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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

國產(chǎn)半導(dǎo)體材料邊補(bǔ)短板邊“掘金”

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場年增長率為8.9%，營收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場最高紀(jì)錄。

2023-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 lcd 晶圓 1.8k 0

封測產(chǎn)能趨緊引發(fā)的漲價(jià),富瀚微表示并不受影響

日前，富瀚微在接受投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)對外表示，目前的主打市場仍然是安防視頻監(jiān)控領(lǐng)域，但其它的一些諸如智能硬件、汽車電子產(chǎn)品等領(lǐng)域也取得了不錯(cuò)的業(yè)績。

2021-02-04 標(biāo)簽：晶圓安防封測 1.8k 0

歐盟有望引入臺積電和三星到歐洲建廠

歐盟一直是半導(dǎo)體生產(chǎn)的主要地區(qū)之一，但是近兩年中美之間的緊張關(guān)系，以及美國與歐盟的關(guān)系轉(zhuǎn)冷，基于自身利益，讓歐盟正檢討一些政策上的問題。據(jù)TomsHar...

2021-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓歐盟 1.8k 0

三星在得州晶圓代工廠附近買地10萬平米為擴(kuò)大業(yè)務(wù)做準(zhǔn)備

三星在其位于美國德克薩斯州奧斯汀的晶圓代工廠附近購買了面積為 104089 平方米的土地，大約 156 畝地，可能在為擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)做準(zhǔn)備。最近，三星請...

2020-12-10 標(biāo)簽：三星電子晶圓 1.8k 0

半導(dǎo)體行業(yè)：等離子工藝（十一）

電介質(zhì)薄膜經(jīng)常使用氧氣濺射刻蝕反應(yīng)室進(jìn)行某些處理，例如在間隙填充前首先在間隙邊緣形成傾斜的側(cè)壁，以及薄膜表面的平坦化。由于濺射刻蝕速率對晶圓的溫度不敏感...

2023-01-08 標(biāo)簽：晶圓等離子 IC芯片 1.8k 0

全球最大代工企業(yè)富士康集團(tuán)也準(zhǔn)備大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 并準(zhǔn)備建設(shè)大型芯片廠

最近，美國政府對中興通訊的銷售禁令，引發(fā)了中國輿論對于半導(dǎo)體行業(yè)的熱烈討論，芯片產(chǎn)業(yè)對于科技領(lǐng)域的重要性逐步提升。據(jù)臺灣媒體最新消息，全球最大代工企業(yè)富...

2018-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓富士康 1.8k 0

全球首個(gè)100mm的金剛石晶圓

該公司使用一種稱為異質(zhì)外延的工藝來沉積碳原子，并在可擴(kuò)展的基底上制造單晶金剛石。以前已經(jīng)生產(chǎn)過金剛石晶片，但它是基于壓縮金剛石粉末，缺乏單晶金剛石的特性。

2023-11-08 標(biāo)簽：集成電路晶圓金剛石 1.8k 0

美光桃園晶圓廠突發(fā)停電，意味著內(nèi)存或漲價(jià)

DRAM內(nèi)存的價(jià)格這兩年起起伏伏，2020年整體上一直在走低，32GB單條內(nèi)存甚至殺到了600元出頭，不過到了明年，很可能又會重新漲上去。

2020-12-04 標(biāo)簽：DRAM 晶圓美光 1.8k 0

芯片產(chǎn)業(yè)鏈加速國產(chǎn)化

一條確認(rèn)受到美國出口限制的公告，讓中芯國際（688981.SH）陷入漩渦中。文章來源：時(shí)代周報(bào) 記者李靜向中芯國際出口的部分美國設(shè)備、配件及原物料...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 1.8k 0

8吋晶圓代工需求強(qiáng)勁,聯(lián)電將擴(kuò)大營運(yùn)規(guī)模

據(jù)悉，東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠，聯(lián)電傳出將斥資百億元內(nèi)拿下這兩座廠。法人認(rèn)為，若聯(lián)電加入此波跨國并購行列，更凸顯8吋晶圓代工市場熱度。

2020-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 1.8k 0

臺積電正在美國大舉招募人才

【TechWeb】1據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電赴美建5nm廠一事有了新進(jìn)展，臺積電正在美國大舉招募人才。臺積電在職場社交網(wǎng)站LinkedIn放出許多職位，...

2020-11-06 標(biāo)簽：IC 臺積電晶圓 1.8k 0

臺積電、博世、英飛凌和恩智浦成立合資公司ESMC

esmc以2027年末生產(chǎn)為目標(biāo)，計(jì)劃在2024年下半年生產(chǎn)40，000個(gè)12英寸晶圓，并可以提供tsmc的28/22納米平面cmos工程和16/12納...

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.8k 0

一臺專用人工智能計(jì)算機(jī)擊敗第69臺超級計(jì)算機(jī)

近日在世界超級計(jì)算大會S

2021-03-29 標(biāo)簽：晶圓超級計(jì)算機(jī)人工智能 1.8k 0

2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence...

2023-06-29 標(biāo)簽：電動汽車智能手機(jī)半導(dǎo)體 1.8k 0

傳臺積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費(fèi)用？

7月14日消息，根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。

2023-07-21 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 1.8k 0

中芯國際第二代FinFET工藝進(jìn)入小批量試產(chǎn)

截至9月30日，中芯國際第3季度銷售額為10.825億美元，創(chuàng)下歷史新高，相比今年第2季度的9.385億美元增長了15.3%，相比去年同期的8.165億...

2020-11-12 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 5G 1.8k 0

臺積電投資230億元美國建廠計(jì)劃獲批

據(jù)媒體報(bào)道，臺積電投資35億美元（約合人民幣230億元）赴美建廠的計(jì)劃今天得到了有關(guān)部門的正式批準(zhǔn)。

2020-12-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓 5nm 1.8k 0

瑞聲科技攜手Dispelix向行業(yè)提供從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)完整的刻蝕光柵方案

9月6日，第24屆中國光博會（CIOE）在深圳國際會展中心盛大開幕。作為感知體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，瑞聲科技旗下辰瑞光學(xué)攜數(shù)十款光學(xué)產(chǎn)品亮相5號館B51展...

2023-09-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)光柵晶圓 1.8k 0

紫光建廣半導(dǎo)體科技園/12英寸晶圓生產(chǎn)線...一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來新進(jìn)展

來源：全球半導(dǎo)體觀察，謝謝國內(nèi)又一批產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目也迎來了新的進(jìn)展。編輯：感知芯視界當(dāng)前，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于行業(yè)下行周期，但在新能源汽車、光伏電能、5...

2023-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化

來源：X-FAB PhotonixFab將為光電子產(chǎn)品的創(chuàng)新及商業(yè)化打通路徑，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能制造中國北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混...

2023-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 X-FAB 1.8k 0

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貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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