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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓資訊

摩根大通報(bào)告:臺(tái)積電最快2024年2納米可量產(chǎn)

臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，差距是否持續(xù)拉大并維持領(lǐng)先地位，成為外界關(guān)注焦點(diǎn)

2019-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.7k 0

Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)，與全財(cái)年預(yù)測(cè)一致

2019年12月9日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)（截止至2019...

2019-12-09 標(biāo)簽：晶圓 SOITEC 728 0

世界最大芯片的CS-1超級(jí)計(jì)算機(jī)有何特別

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日前位于美國(guó)加州洛斯阿爾托斯的Cerebras公司正式發(fā)布了一臺(tái)名為CS-1的超級(jí)計(jì)算機(jī)，其核心是采用16nm制程工藝、晶圓大小的處理器陣列。

2019-12-08 標(biāo)簽：晶圓超級(jí)計(jì)算機(jī) 5.5k 0

半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的主觀因素和客觀因素

晶圓代工的工藝節(jié)點(diǎn)有許多，做選擇的主觀因素是基于IC設(shè)計(jì)公司對(duì)于工藝和市場(chǎng)的判斷，而客觀因素，則是龍頭代工企業(yè)的產(chǎn)能問(wèn)題。

2019-12-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5g 5k 0

臺(tái)積電的5納米和3納米都將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

臺(tái)積電供應(yīng)鏈管理論壇高度強(qiáng)調(diào)未來(lái)前景正面樂(lè)觀，外資買(mǎi)盤(pán)昨天重新點(diǎn)火，推升股價(jià)大漲6元，以312元作收，市值重回8.09兆元，外資轉(zhuǎn)為買(mǎi)超1萬(wàn)4，561張。

2019-12-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 euv 4.6k 0

亞洲8英寸晶圓代工供不應(yīng)求未來(lái)代工規(guī)模將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大

里昂證券最新報(bào)告指出，亞洲8英寸晶圓代工出現(xiàn)供不應(yīng)求，所有主要廠商產(chǎn)能都已滿載。

2019-12-06 標(biāo)簽：晶圓 3.2k 0

8吋晶圓供不應(yīng)求，代工產(chǎn)能已經(jīng)滿了

美國(guó)黑色星期五銷(xiāo)售優(yōu)于預(yù)期，大幅提振市場(chǎng)信心，12月以來(lái)包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體、微控制器（MCU）、CMOS影像感測(cè)器（CIS...

2019-12-04 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)5g 3.7k 0

意法半導(dǎo)體完成對(duì)碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購(gòu)

從材料專(zhuān)業(yè)知識(shí)和工藝工程，到SiC MOSFET和二極管設(shè)計(jì)制造，意法半導(dǎo)體加強(qiáng)內(nèi)部SiC生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。

2019-12-03 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體 SiC 1.3k 0

意法半導(dǎo)體完成Norstel AB整體收購(gòu),可應(yīng)對(duì)SiC晶圓產(chǎn)能緊缺

據(jù)了解，Norstel將被完全整合到意法半導(dǎo)體的全球研發(fā)和制造業(yè)務(wù)中，繼續(xù)發(fā)展150mm碳化硅裸片和外延片生產(chǎn)業(yè)務(wù)研發(fā)200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。

2019-12-03 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體 sic 7k 0

長(zhǎng)鑫儲(chǔ)存將生產(chǎn)19nm DDR4內(nèi)存，計(jì)劃再建兩個(gè)晶圓廠

根據(jù)AnandTech的報(bào)道，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)科技有限公司已經(jīng)開(kāi)始使用19納米制造技術(shù)生產(chǎn)DDR4內(nèi)存。目前，該公司已經(jīng)制定了至少兩個(gè)10納米級(jí)制造工藝的路線圖...

2019-12-03 標(biāo)簽：晶圓 ddr 內(nèi)存 5.1k 0

創(chuàng)新MLA技術(shù)將圖像或圖形投影路面，提高安全性和車(chē)輛功能

德國(guó)EDL Rethschulte公司也得到了新發(fā)展，能夠利用創(chuàng)新型微透鏡陣列（MLA）晶圓技術(shù)改變汽車(chē)的視野和外觀，此種技術(shù)可用于生產(chǎn)極其緊湊、重量輕...

2019-11-29 標(biāo)簽：led 晶圓投影儀 2.4k 0

浙江省首片8英寸晶圓順利下線項(xiàng)目從簽約到首片晶圓下線僅一年多時(shí)間

近日，位于越城區(qū)皋埠街道的中芯集成電路制造（紹興）有限公司內(nèi)，全省首片8英寸晶圓順利下線。據(jù)悉，由該晶圓加工而成的芯片，將廣泛應(yīng)用于人工智能、新能源汽車(chē)...

2019-11-28 標(biāo)簽：晶圓 3.6k 0

EUV光刻設(shè)備很好賣(mài)

11月25日，市場(chǎng)研究公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾（Robert Castellano）表示：“過(guò)去三年來(lái)，應(yīng)用材料一直在晶圓制造前段工序（WFE）的設(shè)備...

2019-11-26 標(biāo)簽：晶圓 euv 2.6k 0

祿億半導(dǎo)體項(xiàng)目奠基總投資達(dá)23.13億元

11月23日，祿億半導(dǎo)體項(xiàng)目在湖北黃石市開(kāi)發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)舉行奠基儀式。

2019-11-26 標(biāo)簽：晶圓 6.9k 0

環(huán)球晶圓韓國(guó)子公司MKC第2座工廠竣工未來(lái)月產(chǎn)能將達(dá)到17.6萬(wàn)片晶圓

根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的韓國(guó)子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解，未來(lái)在第2工廠的加入之后...

2019-11-25 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 4k 0

Intel擴(kuò)大外包代工 14nm晶圓產(chǎn)能資本投入創(chuàng)歷史紀(jì)錄

Intel處理器缺貨問(wèn)題由來(lái)已久，尤其是14nm工藝生產(chǎn)線雖然成熟好多年，但始終供不應(yīng)求。很罕見(jiàn)地，Intel今日發(fā)布公開(kāi)信，就缺貨問(wèn)題向合作伙伴與客戶...

2019-11-22 標(biāo)簽：晶圓 intel 3.1k 0

Cree，ST碳化硅晶圓協(xié)議擴(kuò)展至超過(guò)5億美元

電子發(fā)燒友訊 11月20日消息，科銳（Cree）和意法半導(dǎo)體（ST）將多年的碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議擴(kuò)展至超過(guò)5億美元。該擴(kuò)展使Cree先進(jìn)的150mm碳化硅...

2019-11-20 標(biāo)簽：晶圓 ST Cree 7.3k 0

中芯國(guó)際凈利潤(rùn)大漲，晶圓代工備受關(guān)注

作為國(guó)內(nèi)最大也是工藝最先進(jìn)的晶圓代工廠，中芯國(guó)際SMIC的進(jìn)展一直頗受關(guān)注，上周該公司發(fā)表了Q3季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收8.165億美元，同比增長(zhǎng)4%，環(huán)比下...

2019-11-18 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 3.2k 0

多的是“0”，少的是“1”——再論中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能過(guò)剩了嗎？

或許入冬的原因，近期制造產(chǎn)線的負(fù)面新聞?dòng)悬c(diǎn)多。再加以之前鋪天蓋地的中國(guó)新建產(chǎn)線，投資巨多的宣傳，一時(shí)間，晶圓制造項(xiàng)目又成為熱點(diǎn)，眾議紛紛，也讓業(yè)界對(duì)中國(guó)...

2019-11-15 標(biāo)簽：晶圓 5.4k 0

中國(guó)8吋晶圓市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能緊俏

以往，8吋（200mm）晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12吋晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。

2019-11-15 標(biāo)簽：晶圓模擬芯片 3.8k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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