傳中國(guó)廠商盯上三星14nm工藝，訂單暴增

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，去年，臺(tái)積電囊括了全球一半的晶圓生產(chǎn)，第二位的三星則只有18%。

2020-11-20 標(biāo)簽：三星電子晶圓14nm 1.9k 0

臺(tái)積電南科18工廠一周以來(lái)發(fā)生的第三次工作安全事故了

臺(tái)積電表示，起因?yàn)橄掠伟套鳂I(yè)時(shí)，拆錯(cuò)管線，且因?yàn)闄C(jī)器停止中，遭管線里殘留的一些化學(xué)液沾染。2名員工送醫(yī)急救，檢查后均無(wú)大礙，并會(huì)持續(xù)觀察。

2020-11-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

臺(tái)灣環(huán)球晶圓擬45億美元買下Siltronic

據(jù)11月30日消息，德國(guó)硅晶圓制造商Siltronic AG當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日表示，正與中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓展開(kāi)深入談判，后者擬以37.5億歐元（約合45億美元）...

2020-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

ADI晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程是什么

20世紀(jì)50年代，鍺（GE）最開(kāi)始是用作分立器件的半導(dǎo)體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導(dǎo)體工業(yè)化向前邁開(kāi)的重要一步。1958年7月，德克薩斯州達(dá)拉斯的德州...

2021-11-12 標(biāo)簽：adi半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

碳化硅市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)即將打響，供應(yīng)鏈廠商普遍認(rèn)為價(jià)格處于下降趨勢(shì)

環(huán)球晶圓（GlobalWafers）首席執(zhí)行官徐秀蘭指出，碳化硅降價(jià)源于兩方面，即全球六寸晶圓供應(yīng)增加以及電動(dòng)汽車需求減緩。此外，山東天岳先進(jìn)（SICC...

2024-05-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓碳化硅 1.9k 0

OptoVue Pro為探針臺(tái)帶來(lái)更精確的校準(zhǔn)結(jié)果

我們最近為CM300xi探針臺(tái)推出了一些革命性的新型硅光子（SiPh）探針解決方案。這些新功能之一是專有的OptoVue Pro?，可在不移除當(dāng)前被測(cè)試...

2022-06-13 標(biāo)簽：晶圓探針校準(zhǔn) 1.9k 0

聯(lián)電12吋晶圓代工產(chǎn)能下半年利用率快速拉升

因此，在2021年產(chǎn)能供需狀況將可能更加緊張。IC設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈透露，目前聯(lián)電已經(jīng)預(yù)計(jì)2021年1月起將向所有客戶調(diào)漲報(bào)價(jià)，漲幅大約落在5～10％左右不等，...

2020-10-21 標(biāo)簽：處理器ICOLED 1.9k 0

臺(tái)積電臺(tái)中二期廠都市計(jì)劃變更 新建4座12英寸晶圓廠！

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)當(dāng)局已同意臺(tái)積電臺(tái)中二期廠都市計(jì)劃變更，可展開(kāi)擴(kuò)廠建廠，預(yù)計(jì)要蓋4座12吋晶圓廠!

2024-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

重磅！兩大芯片巨頭，官宣并購(gòu)！

通過(guò)本次交易，國(guó)科微將具備在高端濾波器、MEMS等特種工藝代工領(lǐng)域的生產(chǎn)制造能力，構(gòu)建“數(shù)字芯片設(shè)計(jì)+模擬芯片制造”的雙輪驅(qū)動(dòng)體系，進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)核心客...

2025-06-06 標(biāo)簽：芯片濾波器晶圓 1.9k 0

臺(tái)積電正研究一種新型的先進(jìn)芯片封裝方法

近日，科技界迎來(lái)了一項(xiàng)振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

2024-06-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片封裝 1.9k 0

先進(jìn)封裝調(diào)研紀(jì)要

相比于晶圓制造，中國(guó)大陸封測(cè)環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測(cè)接近40%的份額，但中國(guó)大陸先進(jìn)封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在...

2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓封裝倒裝芯片 1.9k 0

淺談數(shù)字芯片的常用術(shù)語(yǔ)

解釋: 這是數(shù)字芯片設(shè)計(jì)永恒的“鐵三角”。Power指芯片功耗，越低越好；Performance通常指芯片能跑多快（頻率），越高越好；Area指芯片的面...

2025-08-19 標(biāo)簽：晶圓RTL數(shù)字芯片 1.9k 0

12英寸晶圓廠2022年和2023年將有兩位數(shù)的增長(zhǎng)

“新冠病毒大流行正在加速一場(chǎng)數(shù)字轉(zhuǎn)型，它幾乎橫掃所有可以想象的行業(yè)，重塑我們的工作和生活方式，“SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Man...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片晶圓物聯(lián)網(wǎng) 1.9k 0

臺(tái)積電3nm工藝預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)量達(dá)80%

據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓3nm 1.9k 0

英特爾針對(duì)7納米工藝節(jié)點(diǎn)做出哪些關(guān)鍵改進(jìn)？

據(jù)稱，該GPU計(jì)劃是迄今為止最大，設(shè)計(jì)最多的芯片：將具有1000個(gè)執(zhí)行單元（EU），內(nèi)核數(shù)量超過(guò)8000個(gè)，采用了7種關(guān)鍵技術(shù)，包含47個(gè)Tile，是有...

2021-04-03 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 1.9k 0

車規(guī)級(jí)芯片價(jià)格暴漲 晶圓代工廠商成本增加

2020年至2024年，全球?qū)⑿略?0余家300mm芯片制造廠。毫無(wú)疑問(wèn)，作為制作芯片的關(guān)鍵核心材料，隨著新工廠的陸續(xù)投產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片需求也將進(jìn)一步提升。

2022-07-06 標(biāo)簽：微控制器晶圓電源管理芯片 1.9k 0

中芯國(guó)際或大力發(fā)展其成熟工藝

上周美國(guó)正式將中芯國(guó)際列入商務(wù)部的實(shí)體清單，此舉對(duì)中芯國(guó)際未來(lái)的發(fā)展影響很大。

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 1.9k 0

臺(tái)積電P14廠受到停電的影響，大概會(huì)有3萬(wàn)片晶圓受影響

南科業(yè)者指出，臺(tái)積電P14廠受到今天停電的影響，大概會(huì)有3萬(wàn)片晶圓受影響，至于會(huì)不會(huì)全部報(bào)廢，還需要等臺(tái)積電進(jìn)一步評(píng)估。3萬(wàn)片晶圓要看當(dāng)時(shí)制程情況，部分...

2021-04-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

美國(guó)持續(xù)投資半導(dǎo)體與中國(guó)競(jìng)賽

據(jù)報(bào)道，希望振興美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)以應(yīng)對(duì)全球芯片短缺的立法者們會(huì)發(fā)現(xiàn)，即使國(guó)會(huì)向這個(gè)問(wèn)題拋出數(shù)十億現(xiàn)金補(bǔ)貼，短期內(nèi)也很難做到。

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0