全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術(shù)優(yōu)勢，迎戰(zhàn)競爭對手Altera的先進(jìn)制程新攻勢，賽靈思在日前法說會上強(qiáng)調(diào)，將攜其于3D IC領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，繼續(xù)站穩(wěn)先進(jìn)制程市場地位。
2013-03-20 08:49:47982 由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導(dǎo)體材料協(xié)會SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)仍將是主流趨勢，這意味著 3D IC的發(fā)展將不會停下腳步。但在3D IC技術(shù)仍未成熟的現(xiàn)階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:531037 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場商機(jī).此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個(gè)芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達(dá)成什么目的？」這個(gè)問題并不無厘頭，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
3D IC測試的兩個(gè)主要目標(biāo)是提高預(yù)封裝測試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測試。業(yè)界如今已能有效測試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
AI 應(yīng)用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術(shù)等熱點(diǎn)話題，分享西門子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請多位行業(yè)專家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導(dǎo)體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新之道。
2023-08-27 21:14:16587 
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392049 
隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統(tǒng)的二維集成電路技術(shù)在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益增長的高性能計(jì)算、人工智能等應(yīng)用需求，3D IC技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，通過將多個(gè)芯片和器件在垂直方向
2025-10-23 14:32:045896 
，即使是生產(chǎn)剩余的部分可以成為新的3D打印材料，這對保護(hù)環(huán)境、減少資源浪費(fèi)、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展有著極其重要的意義。在我國制造業(yè)處在發(fā)展方式轉(zhuǎn)型和新舊動能轉(zhuǎn)換的大背景下，將3D打印技術(shù)運(yùn)用于制造業(yè)進(jìn)行高效生產(chǎn)
2018-08-11 11:25:58
才能滿足設(shè)計(jì)需求，要在不同的設(shè)計(jì)階段，選擇合適的3D打印材料，才能做到事半功倍。什么是3D打印材料屬性？物理方面：抗壓強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、硬度、強(qiáng)度、韌性、耐熱性、耐磨性、導(dǎo)熱性能、導(dǎo)電性能、光學(xué)性能等
2018-09-20 10:55:09
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，安裝在衛(wèi)星/飛機(jī)上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費(fèi)用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
西門子1200正序啟動SCL語言該怎樣去編寫？西門子1200逆序停止SCL語言該怎樣去編寫？
2021-09-29 08:47:20
什么是西門子S7-200 PPI協(xié)議？西門子PLC到底是怎么通訊的？
2021-07-02 07:39:19
Integrity 3D-IC 平臺實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力，而不是孤立的單晶片實(shí)施方法。該平***特地提供了系統(tǒng)規(guī)劃、集成的電熱、靜態(tài)時(shí)序分析 (STA) 和物理驗(yàn)證流程，從而實(shí)現(xiàn)更快、高質(zhì)量的 3D 設(shè)計(jì)閉合。它還
2021-10-14 11:19:57
人群中。它特指當(dāng)人眼以適當(dāng)方式捕獲通常的2D圖像時(shí)可以實(shí)時(shí)動態(tài)解析其中所包含的空間信息并產(chǎn)生正確的立體覺。據(jù)此，我們可以制造一種全新概念的3D電視機(jī)。這種電視機(jī)應(yīng)用在當(dāng)前流行的2D影像環(huán)境中；表觀上它與
2010-01-27 16:24:43
人群中。它特指當(dāng)人眼以適當(dāng)方式捕獲通常的2D圖像時(shí)可以實(shí)時(shí)動態(tài)解析其中所包含的空間信息并產(chǎn)生正確的立體覺。據(jù)此，我們可以制造一種全新概念的3D電視機(jī)。這種電視機(jī)應(yīng)用在當(dāng)前流行的2D影像環(huán)境中；表觀上它與
2010-01-27 16:26:25
人群中。它特指當(dāng)人眼以適當(dāng)方式捕獲通常的2D圖像時(shí)可以實(shí)時(shí)動態(tài)解析其中所包含的空間信息并產(chǎn)生正確的立體覺。據(jù)此，我們可以制造一種全新概念的3D電視機(jī)。這種電視機(jī)應(yīng)用在當(dāng)前流行的2D影像環(huán)境中；表觀上它與
2010-01-27 16:27:19
人群中。它特指當(dāng)人眼以適當(dāng)方式捕獲通常的2D圖像時(shí)可以實(shí)時(shí)動態(tài)解析其中所包含的空間信息并產(chǎn)生正確的立體覺。據(jù)此，我們可以制造一種全新概念的3D電視機(jī)。這種電視機(jī)應(yīng)用在當(dāng)前流行的2D影像環(huán)境中；表觀上它與
2010-01-27 21:56:15
西門子在整車電子檢測系統(tǒng)有何作用？基于西門子的整車電子檢測系統(tǒng)是如何構(gòu)成的？
2021-06-15 10:00:31
設(shè)計(jì)。由浩辰CAD公司研發(fā)的浩辰3D作為從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到制造全流程的高端3D設(shè)計(jì)軟件，不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案，還能一站式集成3D打印的多元化數(shù)據(jù)處理，無需將模型數(shù)據(jù)再次導(dǎo)出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15
基本說明：MPI-131用于西門子 SIMATIC S7 系列 PLC（包括 S7-200、 S7-300、 S7-400）、西門子數(shù)控機(jī)床（840D,840DSL等）的以太網(wǎng)通訊，支持以太網(wǎng)編程下載、數(shù)據(jù)監(jiān)控等功能。
2023-02-27 13:23:43
NVIDIA與西門子為醫(yī)療成像帶來逼真的3D技術(shù)
NVIDIA(英偉達(dá))公司與西門子醫(yī)療于今日演示了令人身臨其境的全新3D超聲波查看技術(shù)。該技術(shù)可讓準(zhǔn)父母及醫(yī)護(hù)人員能夠使
2009-12-03 10:36:341297 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動2.5D和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包括了集成的設(shè)計(jì)工具、靈活的實(shí)現(xiàn)平臺，以及最終的時(shí)序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201717 近日，全球工程和技術(shù)公司西門子（Siemens）分別與阿聯(lián)酋的兩大組織穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala Development Company）和教育部（Ministry of Education）簽署了一份協(xié)議，這兩份協(xié)議的內(nèi)容主要集中于推進(jìn)阿聯(lián)酋的3D打印和教育的發(fā)展。
2016-11-07 09:50:08678 近日，北達(dá)科他州的3D打印材料公司3D-Fuel推出了“Landfillament”，這是一種由回收廢料制成的新型3D打印材料。城市固體廢物（MSW）經(jīng)受熱解之后，就能夠產(chǎn)生這種可用于3D打印的焦炭副產(chǎn)物。
2016-11-23 16:00:172162 為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個(gè)片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhinies在內(nèi)
2018-07-20 08:47:0013356 
Hackrod已與一些分享其愿景的大公司合作，包括近期加入的西門子（Siemens）。西門子數(shù)碼創(chuàng)新平臺（Siemens Digital Innovation Platform）將協(xié)助Hackrod加快其概念驗(yàn)證車La Bandita的開發(fā)。
2018-04-19 12:57:011863 西門子推出新品box工控機(jī)427D，這種新型MicroboxSIMATICIPC427D采用了第3代架構(gòu)的Intel-Corei處理器（Corei7、Corei3、Celeron），將用于中期替代MicroboxSIMATICIPC427C產(chǎn)品。本產(chǎn)品是采用新技術(shù)對該嵌入式系列產(chǎn)品進(jìn)行不斷擴(kuò)展的后續(xù)產(chǎn)品。
2018-08-17 15:34:413797 關(guān)鍵詞：UltraScale+ , MPSoC , 3D IC 引言 在賽靈思 20nm UltraScale MT 系列成功基礎(chǔ)上，賽靈思現(xiàn)又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列
2018-12-28 00:02:021503 Clarity 3D 場求解器技術(shù)解決了設(shè)計(jì)5G通信、汽車/ADAS、高性能計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)時(shí)最復(fù)雜的電磁(EM)挑戰(zhàn)。
2019-06-07 13:59:004672 根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
西門子推出新品box工控機(jī)427D，這種新型MicroboxSIMATICIPC427D采用了第3代架構(gòu)的Intel-Corei處理器(Corei7、Corei3、Celeron)，將用于中期替代MicroboxSIMATICIPC427C產(chǎn)品。
2019-11-22 11:48:173049 近日，西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor宣布推出一種創(chuàng)新的可測試性設(shè)計(jì) (DFT) 自動化方法 — Tessent Connect，可提供意圖驅(qū)動的分層測試實(shí)現(xiàn)。與傳統(tǒng)的 DFT 方法相比，該方法可幫助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)以更少的資源實(shí)現(xiàn)更快的制造測試質(zhì)量目標(biāo)。
2019-12-04 15:54:494414 3D打印技術(shù)正在被使用于各行各業(yè)，小到能幫你制造一個(gè)小玩具，大到能制造航空航天精密器件。在之前我們有談到了3D打印火箭發(fā)動機(jī)和西門子的渦輪葉片?，F(xiàn)在我們再次談?wù)撓掠嘘P(guān)3D打印客機(jī)的案例。
2020-01-18 11:44:003495 西門子交通服務(wù)公司利用Stratasys的3D打印系統(tǒng)，為德國和英國的鐵路行業(yè)制造零件，因此增加了對Stratasys的3D打印技術(shù)的投資，以擴(kuò)大其在俄羅斯的鐵路維護(hù)業(yè)務(wù)。
2020-04-26 17:04:472527 特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)工業(yè)集團(tuán)推出旗下首款3D打印軟件。通過分析零部件的幾何設(shè)計(jì)、材料和造價(jià)成本，該軟件能幫助制造商選擇合適的增材制造（即3D打?。┕に嚕?jié)約成本。
2020-04-28 15:00:183332 加拿大3D打印機(jī)制造商AON3D宣布推出新型FDM 3D打印機(jī)AON-M2 2020。
2020-04-28 15:19:247136 西門子與英國金屬增材制造服務(wù)商 Materials Solutions在美國奧蘭多設(shè)立了3D打印材料創(chuàng)新中心，并正式開始運(yùn)營。
2020-05-13 16:58:152077 西門子已簽署協(xié)議，收購位于美國印第安納州普利茅斯的軟件開發(fā)商Atlas 3D，Inc.，該軟件可與直接金屬激光燒結(jié)（DMLS）打印機(jī)配合使用。
2020-05-18 11:29:252948 位于英國伍斯特的Siemens Business的新增材制造（3D打?。┕S專門用于直接金屬增材制造，目前擁有20多臺機(jī)器，產(chǎn)能可擴(kuò)展至50臺左右。
2020-05-23 11:51:293437 日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)專門研發(fā)的硅驗(yàn)證3D IC封裝技術(shù)，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長度。
2020-09-14 16:52:222925 2020年12月3日，南極熊獲悉，3D打印機(jī)制造商3D Systems與歐洲核研究組織（CERN）、荷蘭國家亞原子物理研究所（Nikkef）合作，為大型強(qiáng)子對撞機(jī)（LHC）制作3D打印冷卻組件
2020-12-07 15:38:122997 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計(jì)，且能在執(zhí)行物理設(shè)計(jì)之前和設(shè)計(jì)期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境。
2021-02-25 14:29:251753 西門子802D功能說明。
2021-04-23 09:36:35
7 西門子810D-840D數(shù)控系統(tǒng)簡明調(diào)試指南技術(shù)手冊免費(fèi)下載。
2021-04-30 09:58:2259 西門子840D數(shù)控講義資料免費(fèi)下載。
2021-05-07 09:25:2719 用戶確保集成電路(IC)的完整性，實(shí)現(xiàn)功能正確、安全、可信且可靠的IC設(shè)計(jì)。隨著OneSpin solution的加入，為西門子帶來功能強(qiáng)大的IC完整性驗(yàn)證解決方案和卓越的技術(shù)知識，以及廣泛的自動化形式驗(yàn)證應(yīng)用組合。? 為了更進(jìn)一步服務(wù)客戶，助力客戶提高驗(yàn)證效率，從而充滿信心地應(yīng)對快速變化的應(yīng)用領(lǐng)域。
2021-09-13 10:17:256742 Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352656 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級驅(qū)動的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動智能
2021-11-19 11:02:244231 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日為其集成電路 (IC) 物理驗(yàn)證平臺 —— Calibre 擴(kuò)展一系列電子設(shè)計(jì)自動化 (EDA) 早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證功能，可將物理和電路驗(yàn)證任務(wù)“左移”， 在設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程的早期
2022-08-01 18:14:573052 芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇中提出，在SoC的設(shè)計(jì)階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統(tǒng)級封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 直線模組3D打印助力拖鞋制造。眾所周知，3D打印技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)域很多，在鞋子上面也是有所應(yīng)用的。近日，運(yùn)動跑鞋品牌亞瑟士推出了一款3D打印的拖鞋ACTIBREEZE 3D SANDAL，主要的使用場景為運(yùn)動員賽后的恢復(fù)階段。
2022-08-20 14:09:591908 異質(zhì)整合需要通過先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 3D IC （三維集成電路） 規(guī)劃、裝配驗(yàn)證和寄生參數(shù)提取 （PEX） 工作流程。聯(lián)電將同時(shí)向全球客戶提供此項(xiàng)新流程。
2022-09-30 11:59:531498 在 IC 設(shè)計(jì)的大部分歷史中，我們在一個(gè)封裝中使用了一個(gè)芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對于具有多個(gè)裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進(jìn)行單個(gè)裸片測試，然后使它們適用于最終封裝？
2022-10-12 09:59:071972 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測試性設(shè)計(jì) (DFT) 。
2022-10-17 17:13:381767 
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 （IC） 關(guān)鍵可測試性設(shè)計(jì) （DFT） 。
2022-10-25 10:38:561945 3D打印可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜構(gòu)件的制造，能制造出傳統(tǒng)制造方法難以制造出的特殊結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。這一特點(diǎn)可以使3D打印應(yīng)用于仿生骨模型的制造。
2022-11-11 12:06:261636 導(dǎo)讀：Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver場求解器，正式進(jìn)軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設(shè)計(jì)市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比，Cadence Clarity 3D
2022-11-23 10:41:254679 (chip-on-wafer)技術(shù)，提供新的多芯片3D IC(三維集成電路)規(guī)劃、裝配驗(yàn)證和寄生參數(shù)提取(PEX)工作流程。聯(lián)電將同時(shí)向全球客戶提供此項(xiàng)新流程。 通過在單個(gè)封裝組件中提供硅片或小芯片(chiplet)彼此堆疊的技術(shù)，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)多個(gè)組件功能。相比于在PCB上鋪設(shè)多個(gè)芯片的傳
2022-11-25 17:07:251340 不知不覺間，行業(yè)文章和會議開始言必稱chiplet —— 就像曾經(jīng)的言必稱AI一樣。這種熱度對于3D-IC的從業(yè)人員，無論是3D-IC制造、EDA、還是3D-IC設(shè)計(jì)，都是好事。但在我們相信3D-IC之路是Do Right Things的同時(shí)，如何Do Things Right也愈發(fā)重要。
2022-12-16 10:31:002047 3D IC 提供了一種實(shí)用的方法來保證全新水平的功率、性能、面積和功能。
2023-02-01 15:11:551811 與 Polarion REQUIREMENTS 無縫集成，打造新平臺，在項(xiàng)目周期內(nèi)自動捕捉運(yùn)行引擎產(chǎn)生的全部數(shù)據(jù)。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新 Questa? Verification IQ 軟件，面向
2023-02-09 15:03:291386 GENERA 與西門子建立了全面的合作伙伴關(guān)系，以加速采用DLP光固化3D打印進(jìn)行工業(yè)應(yīng)用的大規(guī)模生產(chǎn)。GENERA 是一家基于樹脂材料開發(fā)高度自動化生產(chǎn)的增材制造公司，此次合作將設(shè)計(jì)GENERA業(yè)務(wù)的許多方面，并將以多種方式使最終用戶受益。
2023-02-13 11:02:581932 
為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚(yáng)需求，IC設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)也變得日益復(fù)雜，2.5D和3D配置等技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這些技術(shù)將一個(gè)或多個(gè)具有不同功能的IC與增加的I/O和電路密度相結(jié)合，因此需要?jiǎng)?chuàng)建并查看多個(gè)裝配和LVS
2023-06-20 14:16:321095 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新的 Solido ? 設(shè)計(jì)環(huán)境軟件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技術(shù)，支持云端集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，能夠幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)對日漸嚴(yán)苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快產(chǎn)品上市速度。
2023-07-31 14:58:021703 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
新的IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案結(jié)合了人工智能技術(shù)與云服務(wù)的可擴(kuò)展性優(yōu)勢，旨在解決產(chǎn)品的復(fù)雜性，加快產(chǎn)品上市速度 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新的Solido 設(shè)計(jì)環(huán)境軟件 (Solido Design
2023-08-08 11:12:371598 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng)新的Calibre DesignEnhancer軟件，可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過程的早期，進(jìn)行自動化“Calibre設(shè)計(jì)即正確”的版圖修改優(yōu)化，進(jìn)而大幅地提高生產(chǎn)率、提升設(shè)計(jì)質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。
2023-08-17 11:19:423228 ”為主題，聚焦AI 應(yīng)用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術(shù)等熱點(diǎn)話題，分享西門子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請多位行業(yè)專家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導(dǎo)體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新之道。 作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的
2023-08-28 21:08:021318 
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
3D-IC 中 硅通孔TSV 的設(shè)計(jì)與制造
2023-11-30 15:27:282237 
3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:192231 
來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴(kuò)展，在設(shè)計(jì)和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:311234 來源：西門子 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應(yīng)對與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國研發(fā)中心副總裁 Brad
2024-03-11 18:33:503223 的單裸片平面集成電路(IC)設(shè)計(jì)無法滿足電子市場對高功率密度、高帶寬和低功耗產(chǎn)品的要求。三維(3D)集成電路技術(shù)將多個(gè)芯片垂直堆疊，實(shí)現(xiàn)電氣互連，具有更出眾的優(yōu)勢。
2024-03-16 08:11:281662 
西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程 西門子工業(yè)軟件日前推出Solido?IP驗(yàn)證套件（Solido IP Validation
2024-05-24 10:36:24827 的設(shè)計(jì)工具，能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù) 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出 Calibre 3DThermal軟件，可針對3D集成電路 (3D IC) 中的熱效應(yīng)進(jìn)行分析、驗(yàn)證與調(diào)試
2024-06-28 14:14:25967 在數(shù)字化工業(yè)領(lǐng)域，軟件技術(shù)的每一次創(chuàng)新都如同在科技之海中激起千層浪花。近日，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公司再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，推出了其全新的Calibre 3DThermal軟件，該軟件專為3D集成電路（3D IC）中的熱效應(yīng)分析、驗(yàn)證與調(diào)試而設(shè)計(jì)，無疑將為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來革命性的變化。
2024-06-28 14:48:441371 高度差異化的終端產(chǎn)品。 ? 臺積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示： ? 與西門子這樣的開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)伙伴持續(xù)合作，能夠幫助臺積電在加速3D IC設(shè)計(jì)和AI創(chuàng)新方面始終處于前沿。我們與西門子的長期合作使雙方共同客
2024-11-27 11:20:32658 整合更多功能和提高性能是推動先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332904 
。西門子由 Innovator3D IC 驅(qū)動的半導(dǎo)體封裝解決方案與臺積電包括 InFO 在內(nèi)的 3DFabric 先進(jìn)封
2025-02-20 11:13:41960 3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場預(yù)測顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34960 
此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設(shè)備封裝會議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上，西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能，榮獲大會 3D InCites 技術(shù)賦能獎(jiǎng)。
2025-03-11 14:11:301373 
西門子EDA工具以其先進(jìn)的技術(shù)和解決方案，在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。本文將從汽車IC、3D IC和EDA AI三個(gè)方向，深入探討西門子EDA工具如何助力行業(yè)克服技術(shù)挑戰(zhàn)，推動創(chuàng)新發(fā)展。
2025-03-20 11:36:002084 TPS65735 設(shè)備是用于活動的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān)，用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37733 
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Questa One 智能驗(yàn)證軟件產(chǎn)品組合，以人工智能（AI）技術(shù)賦能連接性、數(shù)據(jù)驅(qū)動方法和可擴(kuò)展性，突破集成電路 (IC) 驗(yàn)證流程限制，助力工程團(tuán)隊(duì)有效提高生產(chǎn)效率。
2025-05-13 18:19:171260 Questa One將集成電路（IC）驗(yàn)證從被動反應(yīng)流程重新定義為智能的自優(yōu)化系統(tǒng)。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件推出了Questa? One智能驗(yàn)證軟件組合，將連接性、數(shù)據(jù)驅(qū)動方法和可擴(kuò)展性與人
2025-05-27 14:34:04475 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。
2025-07-14 16:43:073060 ? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導(dǎo)體封裝測試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313144 
在3D打印技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，如何實(shí)現(xiàn)降本增效、提升企業(yè)競爭力，成為眾多3D打印企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。天拓四方憑借其在工業(yè)領(lǐng)域的深厚積累和專業(yè)技術(shù)，攜手西門子V90伺服驅(qū)動系統(tǒng)，為3D打印企業(yè)量身定制
2025-11-24 13:24:39202 EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過垂直集成多個(gè)芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53346 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38196 
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