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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

上海微系統(tǒng)所在硅基磷化銦異質(zhì)集成片上光源方面取得重要進展

近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所異質(zhì)集成XOI團隊，在通訊波段硅基磷化銦異質(zhì)集成激光器方面取得了重要進展。

2024-03-15 標(biāo)簽：激光器晶圓 CMOS工藝 2.1k 0

臺積電5nm制程收入將貢獻營收的8%

此前，有媒體爆出多家臺灣IC設(shè)計廠陸續(xù)接獲大陸晶圓代工廠通知，將減少供應(yīng)非陸系IC設(shè)計客戶產(chǎn)能，甚至先前預(yù)訂的產(chǎn)能也被削減。

2020-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 臺積電 2.1k 0

臺積電的3nm工藝產(chǎn)能已被高通、英特爾和AMD等廠商預(yù)定

9月29日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電的3nm工藝正在按計劃推進，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-09-29 標(biāo)簽：高通臺積電晶圓 2.1k 0

今年臺積電的資本投資超百億美元!以保證客戶的產(chǎn)能需求增加

十年前產(chǎn)業(yè)對高性能和低功耗智能二選一，而現(xiàn)在可以既追求高性能，又可以降低功耗。

2019-06-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.1k 0

ASML發(fā)布全新晶圓檢測設(shè)備

提及ASML的大名，相信無人不知，無人不曉，因為在光刻機智造領(lǐng)域，它若稱二，沒人敢稱一，其中ASML生產(chǎn)的EVU光刻機更是“有錢難求”。

2021-03-26 標(biāo)簽：晶圓電機 ASML 2.1k 0

TrendForce:第四季整體晶圓代工廠營收表現(xiàn)將穩(wěn)定提升

TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報告指出，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各廠產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得漲價效應(yīng)帶動整體營收向上，預(yù)計20...

2020-12-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.1k 0

超薄硅晶圓的發(fā)展歷程與未來展望！

硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料，主要用于生產(chǎn)各種電子元件，如晶體管、二極管和集成電路。它是通過將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu)，然后切割成薄片而制成的...

2024-12-26 標(biāo)簽：晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 2.1k 0

中芯國際12億美元訂單不會涉及EUV光刻機

3月3日晚間，中芯國際在港交所公告，公司就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團簽訂購買單。根據(jù)阿斯麥購買單購買的阿斯麥產(chǎn)品定價，阿斯麥購買單的總代價...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 2.1k 0

觸底反彈,中芯國際對于Q2的展望是相當(dāng)樂觀,營收將強勁反彈 17%~19 %

中芯國際公布 2019 年首季財報雖然獲利縮水，但對于第二季的展望是相當(dāng)樂觀，估計營收將強勁反彈 17%~19 %，與行業(yè)內(nèi)認(rèn)為首季是谷底的基調(diào)一致。

2019-05-13 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 2.1k 0

應(yīng)用在光伏逆變器中的IGBT晶圓

是一款1200V、15A、FS工藝的6寸IGBT晶圓片；1200V壕溝和現(xiàn)場停止技術(shù)；低開關(guān)損耗；正溫度系數(shù)；簡單的平行技術(shù)。

2022-07-28 標(biāo)簽：晶圓 IGBT 光伏逆變器 2.1k 0

全球芯片荒持續(xù),國產(chǎn)芯片加速崛起

早在2020年12月，汽車行業(yè)就出現(xiàn)了芯片告急的情況，如今兩個月時間過去，這一問題非但沒有解決，反而變得更嚴(yán)重。

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片晶圓華為 2.1k 0

臺積電斥資6.6億新臺幣收購力森諾科廠房，布局未來戰(zhàn)略發(fā)展

近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布了一項重要收購計劃，正式與中國臺灣力森諾科簽訂合約，斥資6.68億元新臺幣收購其位于新竹縣寶山鄉(xiāng)的廠房及附屬設(shè)施。此次交...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.1k 0

廣立微首款EDA工具滿足芯片設(shè)計公司和晶圓制造廠的需求

2023年11月10-11日，廣立微亮相中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計年會），展示成熟的EDA...

2023-11-13 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計 eda 2.1k 0

全球芯片再漲價,部分車企“棄車保帥”

1月中旬，來自博世的技術(shù)高管一行步入廣州開發(fā)區(qū)粵芯半導(dǎo)體總部，雙方就12英寸晶圓的生產(chǎn)進展進行了交流。全球電子零部件巨頭與廣州本土芯片自研企業(yè)的這次會晤...

2021-02-04 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.1k 0

瞻芯電子正式獲得IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證

10月17日，瞻芯電子通過了第三方認(rèn)證機構(gòu)TUV的嚴(yán)格評審，正式獲得IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證，表明瞻芯電子碳化硅(SiC)晶圓廠的制造質(zhì)量...

2023-10-31 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 2.1k 0

Apple Watch用戶數(shù)量突破1億大關(guān)

據(jù)報道，世界上一些最大的科技公司正在向美國反壟斷監(jiān)管機構(gòu)抱怨NVIDIA公司收購ARM，他們一致認(rèn)為該交易將損害對其業(yè)務(wù)至關(guān)重要的行業(yè)領(lǐng)域的競爭。Alp...

2021-02-20 標(biāo)簽：三星電子晶圓特斯拉 2.1k 0

增芯12英寸MEMS量產(chǎn)線首臺設(shè)備搬入！來自國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭！

據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，12月28日，位于廣州的增芯科技MEMS量產(chǎn)線項目舉行首臺生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，本次搬入設(shè)備是由中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司制造的P...

2024-01-02 標(biāo)簽：mems 晶圓半導(dǎo)體制造 2.1k 0

英特爾或?qū)U大芯片外包代工?

近日英特爾發(fā)表2020 年第3 季財報，而在發(fā)表財報的同時，該公司執(zhí)行長羅伯特·斯旺（Robert Swan）就表示，之前所談到英特爾預(yù)計會擴大芯片外...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科買設(shè)備租給力積電保產(chǎn)能

11月30日，晶圓代工廠力積電召開興柜（已申報上市，需試交易半年，興柜不等于上市）前公開說明會，董事長黃崇仁表示，目前產(chǎn)能已緊到不可思議，客戶對產(chǎn)能的需...

2020-12-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC 晶圓 2.1k 0

硅片規(guī)劃產(chǎn)能或過高過熱

半導(dǎo)體用硅片產(chǎn)品包括硅拋光片、SOI硅片、外延片、退火片、返拋片、研磨片、NTD硅等。目前主流為12英寸（占比65%）、8英寸（占比28%）。2016-...

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 2.1k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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