在整個半導體產(chǎn)業(yè)中，半導體生產(chǎn)設(shè)備和材料業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。雖然與處于下游的設(shè)計、制造和封測業(yè)相比，設(shè)備和材料業(yè)的整體市場規(guī)模較小，但由于其技術(shù)門檻高且處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游的特點，因此在整個行業(yè)中起著舉足輕重的作用，甚至可以起到控制國家集成電路發(fā)展速度的作用。

近年來，隨著新建的晶圓廠逐漸向中國大陸集中，大陸半導體設(shè)備采購額正在屢創(chuàng)新高。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018年大陸地區(qū)首次超過***地區(qū)已成為全球第二大半導體設(shè)備市場，預計到2019年，大陸地區(qū)的設(shè)備銷售額將達到173億美元，超過韓國成為全球第一大半導體設(shè)備市場。那么，在該市場背景之下，大陸半導體設(shè)備廠商是否能抓住這個巨大的發(fā)展機會呢?

國產(chǎn)半導體設(shè)備成長空間巨大

縱觀全球半導體設(shè)備市場，整個行業(yè)呈現(xiàn)著高度壟斷、強者恒強的局面。長江證券分析師指出，半導體設(shè)備是一個擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實上的行業(yè)標準，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

的確，這一現(xiàn)實也在SEMI此前發(fā)布的“2017年全球前十大半導體設(shè)備廠商排名”中有所體現(xiàn)。在該榜單中并沒有大陸半導體設(shè)備企業(yè)的身影，其中美國占據(jù)3家、日本占據(jù)4家、荷蘭占據(jù)2家、韓國占據(jù)1家。與此同時，這十大半導體設(shè)備廠2017年的營收也都在高速增長中，排名第7的細美事(SEMES)的增幅甚至達到了驚人的142%。

反觀大陸半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，可以看出，目前國產(chǎn)半導體設(shè)備仍處于整體較為落后的狀態(tài)。SEMI中國區(qū)總裁、全球副總裁居龍近日公開表示，雖然已有不少國產(chǎn)半導體設(shè)備進入半導體制造供應(yīng)鏈，但從市場占有量來看，國產(chǎn)設(shè)備在大陸市場的份額大約是5%，而在全球市場份額僅占1-2%。

據(jù)Gartner統(tǒng)計，全球規(guī)模以上晶圓制造設(shè)備商共計58家，其中日本的企業(yè)最多，達到21家，占比達36%;其次是歐洲13家、北美10家、韓國7家，而大陸僅4家，分別為盛美半導體、中微半導體、Mattson(亦莊國投收購)和北方華創(chuàng)，占比不到7%。

雖然目前國產(chǎn)半導體設(shè)備的力量相對弱小，但正如居龍所說，同時說明我們還有非常大的成長空間。

國產(chǎn)半導體設(shè)備已取得局部突破

盡管從整體來看，國產(chǎn)半導體設(shè)備仍處于較為落后的狀態(tài)，但從局部來看，國產(chǎn)半導體設(shè)備目前已具備一定的競爭力。例如，Mattson的去膠設(shè)備、盛美半導體的清洗設(shè)備、中微半導體的介質(zhì)刻蝕機和硅通孔設(shè)備、長川科技的分選機、北京華峰和長川科技的中低端測試機、上海微電子裝備的后道封裝光刻機等，都已經(jīng)在市場上直接和國外設(shè)備開展競爭，具有一定的競爭力。

天風證券資深分析師告訴集微網(wǎng)記者，相比于六七年前，大陸的前道設(shè)備包括刻蝕機、清洗機、PVD和CVD等都取得了一定的進步。從六七年前國家02專項支持的一些半導體設(shè)備來看，刻蝕機和清洗機等前道設(shè)備在產(chǎn)線上的滲透率非常低，但經(jīng)過六七年的發(fā)展，都已經(jīng)達到了一定水平。

該分析師指出，在取得較大突破的半導體前道設(shè)備中，中微半導體的表現(xiàn)最為喜人。據(jù)悉，中微半導體的介質(zhì)刻蝕機已經(jīng)可以做到最先進制程，并已經(jīng)得到了海外Foundry廠的認可，臺積電的7nm制程便可能會用到中微的設(shè)備，這是一個非常大的突破。此外，盛美半導體的清洗機、北方華創(chuàng)的硅刻蝕機和沈陽拓荊的PVD設(shè)備等，目前在傳統(tǒng)制程產(chǎn)線上都已經(jīng)有所滲透。

據(jù)集微網(wǎng)記者了解到，目前在集成電路制造領(lǐng)域，大部分國產(chǎn)設(shè)備仍主要集中于傳統(tǒng)的45nm、55nm以下的工藝制程，與國際巨頭之間的差距較大。但值得一提的是，從泛半導體領(lǐng)域來看，除了集成電路制造，在封裝測試和LED領(lǐng)域也可以看到很多國產(chǎn)設(shè)備的身影。

首先，在封裝測試領(lǐng)域，華天科技和通富微電等大陸知名的封測企業(yè)，都用到了包括北方華創(chuàng)在內(nèi)的國產(chǎn)設(shè)備，甚至已經(jīng)超過了海外生產(chǎn)商的設(shè)備。比如華天科技，在中后段制程上都用到了北方華創(chuàng)的刻蝕機和PVD設(shè)備等。

此外，在LED領(lǐng)域，MOCVD設(shè)備是制造LED芯片的核心設(shè)備，而中微半導體目前在國產(chǎn)設(shè)備中處于領(lǐng)先地位，甚至連國際巨頭VEECO也感受到了來自中微的強大威脅。去年10月，中微半導體宣布，其MOCVD設(shè)備PrismoA7機型出貨量已突破100臺，標志著其邁向了一個重要里程碑。

國產(chǎn)半導體設(shè)備的未來

毋庸置疑，國產(chǎn)設(shè)備已取得了一些局部突破，但目前和國際巨頭之間的差距還非常遠，未來如何縮短差距將成為國產(chǎn)設(shè)備廠的首要難題。

半導體專家莫大康告訴集微網(wǎng)記者，大陸半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)目前在發(fā)展過程中，仍面臨多個瓶頸。首先，全球半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)處于國外巨頭高度壟斷的局面，國產(chǎn)設(shè)備的市場化水平十分不足;其次，目前國產(chǎn)設(shè)備里面用到的零部件很多都采購自海外，如果零部件過度依賴進口的話，則大陸設(shè)備產(chǎn)業(yè)很難實現(xiàn)真正的自主;最后，由于大陸IC制造業(yè)的落后，很難支持設(shè)備業(yè)協(xié)同發(fā)展，而且這是錢也無法解決的問題。

對此，天風證券資深分析師也表達了相同的看法。他認為，大陸半導體設(shè)備業(yè)的發(fā)展和下游制造商的發(fā)展密切相關(guān)。從先進制程來看，目前大陸仍集中在28nm及以上，而在14nm、10nm、7nm等先進制程，以及3D NAND Flash等高階產(chǎn)品上仍處于起步階段。隨著大陸半導體制造產(chǎn)業(yè)的成熟，國產(chǎn)設(shè)備才能逐漸跟進，這是一個漸進的過程。所以，下游產(chǎn)線若沒發(fā)展起來的話，對上游設(shè)備來說仍有一定的制約。

在先進制程方面，大陸IC制造業(yè)目前落后于國際先進水平兩代以上，國際上7nm即將量產(chǎn)，而大陸還正在研發(fā)14nm，此外28nm的良率依然無法很好地控制?？梢姡瑢H先進工藝的追趕還是一個長期艱苦奮斗的過程，因此大陸設(shè)備業(yè)的發(fā)展需要做好持久戰(zhàn)的準備。

在這一過程中，大陸設(shè)備業(yè)又該如何縮短與國際巨頭間的差距呢?莫大康認為，我們可以采取四個主要對策：一是在零部件領(lǐng)域加速國際并購步伐;二是抓住全球8英寸設(shè)備缺貨的機遇，建設(shè)以8英寸國產(chǎn)設(shè)備為主導的示范生產(chǎn)線，逼迫國產(chǎn)設(shè)備邁向?qū)嵱没?、?guī)?；?三是改變策略，不能只求設(shè)備上的突破，每年有計劃的突破1-2種關(guān)鍵設(shè)備的規(guī)?；袌?四是加速大陸設(shè)備業(yè)市場化邁進的進程。

對于大陸半導體設(shè)備廠商來說，實現(xiàn)真正的半導體設(shè)備國產(chǎn)化的道路任重而道遠。值得慶幸的是，在中美貿(mào)易摩擦和中興事件的影響下，國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商將得到更多的資金、技術(shù)和投入，并將獲得更多的試錯機會，有助其加速發(fā)展。相信在不久的將來，在國家和企業(yè)的共同努力之下，大陸半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的春天將會到來!