2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:32
1279 裸眼3D顯示器被廣泛應(yīng)用于廣告、傳媒、示范教學(xué)、展覽展示以及影視等各個(gè)不同領(lǐng)域。區(qū)別于傳統(tǒng)的雙目3D顯示技術(shù)，裸眼3D顯示由于擁有其裸眼的獨(dú)特特性，即不需要觀眾佩戴眼鏡或頭盔便可觀賞3D效果。
2016-01-27 13:45:2761406 · 新思科技Custom Design Platform為三星7LPP工藝技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的工具、PDK、仿真模型、運(yùn)行集（runsets）以及定制參考流程。
· 新思科技Custom
2018-07-18 11:46:358001 先進(jìn)封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進(jìn)封裝，稱為3D Fabric。近十年來(lái)TSMC的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)
2022-10-26 10:21:375940 隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個(gè)Chiplet通過(guò)微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來(lái)了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
效果，那就需要應(yīng)用到裸眼3D技術(shù)。 ? 裸眼3D顯示原理 ? 相比電影院中需要3D眼鏡參與才能看到3D圖像，裸眼3D顯示技術(shù)的最大優(yōu)勢(shì)就是無(wú)需借助任何輔助設(shè)備即可觀看三維立體影像效果，而且還有120度的可視角度。并且對(duì)環(huán)境光線沒(méi)有任何要求，具有較高的亮
2023-07-17 00:01:003119 、性能更高，也因此成了新的設(shè)計(jì)主流，席卷了AI、服務(wù)器與汽車芯片等市場(chǎng)。但新的設(shè)計(jì)方案除了需要新一代的die-to-die的接口IP、2.5D/3D的封裝技術(shù)外，也需要在EDA工具與工作流上做出創(chuàng)新。 ? 西門子3D IC設(shè)計(jì)流工具 ? 為了解決3DIC集成在設(shè)計(jì)工具上
2023-11-09 00:22:002672 3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計(jì)參考流程已擴(kuò)展至
2024-07-09 13:42:311308 景深和立體感上強(qiáng)過(guò)電影院的3D效果。 下面筆者就簡(jiǎn)單介紹一下如何通過(guò)幀連續(xù)（Frame sequential）功能實(shí)現(xiàn)與3D藍(lán)光播放機(jī)的連接。一、準(zhǔn)備工作三星3D顯示器SA9503D藍(lán)光播放機(jī)三星
2011-08-20 14:30:01
殼，防止手機(jī)的跌落及刮痕。這款三星note8手機(jī)殼會(huì)不會(huì)超級(jí)貴，質(zhì)量可信嗎？提供這款三星Note 8手機(jī)殼的是一家韓國(guó)頂級(jí)科研公司，從2012年起一直致力于裸眼3D智能研發(fā)，并且一直與韓國(guó)三星這樣
2017-11-27 12:00:18
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財(cái)務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三
2020-03-19 14:04:57
控制在立體顯示的視覺(jué)舒適區(qū)內(nèi)，有助于管理DLP? 技術(shù)多視角顯示應(yīng)用的VAC。圖1：自動(dòng)立體顯示多視角解決方案 通過(guò)刺激人類視覺(jué)系統(tǒng)(HVS)中的雙目線索，3D顯示系統(tǒng)使用戶能夠以更強(qiáng)的三維感體驗(yàn)內(nèi)容
2022-11-07 07:32:53
！ 那么今年China Joy MM們最關(guān)注的是什么呢？當(dāng)然是核心話題“3D”啦，本次展會(huì)最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺(tái)顯示器在整個(gè)展會(huì)，其中3D顯示器體驗(yàn)區(qū)是最吸引China Joy MM們的地區(qū)，下面就來(lái)看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實(shí)現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應(yīng)用。通過(guò)在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲(chǔ)設(shè)備，每個(gè)晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
沒(méi)有讀者認(rèn)識(shí)到發(fā)生在3DIC集成中的技術(shù)進(jìn)步，他們認(rèn)為該技術(shù)只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術(shù)。而我們?cè)撊绾稳フ?b class="flag-6" style="color: red">3DIC集成技術(shù)？
2021-04-07 06:23:51
半導(dǎo)體行業(yè)在超級(jí)集成的道路呈現(xiàn)的都是一路上升的趨勢(shì)，所以很多的人都從未想過(guò)3D IC設(shè)計(jì)與電源完整性之間會(huì)發(fā)生怎樣的糾葛。標(biāo)準(zhǔn)的做法是將新的功能塞進(jìn)單個(gè)的裸片上，但是要將不同的功能集成在一個(gè)上就出
2017-09-25 10:14:10
三星啟動(dòng)量產(chǎn) 3D電視決戰(zhàn)正式開火
在三星宣布正式開始量產(chǎn)40寸、46寸與55寸3D電視開始，全球3D電視的市場(chǎng)熱戰(zhàn)也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:581172 主動(dòng)快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺(jué)到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
裸眼 3D 整體解決方案是一個(gè)全面的方案 ， SuperD 公司在光學(xué)與材料研發(fā) 、 工藝研發(fā) 、 芯片和電子工程、圖像工程、 3D 視覺(jué)及 3D 應(yīng)用等多方面都進(jìn)行了深度的研發(fā)。該方案將被廣泛應(yīng)
2012-08-17 13:57:55
0 裸眼3D:視覺(jué)盛宴何需眼鏡。裸眼3D技術(shù)是未來(lái)3D電視的發(fā)展趨勢(shì)...
2012-08-17 14:15:390 通過(guò)裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來(lái)要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識(shí)吧！
2012-08-17 12:21:52
9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)
2013-09-26 09:49:201717 “裸眼3D”這一概念并不是第一次出現(xiàn)，早在2015年國(guó)產(chǎn)旗艦品牌“PPTV King 7S”手機(jī)采用6英寸2K分辨率2.5D曲面屏，裸眼3D”體驗(yàn)主要包括3D影視以及3D游戲。10年前的，喬布斯在
2017-01-19 17:04:593517 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，普通屏幕就是屏幕是一塊純平面，沒(méi)有任何弧形設(shè)計(jì)；2.5D 屏幕則為中間是平面的，但邊緣是弧形設(shè)計(jì)；而 3D 屏幕，無(wú)論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)。 3D 曲面玻璃的特色符合 3
2017-09-30 09:32:3422 d是three-dimensional的縮寫，就是三維圖形。裸眼3D技術(shù)是一種采用視差障壁技術(shù)、柱狀透鏡技術(shù)或者夠通過(guò)一定間隔重疊的兩塊液晶面板MLD（multi-layer display多層顯示
2017-11-10 15:22:526508 為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無(wú)源的硅中介層來(lái)連接各個(gè)片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhinies在內(nèi)
2018-07-20 08:47:0013356 
近日，三星電子面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布了智能視覺(jué)技術(shù)的新一代產(chǎn)品——應(yīng)用前沿裸眼3D解決方案的“瞳3D”筆記本電腦。目前，“瞳3D”筆記本電腦已經(jīng)在國(guó)內(nèi)線上電商平臺(tái)開售，價(jià)格為5599 元。
2017-12-13 16:05:075846 西安3D V-NAND芯片廠是三星最大的海外投資項(xiàng)目之一，也是是三星第二座3D V-NAND芯片廠。今日?qǐng)?bào)道，工業(yè)氣體供應(yīng)商空氣產(chǎn)品公司將助力三星生產(chǎn)的3D V-NAND閃存芯片，宣布將為3D V-NAND芯片廠供氣。
2018-02-03 11:07:271538 裸眼3D，顧名思義就是直接裸眼觀看，無(wú)需借助眼鏡等輔助工具就能產(chǎn)生3D視覺(jué)，這在3D潮流化的時(shí)代無(wú)疑是一大突破，把裸眼3D技術(shù)和LED超級(jí)電視結(jié)合起來(lái)更是錦上添花。
2018-03-19 11:07:1212547 裸眼3D電視采用在液晶面板前方配置雙凸透鏡的“全景圖像方式”顯示影像的內(nèi)容，通過(guò)圖像處理可將已有的2D影像和3D影像（左眼和右眼的兩視差）轉(zhuǎn)換為9視差影像。從技術(shù)分類上來(lái)看，目前的裸眼3D主要分為光屏障式、柱狀透鏡、指向光源三種。
2018-03-19 11:27:544668 
Platform支持與3D IC參考流程相結(jié)合，幫助用戶在移動(dòng)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)和汽車電子等應(yīng)用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術(shù)。 新思科技Design Platform解決方案包括多裸晶芯片和中介
2018-10-27 22:14:01828 記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打！目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營(yíng)，如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將劃下句點(diǎn)。
2018-12-13 15:07:471294 對(duì)于目前的高端市場(chǎng)，市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:198043 
新思科技宣布新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)（Synopsys Design Platform）已通過(guò)臺(tái)積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧（chip stacking）技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)能力，輔以具備高彈性
2019-05-07 16:20:353668 三星電子近日申請(qǐng)了Depth Vision Lens商標(biāo)，據(jù)推測(cè)這或許將用于三星Galaxy Note 10 的3D ToF攝像頭。
2019-07-04 16:44:103519 
根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說(shuō)明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性價(jià)比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493498 
半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)專門研發(fā)的硅驗(yàn)證3D IC封裝技術(shù)，eXtended－Cube，簡(jiǎn)稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光（EUV）制程節(jié)點(diǎn)時(shí)，也能穩(wěn)定聯(lián)通。
2020-08-17 17:58:411671 新思科技的3DIC Compiler建立在一個(gè)IC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)模型的基礎(chǔ)上，通過(guò)更加現(xiàn)代化的3DIC結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了容量和性能的可擴(kuò)展性。該平臺(tái)提供了一個(gè)集規(guī)劃、架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、分析和signoff于一體的環(huán)境。
2020-08-28 15:43:553786 三星計(jì)劃明年開始與臺(tái)積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開競(jìng)爭(zhēng)，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163743 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來(lái)，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 重點(diǎn) ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺(tái)的CoWoS和InFO設(shè)計(jì)流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212814 隨著摩爾定律的逐漸失效，縮小芯片尺寸的挑戰(zhàn)日益艱巨。但隨著新工藝和技術(shù)接連涌現(xiàn)，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模仍在持續(xù)拓展。其中一種方式就是采用3DIC，它將硅晶圓或裸晶垂直堆疊到同一個(gè)封裝器件中，從而帶來(lái)性能、功耗
2021-06-09 17:46:172972 異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法
2021-07-05 10:13:3612 2021年8月30日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。該平臺(tái)聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個(gè)用于3DIC多
2021-08-30 13:32:232432 隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡(jiǎn)稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。
2021-08-30 14:12:171970 3DIC架構(gòu)并非新事物，但因其在性能、成本方面的優(yōu)勢(shì)及其將異構(gòu)技術(shù)和節(jié)點(diǎn)整合到單一封裝中的能力，這種架構(gòu)越來(lái)越受歡迎。隨著開發(fā)者希望突破傳統(tǒng)二維平面IC架構(gòu)的復(fù)雜度和密度限制，3D集成提供了引入更多
2021-09-03 10:17:537383 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，無(wú)縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺(tái)
2021-11-01 16:29:14704 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，無(wú)縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)
2021-11-05 15:17:196382 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)驅(qū)動(dòng)的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動(dòng)智能
2021-11-19 11:02:244231 的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。
近年來(lái)，隨著“摩爾定律”的推進(jìn)放緩，再加上追逐先進(jìn)制程工藝所帶來(lái)的成本壓力越來(lái)越高，使得越來(lái)越多的芯片廠商開始選擇通過(guò)Chiplet、2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)進(jìn)行異質(zhì)集成
2022-02-08 12:47:4118641 2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 （Through Silicon Via, TSV） 等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，通過(guò)多物理場(chǎng)
仿真可以提前對(duì) 2.5D/3D 芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行信號(hào)完整性
2022-05-06 15:20:4219 異質(zhì)整合需要通過(guò)先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 在 IC 設(shè)計(jì)的大部分歷史中，我們?cè)谝粋€(gè)封裝中使用了一個(gè)芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對(duì)于具有多個(gè)裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進(jìn)行單個(gè)裸片測(cè)試，然后使它們適用于最終封裝？
2022-10-12 09:59:071972 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡(jiǎn)化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 。
2022-10-17 17:13:381767 
工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)。基于與臺(tái)積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級(jí)的、經(jīng)過(guò)產(chǎn)品驗(yàn)證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對(duì)于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。
2022-11-16 16:25:431653 ? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案
2022-11-24 16:54:081284 簡(jiǎn)介 3DIC Compiler具有強(qiáng)大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期階段沒(méi)有bump library cells的情況下，通過(guò)定義pseudo bump region
2022-11-24 16:58:192112 ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺(tái)積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺(tái)積公司在
2022-12-01 14:10:19991 隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統(tǒng)（SoW）等先進(jìn)封裝成為了提高芯片集成度的新方向，并推動(dòng)EDA方法學(xué)創(chuàng)新。這也使得芯片設(shè)計(jì)不再是單芯片的問(wèn)題，而逐漸演變成多芯片系統(tǒng)工程。
2023-01-29 09:31:011478 創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:415318 ? ? 原文標(biāo)題：仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-05-11 20:16:301097 
地將多個(gè)裸片相鄰連接，而是通過(guò)硅晶圓或裸片的垂直堆疊來(lái)大幅提高性能和功耗表現(xiàn)，并讓尺寸變得更小。 為此，新思科技和力晶積成電子制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱“力積電”）攜手合作，共同推出新的晶圓堆棧晶圓（WoW）和晶圓堆棧芯片（CoW）
2023-06-27 17:35:012230 熱點(diǎn)新聞 1、三星計(jì)劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù) 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)正在努力實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購(gòu)多元化。消息人士稱，這家美國(guó)芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:021360 
日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用
2.5d和
3d包裝將多個(gè)不同
芯片組合起來(lái)的異構(gòu)體
集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天
通過(guò)網(wǎng)站表示：“計(jì)劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)新一代
3d lsi（大規(guī)模
集成電路），并利用領(lǐng)先技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的
芯片?！?/div>
2023-07-21 10:32:311653 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:281999 Cadence員工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE歐洲用戶大會(huì)上做過(guò)一場(chǎng)題為《2D/3D熱分析和三裸片堆疊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)》的演講，本文將詳細(xì)講述該演講內(nèi)容。實(shí)驗(yàn)：兩個(gè)裸片是否優(yōu)于一個(gè)
2023-09-16 08:28:052057 
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，通力協(xié)作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領(lǐng)域，攜手開啟 Chiplet 時(shí)代的新篇章。
2023-11-12 10:06:251901 三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 （Interposer）制造服務(wù)以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測(cè)試封裝供貨商緊密合作，確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進(jìn)度，從而實(shí)現(xiàn)多源小芯片的無(wú)縫整合，進(jìn)而保證項(xiàng)目的成功。 智原不僅專注于技術(shù)，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。作為一個(gè)中立的服務(wù)廠商，智原在包
2023-11-20 18:35:421107 當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:201762 
據(jù)悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析，如果英偉達(dá)的訂單增加，三星的設(shè)備訂單也會(huì)增加。
2023-12-07 15:37:161486 2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計(jì)算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無(wú)與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長(zhǎng)度，使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:104507 
此款顯示器運(yùn)用置于屏幕頂部的雙攝像頭制造3D立體效果，可實(shí)時(shí)追蹤使用者的頭部與眼球運(yùn)動(dòng)，輕松地將二維視頻轉(zhuǎn)化為3D效果。試驗(yàn)中，三星在顯示器運(yùn)行的游戲《匹諾曹的謊言》3D環(huán)節(jié)展示了驚人的視覺(jué)效果
2024-01-08 14:38:161390 在2024年的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2024）上，三星展示了一款令人驚艷的裸眼3D游戲顯示器。這款顯示器獨(dú)特之處在于，用戶無(wú)需佩戴任何可穿戴設(shè)備，就能享受到沉浸式的3D/VR體驗(yàn)。
2024-01-09 15:36:541482 隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來(lái)的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對(duì)它們進(jìn)行對(duì)比分析。
2024-02-01 10:16:555268 
隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)在3D視角已經(jīng)不是新鮮事。而現(xiàn)在，裸眼3D應(yīng)用則也在頻頻“出圈”。特別是在5G的助力下，裸眼3D技術(shù)應(yīng)用更是成為科技圈一個(gè)熱點(diǎn)。
2024-03-11 17:33:091664 2.5D封裝技術(shù)指的是將多個(gè)異構(gòu)的芯片，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等，通過(guò)硅中介層（Interposer）連接在一起的技術(shù)。這個(gè)中介層通常是一塊具有高密度布線的硅片，可以實(shí)現(xiàn)芯片之間的短距離、高速通信
2024-04-18 13:35:131709 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成實(shí)現(xiàn)快速的可預(yù)測(cè)路徑。 Innovator3D
2024-06-28 14:58:311274 隨著消費(fèi)者對(duì)視覺(jué)體驗(yàn)需求的不斷提升，能讓用戶無(wú)需輔助設(shè)備即可感受立體影像的裸眼3D創(chuàng)新技術(shù)正逐漸成為市場(chǎng)的新寵，其市場(chǎng)前景備受關(guān)注。據(jù)第三方研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2027年，全球裸眼3D產(chǎn)品出貨量將達(dá)
2024-07-15 16:00:381575 提供了一個(gè)統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案，通過(guò)新思科技3DIC Compiler加速?gòu)?b class="flag-6" style="color: red">芯片到系統(tǒng)的各個(gè)階段的多裸晶芯片設(shè)計(jì)的探索和開發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)、電源和熱完整性的優(yōu)化，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能。
2024-07-16 09:42:161291 隨著科技的不斷進(jìn)步，裸眼3D技術(shù)已經(jīng)不再是科幻電影中的幻想。如今，英倫科技裸眼3D筆記本電腦將這一前沿科技帶到了我們的日常生活中。無(wú)論你是專業(yè)的3D模型設(shè)計(jì)師，還是希望在視頻播放和模型展示中體驗(yàn)逼真
2024-07-16 10:04:021593 深視智能3D相機(jī)2.5D模式高度差測(cè)量SOP流程
2024-07-27 08:41:362002 
2.5D封裝技術(shù)指的是將多個(gè)異構(gòu)的芯片，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等，通過(guò)硅中介層（Interposer）連接在一起的技術(shù)。這個(gè)中介層通常是一塊具有高密度布線的硅片，可以實(shí)現(xiàn)芯片之間的短距離、高速通信
2024-07-30 10:54:231792 新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC
2024-08-12 09:50:301133 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。
2024-11-11 11:21:515379 
本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計(jì)算和AI
2024-12-07 01:05:052506 整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過(guò)傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332904 
英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場(chǎng)裸眼3D技術(shù)，無(wú)需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來(lái)裸眼看3D視頻的體驗(yàn)，為用戶帶來(lái)更加便捷和自由的視覺(jué)享受。
2025-02-06 14:20:41879 
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機(jī)）的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)通常針對(duì)高端應(yīng)用，如軍事、航空航天和高性能計(jì)算，而類似臺(tái)積電集成扇出
2025-02-20 11:36:561272 
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無(wú)人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311508 
摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展，帶來(lái)了極嚴(yán)峻的熱管理挑戰(zhàn)，這需要從裸片層級(jí)到系統(tǒng)層級(jí)分析的復(fù)雜解決方案。西門子通過(guò)一套集成工具和方法來(lái)應(yīng)對(duì)這些多方面的挑戰(zhàn)，這些工具和方法結(jié)合了
2025-07-03 10:33:101051 
隨著“后摩爾時(shí)代”的到來(lái)，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過(guò)異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實(shí)現(xiàn)高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:254113 
Socionext Inc.（以下簡(jiǎn)稱“Socionext”）宣布，其3DIC設(shè)計(jì)現(xiàn)已支持面向消費(fèi)電子、人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)數(shù)據(jù)中心等多種應(yīng)用。通過(guò)結(jié)合涵蓋Chiplet、2.5D
2025-09-24 11:09:542350 
2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。 ? 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的調(diào)研，到2028年，2.5D及3D封裝將成為僅次于晶圓級(jí)封裝的第二大先進(jìn)封裝形式。這一技術(shù)不僅能夠提高芯片的性能和集成度，還能有效降低功耗，為AI和高性能計(jì)算等領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的
2024-07-11 01:12:008591 已全部加載完成
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