8英寸晶圓代工供不應(yīng)求有望持續(xù)至明年第三季

據(jù)報道，晶圓代工廠世界先進董事長方略今 （11） 日表示，在各應(yīng)用需求同步成長下，預(yù)計 8 英寸供不應(yīng)求情況有望持續(xù)到明年第三季。在產(chǎn)能不足的情況下，目...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2k 0

物元半導(dǎo)體項目一期封頂

近日，物元半導(dǎo)體項目一期封頂儀式在項目現(xiàn)場隆重舉行。該項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產(chǎn)線展開，分為兩期進行建設(shè)。

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓先進封裝 2k 0

三季度半導(dǎo)體領(lǐng)域簽約落戶項目呈現(xiàn)出遞增趨勢

值得注意的是，在超百億元項目落地方面，三季度，除了安徽、浙江、廣東以外，120億元的12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項目也簽約落戶上海。

2020-10-19 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2k 0

DFG8541可以加工最大尺寸為8英寸的硅和SiC晶圓

為此，DISCO開發(fā)了DFG8540的后繼設(shè)備DFG8541，旨在保持高清潔度的同時穩(wěn)定減薄，并提高可操作性和生產(chǎn)率。通過選擇高扭矩主軸，可以支持SiC...

2023-01-10 標(biāo)簽：晶圓SiCDISCO 2k 0

臺積電啟動2nm試產(chǎn)？臺積電表示不評論相關(guān)傳聞

　臺積電對相關(guān)傳聞表示不予置評，但強調(diào)2納米技術(shù)的研發(fā)進展順利，并計劃在2025年開始量產(chǎn)。

2023-06-20 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶體管 2k 0

臺積電第二季營運表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，下半年仍將全力拉升7納米產(chǎn)能，可望創(chuàng)下單季營收歷史新高

受惠于新臺幣兌美元匯率貶值，晶圓代工龍頭臺積電昨（10）日公告第二季合并營收2，332.77億元（新臺幣，下同），略優(yōu)于2，277.6～2，306.8億...

2018-07-11 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 2k 0

中芯國際正在與國內(nèi)和海外客戶合作十多個先進工藝

11月12日，中芯國際第三季度財報電話會議上，中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示，目前14nm量產(chǎn)良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)，但距離世界一流企業(yè)，還有一定的技術(shù)差距...

2020-11-13 標(biāo)簽：中芯國際晶圓14nm 2k 0

芯片缺貨漲價潮無緩解，企業(yè)成倍搶購晶圓

1月20日消息，今日，據(jù)央視財經(jīng)報道，進入2021年，芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒有緩解的跡象。據(jù)一位企業(yè)負責(zé)人表示，在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片晶圓制造業(yè) 2k 0

上揚軟件研發(fā)應(yīng)用于Fab-lite模式下測試廠的MES解決方案

在半導(dǎo)體行業(yè)，F(xiàn)oundry、Fabless、IDM三種模式已經(jīng)使用了幾十年，現(xiàn)在出現(xiàn)了新的半導(dǎo)體商業(yè)模式Fab-lite。

2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓數(shù)據(jù) 2k 0

高精度超薄結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓升級量產(chǎn)，公差低于20微米

肖特FLEXINITY?玻璃晶圓開創(chuàng)性的結(jié)構(gòu)具有無可匹敵的精度，這對在高技術(shù)應(yīng)用中的精確定位和結(jié)構(gòu)對齊至關(guān)重要。低于20微米（± 10微米）的緊密公差確...

2020-09-08 標(biāo)簽：晶圓壓力傳感器肖特 2k 0

芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂

近日，芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術(shù)...

2024-08-14 標(biāo)簽：晶圓先進封裝芯粒 2k 0

芯豐精密第二臺12寸超精密晶圓減薄機成功交付

近日，武漢芯豐精密科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的第二臺12寸超精密晶圓減薄機已成功交付客戶。這一里程碑事件標(biāo)志著芯豐精密在高端晶圓減薄技術(shù)領(lǐng)域取得了量產(chǎn)...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2k 0

科學(xué)家攻克難題,打造出業(yè)界最小微芯片

如今，芯片節(jié)點已經(jīng)推進到5nm；同時，臺積電、三星也在積極攻克3nm、2nm制程。

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2k 0

臺積電大撒280億美元資本支出的底氣從何來?

臺積電 CEO 魏哲家在 14 日投資人會議上拋出震撼彈，宣布今年資本支出飆升至 250 億～280 億美元，遠遠高于 2020 年 172 億美元，更...

2021-01-15 標(biāo)簽：處理器臺積電cpu 2k 0

2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%

據(jù)集邦咨詢預(yù)估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟能見度低迷，電子產(chǎn)品消費力道...

2022-10-20 標(biāo)簽：晶圓 2k 0

中國半導(dǎo)體行業(yè)迎來黃金發(fā)展期,預(yù)計五年內(nèi)產(chǎn)能將激增40%

在科技飛速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息時代的基石，其重要性不言而喻。根據(jù)權(quán)威市場研究機構(gòu)TechInsights的最新預(yù)測，中國的半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一個...

2024-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2k 0