為什么IC是方的晶圓卻做成圓的

晶圓廠采用柴可拉斯基法將提純后的多晶硅熔解，再于溶液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在融熔...

2020-03-22 標(biāo)簽：IC臺積電晶圓 7.1k 0

中芯國際N+1、N+2代工藝公布：性能提升20%，功耗降低57%

中芯國際資深副總裁張昕表示，前期產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)供貨和服務(wù)產(chǎn)生延遲，在各級政府的大力幫助和協(xié)調(diào)下，已經(jīng)得到了基本解決，當(dāng)前，中芯國際北京廠按照員工不同情況...

2020-03-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.6萬 0

長江存儲晶圓月產(chǎn)能年底升至10萬片 不是最新披露產(chǎn)能計(jì)劃

有媒體報(bào)道稱，今年底，長江存儲晶圓產(chǎn)能將從目前每月約2萬片（64層），提升至5萬-10萬片；與此同時(shí)，其128層晶圓將于年底取得突破。

2020-03-21 標(biāo)簽：晶圓長江存儲 5.2k 0

中芯國際表示疫情期間公司產(chǎn)能利用率100% 產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)供貨和服務(wù)延遲已得到基本解決

3月2日，報(bào)道稱國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際表示，疫情期間公司生產(chǎn)經(jīng)營正常，產(chǎn)能利用率100%，在京員工零感染。

2020-03-21 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 3.2k 0

中芯國際表示疫情期間產(chǎn)能利用率達(dá)到100%

3月2日，報(bào)道稱國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際表示，疫情期間公司生產(chǎn)經(jīng)營正常，產(chǎn)能利用率100%，在京員工零感染。

2020-03-21 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 4.5k 0

無錫海力士M8項(xiàng)目流片進(jìn)入試生產(chǎn)階段

據(jù)無錫微電子聯(lián)盟報(bào)道，3月16日，海力士M8項(xiàng)目按照原定時(shí)序進(jìn)度成功流片。

2020-03-19 標(biāo)簽：海力士晶圓 2.9k 0

大連化物所晶圓六方氮化硼成功外延

據(jù)悉，六方氮化硼是一類重要的二維半導(dǎo)體層狀材料，如何在晶圓上實(shí)現(xiàn)單晶六方氮化硼薄膜的可控生長是六方氮化硼未來應(yīng)用于集成電路中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

2020-03-17 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3.3k 0

英特爾與美光簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應(yīng)協(xié)議

在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XP...

2020-03-17 標(biāo)簽：英特爾存儲器晶圓 2.7k 0

史密斯英特康推出適用于200μm間距的晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效地降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運(yùn)行時(shí)間。

2020-03-17 標(biāo)簽：晶圓封裝測試volta 1.2k 0

楚微半導(dǎo)體今年將實(shí)現(xiàn)首片晶圓下線

中國電科集成電路成套裝備國產(chǎn)化集成及驗(yàn)證平臺工程——楚微半導(dǎo)體科技股份有限公司項(xiàng)目進(jìn)展順利，或早于此前規(guī)劃實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線運(yùn)行。

2020-03-16 標(biāo)簽：晶圓華秋DFM 9.4k 0

三星晶圓代工論壇推遲到下半年

據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子周一發(fā)布通知稱，由于新冠病毒已構(gòu)成全球性大流行，該公司今年的晶圓代工業(yè)務(wù)戰(zhàn)略年度論壇因此被推遲。

2020-03-16 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2.1k 0

2020年28nm需求復(fù)蘇時(shí)間或延后 對晶圓代工廠商的依賴度將提升

在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對 2020 年市場成長性的預(yù)估，不過為把握 5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)...

2020-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.5k 0

化合物半導(dǎo)體GaN在8寸晶圓的發(fā)展備受矚目

在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對2020年市場成長性的預(yù)估，不過為把握5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進(jìn)行必...

2020-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓GaN 3.4k 0

中芯國際進(jìn)口大型光刻機(jī)年底實(shí)現(xiàn)N+1芯片工藝量產(chǎn)

相信大家都知道，在前一段時(shí)間，中芯國際成功量產(chǎn)14nm芯片的消息，也是瞬間傳遍祖國大江南北，而作為我國大陸目前最先進(jìn)、最大的晶圓代工廠，近日，中芯國際也...

2020-03-13 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻機(jī) 8.4k 0

肖特堅(jiān)守承諾：2020年繼續(xù)提高在華產(chǎn)能

2018/2019財(cái)年肖特在華醫(yī)療保健、電子消費(fèi)品和家用電器領(lǐng)域增長勢頭強(qiáng)勁，醫(yī)藥初包裝的特種玻管業(yè)務(wù)尤其繁榮。

2020-03-12 標(biāo)簽：三星電子晶圓自動(dòng)駕駛 4.7k 0

預(yù)計(jì)到2021年，全球晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)新高

新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）的爆發(fā)，使中國2020年晶圓廠設(shè)備支出受到影響，也因此更新并向下修正2019年11月發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測。

2020-03-12 標(biāo)簽：中芯國際三星電子晶圓 1.9k 0

Intel將在2023年推出5nm GAA工藝，重回領(lǐng)導(dǎo)地位指日可待!

FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇，一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。

2020-03-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓intel 2.7k 0

SEMI調(diào)整晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期，同比增長3%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會是在最新發(fā)布的報(bào)告中，對晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進(jìn)行調(diào)整的，他們預(yù)計(jì)，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球晶圓廠的設(shè)備支出將開始反彈。

2020-03-11 標(biāo)簽：晶圓 1.8k 0