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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

H64系列大負載壓電六軸運動平臺用于晶圓調(diào)平

晶圓是半導體芯片制造的基本材料之一，它是一種圓形硅片，可以在上面制造各種芯片電路，例如微處理器、存儲芯片、傳感器等。在芯片的制備過程中，晶圓調(diào)平在晶圓檢...

2024-04-18 標簽：晶圓半導體芯片 1.8k 0

芯明天壓電物鏡定位器應(yīng)用于半導體晶圓質(zhì)量檢測系統(tǒng)

隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和制造工藝的發(fā)展，對晶圓質(zhì)量檢測要求高效準確，能夠精準捕捉缺陷，特別是晶圓作為半導體芯片制造的基本元件，準確度非常重要，所以晶圓質(zhì)量...

2023-06-15 標簽：晶圓定位器質(zhì)量檢測 1.8k 0

日本半導體及前端制造設(shè)備市場份額持續(xù)流失

市場份額下降是產(chǎn)品競爭力減弱的體現(xiàn)。

2023-07-11 標簽：半導體晶圓 ASML 1.8k 0

三星電子調(diào)整HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃，應(yīng)對英偉達供應(yīng)延遲

近日，三星電子因向英偉達供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲，對其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進行了調(diào)整。據(jù)韓媒報道，三星已將2025年底的產(chǎn)能預估下調(diào)至每月17萬片晶圓，...

2024-10-11 標簽：三星電子晶圓英偉達 1.8k 0

采用集成光子技術(shù)的片上流式細胞儀，瞄準高通量細胞分析

Sarcura是一家位于奧地利的早期技術(shù)初創(chuàng)公司，imec是世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心，雙方共同開發(fā)了一種采用集成光子技術(shù)的片上流式細胞...

2024-05-27 標簽：晶圓 CMOS技術(shù)硅光子 1.8k 0

美迪凱正式登陸上交所科創(chuàng)板

公司持續(xù)加大研發(fā)投入，加速產(chǎn)業(yè)升級，不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品和新應(yīng)用。近年來，公司開發(fā)了應(yīng)用于半導體、生物識別等領(lǐng)域的光學光電子元器件、超精密加工服務(wù)及解決方案。

2021-03-08 標簽：半導體晶圓光學 1.8k 0

東芝將委托聯(lián)電代工自家所需要的芯片?

據(jù)悉，東芝計劃出售位于大分市和巖手縣北的兩座晶圓廠，其中大分市擁有8英寸和6英寸晶圓產(chǎn)線，巖手工廠擁有8英寸產(chǎn)線，8英寸產(chǎn)線用于生產(chǎn)在IoT、5G時代需...

2020-11-19 標簽：芯片聯(lián)電晶圓 1.8k 0

美國首座5nm晶圓廠啟動了臺積電招募大量工程師

臺積電在美國建廠的傳聞已久，然而之前官方的態(tài)度都是模棱兩可，直到今年5月15日，美國發(fā)布對華為第三輪禁令之前，臺積電才宣布在美國建廠，將在美國亞利桑那州...

2020-11-04 標簽：半導體臺積電晶圓 1.8k 0

瑞薩電子的重生

從日企到跨國企業(yè)的成長。

2023-06-16 標簽：電動汽車半導體晶圓 1.8k 0

2021年面板的終端需求仍將維持高檔

據(jù)臺媒工商時報報道，研調(diào)機構(gòu)集邦科技旗下顯示器研究處表示，2020年IT面板需求受惠于遠程辦公與教學而大幅提升，同步帶動大尺寸顯示驅(qū)動芯片（LDDI）需...

2020-12-31 標簽：半導體 IC 晶圓 1.8k 0

聯(lián)華電子第四季28nm HKMG晶圓出貨量下滑,凈利仍成長了將近16%

據(jù)報道，近日聯(lián)華電子向外公布了2017 年第四季財務(wù)報告，報告顯示28nm HKMG 晶圓出貨量有下滑，晶圓專工的收入達到臺幣365.4億，收入較去年同...

2018-01-25 標簽：晶圓聯(lián)華電子 1.8k 0

SiC巨頭的2024，很悲觀

Wolfspeed 的問題源于其另一家工廠的生產(chǎn)混亂，該工廠是最大的碳化硅晶圓制造商之一。晶圓是其芯片的基礎(chǔ)，供應(yīng)不足正在抑制莫霍克谷芯片工廠的生產(chǎn)。

2024-01-23 標簽：晶圓 SiC 碳化硅 1.8k 0

解構(gòu)“汽車缺芯”式困局搶庫存加劇產(chǎn)業(yè)鏈失衡

歷經(jīng)多輪調(diào)整，半導體板塊到目前為止依舊領(lǐng)漲滬深兩市，Wind數(shù)據(jù)顯示，半導體與半導體設(shè)備板塊年內(nèi)漲幅已達66%。芯片行業(yè)熱議的“缺貨漲價”問題已經(jīng)波及到...

2020-12-14 標簽：電動汽車芯片半導體 1.8k 0

光刻膠“斷供”風波再起國產(chǎn)替代進程提速

隨著美國在半導體領(lǐng)域?qū)χ袊撇貌粩嗉哟a，使得原已開始進入下行周期的半導體行業(yè)，更顯得雪上加霜。本月美國發(fā)布的出口管制新規(guī)較為復雜，大體可概括為3個禁止...

2022-10-26 標簽：晶圓光刻膠 1.8k 0

中微公司SEMICON China 2025精彩回顧

為期三天的全球半導體行業(yè)盛會SEMICON China 2025于今日圓滿落幕，中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱：中微公司）精彩亮相展會及同...

2025-03-31 標簽：半導體晶圓中微公司 1.8k 0

具有高對準精度和高吞吐量的芯片到晶圓自組裝技術(shù)

來源：《半導體芯科技》雜志10/11月刊 CEA-Leti和英特爾合作成功實現(xiàn)了具有高對準精度和高吞吐量的芯片到晶圓（Die-to-Wafer，D2W）...

2022-12-19 標簽：芯片晶圓 1.8k 0

昕感科技再添戰(zhàn)略股東，6英寸功率半導體制造項目今年投產(chǎn)

近日，昕感科技官宣完成京能集團旗下北京京能能源科技并購投資基金戰(zhàn)略入股。

2024-05-14 標簽：晶圓功率半導體 sic器件 1.8k 0

ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機

近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機，其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時完成多達 60,000 個倒裝芯片貼片。

2024-05-30 標簽：晶圓讀卡器攝像頭 1.8k 0

硅晶圓需求松動，TDDI觸控顯示芯片轉(zhuǎn)機來臨

不過隨即臺積電就對外澄清，表示臺積電及其旗下的世界先進8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能雖然未滿載，但也不錯。業(yè)界認為，臺積電的說法，意思是其實目前8寸晶圓代工產(chǎn)能...

2018-10-27 標簽：觸控晶圓 1.8k 0

Cree|Wolfspeed與意法半導體擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議，將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應(yīng)的靈活性。

2021-08-20 標簽：晶圓 Cree SiC 1.8k 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導體芯片

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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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