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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

Arm中國(guó)謀求融資準(zhǔn)備在A股上市的實(shí)證

眾所周知，Arm是目前全球最大的移動(dòng)IP提供商，全球絕大多數(shù)的智能手機(jī)都用采用Arm的Cortex系列CPU和Mali系列多媒體IP套件，比如三星、蘋(píng)果...

2018-04-08 標(biāo)簽：Arm 晶圓 9.9k 0

2017-2020年擬新建晶圓廠占全球的42%

由于 Foundry 廠的工藝進(jìn)步迭代以及新工藝指數(shù)級(jí)的研發(fā)投入的提升，行業(yè)壁壘越來(lái)越高，導(dǎo)致行業(yè)集中度逐漸提升，臺(tái)積電一家全球市占率超過(guò) 50%，基本...

2018-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 9.9k 0

晶圓代工行業(yè)介紹

近日，IC Insights發(fā)布了2020年McClean報(bào)告的8月更新，其中數(shù)據(jù)表明，在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷(xiāo)售需求的不斷增長(zhǎng)的推...

2020-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 9.8k 0

手機(jī)芯片是由什么材料制成的

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。

2021-12-18 標(biāo)簽：處理器晶圓手機(jī)芯片 9.8k 0

3D NAND技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)

在價(jià)格和競(jìng)爭(zhēng)壓力期間，3D NAND供應(yīng)商正準(zhǔn)備迎接新的戰(zhàn)斗，相互競(jìng)爭(zhēng)下一代技術(shù)。

2018-08-27 標(biāo)簽：nand 3d 晶圓 9.8k 0

搶單臺(tái)積電,三星晶圓代工的底氣何在?

近些年，作為巨無(wú)霸級(jí)別的IDM，三星一直覺(jué)得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過(guò)大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)...

2019-08-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 9.8k 0

韋爾股份明日復(fù)牌，收購(gòu)OV/思比科股權(quán)等待證監(jiān)會(huì)審批通過(guò)

據(jù)報(bào)道，隨著模擬IC市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計(jì)劃在美國(guó)德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬I...

2018-09-17 標(biāo)簽：京東方晶圓液晶顯示 9.8k 0

什么是特種工藝?為何如此重要?

因?yàn)槟柖傻穆暶谕猓由线^(guò)去這些年包括三星、臺(tái)積電、Intel和英偉達(dá)等公司的推動(dòng)，科技界甚至終端消費(fèi)者都對(duì)28nm、10nm、7nm和5nm等先進(jìn)...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片集成電路三星電子 9.7k 0

芯片需要做哪些測(cè)試呢？

測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場(chǎng)中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場(chǎng)中“叱咤風(fēng)...

2020-08-05 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 9.7k 0

Intel良率也不行，為何三大晶圓廠都困在10nm？

根據(jù)Barrons.com 報(bào)導(dǎo)，英特爾10 納米制程也遇良率不佳問(wèn)題，原本預(yù)期今年下半年可望進(jìn)入量產(chǎn)，時(shí)程恐再往后延2-3 個(gè)月，影響今年出貨動(dòng)能。

2017-03-03 標(biāo)簽：晶圓 intel 10nm 9.7k 0

新匯成微電子--全球僅有的5家芯片封測(cè)企業(yè)之一

如果把手機(jī)的配件細(xì)細(xì)拆解，你可以找到：玻璃、鎂鋁合金、塑料、黃金……看到黃金，你可能要疑惑？沒(méi)錯(cuò)，在咱們的手機(jī)里，就有黃金這個(gè)貴金屬。在合肥，有一家名為...

2018-05-16 標(biāo)簽：ic 晶圓 9.6k 0

三星在中國(guó)西安的300mm晶圓廠二期項(xiàng)目啟動(dòng)

據(jù)西安晚報(bào)消息，三星在2012年落戶西安，2013年投資108億美元，新建一期項(xiàng)目，并于2014年建成投產(chǎn)，滿載月產(chǎn)能12萬(wàn)片。二期項(xiàng)目分為兩個(gè)階段，總...

2019-12-29 標(biāo)簽：三星電子 3D 晶圓 9.6k 0

英特爾14nm處理器退居二線?

要說(shuō)誰(shuí)是CPU領(lǐng)域的常青樹(shù)，那就非14nm莫屬了，自從2014年推出首款14nm的產(chǎn)品之后，英特爾的這代工藝已經(jīng)使用了7年之久，要知道在日新月異的半導(dǎo)體...

2021-01-15 標(biāo)簽：處理器 cpu 晶圓 9.6k 0

AI與大數(shù)據(jù)催化中國(guó)半導(dǎo)體需求,中國(guó)晶圓廠加快量產(chǎn)

但是中國(guó)晶圓廠要邁入10納米以下先進(jìn)工藝比拼的不僅是技術(shù)還有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾?，晶圓廠要邁入這個(gè)階段仍須“ 一步一腳印”累積，與第一梯隊(duì)晶圓廠之間仍有一段不小的...

2018-03-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 AI 9.5k 0

被納入“實(shí)體清單”將給公司帶來(lái)怎樣的影響？

中芯國(guó)際在公告中披露，公司被列入“實(shí)體清單”后，根據(jù)美國(guó)相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，針對(duì)適用于美國(guó)《出口管制條例》的產(chǎn)品或技術(shù)，供應(yīng)商須獲得美國(guó)商務(wù)部的出口許可...

2020-12-29 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓供應(yīng)商 9.5k 0

2022年半導(dǎo)體硅片行業(yè)研究報(bào)告

半導(dǎo)體硅片是制造芯片的載體，因原材料為硅，又稱(chēng)為硅晶片。規(guī)劃和無(wú)經(jīng)理硅提煉、提純、單晶硅生產(chǎn)、晶圓成型等工藝后，才能進(jìn)入芯片單路蝕刻等后續(xù)環(huán)節(jié)，是制造芯...

2022-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓分立器件 9.4k 0

什么是晶圓

什么是晶圓晶圓是制造IC的基本原料集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法，將眾多電子電路組成

2009-06-30 標(biāo)簽：晶圓 9.4k 0

芯片制造過(guò)程及硬件成本

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。精密的芯片其制造過(guò)程非常的復(fù)雜首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 9.4k 0

激光隱形切割 MEMS晶圓切割方法解析

MEMS的制造主要采用Si材料，它與IC的不同在于，IC是電信號(hào)的傳輸、轉(zhuǎn)換及處理，而MEMS是電信號(hào)和其他形式能量間的轉(zhuǎn)換（以機(jī)械能為典型），所以在M...

2020-07-31 標(biāo)簽：mems 晶圓 9.4k 0

楚微半導(dǎo)體今年將實(shí)現(xiàn)首片晶圓下線

中國(guó)電科集成電路成套裝備國(guó)產(chǎn)化集成及驗(yàn)證平臺(tái)工程——楚微半導(dǎo)體科技股份有限公司項(xiàng)目進(jìn)展順利，或早于此前規(guī)劃實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線運(yùn)行。

2020-03-16 標(biāo)簽：晶圓華秋DFM 9.4k 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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