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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

汽車“缺芯”使歐洲半導(dǎo)體業(yè)捉襟見肘

據(jù)麥肯錫分析，歐洲若想在處理器和存儲(chǔ)芯片方面追趕上東亞和美國，至少要10年到15年的時(shí)間，而目前看不到任何可能追趕上的跡象。在制造工藝方面，歐盟想從后趕...

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

AMD重量級(jí)芯片是否會(huì)選擇三星代工？

AMD重量級(jí)芯片是否會(huì)選擇三星代工？目前情況撲朔迷離。

2023-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 1.9k 0

英特爾收購Silicon Mobility宣布進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)

吉利旗下的極氪品牌將成為首家采用英特爾全新軟件定義汽車SoC 系列的整車廠（OEM）。

2024-01-11 標(biāo)簽：英特爾汽車電子晶圓 1.9k 0

晶圓十八廠的三期將在明年開始大規(guī)模生產(chǎn)芯片

12月23日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在稍早前的報(bào)道中，外媒稱臺(tái)積電2021年的5nm產(chǎn)能，已被預(yù)訂一空，大客戶蘋果預(yù)訂了80%的產(chǎn)能，用于生產(chǎn)A14、A1...

2020-12-23 標(biāo)簽：芯片晶圓 5nm 1.9k 0

優(yōu)睿譜完成新一輪數(shù)千萬元融資，專注半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備研發(fā)

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備制造商——優(yōu)睿譜宣布成功完成新一輪數(shù)千萬元的融資，此輪融資由知名投資機(jī)構(gòu)君子蘭資本領(lǐng)投，并獲得了境成資本、琢石投資、南...

2024-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

專家分析認(rèn)為臺(tái)積電資本支出將創(chuàng)新高主要有6大原因

1月14日，臺(tái)積電在財(cái)報(bào)會(huì)議上指出，今年資本支出將達(dá)到250~280億美元，有望創(chuàng)歷史新高。其中的80%用于3nm、5nm及7nm等先進(jìn)制程，10%用于...

2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

據(jù)國外媒體報(bào)道，在此前的報(bào)道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺(tái)積電，將采用后者的6nm工藝。

2020-09-29 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在機(jī)械工程和汽車工業(yè)上最具競(jìng)爭力

自1987年以來，歐洲“三巨頭”幾乎從未跌出過全球半導(dǎo)體企業(yè)20強(qiáng)。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如今的問題更多在于缺乏新興企業(yè)，主要廠商仍然是過去的幾家巨頭。

2018-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電子晶圓 1.9k 0

混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得進(jìn)展

混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域越來越受到關(guān)注，因?yàn)樗峁┝斯δ芟嗨苹虿煌酒g最短的垂直連接，以及更好的熱學(xué)、電氣和可靠性結(jié)果。其優(yōu)勢(shì)包括互連縮小至亞微米間...

2024-11-27 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝 1.9k 0

歐洲晶圓代工注定失敗？歐洲為什么缺乏先進(jìn)制程的晶圓廠呢？

過去幾年，歐洲又把半導(dǎo)體發(fā)展提上了日程。

2024-01-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

預(yù)計(jì)到2021年，全球晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)新高

新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）的爆發(fā)，使中國2020年晶圓廠設(shè)備支出受到影響，也因此更新并向下修正2019年11月發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)。

2020-03-12 標(biāo)簽：中芯國際三星電子晶圓 1.9k 0

2024年日本半導(dǎo)體制造商將新建晶圓制造工廠

在熊本縣菊陽町，臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量...

2024-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

談臺(tái)積電在亞利桑那州和日本的發(fā)展策略

為什么臺(tái)積電愿意組建日本合資企業(yè)，卻決定在亞利桑那州進(jìn)行獨(dú)立的綠地投資，以制造先進(jìn)的芯片？臺(tái)積電能否在日本第二家晶圓廠成功復(fù)制其純晶圓代工業(yè)務(wù)模式？

2024-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

晶圓代工供應(yīng)端吃緊，整合觸控暨驅(qū)動(dòng)IC已轉(zhuǎn)為賣方市場(chǎng)

敦泰指出，因亞洲疫情趨緩，全球供應(yīng)鏈逐步回穩(wěn)，又受惠于智能手機(jī)的傳統(tǒng)旺季，公司第三季IDC、各項(xiàng)手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品出貨放量，市占率快速提升，推升單...

2020-12-04 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 1.9k 0

晶圓切割機(jī)：硬脆材料劃片機(jī)的工藝參數(shù)研究！

硬脆材料劃片的實(shí)現(xiàn)依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來實(shí)現(xiàn)。在了解硬脆材料的性能和劃片機(jī)理的基礎(chǔ)上，作為設(shè)備制...

2022-05-30 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī) 1.9k 0

中芯國際Q4先進(jìn)工藝出貨下降,全年收入同比增長25.4%

中芯國際公布了2020年第四季度財(cái)報(bào)，這是中芯國際自2020年12月18日被列入實(shí)體清單后，首次發(fā)布季度財(cái)報(bào)。

2021-02-19 標(biāo)簽：芯片中芯國際晶圓 1.9k 0

臺(tái)積電：營收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄今年將再創(chuàng)新高

11月25日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長劉德音日前表示，公司營收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄，今年將再創(chuàng)新高。臺(tái)積電昨日舉行南科3納米晶圓廠上梁典禮，董...

2020-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)

全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項(xiàng)目是全球首個(gè)...

2024-11-10 標(biāo)簽：京東方晶圓封裝測(cè)試 1.9k 0

三季度全球晶圓出貨31.35億平方英寸

據(jù)國外媒體報(bào)道，機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，三季度全球晶圓的出貨量，延續(xù)了二季度同比上漲的趨勢(shì)，但環(huán)比略有下滑。

2020-11-04 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1.9k 0

受終端需求市場(chǎng)的帶動(dòng)，8英寸產(chǎn)能出現(xiàn)吃緊狀況，各大廠正加緊布局中國市場(chǎng)

去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，...

2018-07-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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