽車芯片短缺：僅是雪崩前第一片掉下的雪花

「產(chǎn)能很難搶，我們的芯片需求發(fā)給晶圓代工廠之后都要等排期，為此，我們今年的流片延緩了一段時(shí)間才完成，因?yàn)橐婚_始基本排不上?！?2020年12月中旬，一位...

2021-01-11 標(biāo)簽：IC 晶圓汽車芯片 2.1k 0

缺貨潮引發(fā)的“蝴蝶效應(yīng)”，正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵

在這次缺貨潮的席卷之下，作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的蘋果公司，也備受波及。因iPhone 12的20W PD快充中的電源管理IC缺貨，加之蘋果取消隨機(jī)附贈(zèng)充電器導(dǎo)致...

2020-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)電源管理晶圓 2.1k 0

三星首發(fā)麒麟 990 5G 處理器

對(duì)于 ASML 的統(tǒng)治地位無(wú)需多言，在光刻機(jī)行業(yè)占據(jù)統(tǒng)治地位，臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)也具有絕對(duì)的地位，特別是在先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電與 ASML 相互成就，...

2020-08-26 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

案例分享第八期：窄跡晶圓切割實(shí)例

窄跡晶圓的特性在晶圓切割環(huán)節(jié)中，經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)晶圓，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式，...

2022-09-13 標(biāo)簽：晶圓 2.1k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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