2020年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值估呈現(xiàn)明顯成長

不久前，IC Insights也發(fā)布了相關(guān)報(bào)道稱，在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求不斷增長的推動(dòng)下，純晶圓代工市場在2019年下降1...

2020-10-10 標(biāo)簽：處理器芯片IC 2.2k 0

晶圓減薄工藝分為哪幾步

“減薄”，也叫 Back Grinding（BG），是將晶圓（Wafer）背面研磨至目標(biāo)厚度的工藝步驟。這個(gè)過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前...

2025-05-30 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2.2k 0

今年5月份，國家大基金二期與上海集成電路基金二期同意分別向附屬公司中芯南方注資15億美元、7.5億美元，匯率換算后，兩大國家級(jí)基金分別注資106億 、5...

2020-07-03 標(biāo)簽：芯片中芯國際晶圓 2.2k 0

半導(dǎo)體巨頭聯(lián)電8寸晶圓廠突發(fā)斷電：正在回復(fù)生產(chǎn)、財(cái)務(wù)影響不大

全球半導(dǎo)體行業(yè)目前面臨著行業(yè)性的產(chǎn)能緊缺問題，8寸晶圓產(chǎn)能尤其緊張，關(guān)鍵時(shí)刻代工大廠聯(lián)電還掉鏈子了，上周有2座工廠突發(fā)停電，引發(fā)了市場擔(dān)心。 據(jù)報(bào)道，1...

2021-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓 2.2k 0

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能建設(shè)資本開支將超過200億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年?duì)I收同比增長超過30%，創(chuàng)下歷史新高，同時(shí)資本開支170億美元，也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì)2021年隨著3nm產(chǎn)能...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓人工智能 2.2k 0

臺(tái)積電8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，將提高代工價(jià)格

由于居家辦公、學(xué)習(xí)和娛樂設(shè)備需求大增，以及5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和5G手機(jī)大量出貨的推動(dòng)下，各大芯片供應(yīng)商對(duì)于芯片代工的需求也大大增加。在2020年下半年更是...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.2k 0

新思科技已與三星晶圓廠展開合作：針對(duì)5G、人工智能和高性能計(jì)算SoC

雙方合作包括多個(gè)簽核域和跨庫特征提取，以加速設(shè)計(jì)收斂 簽核解決方案的創(chuàng)新能夠解決從5納米到3納米的獨(dú)特挑戰(zhàn)，以確保簽核準(zhǔn)確性，并將運(yùn)行速度提高20倍、內(nèi)...

2021-01-08 標(biāo)簽：三星電子晶圓新思科技 2.2k 0

蘋果明年對(duì)臺(tái)積電5納米產(chǎn)能需求大幅增加?

至于產(chǎn)能滿載的7納米制程，臺(tái)積電的主要客戶則為聯(lián)發(fā)科、高通、超微、NVidia、博通、蘋果與展訊（Spreadtrum），以賽亞估計(jì)，7納米制程產(chǎn)能利用...

2020-10-19 標(biāo)簽：處理器芯片晶圓 2.2k 0

全球最大的砷化鎵晶圓代工廠即將上柜

全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體(3105)即將在12月13日上柜，由于主力客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，法人預(yù)估穩(wěn)懋第四季EPS...

2011-11-24 標(biāo)簽：晶圓砷化鎵 2.2k 0

臺(tái)積電積極擴(kuò)張5nm制程，2021年底將囊括近六成先進(jìn)制程市占

觀察目前最先進(jìn)的5nm制程，臺(tái)積電在華為遭美禁令限制后，2020年初才量產(chǎn)的5nm制程僅剩蘋果（Apple）為唯一客戶，即便蘋果積極導(dǎo)入自研Mac CP...

2020-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 2.2k 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊客戶提早下長單確保貨源

記憶體廠南亞科預(yù)期第4 季需求可望穩(wěn)定，晶圓代工廠臺(tái)積電更看好第4 季業(yè)績將續(xù)創(chuàng)歷史新高，顯示半導(dǎo)體業(yè)第4 季景氣可望淡季不淡，手機(jī)與電腦強(qiáng)勁需求是主要?jiǎng)幽堋?/p>

2020-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體OLED晶圓 2.2k 0

高塔半導(dǎo)體回應(yīng)工廠停工

近日，關(guān)于高塔半導(dǎo)體計(jì)劃對(duì)其美國紐波特海灘市工廠進(jìn)行為期三周的停工報(bào)道引發(fā)了業(yè)界關(guān)注。面對(duì)這一傳聞，高塔半導(dǎo)體近日正式發(fā)布聲明，詳細(xì)解釋了停工的計(jì)劃和其...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓高塔半導(dǎo)體 2.2k 0

蘋果已著手進(jìn)行新一代A15系列處理器開發(fā)

6納米已在第四季進(jìn)入量產(chǎn)，EUV光罩層數(shù)較7+納米增加一層，包括聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)、英特爾等大廠都將采用6納米生產(chǎn)新一代產(chǎn)品。

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 2.2k 0

先進(jìn)制程瀕臨極限,如何走出摩爾定律框架?

全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電市場表現(xiàn)一再創(chuàng)紀(jì)錄，從今年初因疫情影響，股價(jià)最低跌至235.5元，直到11月17日一度觸及506元，不只翻倍成長，市值更逼近新臺(tái)幣...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.2k 0

ASML答應(yīng)提早交付三星已經(jīng)同意購買的極紫外光光刻設(shè)備（EUV）？

日前三星電子副董事長李在镕前往荷蘭拜訪光刻機(jī)大廠ASML，其目的就是希望ASML 的高層能答應(yīng)提早交付三星已經(jīng)同意購買的極紫外光光刻設(shè)備（EUV）。

2020-10-24 標(biāo)簽：三星電子晶圓光刻設(shè)備 2.2k 0

聯(lián)電認(rèn)為芯片產(chǎn)能吃緊將延續(xù)兩到三年

據(jù)報(bào)道，根據(jù)官方公開的最新消息，索尼互娛會(huì)盡最大努力讓PS5國行將在2021年4月至6月間發(fā)售。目前PlayStation中國也已經(jīng)在微博上確認(rèn)了該消息...

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0