美國商務(wù)部：對33家中國企業(yè)的限制措施從6月5日開始生效；首臺(tái)半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)研制成功消息屬實(shí)…

據(jù)央視新聞報(bào)道，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三表示，針對上個(gè)月所列出的33個(gè)中國企業(yè)、機(jī)構(gòu)的限制措施將于本周五正式實(shí)行。

2020-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓ASML 4.8k 0

TI全新12吋晶圓廠項(xiàng)目開工，2019年穩(wěn)坐模擬芯片供應(yīng)商龍頭位置

6月3日訊，據(jù)悉，德州儀器在達(dá)拉斯 Richardson 的全新12吋晶圓廠項(xiàng)目最近完成了停車場的建設(shè)，將在接下來的幾個(gè)月中開始下一階段的建設(shè)，包括現(xiàn)場...

2020-06-04 標(biāo)簽：ti晶圓 4.5k 0

全球硅晶圓市場出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，中國5G業(yè)務(wù)發(fā)展拉動(dòng)其行業(yè)發(fā)展

消息報(bào)道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要材料硅晶圓市場近期出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。日本媒體援引國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年1月-3月，全球面向半導(dǎo)體的硅...

2020-06-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓5g 2.2k 0

ASML推出第一代HMI多光束檢測機(jī)HMI，5nm晶圓產(chǎn)能提高600%

隨著制程工藝不斷提升，晶圓的制造也越來越復(fù)雜，這也會(huì)導(dǎo)致晶圓中的錯(cuò)誤更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術(shù)的檢測系統(tǒng)，內(nèi)部也有復(fù)雜...

2020-06-01 標(biāo)簽：晶圓機(jī)器asml 5.2k 0

MEMS晶圓是怎么切割的？

激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問題。如圖1所示，激光隱形切割是通過將脈沖激光的單個(gè)脈沖通過光學(xué)整形

2020-06-01 標(biāo)簽：mems晶圓微傳感器 9.9k 0

中國長城首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功

近日，在中國長城科技集團(tuán)股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研...

2020-05-28 標(biāo)簽：晶圓切割機(jī) 1k 0

Soitec任命中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)，深化在中國的戰(zhàn)略發(fā)展

Soitec集團(tuán)與中國當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)系統(tǒng)已建立了長期的合作伙伴關(guān)系。早在2007年，Soitec就與中國代工廠和研發(fā)中心開展產(chǎn)業(yè)合作。

2020-05-27 標(biāo)簽：晶圓5GSOITEC 657 0

臺(tái)積電推進(jìn)華為價(jià)值49億元的訂單 勢必在9月禁令之前出貨

臺(tái)積電目前正在全力推進(jìn)華為價(jià)值超過 49 億元的訂單，而這批訂單將在 9 月中旬禁令生效之前出貨，主要涉及 5nm 和 12nm 工藝。

2020-05-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓華為 1.2k 0

我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，打破相關(guān)裝備依賴進(jìn)口局面

5月18日，中國長城官微表示，我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)于近日研制成功，填補(bǔ)國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先。我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)...

2020-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光晶圓 5.9k 0

臺(tái)積電有意赴美建廠，決策背后有何深意

臺(tái)積電若在美國建廠，所服務(wù)的客戶自然以美國客戶為先，中國設(shè)計(jì)公司受到的影響不大。

2020-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓 2.4k 0

臺(tái)積電在美建設(shè)120億美元的芯片廠，預(yù)計(jì)于2024年開始量產(chǎn)

5月15日，臺(tái)積電宣布將在美國亞利桑那州建設(shè)120億美元的芯片廠。工廠將采用臺(tái)積公司的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓，該晶圓廠將于...

2020-05-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

中芯國際第一季度營收同比增長35.3%，國產(chǎn)化下產(chǎn)業(yè)鏈迎黃金發(fā)展期

5月13日消息，中芯國際2020年一季報(bào)顯示，第一季度營收9.05億美元，環(huán)比增長7.8%，同比增長35.3%，創(chuàng)季度營收歷史新高。凈利潤6416.4萬...

2020-05-14 標(biāo)簽：手機(jī)晶圓 2.3k 0

“無限追溯”系謠傳，但國產(chǎn)替代不能再等了

美國對華半導(dǎo)體代工廠“無限追溯”確定為謠傳，相關(guān)上市公司中芯國際與華虹半導(dǎo)體并沒有軍工方面業(yè)務(wù)。美國對華芯片封鎖早已不是什么新鮮事，此次事件雖然確定為謠...

2020-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 6.5k 0

普通源表與插卡式源表的區(qū)別，二者具體差異是什么

無論在研究實(shí)驗(yàn)室還是生產(chǎn)線，都要對封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對所有分離儀器...

2020-06-05 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝器件 2.1k 1

史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效的降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運(yùn)行時(shí)間。

2020-05-07 標(biāo)簽：晶圓封裝 3.4k 0

英特爾公布一張圖，講述了一顆芯片的全球之旅

“只有真正的全球布局，才可以穩(wěn)定制造和供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)體系，才可以更靈活地抗擊未來風(fēng)險(xiǎn)。英特爾全球化的供應(yīng)鏈布局在這一次疫情中得到了很好驗(yàn)證，注定是你中有我、我...

2020-04-30 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 3.1k 0

什么是半導(dǎo)體三大封裝？

什么是半導(dǎo)體封裝? 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為...

2020-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.5k 0

三星Q2季度5nm EUV投入量產(chǎn)，將更多關(guān)注消費(fèi)計(jì)算領(lǐng)域

同時(shí)，三星此次還預(yù)告，他們還將專注于3nm GAAFET（環(huán)繞柵級場效應(yīng)晶體管）的開發(fā)，也就是放棄華人科學(xué)家胡正明教授的FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）。

2020-04-29 標(biāo)簽：手機(jī)三星電子晶圓 2.8k 0