根據(jù)研究公司Gartner的最新預(yù)測(cè)，到2020年，全球用戶在可穿戴設(shè)備上的支出將達(dá)到520億美元，較今年增長(zhǎng)27%。
2019-11-03 17:13:20
8290 根據(jù)IC Insights發(fā)布的11月更新McClean報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體TO5企業(yè)（即三星，英特爾，臺(tái)積電，SK海力士和美光）資本支出所占份額將達(dá)到68%，這一數(shù)據(jù)將創(chuàng)下歷史新高。超過
2019-11-06 16:19:216650 IDC數(shù)據(jù)顯示，到2020年，全球在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR / VR）上的支出預(yù)計(jì)為188億美元，在2019年至2023年的預(yù)測(cè)期內(nèi)，全球在AR / VR產(chǎn)品和服務(wù)上的支出將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)
2019-11-28 10:32:5211421 12月16日消息，由于在上半年疲軟之后下半年內(nèi)存投資激增，預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將上調(diào)至566億美元。SEMI數(shù)據(jù)現(xiàn)在表明，從2018年到2019年，晶圓廠設(shè)備投資僅下降7％，與之前預(yù)測(cè)
2019-12-17 17:57:263984 IDC數(shù)據(jù)顯示，到2020年，全球機(jī)器人技術(shù)和無人機(jī)支出將達(dá)到1,287億美元，比2019年增長(zhǎng)17.1％。IDC預(yù)計(jì)，到2023年，這一支出將達(dá)到2414億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為19.8
2020-01-07 11:56:494804 為爭(zhēng)搶先進(jìn)制程商機(jī)大餅，包括臺(tái)積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴(kuò)大資本設(shè)備支出，持續(xù)擴(kuò)充28奈米制程產(chǎn)能；與此同時(shí)，受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激，各大晶圓廠也不斷加碼技術(shù)投資，將驅(qū)動(dòng)整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)支出向上飆升。
2013-05-13 08:58:40949 盡管付費(fèi)電視行業(yè)越來越關(guān)注替代設(shè)備如電腦、智能手機(jī)和平板電腦的交付服務(wù)，但其傳統(tǒng)的旗艦平臺(tái)——機(jī)頂盒（STB）仍然持續(xù)擴(kuò)展，機(jī)頂盒市場(chǎng)出貨量將在2013年至2015年創(chuàng)新高。
2013-07-19 14:44:122131 
根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新情況，19個(gè)新的晶圓廠和生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2016年和2017年開始建設(shè)。雖然半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出2016年起步緩 慢，但預(yù)計(jì)到今年年底將獲得新的動(dòng)力。相比2015年，2016年預(yù)計(jì)將有1.5％的增長(zhǎng)，2017年預(yù)計(jì)將有13％的增長(zhǎng)。
2016-06-14 09:48:251246 
超過700億美元規(guī)模；期間，在外商與大陸廠商同步擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下，目前大陸封裝設(shè)備支出已占全球1/3。
盡管大陸2004年至2014年也建立了許多重要的晶圓廠，但到2014年底，大陸建置的晶圓產(chǎn)能仍不
2017-01-16 09:06:54649 及材料支出超過700億美元規(guī)模；期間，在外商與大陸廠商同步擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下，目前大陸封裝設(shè)備支出已占全球1/3。
盡管大陸2004年至2014年也建立了許多重要的晶圓廠，但到2014年底，大陸建置的晶
2017-01-16 09:25:23761 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布最新「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告」，在內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)擴(kuò)廠之下，2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過460億美元，創(chuàng)下歷年新高，預(yù)估2018年支出金額續(xù)創(chuàng)新高，將達(dá)到500億美元。
2017-03-10 08:25:53761 隨著如大陸與韓國(guó)等地持續(xù)對(duì)晶圓廠設(shè)備進(jìn)行投資，預(yù)計(jì)全球晶圓廠設(shè)備支出將會(huì)出現(xiàn)自1990年代中期以來，首次連續(xù)3年（2016~2018年）成長(zhǎng)榮景。此外，2018年大陸地區(qū)支出將會(huì)超越臺(tái)灣，成為僅次于韓國(guó)的全球第二大市場(chǎng)。
2017-03-24 07:58:21554 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI旗下產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)事業(yè)群所發(fā)表的2019年第一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2019全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將下滑14%至530億美元，但2020年將強(qiáng)勁復(fù)蘇27%達(dá)670億美元
2019-03-16 06:36:00805 根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè)，2019年全球IT支出預(yù)計(jì)將達(dá)到3.79萬(wàn)億美元，同比增長(zhǎng)1.1%。 2019年數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)部門將出現(xiàn)最大降幅（2.8%）。主要是由于組件成本模式的調(diào)整導(dǎo)致服務(wù)器市場(chǎng)
2019-04-30 09:54:23778 預(yù)計(jì)2020到2025年，全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的資本支出將達(dá)到1.1萬(wàn)億美元，其中的80%將用于5G。
2020-03-13 11:08:51788 根據(jù)IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出預(yù)計(jì)將在2020年增長(zhǎng)5％，達(dá)到684億美元的歷史新高。到2021年，研發(fā)支出將
2021-01-20 11:40:454219 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月16日，存儲(chǔ)器大廠美光宣布從即日起將停止對(duì)3D XPoint的開發(fā)，并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠，預(yù)計(jì)可在2021年底之前完成。
2021-03-19 09:19:587151 3月19日消息，國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）昨日發(fā)布了最新的一季度全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告。報(bào)告指出，疫情帶動(dòng)了電子設(shè)備需求激增，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出正在向連續(xù)三年創(chuàng)新高的記錄邁進(jìn)。
2021-03-20 08:34:158323 導(dǎo)讀：據(jù)最新的研究表明，到2023年，全球對(duì)智能家居設(shè)備的需求將很快超過智能手機(jī)銷量。
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Strategy Analytics研究顯示， 2017年全球智能家居設(shè)備
2018-06-12 09:25:21
`5一24V便攜試創(chuàng)新高968直流烙鐵試用心得。 經(jīng)試用感到電路方面設(shè)計(jì)基本很完美了，功率10一230W，一休式烙鐵頭插拔更換方便，多種供電方式，升溫快，最快可6秒化錫，1一30分鐘休眠功能，休眠
2020-10-06 19:45:03
確保不會(huì)衰退，預(yù)期增長(zhǎng)1%，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將突破3400億美元關(guān)口，中國(guó)大陸地區(qū)將繼續(xù)引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)的增長(zhǎng)?！ ?016年半導(dǎo)體行業(yè)AOI設(shè)備需求熱度有望保持 2015年半導(dǎo)體設(shè)備需求在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
2016-02-16 11:33:37
` 全球智能變壓器和開關(guān)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2025年收益241億美元 2016年，預(yù)計(jì)全球智能變壓器和智能開關(guān)市場(chǎng)收益約為203億美元，預(yù)計(jì)到2025年增至241億美元。未來十年，智能變壓器和智能開關(guān)與傳統(tǒng)
2016-05-05 13:38:44
` 全球智能變壓器和開關(guān)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2025年收益241億美元 2016年，預(yù)計(jì)全球智能變壓器和智能開關(guān)市場(chǎng)收益約為203億美元，預(yù)計(jì)到2025年增至241億美元。未來十年，智能變壓器和智能開關(guān)與傳統(tǒng)
2016-05-05 13:41:31
8.7% 。盡管晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)了最新的快速增長(zhǎng)(2022年將新增10家300毫米晶圓制造廠，2021年將新增13家) ，但晶圓行業(yè)仍然十分脆弱。從1994年到2021年全球晶圓產(chǎn)能的變化晶圓通常由設(shè)計(jì)、制造
2022-07-07 11:34:54
代中期以來，全球MCU銷售額的CAGR約在2.9%。 如上圖所示，MCU銷售額到2020年將呈現(xiàn)上揚(yáng)走勢(shì)；預(yù)期在2016~2019年間，整體MCU市場(chǎng)營(yíng)收成長(zhǎng)率將逐漸增強(qiáng)(2019年成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)為9
2017-05-24 09:20:40
)成長(zhǎng)率為36%、美國(guó)高通(Qualcomm)成長(zhǎng)31%，以及德商Dialog Semiconductor。這四家公司均致力于移動(dòng)消費(fèi)設(shè)備市場(chǎng)。 IC Insights指出，2013年全球無晶圓廠芯片
2014-05-15 16:57:10
ofweek電子工程網(wǎng)訊 10月31日，三星電子宣布了兩件“喜事”，其一，三星電子宣布了最新高管理層人員名單；其二，三星電子今年第三季度營(yíng)收再創(chuàng)新高。三星這次“內(nèi)部大換血”更加印證了此前其公司內(nèi)部
2017-11-01 15:56:56
關(guān)于創(chuàng)新高精度數(shù)據(jù)采集SoC的設(shè)計(jì)方案
2021-04-07 06:19:32
萬(wàn)億韓元。三星并未詳細(xì)說明7－9月業(yè)績(jī)表現(xiàn)，將在10月末公布細(xì)節(jié)。分析師預(yù)期，芯片業(yè)務(wù)將推動(dòng)三星錄得創(chuàng)紀(jì)錄的整體獲利。數(shù)據(jù)提供商TrendForce旗下的DRAMeXchange部門稱，2018年全球
2017-10-13 16:56:04
智能手表在健康監(jiān)測(cè)方面表現(xiàn)的提升，越來越多的人將選擇佩戴此類產(chǎn)品。
IDC預(yù)計(jì)，今年全球智能手表出貨量將達(dá)到7140萬(wàn)塊，而2021年將達(dá)到1.61億塊。
IDC指出，智能服飾的局面也正在
2017-06-27 09:32:12
``電腦電源中的創(chuàng)新高科技？ 朋友電腦電源壞了，幫更換了個(gè)電源，壞電源留下打算學(xué)學(xué)技術(shù)，拆開發(fā)現(xiàn)--重達(dá)250g的電感器兩根引線就是一根導(dǎo)線直接相連?百思不得其解中的秘密-電腦電源中的創(chuàng)新高科技？ 再繼續(xù)拆開看，天?。咳氰F片，線圈哪？能這么干嗎？``
2015-11-24 11:51:42
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2012年，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)517億美元，較2011年的642億美元(預(yù)測(cè))下降19.5%。
2011-12-16 08:59:31657 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 估計(jì)，2012年全球半導(dǎo)體業(yè)者的研發(fā)支出將比去年增長(zhǎng)10%，達(dá)到534億美元的新高紀(jì)錄。2012年，全球半導(dǎo)體銷售額將較2011年的3，214億美元增長(zhǎng)3%，達(dá)到3，298億美元。
2012-09-10 15:45:211415 
到下周的這個(gè)時(shí)候，相信當(dāng)全球的蘋果粉絲們收到心儀的iOS設(shè)備禮物后，iOS 10的采用率將會(huì)再創(chuàng)新高。
2016-12-26 11:16:06719 
國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布最新預(yù)測(cè)，在軟件和 IT 服務(wù)營(yíng)收的帶動(dòng)下，2017 年全球 IT 支出預(yù)計(jì)將達(dá) 3.5 萬(wàn)億美元，較 2016 年的預(yù)估支出 3.4 萬(wàn)億美元成長(zhǎng) 2.9%。
2016-12-28 18:58:11718 數(shù)據(jù)顯示，2017年全球晶圓廠設(shè)備支出總計(jì)570億美元，2018年晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高達(dá)630億美元，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)元件的需求將持續(xù)成長(zhǎng)。
2018-01-04 16:46:521240 
IDC 10日指出，2018年全球3D打印(包括硬件、材料、軟件、服務(wù))支出預(yù)估將逼近120億美元、年增19.9%，2021年預(yù)估將逼近200億美元、五年平均復(fù)合年增率(CAGR)為20.5
2018-01-11 16:36:011119 隨著機(jī)器人的發(fā)展，機(jī)器人需求不斷提高，相應(yīng)的全球機(jī)器人支出和復(fù)合年增長(zhǎng)率也隨之增長(zhǎng)。據(jù)IDC預(yù)計(jì)，2021年全球機(jī)器人支出達(dá)2184億美元，期中亞太地區(qū)機(jī)器人將支出高達(dá)1330億美元占全球60%。
2018-02-28 09:08:451537 根據(jù)SEMI世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新更新顯示，晶圓廠設(shè)備支出將在2019年增長(zhǎng)5％，也也是連續(xù)第四年增長(zhǎng)。按正常計(jì)劃，預(yù)計(jì)中國(guó)將成為2018年和2019年晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素。自20世紀(jì)90年代中期以來，這個(gè)行業(yè)連續(xù)三年沒有增長(zhǎng)。
2018-03-14 17:03:394534 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì)，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元，而2019年將增長(zhǎng)7.5%至675億美元。
2018-09-18 11:40:003564 來看，前段半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長(zhǎng)40%，晶圓代工設(shè)備增長(zhǎng)36%，封裝領(lǐng)域設(shè)備則增長(zhǎng)29%，而測(cè)試相關(guān)設(shè)備增長(zhǎng)27%。
SEMI預(yù)估，2018年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將持續(xù)成長(zhǎng)，其中韓國(guó)將維持為全球最大設(shè)備
2018-04-11 05:34:001766 統(tǒng)計(jì)，2017年銷售額為125億美元，同比增長(zhǎng)19%，預(yù)計(jì)2018年CMOS圖像傳感器銷售額有望達(dá)到137億美元，同比增長(zhǎng)10%，將連續(xù)八年創(chuàng)歷史記錄。再向后看，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，一直到2022年，CMOS圖像傳感器都將保持出貨量與銷售額年年創(chuàng)新高的趨勢(shì)。
2018-05-12 03:38:014454 
DRAM大廠陸續(xù)洽談第3季DRAM合約價(jià)格，維持小漲局面，推升全球本季DRAM產(chǎn)值將再改寫新高，臺(tái)系DRAM南亞科（2408）和華邦電等，預(yù)料今年將繳出逐季創(chuàng)新高佳績(jī)。
2018-07-04 17:08:00916 認(rèn)知和人工智能系統(tǒng)支出將為240億美元，而到2022年，全球認(rèn)知和人工智能系統(tǒng)支出將達(dá)到776億美元，是2018年總支出的三倍之多。預(yù)測(cè)期（2017－2022年）內(nèi)的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為37．3％。
2018-09-25 09:22:441441 投建，大陸設(shè)備市場(chǎng)增速將超過全球增速水平，數(shù)據(jù)顯示，2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到627.3億美元，同比增長(zhǎng)10.8%，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。
2018-10-12 16:22:415263 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，2018年全球晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，有望突破600億美元大關(guān)，年成長(zhǎng)達(dá)5%（2017年成長(zhǎng)8.1%）。
2019-01-08 17:11:263404 有業(yè)內(nèi)人士分析稱，到2021年，預(yù)計(jì)全球的手術(shù)機(jī)器人市場(chǎng)將創(chuàng)新高，其規(guī)?？蛇_(dá)200億美元。
2019-01-22 13:43:231860 展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)。全球軟件支出預(yù)計(jì)將在2019年增長(zhǎng)8.5%；2020年，將再增長(zhǎng)8.2%，總額達(dá)到4660億美元。 Gartner預(yù)計(jì)各企業(yè)機(jī)構(gòu)將在2019年增加企業(yè)應(yīng)用軟件支出，其中更多預(yù)算轉(zhuǎn)向軟件即服務(wù)（SaaS）。
2019-02-26 15:57:39785 有業(yè)內(nèi)人士分析稱，到2021年，預(yù)計(jì)全球的手術(shù)機(jī)器人市場(chǎng)將創(chuàng)新高，其規(guī)?？蛇_(dá)200億美元。
2019-02-19 14:17:157722 全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達(dá) 670 億美元，將改寫歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-13 16:34:233025 全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達(dá) 670 億美元，將改寫歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-25 14:59:222739 根據(jù)2019年的報(bào)告，功率晶體管的銷售額增長(zhǎng)率達(dá)到兩位數(shù)，再創(chuàng)新高。
2019-05-17 09:30:254641 2019全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將下滑14%至530億美元，但2020年將強(qiáng)勁復(fù)蘇27%達(dá)670億美元，并締造新高紀(jì)錄……
2019-06-13 17:38:053080 SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）更新2019年第二季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，下調(diào)了今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估，今年預(yù)估由原先下滑14%進(jìn)一步擴(kuò)大為下滑19%至484億美元，明年成長(zhǎng)率則由原先27%下調(diào)至20%，達(dá)到584億美元，雖有反彈，但仍較2018年的投資金額減少20億美元。
2019-06-14 16:33:403597 SEMI最新公布的2018年再生硅晶圓預(yù)測(cè)分析報(bào)告指出，由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高，2018年再生硅晶圓市場(chǎng)連續(xù)第二年強(qiáng)勁成長(zhǎng)，上揚(yáng)19%并達(dá)到6.03億美元的規(guī)模。然而，未來成長(zhǎng)幅度預(yù)料將會(huì)遞減，到2021年市場(chǎng)規(guī)模只會(huì)擴(kuò)大到6.33億美元。
2019-08-07 17:51:566640 物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)引起了全球企業(yè)高管的強(qiáng)烈關(guān)注。根據(jù)一份報(bào)告顯示，到2022年，全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)支出預(yù)計(jì)將達(dá)到1.2萬(wàn)億美元，并且在2017-2022年期間的復(fù)合增長(zhǎng)率為13.6%。以下是物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在和未來。
2019-10-04 17:00:00664 到2020年，全球終端用戶在穿戴式設(shè)備上的支出將達(dá)到515.45億美元，比起2019年的405.81億美元成長(zhǎng)幅度達(dá)27%。
2019-11-06 11:41:193257 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）今日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額明年將重回增長(zhǎng)，2021 年將創(chuàng)新高。
2019-12-20 16:38:584034 國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《全球智慧城市支出指南》預(yù)測(cè)顯示，2020年全球智慧城市技術(shù)支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元，比2019年增長(zhǎng)18.9%。
2020-03-06 09:38:42959 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)是在最新發(fā)布的報(bào)告中，對(duì)晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進(jìn)行調(diào)整的，他們預(yù)計(jì)，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球晶圓廠的設(shè)備支出將開始反彈。
2020-03-11 09:19:091740 SEMI表示，今年晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)3％，達(dá)到578億美元。
2020-03-11 15:39:072110 全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA）移動(dòng)智庫(kù)預(yù)計(jì)，到2025年，5G將占全球連接的20％，在發(fā)達(dá)的亞洲、北美和歐洲的普及率尤其強(qiáng)勁。為支持該增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年至2025年全球運(yùn)營(yíng)商將在移動(dòng)資本支出上投資約1.1萬(wàn)億美元，其中約80％將用于5G網(wǎng)絡(luò)。
2020-03-15 10:03:002542 根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新全球市場(chǎng)研究報(bào)告，2020全球智慧城市計(jì)劃的支出預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元，相比2019年增長(zhǎng)18.9%。
2020-03-19 11:47:132551 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast），芯片需求在新冠病毒影響下持續(xù)激增，用于通訊和IT基礎(chǔ)設(shè)施以及個(gè)人和云端運(yùn)算、游戲和醫(yī)療電子設(shè)備等各種產(chǎn)品，全球晶圓廠設(shè)備支出因此受惠，2020年增幅預(yù)估達(dá)8%，2021年更將成長(zhǎng)13%。
2020-09-12 11:47:053169 根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè)，2021年全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計(jì)將達(dá)到2000億美元，比2020年增長(zhǎng)6%。
2020-10-18 10:04:141822 
SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了12吋晶圓廠設(shè)備支出報(bào)告，預(yù)計(jì)今年投資額將年增13%，超越2018年新高紀(jì)錄，且因疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型，明年投資金額可望再創(chuàng)高，2022年放緩后，2023年將再攀高峰，迎來新一輪半導(dǎo)體成長(zhǎng)周期。
2020-11-05 15:05:132318 的基礎(chǔ)上再創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)4%，之后的2022 年稍微放緩后，2023年將再創(chuàng)新高，達(dá)到700億美元的規(guī)模。如果市場(chǎng)真如SEMI預(yù)測(cè)那樣發(fā)展的話，那么在接下來的三年里，全球半導(dǎo)體制造市場(chǎng)將迎來一個(gè)新的發(fā)展高潮。
2020-11-05 16:05:5923305 預(yù)計(jì) 2020 年 AR/VR 市場(chǎng)全球支出規(guī)模將達(dá)到 120．7 億美元，同比增長(zhǎng) 43．8%。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看， IDC 對(duì)全球市場(chǎng)持樂觀態(tài)度。全球總支出規(guī)模在 2020-2024 的 5 年預(yù)測(cè)期內(nèi)將
2020-11-05 16:57:455862 預(yù)計(jì) 2020 年 AR/VR 市場(chǎng)全球支出規(guī)模將達(dá)到 120．7 億美元，同比增長(zhǎng) 43．8%。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看， IDC 對(duì)全球市場(chǎng)持樂觀態(tài)度。全球總支出規(guī)模在 2020-2024 的 5 年預(yù)測(cè)期內(nèi)將
2020-11-06 15:42:232472 
安全市場(chǎng)支出將達(dá)到299億人民幣。2020年中國(guó)IT支出預(yù)計(jì)將達(dá)到2．77萬(wàn)億人民幣，全球IT支出預(yù)計(jì)將達(dá)到3．4萬(wàn)億美元。按照信息安全支出占比情況來看，中國(guó)信息安全支出占比低于全球。從細(xì)分領(lǐng)域來看，安全服務(wù)、基礎(chǔ)設(shè)施保護(hù)和網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備為信息安全支出主
2020-11-12 15:28:332288 
根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner預(yù)測(cè)，2020年全球信息安全類支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)2．4％，達(dá)到1238億美元；2020年全球IT支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)到3．4萬(wàn)億美元，比2019年下降8％。
2020-11-12 16:04:081871 
據(jù)市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics估計(jì)，到2021年，全球消費(fèi)者在智能家居設(shè)備上的支出將增長(zhǎng)40．9％，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的620億美元。
2020-11-19 17:28:012491 調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，到2021年全球終端用戶在公有云服務(wù)上的支出將達(dá)3049億美元，相比2020年的2527億美元，增長(zhǎng)18.4%。細(xì)分市場(chǎng)范圍，軟件即服務(wù)（SaaS）預(yù)計(jì)2021年將增長(zhǎng)到1177億美元，仍是最大的細(xì)分市場(chǎng)，預(yù)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（PaaS）將增長(zhǎng)到554億美元。?
2020-11-20 15:21:022461 12月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周二，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)，2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到4694億美元，創(chuàng)歷史新高。
2020-12-03 09:56:364566 近年來，沒有比人工智能更火熱的行業(yè)，作為未來幾十年科技趨勢(shì)，科技巨頭投入重金，帶來了人工智能蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)。依據(jù)IDC早前的報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2024年全球人工智能支出將高達(dá)1100億美元，年復(fù)合年增率超20%。在筆者看來，計(jì)算能力的大幅提升、算法日臻完善，帶來了全球人工智能在近年來得到迅猛發(fā)展。
2020-12-07 17:03:263015 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2019 年同比下滑之后，全球半導(dǎo)體廠商今年的資本支出將恢復(fù)增長(zhǎng)，臺(tái)積電等芯片代工商所占的比例將超過三分之一。 從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來看，今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出將達(dá)到
2020-12-11 16:01:451956 業(yè)務(wù)占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半左右，受尖端技術(shù)投資的推動(dòng)，2020年支出將增長(zhǎng)15％，達(dá)300億美元。NAND制造設(shè)備的支出2020年將飆升30％，超過140億美元，而DRAM預(yù)計(jì)將在2021年和2022年引領(lǐng)這一增長(zhǎng)趨勢(shì)。
2020-12-29 14:49:523051 Gartner發(fā)現(xiàn)，到2021年，最終用戶在可穿戴設(shè)備上的支出總計(jì)將達(dá)到815億美元，由于受到遠(yuǎn)程工作的增加和對(duì)健康監(jiān)測(cè)的興趣的驅(qū)動(dòng)。 這一數(shù)字比2020年的690億美元增長(zhǎng)18.1%，預(yù)計(jì)到
2021-01-12 15:44:181781 中央社報(bào)道，專家分析認(rèn)為臺(tái)積電資本支出將創(chuàng)新高主要有6大原因，其中包括客戶在5G、電動(dòng)車布局動(dòng)能強(qiáng)勁、英特爾下單，以及先進(jìn)制程上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，客戶可信賴度高等。可以預(yù)期，臺(tái)積電未來仍然將會(huì)保持領(lǐng)先地位。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音則指出，過去幾年業(yè)績(jī)由手機(jī)驅(qū)動(dòng)
2021-01-15 09:16:451785 工藝無疑是這一輪增長(zhǎng)周期的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。為了取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體巨頭開始著手先行布局。為強(qiáng)化在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體巨頭紛紛加大2021年的資本支出額度。臺(tái)積電2021年的資本支出將達(dá)250億~280億美元，較2020年增長(zhǎng)45%～62%。三星電子2021年的投資有望超過300億美元。
2021-01-22 10:34:131973 新冠疫情已經(jīng)成為業(yè)務(wù)快速轉(zhuǎn)型的催化劑，預(yù)計(jì)今年全球IT支出將達(dá)到3.9萬(wàn)億美元。
2021-01-26 11:50:523018 
2020年8K電視嶄露頭角，預(yù)計(jì)2021年8K電視在全球的銷量將超過100萬(wàn)臺(tái)。
2021-02-03 10:03:342799 2021年8月9日- 全球領(lǐng)先的MEMS產(chǎn)品公司美新半導(dǎo)體2021上半年度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，出貨量創(chuàng)新高。
2021-08-09 11:01:492235 12月14日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在“SEMICON Japan 2021”上發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到1030億美元，創(chuàng)歷史新高
2021-12-15 17:08:141031 回顧2021年，受原材料價(jià)格普遍上漲、航運(yùn)價(jià)格高位運(yùn)行、疫情反復(fù)等多重因素影響，家電行業(yè)多數(shù)企業(yè)負(fù)重前行。在這樣的背景下，海爾智家堅(jiān)持場(chǎng)景生態(tài)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，在國(guó)內(nèi)收入持續(xù)高增的同時(shí)，市場(chǎng)份額連漲創(chuàng)新高
2022-02-10 09:34:313412 
恩智浦半導(dǎo)體日前公布截至2021年12月31日的第四季度和全年財(cái)報(bào)。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示：“恩智浦的全年?duì)I收再創(chuàng)新高，達(dá)到110.6億美元，同比增長(zhǎng)28%，所有重點(diǎn)終端
2022-02-14 18:23:413015 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前，SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到1026億美元，同比增長(zhǎng)44%。并且，中國(guó)大陸再次成為世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
2022-04-18 15:01:143597 近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了一項(xiàng)報(bào)告，該報(bào)告稱2022年全球晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到1090億美元，比去年要高出20%，這也會(huì)是又一次突破晶圓廠設(shè)備支出歷史記錄。 在全球芯片供應(yīng)不足的情況下
2022-06-15 15:58:541884 SEMI發(fā)布報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 14:40:511288 晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬(wàn)片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩。
2023-03-29 16:47:443376 
預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)大陸的12英寸晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到161億美元。
2023-06-16 14:42:051817 至515億美元，增長(zhǎng)5%。
在區(qū)域分析方面，中國(guó)臺(tái)灣在2024年將繼續(xù)穩(wěn)居全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，達(dá)到230億美元，年增長(zhǎng)率為4%。韓國(guó)緊隨其后，在2024年達(dá)到220億美元，增長(zhǎng)了41%。中國(guó)大陸以200億美元的總支出額位列全球第三，大陸的代工業(yè)者和IDM廠商將繼續(xù)進(jìn)行
2023-09-18 15:40:591151 盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，預(yù)計(jì)2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。
2023-11-15 17:12:481564 來源：微電子制造，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，預(yù)計(jì)今年年底全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到 1000 億美元，較 2022 年
2023-12-14 09:14:001205 以及對(duì)高效能運(yùn)算和汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，全球用于前端設(shè)施的300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達(dá)到1370億美元的歷史新高。 全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)
2024-03-27 09:06:491104 該公司基礎(chǔ)設(shè)施解決方案部門本季度收入創(chuàng)新高，雖有凈利潤(rùn)虧損，但聯(lián)想指出，人工智能加速器供應(yīng)不足以及其他服務(wù)器設(shè)備支出疲軟，供應(yīng)缺口雖有所緩解。
2024-05-23 16:17:27964 在全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展浪潮中，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的繁榮期。據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，受多重利好因素共同驅(qū)動(dòng)，該產(chǎn)業(yè)未來幾年內(nèi)將保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，并預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到營(yíng)收歷史新高。
2024-07-23 17:21:441077 根據(jù)全球知名信息技術(shù)研究與顧問公司Gartner的最新預(yù)測(cè)，2024年全球IT支出將迎來穩(wěn)健增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)總額將達(dá)到5.26萬(wàn)億美元，較2023年增長(zhǎng)7.5%。盡管這一增長(zhǎng)率略低于上一季度預(yù)測(cè)的8%，但總支出規(guī)模卻實(shí)現(xiàn)了對(duì)原先預(yù)測(cè)值（5.06萬(wàn)億美元）的超越，顯示出全球信息技術(shù)市場(chǎng)的持續(xù)繁榮與韌性。
2024-08-05 18:04:311605 2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元。強(qiáng)勁的支出是由半導(dǎo)體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對(duì)人工智能（AI）芯片日益增長(zhǎng)的需求推動(dòng)的。 2024年
2024-09-29 15:20:231281 
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