美國對華半導(dǎo)體代工廠“無限追溯”確定為謠傳，相關(guān)上市公司中芯國際與華虹半導(dǎo)體并沒有軍工方面業(yè)務(wù)。美國對華芯片封鎖早已不是什么新鮮事，此次事件雖然確定為謠傳，但也讓我們不得不深思國產(chǎn)芯片替代的重要性，只有自己掌握核心技術(shù)才能避免被美國制裁，才能讓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得更全面、更健康。

一、半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化增速較快

半導(dǎo)體設(shè)備周期逐漸回暖，2020Q1受疫情短期產(chǎn)生波動。伴隨著下游資本開支提升，設(shè)備廠商營業(yè)收入增速從2019Q2觸底后逐漸回暖。2020Q1由于疫情沖擊，產(chǎn)品發(fā)貨推遲，導(dǎo)致單季度收入增速下調(diào)。

國內(nèi)晶圓廠建設(shè)即將進(jìn)入高峰期，內(nèi)資采購市場仍有提升空間，國產(chǎn)化率相對較低。根據(jù)已經(jīng)披露的國內(nèi)規(guī)劃在建的晶圓廠投資規(guī)劃統(tǒng)計，2020~2022年晶圓廠投資額將是歷史上最高的三年，并且隨著國內(nèi)對于半導(dǎo)體制造國產(chǎn)替代的需求增加，未來可能還會有新增的投資項目。根據(jù)SEMI，中國大陸設(shè)備需求已經(jīng)達(dá)到全球設(shè)備需求的20~30%，但考慮到大陸的需求有一半來自于英特爾、三星、臺積電等外國公司的投資，實際上內(nèi)資采購金額的市場空間約10%。其中，國產(chǎn)化率還相對較低。

國內(nèi)設(shè)備龍頭企業(yè)增速亮眼。北方華創(chuàng)、中微公司作為國內(nèi)旗艦龍頭，19Q4/20Q1收入增速表現(xiàn)較為優(yōu)秀。晶盛機(jī)電、華峰測控作為各自細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，也有較高增速表現(xiàn)。長川科技收入增速顯著較高，一方面由于下游景氣提升及新產(chǎn)品導(dǎo)入，另一方面由于公司并表STI。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)（北方華創(chuàng)、中微公司、精測電子、華峰測控、長川科技、至純科技、晶盛機(jī)電、萬業(yè)企業(yè)）進(jìn)入快速增長期，國產(chǎn)替代空間巨大。根據(jù)統(tǒng)計，2019Q4/2020Q1設(shè)備板塊收入增速分別為23%/16%，即使在疫情影響下，整個板塊仍然保持正增長。

保持較高研發(fā)強(qiáng)度，同時凈經(jīng)營現(xiàn)金流明顯改善。2019Q4/2020Q1設(shè)備板塊經(jīng)營性凈現(xiàn)金流為10.2/9.5億元，同比、環(huán)比均大幅改善。2019Q4/2020Q1研發(fā)費(fèi)用分別為4.4/2.9億元，同比持續(xù)增長。

半導(dǎo)體設(shè)備周期逐漸回暖，2020Q1受疫情短期產(chǎn)生波動。伴隨著下游資本開支提升，設(shè)備廠商營業(yè)收入增速從2019Q2觸底后逐漸回暖。2020Q1由于疫情沖擊，產(chǎn)品發(fā)貨推遲，導(dǎo)致單季度收入增速下調(diào)。以ASML為例，如果沒有新冠疫情，2020Q2將成為一個非常強(qiáng)勁的發(fā)貨季節(jié)，收入環(huán)比達(dá)到50%以上，但由于新冠疫情影響具有不確定性。ASML表示下游對于先進(jìn)的光刻設(shè)備需求有增無減。

根據(jù)SEMI，2019Q4半導(dǎo)體設(shè)備銷售額178億美元，同比增長19%，環(huán)比增長24%，單季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高。按地區(qū)分布，貢獻(xiàn)最大的分別是中國大陸（同比增長59%）、中國臺灣（同比增長121%）。

設(shè)備國產(chǎn)化率較低，海外龍頭壟斷性較高。半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度較高，且多為海外龍頭占據(jù)主要份額。目前，我國半導(dǎo)體設(shè)備市場仍非常依賴進(jìn)口，從市場格局來看，細(xì)分市場均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過5家，top3份額往往高于90%，部分設(shè)備甚至出現(xiàn)一家獨(dú)大的情況。

二、半導(dǎo)體材料：國產(chǎn)替代序幕升起，行業(yè)正在提速

2019年IC材料板塊整體營收為74.13億元，實現(xiàn)了6.47%的同比增速，其中19Q4板塊包含新股實現(xiàn)營收20.82億，單季度營收同比增長12.66%。20Q1板塊整體實現(xiàn)營收18.79億元，疫情之下仍然實現(xiàn)21.77%的同比逆勢增長。

中國半導(dǎo)體制造崛起，上游材料環(huán)節(jié)隨之受益，疫情之下國產(chǎn)供應(yīng)鏈重要性更加凸顯，國產(chǎn)供應(yīng)鏈公司地位進(jìn)一步提升。我們可以看到在19Q4及20Q1，板塊已有部分公司通過持續(xù)的技術(shù)、產(chǎn)品、客戶等方面的攻關(guān)，在國產(chǎn)替代紅利加持下逐漸實現(xiàn)了營收上的突破。

半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，以及半導(dǎo)體材料在產(chǎn)業(yè)鏈所處位置如下圖所示：

全球半導(dǎo)體材料的銷售額也在同步增長，至2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。銷售增速10.65%，創(chuàng)下了自2011年以來的新高；近年來，中國大陸半導(dǎo)體材料的銷售額保持穩(wěn)步增長，增速方面一直領(lǐng)先全球增速。

晶圓制造材料包含硅、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料、濕化學(xué)品、濺射靶材等，其中硅片約占整個晶圓制造材料的三分之一。

中國半導(dǎo)體材料需求巨大，產(chǎn)業(yè)持續(xù)東移，國產(chǎn)替代序幕緩緩拉起。從占比來看，半導(dǎo)體材料市場中，中國臺灣依然是半導(dǎo)體材料消耗最大的地區(qū)，全球占比22.04%。中國大陸占比19%排名全球第三，略低于19.8%的韓國。然而中國大陸占比已實現(xiàn)連續(xù)十年穩(wěn)定提升，從2006年占全球比重11%，到2018年占比19%。產(chǎn)業(yè)東移趨勢明顯。

半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料是半導(dǎo)體材料市場的主力軍。2018年，全球半導(dǎo)體材料銷售規(guī)模為519.4億美元，同比增長10.7%，其中晶圓制造材料及封裝材料銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長15.9%和3.1%。

半導(dǎo)體芯片制造工藝半導(dǎo)體將原始半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)變成半導(dǎo)體芯片，每個工藝制程都需要電子化學(xué)品，半導(dǎo)體芯片造過（這里是不是“制造”？）就是物理和化學(xué)的反應(yīng)過程，半導(dǎo)體材料的應(yīng)用決定了摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)，決定芯片是否將持續(xù)縮小線寬。目前我國不同半導(dǎo)體制造材料的技術(shù)水平不等，但整體與國外差距較大，存在巨大的國產(chǎn)替代空間。

硅片，半導(dǎo)體制造重中之重。2008年至2013年，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展趨勢與全球半導(dǎo)體硅片市場一致。2014年起，隨著中國半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國半導(dǎo)體終端市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入飛躍式發(fā)展階段。2016年-2018年，中國半導(dǎo)體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.96億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)41.17%。中國作為全球最大的半導(dǎo)體終端市場，未來隨著中國芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。

光刻膠，逐步突破，任重而道遠(yuǎn)。光刻膠是半導(dǎo)體生產(chǎn)中光刻工藝的核心材料，按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，光刻膠可以分為印刷電路板（PCB）用光刻膠、液晶顯示（LCD）用光刻膠、半導(dǎo)體用光刻膠和其他用途光刻膠。PCB光刻膠技術(shù)壁壘相對其他兩類較低，而半導(dǎo)體光刻膠代表著光刻膠技術(shù)最先進(jìn)水平。

光行業(yè)壁壘高聳，研發(fā)能力要求極高，資金需求巨大。國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)商主要生產(chǎn)PCB光刻膠，面板光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠由于光刻膠的技術(shù)壁壘較高，國內(nèi)高端光刻膠市場基本被國外企業(yè)壟斷，特別是高分辨率的KrF和ArF光刻膠，基本被日本和美國企業(yè)占據(jù)。PCB光刻膠的技術(shù)要求較低，PCB光刻膠在光刻膠產(chǎn)品系列中屬于較低端，目前國產(chǎn)化率已達(dá)到50%；LCD光刻膠國產(chǎn)化率在10%左右，進(jìn)口替代空間巨大；IC光刻膠與國外相比仍有較大差距，國產(chǎn)替代之路任重道遠(yuǎn)。

CMP，突破重圍，國產(chǎn)化啟動。CMP化學(xué)機(jī)械拋光（ChemicalMechanicalPolishing）工藝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵流程之一，主要包括拋光液、拋光墊、調(diào)節(jié)器、清潔劑等，其市場份額分別占比49%、33%、9%和5%。至2018年市場拋光液和拋光墊市場分別達(dá)到了12.7和7.4億美元。

目前市場上拋光墊目前主要被陶氏化學(xué)公司所壟斷，市場份額達(dá)到90%左右，其他供應(yīng)商還包括日本東麗、3M、臺灣三方化學(xué)、卡博特等公司，合計份額在10%左右。拋光液方面，目前主要的供應(yīng)商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美國卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韓國ACE等公司，占據(jù)全球90%以上的市場份額，國內(nèi)這一市場主要依賴進(jìn)口，國內(nèi)僅有部分企業(yè)可以生產(chǎn)，但也體現(xiàn)了國內(nèi)逐步的技術(shù)突破，以及進(jìn)口替代市場的巨大。

濕電子化學(xué)品，內(nèi)資龍頭效應(yīng)顯著。濕電子化學(xué)品，也叫超凈高純試劑，為微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種電子化工材料，主要用于半導(dǎo)體、太陽能硅片、LED和平板顯示等電子元器件的清洗和蝕刻等工藝環(huán)節(jié)。

全球半導(dǎo)體制造用濕電子化學(xué)品2016年市場規(guī)模約14.7億美元，比2015年增長3.5%。2018年全球半導(dǎo)體制造用工藝化學(xué)品市場分別達(dá)到15.9億美元。我國濕電子化學(xué)品市場規(guī)模約85億元，其中，2018年我國半導(dǎo)體制造用工藝化學(xué)品市場規(guī)模約26億元。

全球的濕電子化學(xué)品市場大多被歐美和日本公司占據(jù)，其中歐美公司主要有BASF、霍尼韋爾、ATMI、杜邦、空氣產(chǎn)品公司，合計占比37%左右；日本公司主要有關(guān)東化學(xué)、三菱化學(xué)、京都化工、住友化學(xué)、宇部興產(chǎn)、森田化學(xué)等，合計占比 34%左右；臺灣地區(qū)和韓國公司主要有臺灣東應(yīng)化、臺灣聯(lián)士電子、鑫林科技、東友、東進(jìn)等，合計占比 17%左右。國內(nèi)企業(yè)主要有浙江凱圣、湖北興福、上海新陽、蘇州晶瑞、江化微、江陰潤瑪、杭州格仕達(dá)、貴州微頓品磷等，占全球市場 10%左右，技術(shù)等級主要集中在 G2 以下僅有少部分企業(yè)達(dá)到 G4 以上標(biāo)準(zhǔn)。

總結(jié)：
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料都迎來了國產(chǎn)替代熱潮，半導(dǎo)體設(shè)備方面北方華創(chuàng)、中微公司等國內(nèi)旗艦龍頭都不斷提高自研水平，雖然不可短時間內(nèi)完全去A化，但自研發(fā)展速度增長迅猛。半導(dǎo)體設(shè)備在產(chǎn)業(yè)鏈上游，占據(jù)重要地位，存在部分關(guān)鍵技術(shù)被國外壟斷，憑借市場需求拉動，國內(nèi)逐步的技術(shù)突破，最終也會形成自己核心壁壘。

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