晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

據(jù)IC Insights最新報(bào)告，2020年臺(tái)積電每片晶圓均價(jià)達(dá)到1634美元，創(chuàng)下歷史新高并問(wèn)鼎每片晶圓均價(jià)榜首。2020年，臺(tái)積電每片晶圓營(yíng)收高出格...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.8k 0

芯片公司盤點(diǎn) 芯片價(jià)格

斯達(dá)半導(dǎo)：該公司是我國(guó)IGBT領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)和唯一進(jìn)入全球前十的IGBT模塊供應(yīng)商。

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.8k 0

三星電子正在考慮擴(kuò)建芯片工廠

集微網(wǎng)消息，近期，三星電子副會(huì)長(zhǎng)、三星集團(tuán)掌門人李在镕被判入獄兩年半。三星電子的未來(lái)也成為業(yè)界熱議的話題之一。據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，三星電子28日公布，...

2021-01-28 標(biāo)簽：三星電子晶圓 1.8k 0

中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口激增探秘：多重因素助推產(chǎn)業(yè)飛躍

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了前所未有的進(jìn)出口暴增現(xiàn)象，這一現(xiàn)象不僅凸顯了中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要地位，更反映了國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。...

2024-08-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

加速國(guó)產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬(wàn)級(jí)A輪融資

近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”或“SSTech”）完成了數(shù)千萬(wàn)級(jí)的A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長(zhǎng)投、浙江華睿聯(lián)合...

2024-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

先進(jìn)封裝晶圓翹曲控制！

原創(chuàng)：DrChip芯片行業(yè) 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，翹曲問(wèn)題日益嚴(yán)重。這種現(xiàn)象通常由多種材料混合造成的不均勻應(yīng)力點(diǎn)引起，影響封裝的組裝和實(shí)際使用中的長(zhǎng)期...

2024-09-03 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 1.8k 0

在濕臺(tái)工藝中使用RCA清洗技術(shù)

半導(dǎo)體制造業(yè)依賴復(fù)雜而精確的工藝來(lái)制造我們需要的電子元件。其中一個(gè)過(guò)程是晶圓清洗，這個(gè)是去除硅晶圓表面不需要的顆?；驓埩粑锏倪^(guò)程，否則可能會(huì)損害產(chǎn)品質(zhì)量...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 1.8k 0

我國(guó)芯片的國(guó)產(chǎn)替代道路遭遇阻礙?

與此同時(shí)，美國(guó)的作法也給我們帶來(lái)提示，不僅要掌握自己的核心技術(shù)，還要守護(hù)好核心技術(shù)，作法就可以參照美國(guó)的出口管制辦法。而事實(shí)上，我國(guó)也確實(shí)是這么做的。前...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

8英寸晶圓產(chǎn)能緊張的連鎖反應(yīng)

近日，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張而傳導(dǎo)的芯片漲價(jià)波及面越來(lái)越大，其中汽車產(chǎn)業(yè)受沖擊較大，甚至有傳聞稱大眾汽車在中國(guó)合資廠近日停產(chǎn)。對(duì)此，大眾集團(tuán)（中國(guó)）方面...

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片汽車電子晶圓 1.8k 0

顛覆臺(tái)積電，日本推“迷你”晶圓廠

今年4 月1 日，日本推出的「迷你晶圓廠」（Minimal Fab），瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代小量、多樣的感測(cè)器需求，起價(jià)卻只要5 億日?qǐng)A（1.7 億元臺(tái)幣）?！?..

2016-06-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓橫河電機(jī) 1.8k 0

知識(shí)分享---光刻模塊標(biāo)準(zhǔn)步驟

通常，光刻是作為特性良好的模塊的一部分執(zhí)行的，其中包括晶圓表面制備、光刻膠沉積、掩模和晶圓的對(duì)準(zhǔn)、曝光、顯影和適當(dāng)?shù)目刮g劑調(diào)節(jié)。光刻工藝步驟需要按順序進(jìn)...

2023-06-02 標(biāo)簽：模塊晶圓光刻 1.8k 0

中芯國(guó)際十多年來(lái)首次突破10億美元大關(guān)

1月5日晚，中芯國(guó)際宣布，公司將于2021年2月4日交易時(shí)段后披露公司2020年第四季度業(yè)績(jī)。

2021-01-06 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 1.8k 0

多維科技推出TMR215x系列線性傳感器芯片

2024年1月10日消息，專注于隧道磁阻（TMR）技術(shù)的磁傳感器制造商江蘇多維科技有限公司（MultiDimension Technology Co.,...

2024-01-11 標(biāo)簽：晶圓傳感器芯片 TMR 1.8k 0

是德科技與 Cascade Microtech 公司慶祝 25 年攜手合作，在解決客戶的半導(dǎo)體研發(fā)挑戰(zhàn)方面取得輝煌成就

Cascade Microtech 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Michael Burger 表示，“我們與是德科技長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的合作，使得我們?cè)诮鉀Q客戶難題方...

2016-06-07 標(biāo)簽：LED 晶圓半導(dǎo)體器件 1.8k 0

中芯國(guó)際上調(diào)全年收入增長(zhǎng)預(yù)期23%-25%

11月11日晚，電商網(wǎng)購(gòu)金額刷新的同時(shí)，芯片巨頭、A+H股公司中芯國(guó)際（688981）發(fā)布的三季報(bào)業(yè)績(jī)也再創(chuàng)新高。財(cái)報(bào)顯示，今年前三季度，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)...

2020-11-17 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際晶圓 1.8k 0

中芯集成科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)

11月25日，據(jù)上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會(huì)2022年第98次審議會(huì)議公告，上揚(yáng)軟件熱烈祝賀紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下稱“中芯集成”）科創(chuàng)...

2022-11-26 標(biāo)簽：mems 晶圓 ipo 1.8k 0

Cerebras提交IPO申請(qǐng)，估值達(dá)41億美元

近日，晶圓級(jí)AI芯片領(lǐng)域的佼佼者Cerebras Systems正式啟動(dòng)了在美國(guó)納斯達(dá)克市場(chǎng)的首次公開募股（IPO）程序，股票代碼定為「CBRS」。此次...

2024-10-09 標(biāo)簽：晶圓 ipo AI芯片 1.8k 0

臺(tái)積電在第四季度出貨的5nm晶圓芯片，90%訂單是蘋果

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的5nm工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，為相關(guān)客戶代工的芯片，在三季度大規(guī)模出貨，5nm工藝在三季度為臺(tái)積電帶來(lái)了9.7億美元的...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.8k 0

車用芯片短缺原因危機(jī)何時(shí)解決

進(jìn)入2022年以來(lái)，全球芯片供需關(guān)系急轉(zhuǎn)直下，以手機(jī)和PC為代表的終端市場(chǎng)需求疲軟，使得大部分芯片和晶圓廠產(chǎn)能不再是香餑餑，近幾個(gè)月，各種削減訂單的消息...

2022-11-11 標(biāo)簽：芯片汽車電子晶圓 1.8k 0

中芯國(guó)際對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的支持帶來(lái)的影響

smic國(guó)際是中國(guó)大陸代表性的英鎊工廠，成立于2000年?？偣疚挥谏虾埥呖萍紙@區(qū)的該公司是中國(guó)首家生產(chǎn)8英寸和12英寸晶片的企業(yè)。目前，smic國(guó)...

2023-06-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 SMIC 1.8k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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