晶圓常用的切割手段有很多，根據(jù)不同的材質(zhì)和芯片設(shè)計(jì)采用不同的方式。常見的有砂輪切割、激光切割、金剛刀劃片劈裂、還有隱形切割等等。其中激光切割應(yīng)用是越來(lái)越廣，激光切割也分為激光半劃、激光全劃、激光隱形劃切和異形芯片的劃切等工藝方法的特點(diǎn)。
2023-11-02 09:11:57
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有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導(dǎo)體從業(yè)者不斷尋求能提高加工質(zhì)量和加工效率的方法，以達(dá)到更低的加工成本。本文將分享從切割現(xiàn)場(chǎng)積累的經(jīng)驗(yàn)供半導(dǎo)體從業(yè)者參考。
2021-08-17 17:32:26
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
解鎖晶硅切割液新活力 ——[麥爾化工] 潤(rùn)濕劑
晶硅切割液中，潤(rùn)濕劑對(duì)切割效果影響重大。[麥爾化工] 潤(rùn)濕劑作為廠家直銷產(chǎn)品，價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，品質(zhì)有保障，供貨穩(wěn)定。
你們用的那種類型？歡迎交流
2025-02-07 10:06:58
激光切割機(jī)可切割的材料非常廣泛，包括金屬材料和非金屬材料。一般來(lái)說(shuō)，光纖激光切割機(jī)和固體激光切割機(jī)多用于金屬切割，而大功率的CO2激光切割機(jī)則在非金屬材料上占有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)！激光切割機(jī)可切割的材料總結(jié)
2013-02-19 11:14:46
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無(wú)接觸加工，激光能量通過(guò)聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
及LED器件，這樣就很大程度上降低了LED晶圓的產(chǎn)出效率。激光加工是非接觸式加工，作為傳統(tǒng)機(jī)械鋸片切割的替代工藝，激光劃片切口非常小，聚焦后的激光微細(xì)光斑作用的晶圓表面迅速氣化材料，在LED有源區(qū)之間制造
2011-12-01 11:48:46
到對(duì)FPC的加工方式，精密切割還屬激光加工技術(shù)，F(xiàn)PC激光切割機(jī)在企業(yè)的FPC加工需求中得以衍生應(yīng)用，這樣一臺(tái)設(shè)備的價(jià)格是多少呢？FPC激光切割樣品想要知道FPC激光切割機(jī)的價(jià)格， 要從其組成的部件開始
2020-04-02 15:02:43
三維激光切割的工作機(jī)理激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過(guò)材料表面，在極短時(shí)間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬(wàn)攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達(dá)到切割材料的目的。
2020-08-10 07:12:27
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
如題！晶圓切割時(shí)會(huì)有崩缺（背崩多），都有哪些參數(shù)在影響切割？如水、刀等，具體的都有哪些，一般都有什么樣的聯(lián)系？又如：刀的轉(zhuǎn)速，高怎樣，低怎樣？與產(chǎn)品本身的厚度之類有沒(méi)有關(guān)系求大神賜教！
2016-12-31 16:02:29
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
阻值的"激光切割"工程。什么叫激光切割激光切割是指對(duì)每個(gè)電阻體進(jìn)行測(cè)定并用激光切割形成目標(biāo)阻值，同時(shí)減少偏差的工程。最初應(yīng)印刷比目標(biāo)阻值小的電阻體。通過(guò)在電阻體內(nèi)加入切割工藝，使電流通路變窄，阻值變大。
2019-05-22 00:23:08
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機(jī)，該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
有沒(méi)有做晶圓切割廠，封裝廠的朋友，請(qǐng)教幾個(gè)問(wèn)題，謝謝！
2018-06-28 10:00:27
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
晶圓切割機(jī)主要是負(fù)責(zé)將晶圓上所制好的晶粒切割分開，以便后續(xù)的工作。在切割之前要先利用貼片機(jī)將晶圓粒貼在晶圓框架的膠膜上。
2010-11-23 20:46:07
125 激光切割設(shè)備類別及優(yōu)勢(shì)解析 激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于
2017-10-13 16:34:199 本文介紹了硅片切割工藝與設(shè)備，對(duì)內(nèi)圓切割技術(shù)與線切割技術(shù)的分析和圓切割技術(shù)與線切割技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中互為補(bǔ)充而存在的解析。
2017-10-13 18:12:0015 1.2影響激光切割質(zhì)量的因素 由上圖我們可以清除的看到激光切割加工過(guò)程非常復(fù)雜，影響因素有很多，如果控制不當(dāng)，其切割精度和質(zhì)量將會(huì)受到很大的影響。如何能夠準(zhǔn)確，快速，有效的把握好影響光纖切割質(zhì)量
2017-10-19 10:26:5011 光纖激光切割機(jī)切割優(yōu)勢(shì)主要有：
1、切割精度高：激光切割機(jī)定位精度0．05mm，重復(fù)定位精度0．03mm。
2019-03-08 09:57:043586 本視頻主要詳細(xì)介紹了激光切割機(jī)的工藝分析，分別是汽化切割、熔化切割、氧化熔化切割（激光火焰切割）、控制斷裂切割。
2018-12-13 16:49:427464 本視頻主要詳細(xì)介紹了激光切割機(jī)的維護(hù)，分別是激光切割機(jī)激光器的每日保養(yǎng)維護(hù)、激光切割機(jī)激光器的每周保養(yǎng)維護(hù)、激光切割機(jī)激光器的每半年保養(yǎng)維護(hù)。
2018-12-13 17:00:587181 本視頻首先介紹了激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)，其次介紹了光纖激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)，最后闡述了紫激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)。
2018-12-13 17:04:399019 本視頻首先介紹了激光切割機(jī)割不透原因，其次介紹了光纖激光切割機(jī)工件切割不透的原因，最后闡述了激光切割機(jī)解決切不透問(wèn)題方法。
2018-12-16 09:19:3041992 一、激光加工原理 激光切割是材料加工中一種先進(jìn)的和應(yīng)用較為廣泛的切割工藝。它是利用高能量密度的激光束作為“切割刀具”對(duì)材料進(jìn)行熱切割的加工方法。采用激光切割技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)各種金屬、非金屬板材、復(fù)合材料
2021-03-02 10:32:3281765 激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。
2019-12-10 11:26:586695 目前，木材的切割多是以傳統(tǒng)的鋸片切割形式進(jìn)行，但會(huì)產(chǎn)生大量的鋸末和噪音等污染。采用激光對(duì)木材進(jìn)行切割不但可以降低噪音，同時(shí)還可以減少鋸末顆粒的產(chǎn)生，削減對(duì)人體的危害。激光切割木材的斷面質(zhì)量也要比傳統(tǒng)方式切割的要好，切割面上粗糙、撕裂或者絨毛木紋并不明顯，而是覆蓋了一層薄碳化層。
2020-03-08 17:08:0012272 5月18日，中國(guó)長(zhǎng)城官微表示，我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)于近日研制成功，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先。我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面將打破。
2020-05-19 15:58:515767 近日，中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)宣布，研制成功我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，這方面的設(shè)備依賴進(jìn)口的局面將被打破。
2020-05-22 11:42:067005 近日，在中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平。我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面即將打破。
2020-05-28 15:32:23970 激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問(wèn)題。如圖1所示，激光隱形切割是通過(guò)將脈沖激光的單個(gè)脈沖通過(guò)光學(xué)整形
2020-06-01 09:38:239732 中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限近日傳出好消息，旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院攜手河南通用智能裝備有限公公司，歷時(shí)1年成功研制出一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)。 國(guó)產(chǎn)替代和自主可控一直都是國(guó)民高度關(guān)注
2020-06-29 08:07:501160 晶圓切割機(jī)廣泛應(yīng)用于光伏及半導(dǎo)體領(lǐng)域，日本DISCO公司是全球第一大供應(yīng)商。在55nm以下的芯片工藝制程中，采用傳統(tǒng)晶圓切割技術(shù)對(duì)晶圓進(jìn)行封裝時(shí)，容易導(dǎo)致晶體破碎；
2020-07-20 16:22:097109 隨著激光切割技術(shù)的發(fā)展，光纖激光切割機(jī)得到廣泛使用，而在使用過(guò)程中，我們也會(huì)發(fā)現(xiàn)一些問(wèn)題，比如切割速度變慢、切割精度變差等，可能是因?yàn)楣饫w激光切割機(jī)在長(zhǎng)期使用過(guò)程中造成損耗，進(jìn)而影響切割性能，下面我們一起來(lái)分析下光纖激光切割機(jī)切割性能下降的原因。
2020-10-09 14:55:347353 對(duì)光纖激光切割機(jī)有一定了解的人應(yīng)該都知道它的使用范圍非常的廣泛，切割效果也是非常好的。但是光纖激光切割機(jī)并不是什么樣的材料都是可以進(jìn)行切割的，有一些材料對(duì)光纖激光切割機(jī)的傷害比較大的，所以不能夠
2020-11-11 18:34:158169 激光切割機(jī)的配置關(guān)乎整個(gè)機(jī)床的性能以及功能，所以購(gòu)買激光切割設(shè)備時(shí)，選擇合適的配置是我們不能忽視的問(wèn)題。 但是，激光切割機(jī)配置，你知道哪些呢？ 1．激光切割機(jī)的心臟——激光器： 一般激光器分國(guó)
2020-12-12 10:40:097981 傳統(tǒng)刀片切割（劃片）原理——撞擊機(jī)械切割（劃片）是機(jī)械力直接作用于晶圓表面，在晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力操作，容易產(chǎn)生晶圓崩邊及晶片破損。由于刀片具有一定的厚度，由此刀具的切割（劃片）線寬較大。鉆石鋸片切割（劃片）能夠達(dá)到的最小切割線寬度一般在25－35μm之間
2020-12-24 12:38:274149 晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。最早的晶圓是用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割（劃片）的，這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領(lǐng)域
2020-12-24 12:38:3720276 隨著激光切割技術(shù)的發(fā)展,光纖激光切割機(jī)得到廣泛使用,而在使用過(guò)程中,我們也會(huì)發(fā)現(xiàn)一些問(wèn)題,比如切割速度變慢、切割精度變差等,可能是因?yàn)楣饫w激光切割機(jī)在長(zhǎng)期使用過(guò)程中造成損耗,進(jìn)而影響切割性能,下面我們一起來(lái)分析下光纖激光切割機(jī)切割性能下降的原因
2020-12-25 05:39:551677 噴嘴的中心與激光的同心度是造成切割質(zhì)量?jī)?yōu)劣的重要因素之一，尤其是切割的工件越厚時(shí)，它的影響就更大。因此，必須調(diào)整噴嘴中心與激光的同心度，以獲得更好的切割斷面。
2020-12-25 06:33:251239 激光切割機(jī)現(xiàn)在主要分為CO2激光器、YAG固體激光器以及光纖激光切割機(jī)，這三種激光切割機(jī)在生產(chǎn)中各有各的特點(diǎn)。
2020-12-25 13:40:122550 金屬激光切割是當(dāng)下激光技術(shù)的重要應(yīng)用之一。隨著光纖激光器技術(shù)的發(fā)展，金屬激光切割逐步成為激光應(yīng)用的主要市場(chǎng)，同時(shí)激光切割設(shè)備也逐步成為取代傳統(tǒng)金屬切割設(shè)備的主力軍。 實(shí)際上，金屬激光切割機(jī)的切割
2021-02-15 09:08:005333 1 晶圓切割 晶圓切割的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如disco的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。 這個(gè)就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等
2021-11-02 16:41:5212325 
和駿激光介紹激光切割機(jī)用激光代替?zhèn)鹘y(tǒng)的實(shí)體切刀，具有精度高、切割效率高、不限切割樣式可變性、自動(dòng)優(yōu)化切割布局、節(jié)省材料、切割順暢、加工成本低等特點(diǎn)。它將逐漸改變或取代傳統(tǒng)的材料加工設(shè)備。今天和大家
2022-11-14 16:21:303498 隨著厚度的不斷減薄，晶圓會(huì)變得更為脆弱，因此機(jī)械劃片的破片率大幅增加，而此階段晶圓價(jià)格昂貴，百分之幾的破片率就足以使利潤(rùn)全無(wú)。另外，當(dāng)成品晶圓覆蓋金屬薄層時(shí)，問(wèn)題會(huì)變得更加復(fù)雜，金屬碎屑會(huì)包裹
2022-12-08 14:25:539688 隨著厚度的不斷減薄，晶圓會(huì)變得更為脆弱，因此機(jī)械劃片的破片率大幅增加，而此階段晶圓價(jià)格昂貴，百分之幾的破片率就足以使利潤(rùn)全無(wú)。另外，當(dāng)成品晶圓覆蓋金屬薄層時(shí)，問(wèn)題會(huì)變得更加復(fù)雜，金屬碎屑會(huì)包裹
2023-02-14 08:49:521799 數(shù)控切割機(jī)和激光切割機(jī)是兩種不同的切割工具，它們的區(qū)別在以下幾個(gè)方面：
原理不同：數(shù)控切割機(jī)采用機(jī)械切割的方式，利用高速旋轉(zhuǎn)的刀具進(jìn)行切割。激光切割機(jī)則利用高能量激光束在工件上進(jìn)行切割
2023-03-15 16:43:438116 任何一種熱切割技術(shù),除少數(shù)情況可以從板邊緣開始外,一般都必須在板上穿一個(gè)小孔。之前在激光沖壓復(fù)合機(jī)上是用沖頭先沖出一個(gè)孔,然后再用激光從小孔處開始進(jìn)行切割。對(duì)于沒(méi)有沖壓裝置的激光切割機(jī)有兩種穿孔的基本方法：
2023-03-17 11:08:544256 一、究竟什么是隱形切割？ 導(dǎo)體制造中，使用大晶片是一個(gè)趨勢(shì)。但是晶片本身就非常薄，切割工藝涉及到一系列問(wèn)題，比如一片晶片能夠切割出多少芯片、或者怎樣在不導(dǎo)致缺點(diǎn)的情況下切割出復(fù)雜集成電路芯片等。由于
2023-05-18 07:05:40957 
改質(zhì)切割是一種將半導(dǎo)體晶圓分離成單個(gè)芯片或晶粒的激光技術(shù)。該過(guò)程是使用精密激光束在晶圓內(nèi)部形成改質(zhì)層，使晶圓可以通過(guò)輕微外力沿激光掃描路徑精確分離。
2023-05-25 10:25:552747 
晶圓切割原理及目的：晶圓切割的目的主要是切割和分離晶圓上的每個(gè)芯片。首先在晶圓背面粘上一層膠帶，然后送入晶圓切割機(jī)進(jìn)行切割。切割后，模具將有序排列并粘附在膠帶上。同時(shí)，框架的支撐可以防止因膠帶起皺而
2021-12-02 11:20:173039 
1晶圓切割晶圓切割機(jī)的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如陸芯半導(dǎo)體的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。這個(gè)就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等。但是
2022-02-20 08:00:002437 
在過(guò)去四十年間，刀片(blade)與劃片(dicing)系統(tǒng)不斷改進(jìn)以應(yīng)對(duì)工藝的挑戰(zhàn)，滿足不同類型材料切割的要求。行業(yè)不斷研究刀片、切割工藝參數(shù)等對(duì)切割品質(zhì)的影響，使切割能夠滿足日新月異的晶圓材
2021-11-25 17:29:513607 
切割機(jī)主要用于封裝環(huán)節(jié)，是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個(gè)一個(gè)晶片顆粒的設(shè)備，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。精密劃片機(jī)目前以砂輪機(jī)械切割為主，激光
2022-04-29 14:24:092357 
近些年來(lái)，激光切割機(jī)已經(jīng)運(yùn)用于多個(gè)行業(yè)，有較大的發(fā)展空間。但是盡管如此，還是有很多朋友不知道怎么激光切割機(jī)www.6618cnc.com能切割什么材料。購(gòu)買激光切割機(jī)之前我們需要清楚地考慮自己
2022-04-18 22:30:522906 
與傳統(tǒng)切割方式相比，光纖激光切割機(jī)具有明顯的優(yōu)勢(shì)。由于其高精度和明顯的窄縫效果，激光切割采用非接觸技術(shù)。隨著制造業(yè)的發(fā)展，對(duì)激光切割的質(zhì)量要求越來(lái)越高。特別是在航空領(lǐng)域，對(duì)復(fù)雜的曲面鈑金零件進(jìn)行3D
2022-07-19 09:44:539144 
窄跡晶圓的特性在晶圓切割環(huán)節(jié)中，經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)晶圓，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式，理論上可以實(shí)現(xiàn)窄跡晶圓的切割，但是考慮到技術(shù)
2022-09-13 11:24:501915 
使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問(wèn)題，但是在100um以上時(shí)，生產(chǎn)效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會(huì)對(duì)晶圓表面造成
2022-10-08 16:02:4416399 
晶圓切割機(jī)在切割晶圓時(shí)，崩邊是一種常見的切割缺陷，影響切割質(zhì)量和生產(chǎn)效率。要選用合適的切割刀以減少崩邊，可以考慮以下幾點(diǎn)：根據(jù)晶圓尺寸和切割要求，選擇合適的金剛石顆粒尺寸和濃度的切割刀。金剛石顆粒
2023-05-19 16:18:011476 
在使用光纖激光切割機(jī)切割不銹鋼時(shí)，可以達(dá)到快速切割、高精度切割和無(wú)變形切割的效果。然而，要想達(dá)到最理想效果，在切割時(shí)仍需要設(shè)置好切割機(jī)參數(shù)。激光切割的主要切割參數(shù)有：激光功率、光束橫模、偏振方向
2023-05-24 10:37:209030 
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國(guó)產(chǎn)
2023-06-05 15:30:4420192 
據(jù)華工激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，晶圓機(jī)械切割的熱影響和崩邊寬度約 20 微米，傳統(tǒng)激光在 10 微米左右，而經(jīng)過(guò)一年努力，華工科技的半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)升級(jí)，熱影響降為 0，崩邊尺寸降至 5 微米以內(nèi)，切割線寬可做到 10 微米以內(nèi)。
2023-07-12 09:58:301014 7月11日，據(jù)“中國(guó)光谷”微信公眾號(hào)消息，華工科技近期制造出了我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備。
2023-07-13 11:33:421557 已全部加載完成
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