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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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DRAM內(nèi)存的價格這兩年起起伏伏,2020年整體上一直在走低,32GB單條內(nèi)存甚至殺到了600元出頭,不過到了明年,很可能又會重新漲上去。
DRAM內(nèi)存的價格這兩年起起伏伏,2020年整體上一直在走低,32GB單條內(nèi)存甚至殺到了600元出頭,不過到了明年,很可能又會重新漲上去。
近幾年來,隨著國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和大力扶持,以及自主可控和國產(chǎn)替代的大趨勢之下,涌現(xiàn)出了一大批的優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)。近日,芯智訊注意到行業(yè)內(nèi)一家新...
2020年北京微電子國際研討會暨IC WORLD學(xué)術(shù)會議在北京舉行
2019年我國已經(jīng)成為顯示產(chǎn)業(yè)大國,液晶面板產(chǎn)能位居全球第一。隨著韓國三星Display、LG Display關(guān)閉液晶面板工廠,中國面板廠商的市場占比將...
缺貨潮引發(fā)的“蝴蝶效應(yīng)”,正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵
在這次缺貨潮的席卷之下,作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的蘋果公司,也備受波及。因iPhone 12的20W PD快充中的電源管理IC缺貨,加之蘋果取消隨機(jī)附贈充電器導(dǎo)致...
2020-12-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)電源管理晶圓 2.1k 0
能源是發(fā)展人類文明的重要起源,而這把火炬,顯現(xiàn)在電子元件領(lǐng)域,便是電源元件。電源不僅是啟動任何電子元件的根本,更是決定元件系統(tǒng)是否能夠達(dá)到最佳效能與發(fā)揮...
對于MCU,業(yè)界分析,先前國際MCU領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體發(fā)生罷工事件,影響市場供給,再加上臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,MCU廠商能...
有消息稱,盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大臺灣MCU廠近期同步調(diào)升報價,部分產(chǎn)品調(diào)幅超過一成。 市場供需出現(xiàn)缺口,加上現(xiàn)今產(chǎn)業(yè)鏈不論晶圓代工、封測端,...
隨著晶圓代工業(yè)的火爆,其細(xì)分領(lǐng)域——化合物半導(dǎo)體代工——也是水漲船高,相關(guān)廠商近期的業(yè)績都很亮眼。而且,相對于廣義上的數(shù)字和模擬芯片代工廠,化合物半導(dǎo)體...
在今年第三季度,經(jīng)歷了因缺貨而導(dǎo)致瘋狂下單的行動后,對于剛步入的12月,更是堪稱恐慌的12月,全產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈,都自上而下陷入了恐慌性地下單的狂潮。讓我們...
晶圓代工廠聯(lián)電成功拿下高通(Qualcomm)及NVIDIA的成熟制程大單,加上德儀、意法半導(dǎo)體及索尼等國際IDM廠持續(xù)擴(kuò)大下單。法人指出,聯(lián)電2021...
今年下半年以來晶圓代工產(chǎn)能奇缺,代工費(fèi)用也是持續(xù)上漲,并且已向下傳導(dǎo)到了封測端,使得封測產(chǎn)能也被擠爆,封測價格也是出現(xiàn)了一波上漲,而下游的很多芯片也都出...
收購Siltronic后,環(huán)球晶全球市占將登上第二寶座
隨著臺積電等晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)建新廠,制程向3納米及2納米世代微縮,DRAM制造技術(shù)采用極紫外光(EUV)制程,NAND Flash的3D堆疊將倍增至20...
環(huán)球晶圓將通過收購Siltronic提高制造能力
12月2日消息,據(jù)國外媒體報道,此前,硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(GlobalWafers)宣布擬以45億美元價格收購德國晶圓制造商Siltronic。行業(yè)觀...
2020-12-02 標(biāo)簽:晶圓環(huán)球晶圓 2.2k 0
半導(dǎo)體領(lǐng)域大型并購案仍將發(fā)生?
今年半導(dǎo)體領(lǐng)域已出現(xiàn)多起大型收購案,目前又將出現(xiàn)新的一筆并購交易。全球第三的硅晶圓大廠環(huán)球晶圓擬以45億美元收購?fù)瑸楣杈A制造商的Siltronic A...
28nm目前國內(nèi)主要的芯片產(chǎn)品以及未來5年可能會導(dǎo)入的新的芯片產(chǎn)品
全球晶圓代工產(chǎn)能不足將持續(xù)到2022年之后
12月1日消息,晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會,力積電董事長黃崇仁表示,全球晶圓代工產(chǎn)能不足會持續(xù)到2022年之后,原因包括需求成長率大于產(chǎn)...
凱世通與芯成科技簽署銷售合同,擬出售3臺12英寸集成電路設(shè)備
12月1日晚間,萬業(yè)企業(yè)發(fā)布公告顯示,萬業(yè)企業(yè)控股孫公司北京凱世通半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“北京凱世通”)與芯成科技(紹興)有限公司(以下簡稱“芯成科技...
年終歲尾,全球半導(dǎo)體行業(yè)并購浪潮熱度依然不減。昨日,全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓(以下簡稱“環(huán)球晶”)宣布45億美元收購全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Si...
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