北京君正:視頻業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭良好

近日，北京君正接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前北京矽成的在售產(chǎn)品中，DDR3貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)最大，其他有DDR、DDR2、DDR4等，DDR4的產(chǎn)品在不斷研發(fā)和導(dǎo)入。

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片DRAM晶圓 2k 0

傳AMD明年的7nm晶圓訂單暴漲80%

AMD今年推出了7nm工藝的銳龍5000、RDNA2架構(gòu)的RX 6000系列顯卡，不過上市一兩個(gè)月來還是在缺貨，原因是7nm產(chǎn)能緊張，這個(gè)問題可能要到明...

2020-12-21 標(biāo)簽：AMD晶圓7nm 2k 0

IC芯片的趨勢(shì)

三國(guó)演義第一回就開宗明義地說明：「話說天下大勢(shì)，分久必合，合久必分。」這句話用來形容IC芯片也是非常的貼切。 IC芯片由早期單一功能芯片，演進(jìn)到多功能的...

2022-09-14 標(biāo)簽：晶圓IC芯片 2k 0

聯(lián)電業(yè)績(jī)亮眼，2023年?duì)I收創(chuàng)新高

此外，聯(lián)電在2023年第四季度實(shí)現(xiàn)了131.95億人民幣的歸屬于母公司的凈利潤(rùn)，盡管環(huán)比減少了17.4％，但仍然超越了市場(chǎng)預(yù)期。2023年，聯(lián)電的總收入...

2024-04-08 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓晶圓代工 2k 0

美光停電是否能提前終止內(nèi)存跌價(jià)的趨勢(shì)

2020年內(nèi)存的價(jià)格又跌了不少，廠商的業(yè)績(jī)也不免受到影響，三星、美光及SK海力士三大廠商早前已經(jīng)減產(chǎn)，按照正常的供需調(diào)整，最快明年下半年才能開始漲價(jià)。

2020-12-08 標(biāo)簽：晶圓內(nèi)存美光 2k 0

iPhone砍單、晶圓報(bào)廢沖擊 臺(tái)積電上半年?duì)I運(yùn)悲觀

受到1月底不良光阻原料事件影響，臺(tái)積電2月中下修了2019年首季財(cái)測(cè)，使得市場(chǎng)對(duì)于臺(tái)積電上半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)看法更偏向悲觀。以臺(tái)積電前2月營(yíng)收約達(dá)合并營(yíng)收1,...

2019-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone晶圓 2k 0

共進(jìn)股份：國(guó)內(nèi)智能傳感器產(chǎn)業(yè)仍在起步階段，發(fā)展空間十分廣闊

不謀萬世者，不足謀一時(shí)。共進(jìn)股份的傳感器封測(cè)業(yè)務(wù)正在起步階段，這場(chǎng)增資對(duì)公司來說，顯然有著長(zhǎng)遠(yuǎn)的考慮。賀依朦表示，芯物科技是國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心的法人...

2023-09-27 標(biāo)簽：晶圓封裝智能傳感器 2k 0

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)庫存情況如何，庫存拐點(diǎn)何時(shí)出現(xiàn)

2022年，“去庫存”成為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的主旋律。今年第一季度無論是Fabless(無晶圓廠)還是IDM庫存天數(shù)均明顯增加，F(xiàn)abless公司庫存天數(shù)增...

2022-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2k 0

東芝宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工

近日，東芝電子器件與存儲(chǔ)株式會(huì)社（下簡(jiǎn)稱“東芝”）宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進(jìn)行設(shè)備安裝，計(jì)劃在2024財(cái)年下半年開...

2024-05-29 標(biāo)簽：晶圓人工智能功率半導(dǎo)體 2k 0

賀利氏集團(tuán)投資金剛石半導(dǎo)體材料，與化合積電建立戰(zhàn)略合作

2024年3月21日，總部位于哈瑙的家族企業(yè)和科技公司賀利氏，向位于中國(guó)的高端工業(yè)金剛石材料供應(yīng)商化合積電（廈門）半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“化合積電”）...

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓云計(jì)算 2k 0

淺析ADI晶圓良好模具KGD

在現(xiàn)如今技術(shù)驅(qū)動(dòng)的世界，對(duì)便攜式、手持式和小型電子產(chǎn)品設(shè)備儀器的需求量日益增長(zhǎng)。這些產(chǎn)品往往更輕、更薄、更快，但它們的基本功能卻在不斷地?cái)U(kuò)展和高強(qiáng)度發(fā)展...

2021-11-11 標(biāo)簽：芯片adi晶圓 2k 0

集成電路制造及晶圓封裝設(shè)備企業(yè)盛美上海發(fā)布2022第一季度報(bào)告

集成電路制造及晶圓封裝設(shè)備企業(yè)盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指...

2022-06-30 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)四季度將出貨的15萬片晶圓的5nm芯片中,約90%是蘋果訂單

隨著投產(chǎn)時(shí)間的延長(zhǎng)，臺(tái)積電5nm工藝的產(chǎn)能也會(huì)有提升，外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電方面預(yù)計(jì)他們5nm芯片在四季度的出貨量將超過15萬片晶圓。 由于在9月14...

2020-10-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓5nm 2k 0

三星斥資170億美元用于擴(kuò)建芯片制造基地

近日，全球第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，將和美國(guó)國(guó)防部合作，從2023年開始在美國(guó)紐約Fab 8廠區(qū)生產(chǎn)國(guó)防軍用芯片。這是...

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2k 0

高通已成為臺(tái)積電7納米制造工藝節(jié)點(diǎn)的最大客戶

12月9日，美國(guó)芯片巨頭高通已經(jīng)悄然成為臺(tái)積電7納米半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)的最大客戶，并已經(jīng)向蘋果發(fā)運(yùn)1.76億個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器。

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 2k 0

力積電日本首座晶圓廠選址確定！

該晶圓廠的當(dāng)前規(guī)劃制程包括28納米、40納米和55納米，將專注于車用芯片市場(chǎng)。最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每月4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，并且該晶圓廠位于豐田工廠附近。

2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓28nm工藝制程 2k 0

芯片產(chǎn)能緊張,或孕育國(guó)產(chǎn)化替代機(jī)遇

業(yè)內(nèi)人士介紹，部分IDM汽車芯片廠商將一些產(chǎn)品交由晶圓代工廠生產(chǎn)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)則完全依靠晶圓廠商代工。

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2k 0