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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>SEMI:2018年大陸晶圓廠支出突破百億美元

SEMI:2018年大陸晶圓廠支出突破百億美元

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2018-11-30 16:15:179368

SEMI報(bào)告稱,晶圓廠設(shè)備支出將在2019下半年擺脫低迷

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2019-12-17 17:57:263984

臺(tái)積電、英特爾領(lǐng)軍 今年晶圓廠設(shè)備支出上修至566億美元

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2019-12-23 18:47:425482

SEMI下修2020全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng) 美國(guó)考慮限制半導(dǎo)體出口中國(guó)將會(huì)損失360億美元

編者按:國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)更新其在201911月發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》,SEMI指出,新冠疫情爆發(fā)已經(jīng)遞延了2020國(guó)內(nèi)的Fab廠設(shè)備支出SEMI下修今年全球晶圓廠設(shè)備支出展望至
2020-03-11 09:11:247190

SEMI預(yù)測(cè)2022前將新建29座新晶圓廠,需求還有那么大嗎?

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2025大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)自制率以70%為目標(biāo)

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2016-02-18 08:17:161464

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2016-10-18 10:26:082679

未來(lái)3全球?qū)⑿略?2座晶圓廠 42%在大陸

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2016-12-29 07:46:381135

未來(lái)3全球新增62座晶圓廠42%在大陸

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2016-12-29 17:06:072132

2018我國(guó)晶圓廠相關(guān)支出突破100億美元大關(guān)

***積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,2018大陸晶圓廠相關(guān)支出將可突破100億美元大關(guān)。 據(jù)SEMI指出,大陸2004至2014半導(dǎo)體設(shè)備及材料支出
2017-01-16 09:06:54649

28、40納米制程未來(lái)三恐成大陸廠商殺戮戰(zhàn)場(chǎng)

大陸半導(dǎo)體業(yè)者瘋狂投入晶圓代工和3D NAND市場(chǎng),不僅5要蓋20座晶圓廠,預(yù)估2018大陸晶圓廠資本支出將暴沖至100億美元,值得憂慮的是,大陸在邏輯制程上礙于14納米先進(jìn)制程苦無(wú)突破點(diǎn),遂
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2019大陸晶圓廠設(shè)備支出或躍居至全球第一

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2017-03-09 08:16:061877

中國(guó)大陸主要晶圓廠投資布局

中國(guó)四大主要集成電路產(chǎn)業(yè)聚落持續(xù)擴(kuò)大對(duì)晶圓廠的投資布局,預(yù)估新廠產(chǎn)能將于2018續(xù)開(kāi)出。
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SEMI:全球晶圓設(shè)備投資連續(xù)三大幅度增長(zhǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布最新「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告」,在內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)擴(kuò)廠之下,2017晶圓廠設(shè)備支出將超過(guò)460億美元,創(chuàng)下歷年新高,預(yù)估2018支出金額續(xù)創(chuàng)新高,將達(dá)到500億美元
2017-03-10 08:25:53761

全球晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)攀升,明年大陸支出將超臺(tái)灣

隨著如大陸與韓國(guó)等地持續(xù)對(duì)晶圓廠設(shè)備進(jìn)行投資,預(yù)計(jì)全球晶圓廠設(shè)備支出將會(huì)出現(xiàn)自1990代中期以來(lái),首次連續(xù)3(2016~2018)成長(zhǎng)榮景。此外,2018大陸地區(qū)支出將會(huì)超越臺(tái)灣,成為僅次于韓國(guó)的全球第二大市場(chǎng)。
2017-03-24 07:58:21554

大陸半導(dǎo)體設(shè)備投資明年超臺(tái)灣

今年大陸預(yù)計(jì)花費(fèi)54億美元購(gòu)買半導(dǎo)體裝備,排名全球第三,2018半導(dǎo)體裝備投資會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)60%到86億美元,將超過(guò)臺(tái)灣,成世界第二,僅次韓國(guó)。
2017-06-12 08:22:231299

ICinsights:2018中國(guó)半導(dǎo)體支出高達(dá)110億美元,是三前的五倍

國(guó)際知名的分析機(jī)構(gòu)ICinsights日前發(fā)布了半導(dǎo)體相關(guān)的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)。按照他們的預(yù)測(cè)顯示,總部位于中國(guó)的半導(dǎo)體公司2018的資本支出約合110億美元,占全球預(yù)計(jì)的1035億美元的10.6%。這一數(shù)額不僅是中國(guó)公司2015前花費(fèi)的5倍,而且還將超過(guò)日本和歐洲總部今年的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出
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全球晶圓廠2019支出將下滑,但2020會(huì)再創(chuàng)新高

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2019-03-16 06:36:00805

預(yù)計(jì)到2021,全球晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)新高

新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)的爆發(fā),使中國(guó)2020晶圓廠設(shè)備支出受到影響,也因此更新并向下修正201911月發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)。
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2022年中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)人才需求報(bào)告

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2012-09-20 15:50:57

[轉(zhuǎn)]2013全球IC設(shè)計(jì)公司TOP 25

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2010-12-15 14:11:03

對(duì)話大咖,共商AI,還有一份專屬禮包等你來(lái)拿!(附獨(dú)家會(huì)議演講資料)

,預(yù)計(jì) 2020 年有望突破百億大關(guān),而到 2025 人工智能應(yīng)用市場(chǎng)總值將達(dá)到 1270 億美元。2019 被認(rèn)為可能成為“人工智能應(yīng)用元年”,亦是人工智能發(fā)展的拐點(diǎn)。為了讓大家能在論壇里也感受
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2016-11-11 11:49:471216

擴(kuò)建晶圓廠大陸四年后躍居全球第一

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,SEMI近日更新其全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告,并預(yù)估在2017~2020間,全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)。這62座晶圓廠中,只有7座是研發(fā)用的晶圓廠,其他晶圓廠都是量產(chǎn)型廠房。
2016-12-16 10:02:091518

大陸存儲(chǔ)器三大體系2018正面對(duì)決

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,大陸紫光集團(tuán)長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫及福建晉華都積極爭(zhēng)取大陸存儲(chǔ)器主導(dǎo)權(quán),隨著三大體系建廠計(jì)劃預(yù)定2018量產(chǎn),三大體系將正面對(duì)決。
2016-12-19 10:25:271500

大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計(jì)明年將會(huì)增兩成

據(jù)Gartner預(yù)估,大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求產(chǎn)值將由2015的37.1億美元成長(zhǎng)至2018的78.9億美元,增率高達(dá)20.7%。 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,2017全球晶圓代工產(chǎn)能進(jìn)入擴(kuò)張期。除了臺(tái)積電
2017-01-12 01:44:11515

三大存儲(chǔ)器廠商建廠神速:只為國(guó)產(chǎn)內(nèi)存/SSD明年發(fā)布

2018中國(guó)晶圓設(shè)備支出總金額將逾100億美元,成長(zhǎng)超過(guò)55%,全年支出金額位居全球第二。總計(jì)2017中國(guó)將有48座晶圓廠有設(shè)備投資,支出金額達(dá)67億美元。 展望2018,SEMI預(yù)估中國(guó)將有49座晶圓廠有設(shè)備投資,支出金額約100億美元。
2017-07-14 09:11:346822

SEMI預(yù)測(cè):2018晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高

數(shù)據(jù)顯示,2017全球晶圓廠設(shè)備支出總計(jì)570億美元,2018晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高達(dá)630億美元,市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)元件的需求將持續(xù)成長(zhǎng)。
2018-01-04 16:46:521240

2018全球3D打印支出或?qū)⒔咏?20億美元

IDC 10日指出,2018全球3D打印(包括硬件、材料、軟件、服務(wù))支出預(yù)估將逼近120億美元增19.9%,2021預(yù)估將逼近200億美元、五平均復(fù)合增率(CAGR)為20.5
2018-01-11 16:36:011119

全球半導(dǎo)體設(shè)備輸出 韓國(guó)蟬聯(lián)第一,大陸將超過(guò)臺(tái)灣

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)2017全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨達(dá)到560億美元,今年半導(dǎo)體設(shè)備需求將有增無(wú)減,可望再寫新高,大陸將成為半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增幅最大的地區(qū),韓國(guó)蟬聯(lián)第一不變,大陸將超過(guò)臺(tái)灣,排名第二。
2018-01-25 15:27:201406

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)空窗期機(jī)遇到來(lái) 規(guī)模十翻五倍

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)看,2017全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)到了560億美元,增40%。中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出,2018半導(dǎo)體設(shè)備需求將持續(xù)增加,預(yù)計(jì)其支出金額將達(dá)到630億美元
2018-04-03 15:44:00690

2018無(wú)人機(jī)支出將達(dá)到90億美元 朝自主飛行發(fā)展

新科技在過(guò)去10迅速增長(zhǎng),無(wú)人機(jī)是其中令人驚艷的一塊,許多品牌企業(yè)趁勢(shì)崛起。根據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC預(yù)測(cè),2018全球花費(fèi)在無(wú)人機(jī)系統(tǒng)的支出將達(dá)到90億美元,預(yù)計(jì)未來(lái)5復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到
2018-06-19 08:00:00880

晶圓廠設(shè)備支出將連續(xù)四顯著增長(zhǎng),中國(guó)貢獻(xiàn)將超越韓國(guó)

根據(jù)SEMI世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新更新顯示,晶圓廠設(shè)備支出將在2019增長(zhǎng)5%,也也是連續(xù)第四增長(zhǎng)。按正常計(jì)劃,預(yù)計(jì)中國(guó)將成為2018和2019晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素。自20世紀(jì)90代中期以來(lái),這個(gè)行業(yè)連續(xù)三沒(méi)有增長(zhǎng)。
2018-03-14 17:03:394534

兆馳股份營(yíng)收突破百億大關(guān),LED產(chǎn)品業(yè)績(jī)功不可沒(méi)

2017成為兆馳股份營(yíng)收首次順利突破百億”大關(guān)的一。
2018-04-02 16:08:495790

2019晶圓廠建設(shè)投資將接近創(chuàng)紀(jì)錄水平

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì),2018全球芯片制造商設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元,而2019將增長(zhǎng)7.5%至675億美元。
2018-09-18 11:40:003564

2018 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將首次突破千億美元大關(guān)

受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于循環(huán)周期高檔的因素,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC insight 調(diào)查報(bào)告指出,2018 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將首次突破千億美元大關(guān)。
2018-05-23 16:05:001779

2018全球智能家居市場(chǎng)預(yù)測(cè):消費(fèi)支出總額將接近960億美元

,2018全球智能家居包括設(shè)備,系統(tǒng)和服務(wù)消費(fèi)支出總額將接近960億美元,且在未來(lái)5的(2018-2023)復(fù)合增長(zhǎng)率為10%,到2023將增長(zhǎng)至1550億美元。其中,北美地區(qū)將占41%,約400億美元;其次是亞太地區(qū)260億美元;西歐則為170億美元。
2018-06-06 08:33:003155

2018世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)估將首度超過(guò)1000億美元

2018世界集成電路制造設(shè)備投資中可看出,2018世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入力度正在加大,據(jù)SEMI報(bào)道,2018世界集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)劃投資預(yù)計(jì)為600—630億美元(有報(bào)道稱可達(dá)700億美元左右),同比增長(zhǎng)7.5%-11.0%。
2018-06-16 16:57:004772

2018中國(guó)芯片公司資本支出達(dá)到110億美元,趕超歐盟、日本

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資本、技術(shù)、人才密集型行業(yè),特別是半導(dǎo)體制造行業(yè),建設(shè)一座12英寸晶圓廠需要投入數(shù)十億美元,所以資本支出也成為衡量一個(gè)國(guó)家或者公司在半導(dǎo)體行業(yè)影響力的標(biāo)志。2018中國(guó)芯片公司資本支出達(dá)到了110億美元,占全球份額的10.6%,超過(guò)了歐盟及日本,也是中國(guó)三前的5倍多。
2018-07-05 14:05:001172

中國(guó)半導(dǎo)體支出占世界總資本支出的10.6%。

據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示:2018世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)為1035億美元,其中,中國(guó)(大陸)資本支出預(yù)計(jì)為110億美元,占世界總資本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:275259

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估計(jì)在2018可達(dá)到15%的成長(zhǎng)率,而且在2019突破5,000億美元營(yíng)收的大關(guān)

紀(jì)錄,中國(guó)大陸晶圓廠支出估計(jì)今年將超越100億美元,在2019將達(dá)到近180億美元,超越韓國(guó):“我們從1990代以來(lái)就未看過(guò)全球晶圓廠支出連續(xù)四出現(xiàn)成長(zhǎng)?!?
2018-07-13 16:18:234903

大陸半導(dǎo)體已據(jù)第二,2019能否成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)呢

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2018大陸地區(qū)首次超過(guò)臺(tái)灣地區(qū)已成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),預(yù)計(jì)到2019,大陸地區(qū)的設(shè)備銷售額將達(dá)到173億美元,超過(guò)韓國(guó)成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
2018-07-30 11:44:004239

2017PCB全球市場(chǎng)和格局分析,中國(guó)大陸占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的50.5%。

參照Prismark 20181月的數(shù)據(jù),從區(qū)域來(lái)看,2017歐美、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣、中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值分別為47.05、52.56、68.60、75.36、297.32億美元,中國(guó)大陸占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的50.5%。
2018-08-12 10:43:1118058

中國(guó)瘋狂建設(shè)的晶圓廠的啟示

,2017建成及2018/2019投產(chǎn)晶圓廠將于2021達(dá)到85%/80%/70%的計(jì)劃產(chǎn)能的假設(shè),我們預(yù)計(jì)2021大陸8寸晶圓代工廠產(chǎn)能將達(dá)865K/m,2016-2021間復(fù)合增速為6%,內(nèi)資
2018-08-22 15:00:428899

大陸晶圓廠掀起投產(chǎn)潮 美中貿(mào)易戰(zhàn)影響超預(yù)期

大陸8英寸、12英寸新廠將自2018底起掀起一波投產(chǎn)潮,大陸搶單實(shí)力、有效產(chǎn)能迄今難以預(yù)估,對(duì)于設(shè)備業(yè)而言是地雷、還是活水甚難預(yù)料,而美中貿(mào)易戰(zhàn)的影響恐將超乎預(yù)期。
2018-08-23 11:15:123174

2018半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總額將達(dá)到1,020億美元

IC Insights預(yù)計(jì),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總計(jì)將達(dá)到1,020億美元——包括現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)線和全新制造設(shè)施的升級(jí),象征著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一次為資本支出注入突破1,000億美元大關(guān)。該公司稱,今年的總資本支出將比2017增加9%,并較2016的資本支出增加了38%。
2018-09-03 09:34:354849

SEMI發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告

世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告目前追蹤了78個(gè)新的晶圓廠和線路,這些晶圓廠和線路已經(jīng)或?qū)⒃?017至2020之間開(kāi)始建設(shè)(不出意外的話),最終將需要超過(guò)2200億美元晶圓廠設(shè)備(看下圖)。在此期間,這些晶圓廠和生產(chǎn)線的建設(shè)支出預(yù)計(jì)將達(dá)到530億美元。
2018-09-19 14:50:203925

全球晶圓廠投資金額下調(diào),臺(tái)積電卻出現(xiàn)24%的年成長(zhǎng)率

15個(gè)百分點(diǎn)至衰退8%。不過(guò),在臺(tái)積電積極布建5納米晶圓廠情況下,***明年晶圓廠支出金額將逆勢(shì)出現(xiàn)高達(dá)24%的年成長(zhǎng)率。  SEMI***區(qū)總裁曹世綸表示,存儲(chǔ)器價(jià)格下跌與中美
2018-12-22 10:06:261188

SEMI預(yù)測(cè)明年DRAM資本支出將消減23%

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)12月18日指出,2018全球晶圓廠設(shè)備投資金額將由8月時(shí)預(yù)測(cè)的成長(zhǎng)14%、下修至成長(zhǎng)10%,明(2019)投資金額將從原先預(yù)測(cè)的成長(zhǎng)7%、下修至衰退8%。
2018-12-24 16:29:392777

2019DRAM產(chǎn)業(yè)用于生產(chǎn)的資本支出總金額約為180億美元,減約10%

據(jù)估計(jì),明年韓國(guó)半導(dǎo)體公司的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到120.87億美元,同比下降34.7%,引領(lǐng)了全球的經(jīng)濟(jì)衰退。大陸企業(yè)的資本支出今年暴漲84.3%后,明年預(yù)計(jì)也下降2%至119.57億美元。與此同時(shí),預(yù)計(jì)臺(tái)灣公司和美光科技將分別增長(zhǎng)24.2%至114.38億美元和28%至105億美元。
2019-01-03 11:19:503272

2018國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)低迷 新能源汽車領(lǐng)域銷量卻已突破百萬(wàn)大關(guān)

2018國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)的低迷,不僅沒(méi)有實(shí)現(xiàn)銷量上的增長(zhǎng),甚至已經(jīng)開(kāi)始呈現(xiàn)出負(fù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。而在新能源汽車領(lǐng)域,銷量在2018持續(xù)增長(zhǎng),已突破百萬(wàn)大關(guān)。
2019-01-17 10:40:041491

2018美國(guó)八家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過(guò)超過(guò)10億美元

英特爾從2012研發(fā)費(fèi)用突破百億大關(guān)后,已經(jīng)連續(xù)7增長(zhǎng),2018更是高達(dá)135億美元。英特爾的研發(fā)費(fèi)用在2018增長(zhǎng)了3.90%,低于2001以來(lái)8%的平均年增長(zhǎng)率。在近7中,研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)率僅高于2017的2.3%。
2019-02-15 13:52:477382

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少14% 明年或彈升27%創(chuàng)歷史新高

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%,不過(guò),國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達(dá) 670 億美元,將改寫歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-13 16:34:233025

晶圓廠設(shè)備支出今年估減14%,2020可望再?zèng)_新高點(diǎn)

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%,不過(guò),國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達(dá) 670 億美元,將改寫歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-25 14:59:222739

大陸晶圓廠對(duì)設(shè)備拉貨近期進(jìn)入??绰?tīng)階段 北美2月半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)25個(gè)月新低

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公告最新北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告,2月份設(shè)備制造商出貨金額達(dá)18.645億美元,為25個(gè)月來(lái)新低,原因包括晶圓代工廠投資金額進(jìn)入淡季,以及存儲(chǔ)器廠的資本支出計(jì)劃更為謹(jǐn)慎
2019-03-25 15:44:462801

2019亞太地區(qū)AI系統(tǒng)支出預(yù)計(jì)將達(dá)到55億美元 相比2018增加了近80%

IDC最新發(fā)布的全球半年度AI系統(tǒng)支出報(bào)告顯示,2019亞太地區(qū)AI系統(tǒng)支出預(yù)計(jì)將達(dá)到55億美元,相比2018增加了近80%。隨著各行各業(yè)對(duì)人工智能軟硬件項(xiàng)目投資的不斷加大,IDC預(yù)計(jì)AI系統(tǒng)支出
2019-05-22 15:51:07668

SEMI下調(diào)今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))更新2019第二季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告,下調(diào)了今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估,今年預(yù)估由原先下滑14%進(jìn)一步擴(kuò)大為下滑19%至484億美元,明年成長(zhǎng)率則由原先27%下調(diào)至20%,達(dá)到584億美元,雖有反彈,但仍較2018的投資金額減少20億美元
2019-06-14 16:33:403597

IDC:全球物聯(lián)網(wǎng)支出將高達(dá)1.1萬(wàn)億美元!

IDC最新報(bào)告指出,今年全球物聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)支出將達(dá)7260億美元,并將在2020突破1萬(wàn)億美元,20231.1萬(wàn)億美元
2019-06-16 11:23:455216

IDC預(yù)測(cè)全球區(qū)塊鏈技術(shù)的總體支出將在2023達(dá)到159億美元

該報(bào)告表示,區(qū)塊鏈技術(shù)的總體支出將在2023達(dá)到159億美元,五2018-2013復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為60.2 %。其中,IDC預(yù)計(jì)今年秋季美國(guó)聯(lián)邦政府將在2022之前將區(qū)塊鏈支出提高至1.235億美元,同時(shí)五內(nèi)增加1000%以上。
2019-09-07 10:59:291251

2019全球晶圓廠投資將會(huì)達(dá)到566億美元

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))昨日發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告,報(bào)告指出,經(jīng)歷上半年的衰退后,隨著存儲(chǔ)芯片投資激增,預(yù)計(jì)2019全球晶圓廠投資將可達(dá)到566億美元
2019-12-18 11:22:343813

SEMI調(diào)整晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期,同比增長(zhǎng)3%

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)是在最新發(fā)布的報(bào)告中,對(duì)晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進(jìn)行調(diào)整的,他們預(yù)計(jì),在經(jīng)歷2019的下滑之后,全球晶圓廠的設(shè)備支出將開(kāi)始反彈。
2020-03-11 09:19:091740

預(yù)計(jì)2020晶圓廠支出將增長(zhǎng)3% 韓國(guó)將達(dá)到第二名

SEMI表示,今年晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)3%,達(dá)到578億美元
2020-03-11 15:39:072110

2021面板價(jià)格或?qū)⒃贊q10% 單季獲利可望突破百億

2021第一季淡季不淡,單季獲利可望突破百億元。
2021-01-08 16:57:273589

202012寸晶圓廠投資較去年成長(zhǎng)13%,超越2018歷史新高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)于今(4)日發(fā)布12寸晶圓廠展望報(bào)告,并在其中指出,202012寸晶圓廠投資較去年成長(zhǎng)13%,超越2018歷史新高,在新冠病毒疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動(dòng)下,成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
2020-11-04 17:53:582609

SEMI發(fā)布12吋晶圓廠設(shè)備支出報(bào)告,預(yù)計(jì)今年投資額將增13%

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布了12吋晶圓廠設(shè)備支出報(bào)告,預(yù)計(jì)今年投資額將增13%,超越2018新高紀(jì)錄,且因疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型,明年投資金額可望再創(chuàng)高,2022放緩后,2023將再攀高峰,迎來(lái)新一輪半導(dǎo)體成長(zhǎng)周期。
2020-11-05 15:05:132318

2020我國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將超過(guò)150億美元

近年來(lái)我國(guó)力爭(zhēng)推進(jìn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化,半導(dǎo)體設(shè)備的投資活躍,繼二季度繼續(xù)位居世界首位。2020三季度我國(guó)大陸的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)63%,達(dá)到56.2億美元。2020我國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將
2020-12-24 09:25:182568

SEMI發(fā)布年終半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè),蘋果領(lǐng)跑Q3全球智能手表市場(chǎng)

SEMI表示,半導(dǎo)體前端和后端設(shè)備需求將為增長(zhǎng)提供動(dòng)力,包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)備和光罩設(shè)備在內(nèi)的前端晶圓廠設(shè)備今年將增長(zhǎng)15%,達(dá)594億美元,2021和2022分別增長(zhǎng)4%和6%。代工和邏輯
2020-12-29 14:49:523051

聯(lián)發(fā)科2020的營(yíng)收首次突破百億美元大關(guān)

季營(yíng)收來(lái)到新臺(tái)幣964.05 億元(約34.4億美元),較第3 季減少0.9%,較2019 同期增加48.98%。合計(jì)2020營(yíng)收為新臺(tái)幣3,221.46 億元(約115億美元),首次突破百億美元大關(guān)!較2019(79.6億美元)增加30.84%,寫下歷史新高紀(jì)錄。
2021-01-12 13:55:512882

聯(lián)發(fā)科將成為營(yíng)收破百億美元的芯片巨頭

在202011月份,聯(lián)發(fā)科便宣布喜報(bào):2020公司營(yíng)收有望突破100億美元。這表示,聯(lián)發(fā)科將成為全球屈指可數(shù)的,營(yíng)收破百億美元的芯片巨頭。
2021-01-14 15:54:112507

2022全球晶圓廠設(shè)備支出超1000億美元突破歷史記錄!

近日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了一項(xiàng)報(bào)告,該報(bào)告稱2022全球晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到1090億美元,比去年要高出20%,這也會(huì)是又一次突破晶圓廠設(shè)備支出歷史記錄。 在全球芯片供應(yīng)不足的情況下
2022-06-15 15:58:541884

中國(guó)大陸2025300mm前端晶圓廠全球產(chǎn)能份額將增加至23%

Ajit Manocha補(bǔ)充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預(yù)計(jì)從2022 ~ 2025投建的主要新增生產(chǎn)線。
2022-10-19 15:10:401552

SEMI報(bào)告:預(yù)計(jì)至2024全球半導(dǎo)體行業(yè)新工廠投資超過(guò)5000億美元

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》(World Fab Forecast)中宣布,預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023間開(kāi)始建設(shè)的84座大規(guī)模芯片制造工廠中投資5000多億美元,其中
2023-02-28 11:36:0817177

202412英寸晶圓廠投資將復(fù)蘇

預(yù)計(jì)到2026,中國(guó)大陸的12英寸晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到161億美元。
2023-06-16 14:42:051817

SEMI報(bào)告:明年12英寸晶圓廠投資復(fù)蘇

預(yù)估全球12吋晶圓廠設(shè)備支出2023740億美元減18%;2024將反彈至820億美元增12%;2025達(dá)1019億美元增達(dá)24%;2026創(chuàng)1188億美元新高、增17%。
2023-06-25 15:29:511302

全球晶圓廠設(shè)備支出有望在2024重新開(kāi)始增長(zhǎng),恢復(fù)向上的趨勢(shì)

至515億美元,增長(zhǎng)5%。 在區(qū)域分析方面,中國(guó)臺(tái)灣在2024將繼續(xù)穩(wěn)居全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位,達(dá)到230億美元,年增長(zhǎng)率為4%。韓國(guó)緊隨其后,在2024達(dá)到220億美元,增長(zhǎng)了41%。中國(guó)大陸以200億美元的總支出額位列全球第三,大陸的代工業(yè)者和IDM廠商將繼續(xù)進(jìn)行
2023-09-18 15:40:591151

創(chuàng)新高!2027300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)1370億美元

以及對(duì)高效能運(yùn)算和汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求,全球用于前端設(shè)施的300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025首次突破1000億美元,到2027將達(dá)到1370億美元的歷史新高。 全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)
2024-03-27 09:06:491104

SEMI:中國(guó)大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出,以及半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖,今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%,預(yù)計(jì)二季度將繼續(xù)增長(zhǎng)1.4%。其中,中國(guó)大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)。
2024-05-23 09:38:591478

2024上半年中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出達(dá)1779.40億元

9月3日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸在2024上半年的芯片制造設(shè)備投資規(guī)模顯著,總額高達(dá)250億美元(折合人民幣約為1779.40億元),這一數(shù)字不僅超越了韓國(guó)
2024-09-03 17:10:322137

中國(guó)大陸芯片設(shè)備支出領(lǐng)跑全球

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新數(shù)據(jù)顯示,今年上半年,中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的支出高達(dá)250億美元(約合1779.40億元人民幣),這一數(shù)字不僅刷新了歷史記錄,更超越了韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣及美國(guó)等半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的總和,展現(xiàn)出中國(guó)大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。
2024-09-04 16:57:241418

中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出躍居全球前列,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商業(yè)績(jī)亮眼

最新數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的投資呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),今年上半年在相關(guān)設(shè)備上的支出已超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)及美國(guó)三地的總和,彰顯了其作為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地位。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備
2024-09-23 13:04:361558

SEMI報(bào)告:未來(lái)三全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃在300mm晶圓廠設(shè)備上投資4000億美元

,全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)4%,達(dá)到993億美元,到2025將進(jìn)一步增長(zhǎng)24%,首次突破1000億美元,達(dá)到1232億美元。預(yù)計(jì)2026支出將增長(zhǎng)11
2024-09-29 15:20:231281

機(jī)構(gòu):2024年中國(guó)大陸芯片出口額將達(dá)950億美元

5.2%和11.4%。然而,中國(guó)大陸在芯片貿(mào)易上仍然面臨逆差問(wèn)題,逆差金額達(dá)到2383.5億美元,與2023相比還增加了3%。
2024-10-14 15:40:056175

京東方精電2024營(yíng)收破百億

近日,在香港聯(lián)交所上市的BOE(京東方)旗下全球車載業(yè)務(wù)平臺(tái)京東方精電(股份代號(hào):00710.HK)發(fā)布2024度業(yè)績(jī)公告,以134.49億港元(約合125.72億人民幣)的營(yíng)業(yè)收入成功突破百億級(jí)人民幣大關(guān),實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)25%。
2025-03-31 14:37:39963

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