博世將投入2.5億歐元在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米無塵車間

從汽車到電動自行車，從家用電器到可穿戴設備，芯片不僅是所有電子系統(tǒng)的組成部分，還驅動著現(xiàn)代科技的發(fā)展。全球領先的技術與服務供應商博世很早就意識到芯片日益...

2022-07-14 標簽：芯片晶圓博世 2.1k 0

聯(lián)電H2營收預期創(chuàng)新高，22nm eHV技術驅動未來智能手機顯示發(fā)展

在全球半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展的背景下，晶圓代工廠聯(lián)電正以其前瞻性的技術布局和穩(wěn)健的營收增長勢頭，引領著行業(yè)的新一輪變革。近日，聯(lián)電發(fā)布的財報數(shù)據顯示，該公司...

2024-06-24 標簽：智能手機半導體晶圓 2.1k 0

中國臺灣發(fā)生6.7級地震！臺積電、聯(lián)電等晶圓廠回應

12月10日晚間21點19分，中國臺灣宜蘭縣政府東方27.2公里的臺灣東部海域發(fā)生深度76.8公里、芮氏規(guī)模6.7級的地震，而且全島都有震感，目前還沒人...

2020-12-12 標簽：半導體臺積電晶圓 2.1k 0

上揚軟件與新加坡D-SIMLAB形成戰(zhàn)略合作 發(fā)力Auto 4.0

近日，上揚軟件與新加坡高效能運算分析優(yōu)化解決方案提供商D-SIMLAB形成了戰(zhàn)略合作，共同致力于優(yōu)化12英寸晶圓生產線全自動CIM/MES解決方案中實時...

2024-01-22 標簽：半導體晶圓RTS 2.1k 0

全球晶圓制造行業(yè)格局或將大洗牌

中國臺灣晶圓大廠環(huán)球晶（TW：6488）發(fā)布公告，宣布與德國晶圓企業(yè)世創(chuàng)（Siltronic AG）在12月10日簽訂的商業(yè)合并協(xié)議已經獲得德國聯(lián)邦金融...

2020-12-24 標簽：芯片半導體晶圓 2.1k 0

2020年7nm制程殺到，是摩爾定律實效之時

8月28日消息，美國國防部先進研究項目局微系統(tǒng)技術辦公室主管羅伯特-克羅韋爾（Robert Colwell）認為，摩爾定律的終結不只對物理界影響巨大，對...

2013-08-29 標簽：摩爾定律晶圓7nm 2.1k 0

半導體大廠資本支出將創(chuàng)新高,行業(yè)或進入“超級周期”

市場研究公司Linx Consulting的管理合伙人Mark Thirsk日前表示，半導體行業(yè)正在進入一個“超級周期”。從現(xiàn)在起大約10年，半導體行業(yè)...

2021-01-22 標簽：智能手機半導體三星電子 2.1k 0

或將斥巨資建立芯片工廠？三星如何解決產能吃緊問題？

當前不少芯片廠商面臨產能吃緊的問題。業(yè)界認為，現(xiàn)在應該積極擴大晶圓代工產能。1月22日，據外媒彭博社報道，三星考慮斥資100億美元在美國得州建立芯片工廠...

2021-01-24 標簽：芯片三星電子晶圓 2.1k 0

信驊科技宣布新人事任命 VIAVI 推出光纖測試解決方案

信驊科技近日正式宣布延攬英特爾創(chuàng)新科技前總經理謝承儒先生至信驊科技擔任企業(yè)營運長，直接向董事長林鴻明先生報告。未來將借重謝承儒先生在半導體產業(yè)及晶圓制造...

2022-03-10 標簽：晶圓光纖測試VIAVI 2.1k 0

中環(huán)開始試制單晶硅晶圓，年底將達到2萬片/月

國內半導體產業(yè)雖然整體上起步較晚，基礎投入仍然與發(fā)達國家乃至東亞其他地區(qū)存在較大差距，但一直在奮起直追。也許在通用CPU方面我們的追趕不太容易，但在更上...

2018-07-19 標簽：半導體晶圓單晶硅 2.1k 0

光谷實驗室研發(fā)膠體量子點成像芯片，有望顛覆短波紅外市場

湖北光谷實驗室近日宣布，其科研團隊研發(fā)的膠體量子點成像芯片已實現(xiàn)短波紅外成像，面陣規(guī)模30萬、盲元率低于6‰、波長范圍0.4-1.7微米、暗電流密度小于...

2024-03-12 標簽：CMOS半導體晶圓 2.1k 0

KLA打卡第六屆Carbontech：攜手并進，“碳”索未來

KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會的一部分，為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產業(yè)展覽會(Carbontech)在深圳國際會...

2022-11-16 標簽：晶圓碳化硅半導體設備 2.1k 0

受晶圓供應緊缺的影響，富滿電子8205漲幅達50%

繼9月下旬深圳多家MOS管廠商發(fā)布了漲價通知后，10月13日，富滿電子再次發(fā)布漲價通知。富滿電子表示，由于晶圓價格大幅上漲，導致我司產品成本也大幅上升且...

2020-10-20 標簽：電子產品晶圓 2.1k 0

全球半導體行業(yè)觸底反彈,中國市場地位凸顯

11月5日，第三屆中國半導體大硅片論壇2020在南京舉行，集微咨詢高級分析師陳躍楠發(fā)表了以《新環(huán)境下，中國半導體大硅片產業(yè)的現(xiàn)狀與機遇》為題的主題演講。

2020-11-06 標簽：集成電路半導體存儲器 2.1k 0

日企Resonac控股宣在硅谷設立半導體封裝及材料研發(fā)中心

11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設立半導體封裝技術和半導體材料研發(fā)中心。

2023-11-27 標簽：晶圓半導體封裝 2.1k 0

首批MEMS加速度計8英寸晶圓的小批量試生產

根據產業(yè)發(fā)展規(guī)律和公司在國內外生產線的實際運營經驗，不同類型的MEMS芯片通常需要經歷從工藝開發(fā)到風險試產再到規(guī)模量產的過程，時間消耗會有所不同。

2023-10-25 標簽：mems晶圓加速度計 2.1k 0

應用材料公司應以新戰(zhàn)略驅動半導體產業(yè)發(fā)展

2020年不僅是半導體產業(yè)風云變幻的一年，也是諸多從業(yè)者站在“后摩爾”時代和后疫情時代的十字路口上，對半導體產業(yè)發(fā)展進行反思和謀劃的一年。

2021-03-18 標簽：半導體晶圓物聯(lián)網 2.1k 0

傳德州儀器正在建設第三座300毫米晶圓工廠

日前，德州儀器的高管參加了一場由摩根斯坦利舉辦的行業(yè)會議，在會中，他們談到了關于產業(yè)現(xiàn)狀和他們實力等多方面的問題。

2021-03-04 標簽：半導體德州儀器晶圓 2.1k 0