業(yè)界都開始將越來越多的精力向2nm轉(zhuǎn)移

3nm制程工藝將于今年進行試產(chǎn)，不出意外的話，2022年量產(chǎn)沒有問題。在此基礎(chǔ)上，業(yè)界對2nm工藝的進展投入了更多的關(guān)注，特別是臺積電于2020下半年宣...

2021-03-30 標簽：芯片臺積電晶圓 2k 0

中芯國際聚焦14nm FinFET工藝，與阿斯麥集團簽訂購買單

從 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率來說，中芯國際生產(chǎn)水平已經(jīng)快等同于臺積電，制程工藝產(chǎn)品良率可達90%-95%。

2021-03-15 標簽：中芯國際晶圓 2k 0

5G時代我們需要什么樣的晶圓？

隨著5G的快速發(fā)展， RF半導(dǎo)體設(shè)計者都在挖空心思為5G系統(tǒng)尋找新材料和新設(shè)計/架構(gòu)。 圖1：5G系統(tǒng)需要新的半導(dǎo)體材料。 由于5G使用不同的高頻頻段來...

2020-11-09 標簽：半導(dǎo)體晶圓5G 2k 0

了解國產(chǎn)硅片的現(xiàn)狀

近日，有媒體報道稱，某企業(yè)在互動平臺回復(fù)投資者提問時表示，用于28納米以下制程的12英寸硅片已納入《瓦森納協(xié)議》。隨后有媒體稱，其董秘在朋友圈做了相關(guān)解...

2022-09-20 標簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 2k 0

被斷供之后，安世中國宣布12英寸平臺成功驗收

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 日前，安世半導(dǎo)體（中國）有限公司（以下簡稱“安世中國”）宣布，其基于自主研發(fā)的“12 英寸平臺”，實現(xiàn)?12英寸晶圓雙極分立器件的...

2026-03-11 標簽：晶圓安世半導(dǎo)體 2k 0

三星電子美國半導(dǎo)體廠投產(chǎn)延至2025年，原因復(fù)雜

Siyoung Choi，三星電子代工業(yè)務(wù)部門主管，在2023年國際電子器件會議中透露，三星已將泰勒工廠的量產(chǎn)時間推遲到2025年。盡管如此，他表示泰勒...

2023-12-28 標簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 2k 0

Intel代工收入暴漲3倍！20A、18A工藝進展神速

近日，Intel公布了2023年財年第二季度財報，總營收129億美元，凈利潤15億美元，實現(xiàn)扭虧為盈。

2023-08-04 標簽：晶圓Intel處理器SoC芯片 2k 0

晶合集成全資子公司皖芯集成大手筆 晶圓大廠引資95.5億

近日，晶合集成發(fā)布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議，且協(xié)議條款保持一致。這一舉動不僅彰顯了市場對晶合集成及其子公...

2025-01-22 標簽：半導(dǎo)體晶圓晶合集成 2k 0

欣銓第三季合并營收創(chuàng)新高 第四季獲利仍可望改寫新高

IC測試廠欣銓受惠耕耘車用效益顯現(xiàn)2018年第三季旺季業(yè)績亮麗，營收、獲利雙創(chuàng)新高，法人看好今年營收、獲利可望改寫新高。

2018-11-22 標簽：晶圓 2k 0

SEMI：2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達365億美元

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與...

2016-03-25 標簽：半導(dǎo)體晶圓封測 2k 0

不同封裝技術(shù)下單個元件的貼裝面積

5G時代下，各類消費電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，半導(dǎo)體封裝正向著高度集成的方向發(fā)展。 而為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)，晶圓級封裝（W...

2021-10-14 標簽：晶圓封裝電機 2k 0

旱情加劇，臺“經(jīng)濟部長”確保芯片的穩(wěn)定供應(yīng)

2021年已過去了2個月，可一場讓汽車巨頭們被迫停產(chǎn)的全球“缺芯”危機卻仍未見好轉(zhuǎn)，雪上加霜的是，部分重要的芯片產(chǎn)地又接連發(fā)生了天災(zāi)。

2021-03-10 標簽：臺積電聯(lián)電晶圓 2k 0

臺積電：將汽車芯片供應(yīng)作為首要任務(wù)，以支持全球汽車工業(yè)

? ? 去年以來，國際芯片市場出現(xiàn)短缺潮，并波及汽車行業(yè)，對汽車制造商和芯片供應(yīng)商均造成影響。1月28日，知名半導(dǎo)體制造商、芯片代工廠臺積電表示，正將應(yīng)...

2021-01-30 標簽：臺積電晶圓汽車芯片 2k 0

臺積電正在使用具有EUV層的制造技術(shù)來提高產(chǎn)量

在今年早些時候，臺積電表示，公司已在全球范圍內(nèi)部署并運行了大約50％的所有極紫外（EUV）光刻工具，這意味著該公司使用的EUV機器比業(yè)內(nèi)任何其他公司都要...

2020-11-16 標簽：芯片臺積電晶圓 2k 0

蘋果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%

據(jù)媒體報道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計2nm芯片，芯片將會交由臺積電代工。

2024-03-04 標簽：臺積電晶圓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 2k 0

光刻機巨頭ASML業(yè)績超預(yù)期,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化加速

今日（1月20日），阿斯麥（ASML）公布了2020年四季度業(yè)績及下季度業(yè)績指引。2020年Q4銷售額達42.54億歐元，超過2020年Q3公布的業(yè)績指...

2021-01-20 標簽：半導(dǎo)體晶圓光刻機 2k 0

希爾電子功率半導(dǎo)體新項目廠房預(yù)計在今年下半年逐步投用

3月5日，據(jù)“樂山發(fā)布”消息，四川樂山高新區(qū)希爾電子功率半導(dǎo)體新項目廠房預(yù)計在今年下半年逐步投用，屆時企業(yè)將新增4個品類的生產(chǎn)線，全部投用后可實現(xiàn)年銷售...

2024-03-07 標簽：晶圓IGBT功率器件 2k 0