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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

面對Micro LED外延量產(chǎn)難題，愛思強(qiáng)如何破解？

從保障外延片品質(zhì)入手，提升Micro LED生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本外，應(yīng)用更大尺寸的外延片也是Micro LED成本考量的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的LED行業(yè)普遍在4...

2023-05-10 標(biāo)簽：晶圓智能駕駛 Micro LED 1.9k 0

Si/SiGe多層堆疊的干法蝕刻

引言近年來，硅/硅鍺異質(zhì)結(jié)構(gòu)已成為新型電子和光電器件的熱門課題。因此，人們對硅/硅鍺體系的結(jié)構(gòu)制造和輸運(yùn)研究有相當(dāng)大的興趣。在定義Si/SiGe中的不...

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓 SiGe 蝕刻 1.9k 0

臺積電P14廠受到停電的影響，大概會有3萬片晶圓受影響

南科業(yè)者指出，臺積電P14廠受到今天停電的影響，大概會有3萬片晶圓受影響，至于會不會全部報(bào)廢，還需要等臺積電進(jìn)一步評估。3萬片晶圓要看當(dāng)時制程情況，部分...

2021-04-19 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.9k 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)交易創(chuàng)紀(jì)錄的一年再添一筆重磅交易

從外媒的報(bào)道來看，環(huán)球晶圓收購Siltronic的談判，在幾個月前就已開始。環(huán)球晶圓給出的收購價(jià)格是每股125歐元，收購Siltronic的流通股，全部...

2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

大全能源半導(dǎo)體級多晶硅項(xiàng)目首批產(chǎn)品成功產(chǎn)出

目前，8英寸、12英寸晶圓用多晶硅主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路，其生產(chǎn)過程涉及精密控制、高度純化以及嚴(yán)格的品質(zhì)管理等環(huán)節(jié)，工藝復(fù)雜且難度較高。

2024-05-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓核心技術(shù) 1.9k 0

熱烈祝賀陳宏銘院士受聘RISC-V國際人才培養(yǎng)認(rèn)證中心（中國區(qū)）首席顧問

2024年6月18日，RISC-V國際人才培養(yǎng)認(rèn)證中心（中國區(qū)）主任蔣學(xué)剛走訪浙江海洋大學(xué)海天智能物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室，向陳宏銘院士頒發(fā)了RISC-V國際人才培...

2024-06-20 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)RISC-V 1.9k 0

環(huán)球晶：12英寸現(xiàn)貨價(jià)已調(diào)漲，其他尺寸也將逐步調(diào)漲

展望未來，徐秀蘭表示，目前6英寸、8英寸與12英寸產(chǎn)能都滿載，且到明年上半年都將維持滿載狀態(tài)，預(yù)期明年運(yùn)營將可延續(xù)逐季攀高趨勢，出貨量有望與歷史最高水準(zhǔn)持平。

2020-12-30 標(biāo)簽：汽車電子晶圓 1.9k 0

2019年中國晶圓產(chǎn)能或占全球產(chǎn)能的18%以上

為了提高芯片自給率，中國中央及地方政府持續(xù)進(jìn)行大手筆投資，并將重點(diǎn)放在內(nèi)存與晶圓代工兩大領(lǐng)域。此外，由于中國芯片需求量驚人，許多外資企業(yè)為就近爭取商機(jī)，...

2017-01-19 標(biāo)簽：DRAM 晶圓晶圓代工 1.9k 0

硅片表面染色對銅輔助化學(xué)蝕刻的影響

在硅基光伏產(chǎn)業(yè)鏈中，硅晶片的制造是最基本的步驟。金剛石切片是主要的硅片切片技術(shù)，采用高速線性摩擦將硅切割成薄片。在硅片切片過程中，由于金剛石線和硅片的反...

2023-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 1.9k 0

重大突破！12 英寸碳化硅晶圓剝離成功，打破國外壟斷！

9月8日消息，中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所旗下的科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，于近日在碳化硅晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破。該企業(yè)憑借自主研發(fā)的激光剝離設(shè)備，成功完成了1...

2025-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

Imagination提供高質(zhì)量圖形用戶界面體驗(yàn)

Imagination多年來在圖形渲染領(lǐng)域不斷耕耘，通過不斷地創(chuàng)新渲染技術(shù)給智能電視和OTT提供了高畫質(zhì)，低功耗和低成本的BXE GPU IP解決方案。

2022-04-19 標(biāo)簽：晶圓智能家居 imagination 1.9k 0

臺積電晶圓價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，一年內(nèi)漲幅超兩成

智能手機(jī)和高性能計(jì)算應(yīng)用中使用的片上系統(tǒng)（SoC）的收入份額相同，各占43%，這與臺積電近年來智能手機(jī)SoC占主導(dǎo)地位的出貨量不同。汽車芯片收入占5%，...

2024-01-30 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺積電晶圓 1.9k 0

中芯國際2024年Q2財(cái)報(bào)亮點(diǎn):營收穩(wěn)健增長,鞏固全球第三晶圓代工地位

8月8日深夜，國內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際揭曉了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)成績單，再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長勢頭和穩(wěn)固的市場地位。　　財(cái)報(bào)顯示，中芯國...

2024-08-09 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 1.9k 0

朗迅集成電路封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)即將面世

朗迅集成電路封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)，在經(jīng)過工藝、技術(shù)、體驗(yàn)等多維度的優(yōu)化后，目前已進(jìn)入beta測試收尾階段，并邀請廣大院校體驗(yàn)試用，即將與廣大用戶正式...

2022-10-07 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 1.9k 0

報(bào)道稱特斯拉正嘗試收購一家晶圓工廠

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「金融時報(bào)」據(jù)金融時報(bào)報(bào)道，知情人士表示，特斯拉將采取非同尋常的步驟，即預(yù)先購買芯片以確保其關(guān)鍵材料的...

2021-05-31 標(biāo)簽：芯片晶圓特斯拉 1.9k 0

多家半導(dǎo)體公司自2022年1月起調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格

全球芯片短缺現(xiàn)象已經(jīng)持續(xù)了一年，目前依舊未得到緩解。汽車電子、智能手機(jī)、PC等行業(yè)都面臨著芯片短缺的問題。

2022-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔，北方華創(chuàng)助力Chiplet TSV工藝發(fā)展

隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（...

2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓 TSV 刻蝕機(jī) 1.9k 0

中國臺灣發(fā)力碳化硅：目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)8英寸晶圓及設(shè)備自給自足

相對于GaAs，GaN、SiC材料有更好的散熱性能，可應(yīng)用在基地臺、電動車（EV）、低軌衛(wèi)星、能源、充電站與軌道運(yùn)輸。國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖（ITRS）提...

2023-07-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體技術(shù) 1.9k 0

曦智科技宣布新人事任命加快產(chǎn)品工業(yè)化量產(chǎn)布局

近日，全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技宣布新高管任命，由陳奔博士（Dr. Ben Chen）出任新設(shè)置的集成副總裁（Vice President of ...

2023-06-16 標(biāo)簽：光電晶圓曦智科技 1.9k 0

MCU公司靈動微電子宣布4月1日起漲價(jià)

受疫情和貿(mào)易戰(zhàn)的雙重影響，2021年芯片行業(yè)仍然面臨著前所未有的考驗(yàn)。昨日，國內(nèi)知名MCU廠商上海靈動微電子股份有限公司針對2021年Q2發(fā)布了《關(guān)于價(jià)...

2021-04-03 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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