中芯國(guó)際ESG表現(xiàn)屢次獲得外部認(rèn)可

經(jīng)評(píng)定，中芯國(guó)際今年3月發(fā)布的《2022年中芯國(guó)際環(huán)境、社會(huì)及管治（ESG）報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告”）首次獲評(píng)“五星級(jí)”。自2014年起，公司已連續(xù)9年...

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 1.7k 0

松下電工通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

松下電工成功開(kāi)發(fā)出通過(guò)晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。

2011-08-28 標(biāo)簽：LED晶圓松下電工 1.7k 0

臺(tái)積電高雄廠28nm計(jì)劃改為2nm！

據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半...

2023-07-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.7k 0

中芯國(guó)際在證實(shí)被美管制之前，就已迫切囤積設(shè)備

在經(jīng)過(guò)幾周的傳言后，晶圓代工廠中芯國(guó)際（SMIC）于4日晚向港交所發(fā)布公告，終于確認(rèn)美國(guó)商務(wù)部對(duì)該公司實(shí)施出口管制。 公告稱，經(jīng)過(guò)多日與供應(yīng)商進(jìn)行詢問(wèn)和...

2020-10-13 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 1.7k 0

究竟怎么了？半導(dǎo)體復(fù)蘇行情遲遲未到？

半導(dǎo)體，作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的支柱，其伴隨著全球經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)往往有一定的周期性。根據(jù)過(guò)去的歷史規(guī)律，芯片下跌周期往往不超 3 年，而目前市場(chǎng)景氣度下行已持續(xù)近...

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.7k 0

臺(tái)灣力成將量產(chǎn)HBM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)今年年底客戶驗(yàn)證完成

蔡篤恭指出，力成深諳硅通孔（TSV）工藝已長(zhǎng)達(dá)十年之久，過(guò)去這一技術(shù)曾用于CIS，而現(xiàn)在也可以服務(wù)于HBM，特別是面對(duì)日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求...

2024-01-11 標(biāo)簽：晶圓CMPHBM 1.7k 0

晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)

全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來(lái)制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程...

2017-08-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓Samsung 1.7k 2

900億！華虹半導(dǎo)體，正式登陸科創(chuàng)板

來(lái)源：證券時(shí)報(bào) 今年目前最大IPO敲鐘了。 編輯：感知芯視界 今日（8月7日）華虹半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“華虹公司”）正式登陸上交所科創(chuàng)板。 此次IPO發(fā)...

2023-08-08 標(biāo)簽：晶圓華虹半導(dǎo)體 1.7k 0

臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 美國(guó)將提供66億美元補(bǔ)貼

臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 美國(guó)將提供66億美元補(bǔ)貼 據(jù)外媒報(bào)道臺(tái)積電將在美國(guó)亞利桑那州興建第3座晶圓廠；目前已與美國(guó)商務(wù)部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補(bǔ)...

2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.7k 0

450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨其后

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2...

2013-04-21 標(biāo)簽：晶圓極紫外光刻 1.7k 0

1.77億美元，安世被迫出售晶圓大廠NWF

11月9日消息，安世半導(dǎo)體（Nexperia）與紐交所上市公司威世（Vishay）簽署協(xié)議，作價(jià)1.77億美元出售英國(guó)Newport Wafer Fab...

2023-11-10 標(biāo)簽：晶圓安世半導(dǎo)體聞泰科技 1.7k 0

臺(tái)積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)？

臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中，相信...

2023-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓封測(cè) 1.7k 0

中國(guó)石墨烯發(fā)展?fàn)顩r盤點(diǎn)，專利領(lǐng)先全球

石墨烯（Graphene）是從石墨材料中剝離出來(lái)、由碳原子組成的只有一層原子厚度的二維晶體。2004 年，英國(guó)曼徹斯特大學(xué)科學(xué)家安德烈海姆和康斯坦丁諾沃...

2017-02-13 標(biāo)簽：傳感器晶圓石墨烯 1.7k 0

因產(chǎn)能緊張晶圓行業(yè)報(bào)價(jià)明年上半年都有可能會(huì)上調(diào)

10 月 28 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在此前報(bào)道中，產(chǎn)業(yè)鏈人士曾多次提到，由于產(chǎn)能緊張，8 英寸晶圓代工商在考慮提高晶圓代工報(bào)價(jià)。 而從外媒最新的報(bào)道...

2020-10-28 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工行業(yè) 1.7k 0

天天都在說(shuō)的芯片，到底是什么

假設(shè)一百年或者幾百年之后，回顧2018年到2019年的大國(guó)關(guān)系，未來(lái)的人們可能發(fā)明一個(gè)新詞，或許就叫做芯片戰(zhàn)爭(zhēng)。雖然這種戰(zhàn)爭(zhēng)暫時(shí)還沒(méi)聽(tīng)到槍炮聲響和看到硝...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片晶圓IC設(shè)計(jì) 1.7k 0

IDM龍頭降價(jià)！晶圓代工大廠最新解讀

近日，北京鎵和半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鎵和半導(dǎo)體”）正式宣布完成六千五百萬(wàn)元A輪融資，由凱石資本領(lǐng)投，海通證券、正為資本、盈添投資跟投。

2023-08-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓IDM 1.7k 0