去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。 ? ? UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建
2022-04-29 15:46:50
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] 了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）中，我們探討了不同類型的半導(dǎo)體封裝。本篇文章將詳細闡述半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各個階段，并介紹確保封裝能夠發(fā)揮半導(dǎo)體高質(zhì)量互連平臺作用的不同分析方法。
2023-08-07 10:06:191554 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各項工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計需要芯片設(shè)計部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:532282 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）隨著摩爾定律越來越難以維系，晶體管擴展帶來的性能與成本優(yōu)勢逐漸減弱，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)面臨著新的拐點。Chiplet和3DIC集成的方案相較傳統(tǒng)的單片技術(shù)相比，占用空間更小
2023-11-09 00:22:002672 英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術(shù)，可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量； 新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽核的統(tǒng)一平臺，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)的多裸晶芯片
2024-07-09 13:42:311308 半導(dǎo)體技術(shù)天地最近幾天在百度指數(shù)的曲線圖一路上揚打到前所未有的高度,這對整個半導(dǎo)體行業(yè)來說有什么意義?歡迎大家對這一現(xiàn)象發(fā)表自己的看法與觀點,熱烈討論吧親們.圖示為12年1月3日到1月31日"半導(dǎo)體技術(shù)天地"在百度指數(shù)的變化曲線圖:
2012-02-02 10:40:30
`中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會歡迎你的到來，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴大用戶市場。 時間:2019.5.8-10
2018-12-23 19:30:28
`中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會歡迎你的到來，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴大用戶市場。 時間:2019.5.8-10地點:重慶國博中心網(wǎng)站:www.gsiecq.com組委會聯(lián)系方式:***(李先生)`
2018-11-12 08:30:14
`中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會歡迎你的到來，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴大用戶市場。`
2018-09-17 08:23:21
自動參數(shù)提取和優(yōu)化、模型驗證等，支持所有的業(yè)界標準SPICE模型和常用的私有模型。BSIMProPlus為全球先進半導(dǎo)體工藝開發(fā)和高端集成電路設(shè)計提供了精準和高效的SPICE模型建立、定制和驗證
2020-07-01 09:36:55
級設(shè)計領(lǐng)域的設(shè)計團隊提供新技術(shù)和增強以提升易用性、生產(chǎn)率和協(xié)作能力，從而為PCB設(shè)計工程師樹立了全新典范?！ 」こ虉F隊在設(shè)計和管理當(dāng)今復(fù)雜的電子設(shè)計全系統(tǒng)互連時，面臨前所未有的挑戰(zhàn)。隨著PCB平均面積
2018-11-23 17:02:55
DN1017-LTC4099使用I2C提供前所未有的USB電源管理和電池充電器功能控制
2019-08-23 13:17:44
需要提高功率密度，另一方面還要縮短設(shè)計時間?，F(xiàn)在，您可以以前所未有的速度，輕松計算損耗和結(jié)溫，為您的應(yīng)用選擇最佳器件。新版接口和更快的分析速度只需簡單兩步，Motion SPM設(shè)計工具就可以根據(jù)您
2018-10-26 09:03:11
、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA提供商。華大九天主要產(chǎn)品包括全定制設(shè)計平臺EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計EDA工具、晶圓制造EDA工具、封裝設(shè)計EDA工具和3DIC設(shè)計EDA工具等軟件及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。其中，全
2025-12-09 16:35:24
功能，比如它可以自動偵測、識別并調(diào)整干擾源等。著眼于整體部署無線網(wǎng)絡(luò)的企業(yè)，Cisco公司為此作出了前所未有的積極對策：CleanAir解決方案。那么有誰知道，究竟什么是思科CleanAir解決方案嗎？
2019-08-07 07:35:07
，華大九天致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA供應(yīng)商，希望協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商打造成熟良性的生態(tài)，聯(lián)合開發(fā)開源的openPDK，為業(yè)界提供像國外的Skywater類似的便捷服務(wù)。
工委會委員
2023-06-16 13:45:17
萬張單獨的圖像，超過230 TB的原始數(shù)據(jù)傳送回地球用于分析。總的來說，LRO收集相當(dāng)于其他行星任務(wù)結(jié)合的大量數(shù)據(jù)，為研發(fā)人員提供前所未有的月球圖像。這些圖像相當(dāng)壯觀。想要月球表面的詳細地圖嗎？這是
2018-10-22 09:04:12
沒有讀者認識到發(fā)生在3DIC集成中的技術(shù)進步，他們認為該技術(shù)只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術(shù)。而我們該如何去拯救3DIC集成技術(shù)？
2021-04-07 06:23:51
有兩個主要組成部分 - 一個是為整個3DIC設(shè)備構(gòu)建一個精確的電源模型，可以在詳細的瞬態(tài)和AC Spice分析中使用，另一個是確保模型有效地反映了非常寬的響應(yīng)范圍，包括從板級/封裝級的MHz到芯片級
2017-09-25 10:14:10
技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計、驗證、測試和制造環(huán)節(jié)?；诖?，開發(fā)者第一次
2023-04-03 16:03:26
可擴展的多相解決方案提供前所未有的靈活性
新一代的幾千兆赫茲微處理器、存儲器組件及圖像卡也要求新的控制模式來驅(qū)動。這些新的應(yīng)用對電流的要求大大
2010-03-19 15:03:36
5 ADI公司的可變增益放大器達到前所未有的RF與IF頻率性能與集成度
- 高度集成的SiGe BiCMOS 和GaAs RF/IF 可變增益控制放大器集多種功能于單芯片，大幅節(jié)
2010-10-09 10:26:191107 自數(shù)字熒光示波器(DPO)推出以來，由于其提供了無可比擬的波形更新性能，可以接近實時地捕獲、顯示、存儲和分析復(fù)雜的信號，便自成一派，DPO能抓住DSO抓不住的波形瞬間。那么，DPO 前所未有的信號查看能力來自哪兒呢?
2011-02-23 10:33:571922 
Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片
2012-03-23 08:31:271397 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5?產(chǎn)品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。
2014-07-25 09:45:371794 “工業(yè)4.0”將開啟一個前所未有的智能制造時代，但這并不會導(dǎo)致整個工業(yè)體系一夜之間江山變色，智能制造其實就是一個“軟性的過渡”，或者說這是一個面向“軟性制造”的持續(xù)創(chuàng)新、演進過程。
2016-11-24 09:57:401757 2017年3月14日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日在2017紐倫堡嵌入式應(yīng)用展覽會暨研討會上發(fā)布了Renesas Synergy?平臺
2017-04-10 09:28:292096 數(shù)據(jù)是當(dāng)今社會最重要的一股力量。智能互聯(lián)設(shè)備帶來的數(shù)據(jù)洪流，正以前所未有的方式帶來前所未有的變化，重塑社會生活的方方面面。
2018-04-24 11:26:344518 用傳統(tǒng)方法制造不僅十分困難，還會面臨成本大幅上升的困境。面對這新的挑戰(zhàn)應(yīng)用3D打印技術(shù)可以為醫(yī)療領(lǐng)域帶來前所未有的變革，即3D打印技術(shù)則非常適合應(yīng)用于這種需要少量地定制復(fù)雜物體的領(lǐng)域。
2018-04-26 16:10:436960 Aixsponza能夠以前所未有的速度渲染大型模型，主要得益于NVIDIA Quadro GP100 GPU的強大性能。
2018-08-09 17:54:195731 美國哥倫比亞廣播公司體育頻道日前宣布，計劃在佐治亞州亞特蘭大市梅賽德斯-奔馳體育場舉辦的“超級碗”LIII比賽中使用AR技術(shù)，為觀眾帶來前所未有的足球體驗。
2019-01-22 08:36:411947 包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、從原型驗證到商業(yè)化部署的5G技術(shù)推進以及大眾自動駕駛等領(lǐng)域，正在打破傳統(tǒng)的行業(yè)和產(chǎn)品測試，帶來了前所未有的復(fù)雜挑戰(zhàn)。這份報告就影響自動化測試和自動化測量的大趨勢及挑戰(zhàn)提供了獨到的見解……
2019-05-17 16:21:401620 聯(lián)想在出生和成長的大本營遭遇了前所未有的品牌危機。
2019-05-22 17:18:454306 對于我國的半導(dǎo)體行業(yè)來說，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個值得關(guān)注的領(lǐng)域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標準半導(dǎo)體工藝還存在很大的不確定因素，因此在適當(dāng)
2019-09-09 17:00:427575 關(guān)于vr技術(shù)的看法大家都知道隨著如今的第三次產(chǎn)業(yè)革命的深入發(fā)展，人們的生活的方式也在發(fā)生前所未有的進步，生活變得高質(zhì)量，高科技，現(xiàn)代化。
2019-09-16 15:38:481335 隨著虛擬現(xiàn)實(VR)技術(shù)的進步，外設(shè)開發(fā)人員不斷開發(fā)新產(chǎn)品，以此將身臨其境的體驗擴展到新的領(lǐng)域。Cybershoes是一款專為VR愛好者設(shè)計的VR運動鞋，以前所未有的方式踏入新的世界。
2020-01-09 10:57:341528 據(jù) Frank Zhu 介紹，所謂 DOCSIS 4.0, 就是一個能夠把寬帶運營商網(wǎng)絡(luò)下行速度提升到 10Gbps 的標準。得益于一些和以前標準不一樣的設(shè)計，DOCSIS 4.0 讓寬帶運營商獲得了前所未有的速度。
2020-06-24 15:48:516168 
新思科技的3DIC Compiler建立在一個IC設(shè)計數(shù)據(jù)模型的基礎(chǔ)上，通過更加現(xiàn)代化的3DIC結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了容量和性能的可擴展性。該平臺提供了一個集規(guī)劃、架構(gòu)探究、設(shè)計、實現(xiàn)、分析和signoff于一體的環(huán)境。
2020-08-28 15:43:553786 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設(shè)計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設(shè)計生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212814 芯片斷供讓華為手機遭遇了前所未有的困難。但對于競爭對手來說，確缺失擴大市場份額的好機會。
2020-11-10 10:30:155361 的調(diào)查研究數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2020年全球晶園代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。 個人觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展的焦點集中在如下三個方面： 1)，先進工藝制程持續(xù)進步，摩爾定律未見太多的“疲憊” 2)，少見的產(chǎn)能緊張，漲價成時尚 3)，先進封裝延續(xù)產(chǎn)業(yè)成長 中國是
2020-12-31 15:35:502284 半導(dǎo)體需求正強勁，華虹半導(dǎo)體業(yè)績或許將持續(xù)向好 近日，華虹公布其2020年四季度財報。財報發(fā)布后，公司股價實現(xiàn)了一波猛漲，但因持有公司7．62%股權(quán)的第四大股東NEC Corporation趁股價
2021-03-01 14:13:523163 8 通道、同時采樣 ADC 實現(xiàn)真正 18 位性能并提供前所未有的靈活性
2021-03-20 10:01:382 +36dBm IIP3 下變頻混頻器具備前所未有的 2.4dB 轉(zhuǎn)換增益
2021-03-21 04:44:375 隨著摩爾定律的逐漸失效，縮小芯片尺寸的挑戰(zhàn)日益艱巨。但隨著新工藝和技術(shù)接連涌現(xiàn)，芯片設(shè)計規(guī)模仍在持續(xù)拓展。其中一種方式就是采用3DIC，它將硅晶圓或裸晶垂直堆疊到同一個封裝器件中，從而帶來性能、功耗
2021-06-09 17:46:172972 的EDA云平臺。 在5G、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應(yīng)用的驅(qū)使下，半導(dǎo)體行業(yè)不斷深入在先進工藝制程和先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，這使得從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計和驗證EDA流程變得越來越復(fù)雜。 傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎(chǔ)架構(gòu)，但隨
2021-08-18 11:45:005094 
和半導(dǎo)體高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在針對“2.5D/3DIC 先進封裝“設(shè)計的電磁場(EM)仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法(MoM) 求解器。新的求解器在確保精度無損的情況下，提供了前所未有的速度和內(nèi)存表現(xiàn)。它首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據(jù)自己的
2021-08-20 13:48:482359 
2021年8月30日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺。該平臺聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個用于3DIC多
2021-08-30 13:32:232432 盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。
2021-10-11 14:14:512506 的設(shè)計方法， 為客戶提供完整的“初步規(guī)劃到簽核”的設(shè)計平臺 此次合作將臺積公司的技術(shù)進展與3DIC Compiler的融合架構(gòu)、先進設(shè)計內(nèi)分析架構(gòu)和簽核工具相結(jié)合，滿足了開發(fā)者對性能、功耗和晶體管數(shù)量密度的要求 新思科技（Synopsys）近日宣布擴大與臺積公司的戰(zhàn)略技術(shù)合作
2021-11-05 15:17:196382 3DIC先進封裝領(lǐng)域的強強聯(lián)手，成為合作典范。
芯和
半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的
EDA產(chǎn)品和方案在
半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和
先進封裝上不斷得到驗證，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司?！?/div>
2021-12-09 16:32:371993 芯和半導(dǎo)體將于2021年12月22-23日參加在無錫舉辦的中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021），展位號為203-204, 228-229。
2021-12-22 10:31:522211 新冠肺炎對全球產(chǎn)生了巨大影響，影響著數(shù)百萬人的健康，對全球經(jīng)濟造成了前所未有的破壞。許多企業(yè)都受到影響，甚至倒閉，制造業(yè)也不例外，面臨供應(yīng)鏈和員工可否工作方面的挑戰(zhàn)。
2022-01-07 18:21:522357 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。
2022-05-09 11:28:072972 師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)，芯和半導(dǎo)體喜獲2022 年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。 中國IC設(shè)計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一，是中國IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮。獎項由AspenCore旗下《電子
2022-08-18 14:29:321892 2022 年9月21日，中國上海訊 ——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于
2022-09-21 10:10:06993 Chiplet先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺。這一代表異構(gòu)集成領(lǐng)域國際最高水平的EDA平臺，將為XPU，F(xiàn)PGA、存儲等高性能計算HPC產(chǎn)品的設(shè)計賦能和加速?！?芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、高級副總裁 代文亮博士 新聞亮點 芯和半導(dǎo)體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎 經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工
2022-09-28 09:38:11899 ”。 EPEPS大會是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統(tǒng)設(shè)計方面的熱門問題的最重要的國際會議。它同時也側(cè)重于探討應(yīng)用于評估和確保高速設(shè)計中信號、電源和散熱完整性的各種新方法和設(shè)計技術(shù)。 展臺演示 芯和半導(dǎo)體將在大會上展示“2.5D/3DIC Chiplet 先進封裝EDA平臺”和“高速數(shù)字
2022-10-09 09:44:22878 ? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案
2022-11-24 16:54:081284 在沒有bump library cells的情況下，3DIC Compiler 如何在GUI界面使用“pseudo” bumps 快速實現(xiàn)Bump Planning，流程包括： 定義bump
2022-11-24 16:58:192112 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023
2023-03-10 10:25:531189 
來源：芯和半導(dǎo)體 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲
2023-03-10 11:47:091412 來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:351378 ?? 原文標題：誰說3DIC系統(tǒng)設(shè)計難？最佳PPAC目標輕松實現(xiàn) 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-04-21 02:05:04851 
? ? 原文標題：仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-05-11 20:16:301097 
? ? 原文標題：本周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-05-11 20:16:38891 
3DIC設(shè)計的重要性日益凸顯。當(dāng)今市場對AI應(yīng)用的需求在不斷增加，而摩爾定律的步伐卻在放緩，這使得芯片開發(fā)者不得不尋求其他類型的芯片架構(gòu)，以滿足消費者和領(lǐng)先服務(wù)提供商的預(yù)期。3DIC設(shè)計并不是簡單
2023-06-27 17:35:012230 來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 安全邊緣平臺結(jié)合了先進的數(shù)據(jù)分析解決方案和優(yōu)化測試流程。 泰瑞達推出了Teradyne Archimedes分析解決方案，這是一種開放式架構(gòu)，可為半導(dǎo)體測試帶來實時分析、優(yōu)化
2023-07-20 18:00:271216 科技圈熱血沸騰，兩大巨頭即將展開生死之戰(zhàn)！華為Mate60系列發(fā)布會僅比蘋果的iPhone 15系列早一天，這是科技圈前所未有的交鋒，全球矚目，火花四濺！
2023-09-01 10:18:20951 Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設(shè)計和分析的平臺，已經(jīng)獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證。 全面和可擴展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)從早期設(shè)計探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構(gòu)集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:281999 的設(shè)計、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 ? 芯和半導(dǎo)體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會，總
2023-10-26 09:46:08617 
的設(shè)計、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 芯和半導(dǎo)體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會，總規(guī)
2023-10-26 10:48:58972 
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進封裝一站式服務(wù)，通力協(xié)作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領(lǐng)域，攜手開啟 Chiplet 時代的新篇章。
2023-11-12 10:06:251901 TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:201762 
近日，英特爾宣布已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133 芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:431404 
芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁
2024-02-04 16:48:491057 如下： 一、2.5D/3DIC Chiplet先進封裝電磁仿真平臺Metis 具有豐富的布線前仿真分析功能，集成業(yè)界2.5D/3D主流制程工藝的Interposer模板，用戶可自定義布線形式和設(shè)置參數(shù)
2024-02-18 17:52:431370 
； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實現(xiàn)采用
2024-03-05 10:16:591017 Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶在半導(dǎo)體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們實現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)?！?nepes 是外包半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)（
2024-03-11 18:33:503223 新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標準的3DIC Compiler光子集成方面的先進成果，結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合，使得我們與臺積公司能夠助力開發(fā)者基于臺積公司先進工藝加速下一代芯片設(shè)計創(chuàng)新。
2024-05-11 16:25:421016 《Acquired》欄目邀請，共同分享了當(dāng)前全球EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域的前沿技術(shù)進展，以及EDA如何加速人工智能（AI）、智能汽車等核心科技產(chǎn)業(yè)變革，賦能萬物智能時代加速到來。 ? 新思科技推出業(yè)界首款
2024-06-29 15:13:321360 ，即面向英特爾代工服務(wù)中的EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進封裝技術(shù)，成功推出了可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程。這一里程碑式的成果，不僅彰顯了新思科技在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的深厚底蘊，更為整個行業(yè)帶來了前所未有的設(shè)計靈活性和生產(chǎn)效率。
2024-07-11 09:47:591159 新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程
2024-07-16 09:42:161291 ）先進封裝技術(shù)，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、高性能計算（HPC）及人工智能（AI）等前沿領(lǐng)域帶來了前所未有的性能提升。
2024-08-01 17:07:171408 新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC
2024-08-12 09:50:301133 來源：西門子EDA 探究當(dāng)今產(chǎn)業(yè)背景和科技潮流中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)與變革時，不難發(fā)現(xiàn)，一個至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點已經(jīng)發(fā)生——人工智能（AI）的崛起正以前所未有的力量，對電子設(shè)計自動化（EDA）乃至整個
2024-10-17 13:20:381196 
芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專區(qū)中展示其3DIC Chiplet先進封裝一體化EDA設(shè)計平臺的最新解決方案。
2024-11-01 14:12:591014 隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算的蓬勃發(fā)展，市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴格的要求。為了滿足這些需求，各大半導(dǎo)體制造商正在以前所未有的力度投資于先進封裝技術(shù)的研發(fā)
2025-01-23 14:49:191250 2024年，EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域，被譽為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，經(jīng)歷了前所未有的變革與挑戰(zhàn)，特別是AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，為EDA領(lǐng)域帶來了深遠的影響。在這一背景下，我們榮幸地邀請到了全球芯片到
2025-01-23 15:07:131595 在這個蛇年萬象更新的美好時刻，江蘇移動聯(lián)合華為核心網(wǎng)聯(lián)合孵化并上線了業(yè)界首個拜年數(shù)字人智能體，讓傳統(tǒng)的通話方式煥發(fā)新生，為用戶帶來了一場前所未有的通訊體驗革新。
2025-02-13 09:30:55947 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進封裝設(shè)計》的主題演講。
2025-02-26 10:08:361409 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設(shè)計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185 學(xué)術(shù)會議”上，行芯科技CEO賀青博士基于最近與Top設(shè)計公司合作成功流片的先進工藝3DIC項目經(jīng)驗，發(fā)表了題為《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行芯科技創(chuàng)新策略》的演講，為行業(yè)帶來了深刻的技術(shù)洞察。
2025-06-12 14:22:071025 此前，2025年6月20日-22日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會——世界半導(dǎo)體博覽會在南京國際博覽中心盛大開幕。行芯科技受邀參與EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，面對摩爾定律破局關(guān)鍵的3DIC技術(shù)，作為“守門員
2025-06-26 15:05:241077 9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺積電
2025-09-15 17:30:17842 作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會CIIF大獎，這也是該獎項歷史上首次出現(xiàn)國產(chǎn)EDA的身影。
2025-09-24 10:38:074036 
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自tomshardware行業(yè)分析認為，人工智能時代正在同時重塑芯片市場的各個方面。人工智能的浪潮正以前所未有的深度和廣度重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。來自
2025-12-16 15:10:21907 
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