國內(nèi)存儲(chǔ)廠商開始嶄露頭角

來自深圳的存儲(chǔ)系統(tǒng)廠商時(shí)創(chuàng)意董事長倪黃忠提到一個(gè)案例：用長江存儲(chǔ)的wafer（晶圓）做封裝，封裝良率居然達(dá)到了99.98%。

2020-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 2.3k 0

晶圓代工產(chǎn)能開始緊張，各路芯片喊漲聲連成一片

下半年開始，晶圓代工產(chǎn)能開始緊張，各路芯片喊漲聲連成一片，Mosfet等元器件率先漲價(jià)。 第三季度晶圓產(chǎn)能供應(yīng)不足順延至第四季度，8～12寸晶圓代工交期...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片MOSFET晶圓 2.4k 0

AMD將會(huì)怎么合并Xilinx?

10月27日，AMD終于正式對外宣布，已獲得雙方董事會(huì)同意，將以370億美元的價(jià)格，收購賽靈思（Xilinx），并預(yù)計(jì)于2021年完成交易，讓這宗傳聞已...

2020-11-16 標(biāo)簽：fpga芯片amd 3k 0

臺(tái)積電正在使用具有EUV層的制造技術(shù)來提高產(chǎn)量

在今年早些時(shí)候，臺(tái)積電表示，公司已在全球范圍內(nèi)部署并運(yùn)行了大約50％的所有極紫外（EUV）光刻工具，這意味著該公司使用的EUV機(jī)器比業(yè)內(nèi)任何其他公司都要...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2k 0

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

前不久，參加了2020設(shè)備年會(huì)活動(dòng)，專注在中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的大咖分享了關(guān)于不少有價(jià)值信息。挖掘其中干貨，將相關(guān)內(nèi)容整理于此，供讀者深入了解中國乃至全球...

2020-11-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 8.3k 0

臺(tái)積電因持續(xù)供不應(yīng)求，部分訂單已排隊(duì)至 2021 年下半年

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電四大主力客戶蘋果、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科近期大舉追單提高備貨量，臺(tái)積電 5 納米、7 納米先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載。

2020-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺,企業(yè)該如何自救?

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo)：設(shè)計(jì)廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風(fēng)險(xiǎn)，該如何自救？上游的產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)對下游的代理...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片IC晶圓 2.8k 0

淺談比亞迪三次著名的跨界歷程

企業(yè)跨界，也就是跨越不同領(lǐng)域，不同行業(yè)的行為。在國外，這樣的企業(yè)不在少數(shù)，三星集團(tuán)就是其中的佼佼者，從手機(jī)到家電，從汽車到造船，從電池到芯片，幾乎無所不...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片比亞迪晶圓 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科員工的平均月薪是臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)中最高的

做為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠，臺(tái)積電近年來靠著7nm、5nm等先進(jìn)工藝搶占了利潤最豐富的代工市場，現(xiàn)在是時(shí)候要獎(jiǎng)勵(lì)下員工了，官方宣布全員底薪上調(diào)20%。

2020-11-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電晶圓 3.7k 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊 力積電8英寸廠擬擴(kuò)產(chǎn)

力晶集團(tuán)成立人黃崇仁昨（13）日表示，臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體制造業(yè)的中心，是全球半導(dǎo)體與科技業(yè)的主要供應(yīng)地，產(chǎn)業(yè)興盛與否決定臺(tái)灣地區(qū)在國際中的位置。 黃崇仁指...

2020-11-14 標(biāo)簽：晶圓力晶力積電 3.1k 0

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電明年將大幅調(diào)高薪資水準(zhǔn)

據(jù)臺(tái)媒自有財(cái)經(jīng)報(bào)道，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電明年起將展開有史以來最大幅度的結(jié)構(gòu)性調(diào)薪，調(diào)薪幅度約達(dá)20%。半導(dǎo)體業(yè)傳出，臺(tái)積電近日將公告，明年大幅調(diào)高薪資水...

2020-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.7k 0

傳鴻海集團(tuán)正高價(jià)競標(biāo)晶圓代工廠矽佳股權(quán)

據(jù)technews包搭配。市場9 月初時(shí)傳出鴻海競標(biāo)馬來西亞半導(dǎo)體晶圓代工廠矽佳（Silterra Malaysia），鴻海董事長劉揚(yáng)偉日前于法說會(huì)上證...

2020-11-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 2.9k 0

中國的半導(dǎo)體和國際差距

從去年的中興到今年的華為，中國的半導(dǎo)體芯片卡脖子的問題越來越突出，這兩起制裁事件加劇了國內(nèi)科技公司的危機(jī)感，核心技術(shù)受制于人對企業(yè)發(fā)展來說是個(gè)嚴(yán)重隱患。

2020-11-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.1萬 0

中芯國際正在與國內(nèi)和海外客戶合作十多個(gè)先進(jìn)工藝

11月12日，中芯國際第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示，目前14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)，但距離世界一流企業(yè)，還有一定的技術(shù)差距...

2020-11-13 標(biāo)簽：中芯國際晶圓14nm 2k 0

扇出型晶圓級封裝能否延續(xù)摩爾定律

　摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強(qiáng)弩之末，此時(shí)先進(jìn)的封裝技術(shù)拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進(jìn)技術(shù)可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

半導(dǎo)體困境：世界依賴中國，中國依賴世界

當(dāng)下的全球半導(dǎo)體業(yè)，中國與國際市場之間的“溫度差”似乎愈加明顯，特別是貿(mào)易限制出現(xiàn)以后，這樣狀況越來越突出。

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0

什么是特種工藝?為何如此重要?

因?yàn)槟柖傻穆暶谕猓由线^去這些年包括三星、臺(tái)積電、Intel和英偉達(dá)等公司的推動(dòng)，科技界甚至終端消費(fèi)者都對28nm、10nm、7nm和5nm等先進(jìn)...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片集成電路三星電子 9.7k 0

格芯在半導(dǎo)體領(lǐng)域正走上新征程

“世界需要我們行業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型”，Tom Caulfield強(qiáng)調(diào)。這就當(dāng)然給格芯帶來了前所未有的新機(jī)遇。而從他們最近的技術(shù)布局和資本投資看來，他們也正...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 2.2k 0