F-RAM和RIC宣布已與IBM達(dá)成代工服務(wù)協(xié)議

世界頂尖的非易失性鐵電存儲器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商 Ramtron International Corporation宣布已與...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器晶圓 2.3k 0

臺積電取消晶圓優(yōu)惠，漲價狂潮不可避免

作為天字一號代工廠，臺積電憑借強大的技術(shù)、產(chǎn)能實力，掌握著絕對的話語權(quán)，一舉一動也會對整個半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生巨大影響。 據(jù)媒體報道，臺積電已經(jīng)取消了針對大客...

2020-12-16 標(biāo)簽：臺積電晶圓優(yōu)惠 2.3k 0

晶圓代工需求旺盛價格暴漲 廠商應(yīng)該如何理性擴產(chǎn)

萬物互聯(lián)時代，人們衣食住行等各個領(lǐng)域正在被物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高新技術(shù)包圍，而這些“黑科技”的實現(xiàn)都離不開小小的芯片。

2018-08-29 標(biāo)簽：芯片晶圓環(huán)球晶圓 2.3k 0

是什么推動晶圓廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移?

進(jìn)入2020下半年以后，全球芯片業(yè)缺貨狀況達(dá)到歷史高峰期，特別是最近，汽車芯片嚴(yán)重缺貨，各大車廠不得不停產(chǎn)待援。

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片聯(lián)電晶圓 2.3k 0

臺系晶圓代工產(chǎn)能吃緊恐需長達(dá)1年以上

受到臺系晶圓代工廠將盡速供貨車用芯片的共識影響，原本2021年已特別吃緊的晶圓代工產(chǎn)能，幾乎直接預(yù)告全年產(chǎn)能已銷售一空，讓不少原本奢望2021年下半可以...

2021-02-04 標(biāo)簽：芯片mcuIC 2.3k 0

臺灣突發(fā)6.7級地震,臺積電、群創(chuàng)等回應(yīng)

12月10日晚間21點19分，臺灣宜蘭縣政府東方27.2公里的臺灣東部海域發(fā)生深度76.8公里、芮氏規(guī)模6.7級的地震，而且全島都有震感，目前還沒人員傷...

2020-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.3k 0

冠天智能攜手研華打造“從0到1”的“捷徑”

過去十幾年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持著高速增長的勢頭，但同時也面臨前所未有的挑戰(zhàn)。長期專注發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)的智能制造軟件系統(tǒng)服務(wù)的公司，冠天智能攜手研華，以研...

2022-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓研華 2.3k 0

全球模擬IC銷售額為527億美金，將為未來五年主要推動力

模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā) 展而不斷擴大。模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此價格波動遠(yuǎn)沒有 存儲芯片和...

2018-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓模擬芯片 2.3k 0

晶圓芯片存放氮氣柜標(biāo)準(zhǔn)是多少

晶圓芯片存放于氮氣柜時需遵循嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋氮氣純度、露點溫度、柜體潔凈度、溫濕度控制及氣流均勻性等方面。那么下面就來具體給大家揭曉一個行業(yè)內(nèi)默認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)吧...

2025-04-07 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.3k 0

每度電9美元！美得州民眾燒冰雪水 三星等晶圓廠停電停工

得州遭暴雪襲擊電力中斷，三星、NXP等晶圓廠沒有電只能停工；民生都得不到保障，現(xiàn)在的得州每度電9美元！美得州民眾燒冰雪水來洗澡。 由于得州風(fēng)力渦輪機大部...

2021-02-22 標(biāo)簽：三星電子晶圓三星電子 2.3k 0

什么是各向異性刻蝕？

各向異性刻蝕是一種減材微加工技術(shù)，旨在優(yōu)先去除特定方向的材料以獲得復(fù)雜且通常平坦的形狀。濕法技術(shù)利用結(jié)構(gòu)的晶體特性在由晶體取向控制的方向上進(jìn)行蝕刻。 然...

2023-08-22 標(biāo)簽：晶圓刻蝕 2.3k 0

半導(dǎo)體領(lǐng)域的晶圓代工是否會替代垂直整合模式成為發(fā)展的主流？

盡管晶圓代工模式滿足了市場的部分需求，但還談不到將取代IDM模式?！耙云放旗柟膛c技術(shù)掌握為前提，IDM仍是主流。然而，未來半導(dǎo)體市場的產(chǎn)品與應(yīng)用將趨向多...

2020-08-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

新的封裝方式有哪些

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2022-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.3k 0

美國大面積停電,三星電子的晶圓受損造成數(shù)百萬美元損失

2月22日消息，據(jù)國外媒體報道，美國得克薩斯州因冬季風(fēng)暴引發(fā)的大面積停電，已持續(xù)多天，三星電子、恩智浦和英飛凌在得州奧斯汀附近的芯片生產(chǎn)工廠，也均已被要求停產(chǎn)。

2021-02-23 標(biāo)簽：晶圓三星電子 2.3k 0

半導(dǎo)體國產(chǎn)化呼聲漸起，國際廠商“倒逼”國產(chǎn)硅片發(fā)力

全球半導(dǎo)體市場熱度不減，價格一路看漲的行情仍在供應(yīng)鏈上下游蔓延，從產(chǎn)能吃緊的晶圓代工到后段封測，愈演愈烈的市況延燒至上游設(shè)備及材料。

2021-03-18 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

華為將提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)

中芯國際需要這么做的原因是，該公司芯片廠中的一些專用機器是由應(yīng)用材料（Applied Materials）等美國公司制造的。盡管該公司現(xiàn)在擁有了這套設(shè)備...

2020-09-16 標(biāo)簽：芯片晶圓華為 2.3k 0