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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

全球晶圓廠利用率預計將下降至67%

　盡管整體半導體設備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設備的支出收縮幅度遠小于預期。此外，預計2023年第四季度后端設備的賬單將增加。

2023-11-15 標簽：集成電路晶圓芯片制造 1.8k 0

5G千元機規(guī)模上市推遲?

“搖號買芯片”、“加價搶產(chǎn)能”、“芯片不足導致停產(chǎn)”，受到上游晶圓代工產(chǎn)能不足等多方面因素影響，“缺貨”已成為2021年開年半導體行業(yè)的關鍵詞。

2021-02-18 標簽：芯片半導體晶圓 1.8k 0

英特爾將把NAND快閃存儲器業(yè)務出售給海力士

美光科技（Micron Technologies）宣布退出曾經(jīng)前景看好的3D Xpoint非易失性存儲器市場，隨著市場頻寬需求持續(xù)飆升，將資料中心應用技...

2021-04-03 標簽：英特爾存儲器晶圓 1.8k 0

美國寒潮下全球“缺芯”周期或拉長至明年

受寒潮影響，美國出現(xiàn)大面積斷電，三星位于德州奧斯汀的晶圓廠Line S2于2月16日開始進行部分斷電停工。由于三星 Line S2月產(chǎn)能占全球12英寸總...

2021-02-25 標簽：芯片半導體三星電子 1.8k 0

晶圓代工市場利好,三星臺積電加大投入

移動通信媒體GSMArena轉載了今天三星可能會代工AMD CPU/APU的消息。

2021-02-03 標簽：芯片三星電子晶圓 1.8k 0

美光停電或導致內存價格提前止跌上升

據(jù)悉研究機構TrendForce集邦咨詢消息，全球存儲器大廠美光旗下美光晶圓科技位于臺灣林口的工廠， 3日下午無預警發(fā)生停電事件。

2020-12-07 標簽：晶圓內存美光 1.8k 0

硅片價格持續(xù)下跌，硅片價格下跌的理由是什么？

目前晶圓有五家主要供應商；日本的Shin-Etsu和Sumco，中國臺灣的GlobalWafers（環(huán)球晶圓），德國的Siltronic和韓國的SK S...

2023-02-28 標簽：晶圓硅晶圓硅片 1.8k 0

聯(lián)電、中芯國際等晶圓廠不受市場低迷影響

即使PC相關半導體產(chǎn)品的需求日漸下滑，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率仍有望展現(xiàn)強勁韌性。

2023-08-07 標簽：電源管理晶圓人工智能 1.8k 0

臺基股份2.3億元用于投建新型高功率半導體器件產(chǎn)業(yè)升級項目

日前，臺基股份發(fā)布向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書，擬募資 5.02 億元，其中 2.3 億元用于投建新型高功率半導體器件產(chǎn)業(yè)升級項目、1.5...

2020-07-01 標簽：晶圓仿真整流管 1.8k 0

芯片級封裝幫助便攜式醫(yī)療設備減小尺寸和重量

醫(yī)療設備設計的主要趨勢之一是使設備更接近患者醫(yī)生辦公室或自己家里通過制作這些設備更便攜。這涉及所有設計方面，尤其是影響尺寸和功率消費?？s小這些...

2023-01-31 標簽：芯片 PCB 晶圓 1.8k 0

牛津儀器推出突破性超快ALD產(chǎn)品,用于量子技術和先進研發(fā)

牛津儀器（Oxford Instruments）推出PlasmaPro ASP系統(tǒng)，這是其Atomfab?產(chǎn)品系列中的一款高速原子層沉積（ALD）研究系...

2023-10-23 標簽：晶圓量子技術 ALD 1.8k 0

強化高性能封裝戰(zhàn)略布局長電科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂

2023年6月21日，無錫江陰——今天，長電科技晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房完成封頂。長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于2022年7月在江...

2023-06-21 標簽：晶圓封裝微電子 1.8k 0

新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證，助力2.5D和3D IC設計

　新思科技和三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）著力提升先進節(jié)點和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應用的大量需求

2021-12-08 標簽：三星電子晶圓 IC設計 1.8k 0

臺灣環(huán)球晶圓擬45億美元收購硅晶圓制造商Siltronic

德國硅晶圓制造商 Siltronic AG 當?shù)貢r間周日表示，正與中國臺灣環(huán)球晶圓展開深入談判，后者擬以 37.5 億歐元（約合 45 億美元）將其收...

2020-11-30 標簽：半導體晶圓 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科營運好到2021年

2020年第二季以來在遠程辦公／教育效應下，半導體產(chǎn)業(yè)切入相關市場的業(yè)者皆跌破眾人眼鏡，相繼繳出亮眼成績單，晶圓代工產(chǎn)能更是明顯吃緊，IC設計廠也開始出...

2020-11-04 標簽：聯(lián)發(fā)科電源管理晶圓 1.8k 0

科創(chuàng)板今年最大IPO來了，擬募180億

昨日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理，公司擬募資180億元，這個募資金額是年內科創(chuàng)板最大IPO...

2022-11-07 標簽：晶圓科創(chuàng)板 1.8k 0

日本SUMCO公司關閉半導體晶圓廠

日本半導體大廠SUMCO宣布進行“組織重整”，除關閉長崎的12寸半導體晶圓廠、將產(chǎn)能轉移到臺灣的轉投資廠臺勝科外，太陽能晶圓廠則予以關閉解散。此舉對于臺...

2012-02-07 標簽：半導體晶圓 SUMCO 1.8k 0

臺積電擬不超52.62億美元增資熊本子公司，興建第二座c廠

來源：臺積電官網(wǎng) 據(jù)臺積電董事會決議，核準以不超過52.62億美元的額度增資日本先進半導體制造公司（JASM）。據(jù)臺積電官網(wǎng)消息，2月6日，臺積電（T...

2024-02-12 標簽：半導體臺積電晶圓 1.8k 0

大規(guī)模的芯片短缺已明顯影響半導體產(chǎn)業(yè)

ExtremeTech 報道稱，過去幾個月，許多消費電子產(chǎn)品都經(jīng)歷了有錢也難買的異常。除了眾所周知的 COVID-19 大流行導致的經(jīng)濟活動中斷，觀察人...

2020-12-24 標簽：芯片半導體晶圓 1.8k 0

OMNIVISION使用PowerPro在寄存器傳輸級自動優(yōu)化功耗

OMNIVISION 成立于 1995 年，是一家全球性無晶圓廠半導體組織，致力于面向多種應用和行業(yè)開發(fā)先進的解決方案，包括移動電話、安防與監(jiān)控、汽車、...

2024-01-11 標簽：寄存器晶圓 OBS 1.8k 0

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