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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

今年多個(gè)電子產(chǎn)品要搶購,根源在于芯片

今年你搶了嗎?搶完了手機(jī)搶電腦,搶完了電腦搶主機(jī),搶完了主機(jī)搶顯卡,今年你要不搶點(diǎn)什么,都不好意思說自己是數(shù)碼玩家科技愛好者了~

2020-12-24 標(biāo)簽:芯片電子產(chǎn)品晶圓 2k 0

國內(nèi)已設(shè)計(jì)出14nm香山芯片

而在全民熱議“清朗行動”之時(shí),同茂線性馬達(dá)卻在微博熱搜榜的底端發(fā)現(xiàn)了這樣一條令人振奮的消息“國內(nèi)已設(shè)計(jì)出14nm香山芯片”。

2021-09-18 標(biāo)簽:芯片晶圓設(shè)備 1.9k 0

28nm制程遭遇良率和需求前景雙重挑戰(zhàn)

盡管接下來幾年,晶圓制造領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)以高于整體芯片市場的速度成長,但Gartner 和其它市場分析公司表示,該領(lǐng)域仍然面臨著來自先進(jìn)28nm制程節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)...

2011-11-07 標(biāo)簽:晶圓制程28nm 1.9k 0

三星部署擴(kuò)展EUV光刻工藝,爭取提高性能

繼SK海力士日前宣布在M14和建設(shè)中的M16工廠均引入EUV光刻機(jī)后,三星也坐不住了。

2020-12-05 標(biāo)簽:三星電子晶圓EUV光刻機(jī) 1.9k 0

臺積電宣布已奪下英特爾3nm工藝訂單

英特爾是美國一家以研制CPU為主的公司,是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有52年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年,英...

2020-10-09 標(biāo)簽:英特爾臺積電晶圓 1.9k 0

全球硅晶圓產(chǎn)能逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移

這種心理預(yù)期也進(jìn)一步導(dǎo)致業(yè)界的恐慌。齊松指出,比如設(shè)計(jì)廠商實(shí)際需求一萬片一月,但可能會向代工廠申請兩萬片,或者向兩三家代工廠商都申請一萬片這種類似的情況...

2020-10-26 標(biāo)簽:芯片IC晶圓 1.9k 0

英特爾被視為NAND閃存解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者

Lee說,價(jià)格擔(dān)憂似乎主要來自英特爾在大連的工廠,但總體而言這筆交易是“合理的估值”。由于工廠過時(shí)的設(shè)施,中國勞動力成本的上漲以及中美之間持續(xù)的貿(mào)易摩擦...

2020-10-26 標(biāo)簽:芯片NAND晶圓 1.9k 0

用于寬帶長波紅外(LWIR)熱成像的超構(gòu)光學(xué)元件

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從消費(fèi)電子產(chǎn)品到國防和國家安全,長波紅外(LWIR)成像在許多應(yīng)用領(lǐng)域都具有重要意義,例如夜視、遙感和遠(yuǎn)距離成像等。

2024-03-28 標(biāo)簽:晶圓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)熱成像 1.9k 0

韓國SKMP開發(fā)出高厚度KrF光刻膠助力3D NAND閃存制造

據(jù)報(bào)道,韓國SK集團(tuán)于2020年斥資400億韓元收購當(dāng)?shù)劐\湖石化的電子材料業(yè)務(wù),收購后成立的新子公司SK Materials Performance(S...

2023-11-29 標(biāo)簽:晶圓NAND閃存 1.9k 0

三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶及芯片型號被曝光

大約一年前,三星正式開始采用其 SF3E(3nm 級、早期全柵)工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片,但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。

2023-07-19 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 1.9k 0

華邦董事會通過建設(shè)新晶圓廠方案,投資將超過4.6億美元

華邦電子新12英寸晶圓廠資本支出方案獲得董事會批準(zhǔn)的消息,是他們在官網(wǎng)上公布的。

2021-03-18 標(biāo)簽:晶圓存儲芯片 1.9k 0

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可以看到,中芯和臺積電的差距仍然比較明顯,對于名義工藝水準(zhǔn)的差距,就當(dāng)下來看,還需坦然接受。

2020-07-06 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓 1.9k 0

半導(dǎo)體集成電路晶圓激光切割有哪些優(yōu)勢?

隨著厚度的不斷減薄,晶圓會變得更為脆弱,因此機(jī)械劃片的破片率大幅增加,而此階段晶圓價(jià)格昂貴,百分之幾的破片率就足以使利潤全無。另外,當(dāng)成品晶圓覆蓋金屬薄...

2023-02-14 標(biāo)簽:集成電路測試半導(dǎo)體 1.9k 0

斥資48.58億元,聯(lián)電100%收購廈門聯(lián)芯!

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2023-07-13 標(biāo)簽:晶圓 1.9k 0

環(huán)球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業(yè)合并協(xié)議

環(huán)球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業(yè)合并協(xié)議,今(10)日下午3點(diǎn)將以電話會議方式舉行法人說明會。環(huán)球晶圓昨(9)日召開董事會,決議通過由100...

2020-12-10 標(biāo)簽:晶圓環(huán)球晶圓Siltronic 1.9k 0

臺積電四季度給蘋果出貨 1.8 萬片晶圓的 M1 芯片

12 月 10 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在此前的報(bào)道中,外媒曾提到臺積電 5nm 工藝產(chǎn)能已接近極限,在為蘋果大規(guī)模代工 A14 處理器的情況下,難以應(yīng)...

2020-12-10 標(biāo)簽:臺積電晶圓蘋果 1.9k 0

臺積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣

從今年下半年開始,就出現(xiàn)各種消息稱,2021年8英寸晶圓廠的產(chǎn)能比較緊張,因此,代工商們都在考慮提高芯片代工報(bào)價(jià)。

2020-12-29 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓 1.9k 0

凌光紅外完成數(shù)千萬元A輪融資,助推半導(dǎo)體失效分析

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,蘇州凌光紅外科技有限公司(以下簡稱“凌光紅外”)順利完成數(shù)千萬元的A輪融資。

2024-01-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓功率器件 1.9k 0

美國科學(xué)家發(fā)明石墨烯“復(fù)制機(jī)器” 大幅度降低晶圓工藝成本

2016年,全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體的銷售額達(dá)到了最高點(diǎn):3390億美元。同年,全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)花費(fèi)72億用于晶圓制造。這表明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢頭很好,另...

2017-04-21 標(biāo)簽:晶圓石墨烯 1.9k 0

Soitec發(fā)布2021財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),收入同比增長15%

2021財(cái)年指導(dǎo)方針維持不變:按固定匯率2和邊界1計(jì),預(yù)計(jì) 2021財(cái)年的銷售額將保持穩(wěn)定,電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前3(EBITDA)利潤率4預(yù)計(jì)約...

2021-01-26 標(biāo)簽:晶圓蜂窩網(wǎng)絡(luò)SOITEC 1.9k 0

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