晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

從半導(dǎo)體設(shè)備市場數(shù)據(jù)透視國產(chǎn)化進(jìn)程

我把全球前5大前道設(shè)備公司的財務(wù)數(shù)據(jù)和SEMI公布的全球設(shè)備市場數(shù)據(jù)做了一個對比，分別計算5大公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總營收占市場的比例和5大在中國大陸的營收占...

2024-01-11 標(biāo)簽：晶圓測試設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0

AMD發(fā)布年度企業(yè)責(zé)任報告助力解決全球最重要的挑戰(zhàn)

? ? AMD的節(jié)能、高性能產(chǎn)品和深度合作助力解決全球最重要的挑戰(zhàn) AMD發(fā)布年度企業(yè)責(zé)任報告，詳細(xì)闡述了公司在環(huán)境可持續(xù)發(fā)展、數(shù)字化影響、供應(yīng)鏈責(zé)任...

2023-09-07 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體晶圓 1.7k 0

三菱電機(jī)將于4月開始在熊本縣菊池市建設(shè)新SiC廠房

三菱電機(jī)計劃在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)投資約1000億日元（折合人民幣約48.56億元）建設(shè)新的SiC（碳化硅）晶圓廠。

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓三菱電機(jī)SiC 1.7k 0

中國芯片巨頭臺積電有望拿下高通訂單

日前，許多智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商都公布了12月份的業(yè)績報告。受智能手機(jī)行業(yè)競爭激烈的緣故，不少供應(yīng)商都抗住了疫情的打擊，營收表現(xiàn)非常出眾。

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1.7k 0

晶圓代工已經(jīng)打上門了！看中芯國際是如何應(yīng)對的

全球晶圓代工業(yè)競爭已經(jīng)打到中國內(nèi)地。為就近服務(wù)中國大陸的客戶，臺積電、格芯、聯(lián)電紛紛在大陸設(shè)立先進(jìn)制程晶圓廠。

2017-05-13 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 1.7k 0

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場：中國大陸躍居首位

該報告顯示，2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到了 1063 億美元（折合人民幣約 7706.75 億元），雖然較 2022 年的歷史高點下降了 1...

2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0

安森美推出九款全新Elite SiC功率集成模塊

2024年1月8日--領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)，宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模塊...

2024-01-08 標(biāo)簽：電動汽車安森美晶圓 1.7k 0

2nm芯片設(shè)計成本曝光

隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計成本尤其高。

2023-09-01 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計晶體管 1.7k 0

智原科技宣布加入Arm?（安謀）車用生態(tài)系的合作伙伴

ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入Arm?（安謀）車...

2024-04-18 標(biāo)簽：晶圓 ARM處理器 ASIC芯片 1.7k 0

臺積電美國建廠進(jìn)展：政府提供2億美元

當(dāng)?shù)貢r間周三，針對芯片代工廠商臺積電投資設(shè)廠計劃，美國亞利桑那州菲尼克斯市（鳳凰城）政府批準(zhǔn)了與臺積電之間的一項發(fā)展協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，該市將提供2.05...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.7k 0

如何攻克國產(chǎn)MCU高可靠性能難關(guān)

根據(jù)IC Insights報告，2021年全球MCU市場總銷售額破190億美元，而中國市場增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先全球，尤其在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。這對于我國M...

2022-03-17 標(biāo)簽：芯片 mcu 晶圓 1.7k 0

臺積電遭遇病毒襲擊是何原因？誰最著急？

過去曾有業(yè)內(nèi)人士分析，半導(dǎo)體大廠常常被黑客盯上，為了竊取關(guān)鍵技術(shù)和機(jī)密等，有時每天透過網(wǎng)路攻擊半導(dǎo)體大廠高達(dá)數(shù)千次。另外，像是阿里巴巴集團(tuán)創(chuàng)辦人馬云也說...

2018-08-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓蘋果 1.7k 0

芯片板塊的股票

芯片的應(yīng)用不僅僅只是汽車行業(yè)，它幾乎應(yīng)用于所有產(chǎn)品，近到我們生活中的常用設(shè)備——微波爐，遠(yuǎn)到軍事設(shè)備——國防工業(yè)，基本上現(xiàn)在只要是用電的東西都會涉及到芯...

2021-12-14 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1.7k 0

致真精密儀器自主研發(fā)的原子力顯微鏡系列產(chǎn)品重磅發(fā)布！

5月24 - 26日，在首屆“科學(xué)儀器開發(fā)者大會”上，致真精密儀器自主研發(fā)的原子力顯微鏡系列產(chǎn)品重磅發(fā)布！此次發(fā)布的產(chǎn)品包括

2024-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓顯微鏡 1.7k 0

X-FAB推出新的XIPD工藝,實現(xiàn)全集成緊湊射頻系統(tǒng)設(shè)計

模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries公司宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，最新推出XIPD工藝，進(jìn)一步增強(qiáng)其在...

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓射頻系統(tǒng)X-FAB 1.7k 0

2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備銷售額下降26%至41億美元

根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù)，我們可以清晰地看到，自2023年以來，全球半導(dǎo)體組裝與封裝設(shè)備的銷售總額已經(jīng)呈現(xiàn)出顯著的下滑...

2024-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.7k 0

突傳臺積電因產(chǎn)能爆滿，近期已暫停對客戶端報價

近日市場傳出臺積電因產(chǎn)能爆滿，近期已暫停對客戶端報價。對此，臺積電回應(yīng)稱不評論價格相關(guān)問題。臺媒工商時報報道指出，市場傳出臺積電因產(chǎn)能爆滿，沒有產(chǎn)能可...

2021-03-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1.7k 0

這波晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮對國產(chǎn)替代影響有多大？

臺積電、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工廠進(jìn)入下一波擴(kuò)產(chǎn)計劃。自疫情爆發(fā)以來，居家辦公、教育等刺激了電子產(chǎn)品需求量。此外，新能源車滲透率快速提升，亦拉動了芯片...

2022-09-30 標(biāo)簽：芯片連接器晶圓 1.7k 0

中芯國際ESG表現(xiàn)屢次獲得外部認(rèn)可

經(jīng)評定，中芯國際今年3月發(fā)布的《2022年中芯國際環(huán)境、社會及管治（ESG）報告》（以下簡稱“報告”）首次獲評“五星級”。自2014年起，公司已連續(xù)9年...

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 1.7k 0

2021年全球電視出貨量可望達(dá)2.23億臺超大尺寸電視將成品牌新寵

根據(jù)TrendForce旗下顯示研究處的最新報告，受惠于疫情衍生的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，2020年北美地區(qū)電視出貨量自三月下旬開始反轉(zhuǎn)上揚(yáng)，隨著下半年歐洲市場需求...

2021-01-12 標(biāo)簽：ic 電視晶圓 1.7k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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