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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

萬(wàn)眾期待的晶圓——首顆單片3D碳納米管IC問(wèn)世

SkyWater科技的晶圓廠生產(chǎn)出第一批可以匹敵先進(jìn)硅芯片性能的3D納米管晶圓。

2019-07-26 標(biāo)簽：晶圓硅芯片 3.8k 0

Gartner:晶圓代工市場(chǎng)前景樂觀,未來(lái)四年逐年成長(zhǎng)

Gartner預(yù)測(cè)整體晶圓代工市場(chǎng)2018年至2023年的復(fù)合年均成長(zhǎng)率（CAGR）為4.5%，市場(chǎng)營(yíng)收可望在2023年達(dá)到783億美元。

2019-07-26 標(biāo)簽：晶圓 Gartner 3.4k 0

武漢弘芯CEO蔣尚義首度公開談“集成系統(tǒng)”晶圓廠創(chuàng)新

媒體在今年6月份報(bào)道，臺(tái)積電前COO蔣尚義（又有稱臺(tái)積電前“二號(hào)人物”）卸去中芯國(guó)際獨(dú)立董事后，將赴武漢弘芯半導(dǎo)體擔(dān)任CEO一職。

2019-07-25 標(biāo)簽：晶圓集成系統(tǒng) 9.1k 0

晶圓代工廠聯(lián)電決定中止和艦上市申請(qǐng)

晶圓代工廠聯(lián)電昨（21）晚間公告，子公司和艦芯片申請(qǐng)于上海證券交易所上市一案，經(jīng)保薦機(jī)構(gòu)長(zhǎng)江證券與主管機(jī)關(guān)多輪審核問(wèn)詢，仍無(wú)法取得各方共識(shí)，遂擬撤回和艦...

2019-07-25 標(biāo)簽：晶圓和艦科技 3k 0

華邦電12英寸晶圓廠上梁 2021年將正式進(jìn)入投產(chǎn)階段

存儲(chǔ)器大廠華邦電于高雄路竹科學(xué)園區(qū)所新建的12英寸晶圓廠，22日舉行上梁典禮。這也象征著華邦電新12英寸晶圓廠的興建案原定計(jì)劃實(shí)施中，也使得擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃逐步實(shí)現(xiàn)。

2019-07-22 標(biāo)簽：晶圓華邦電 3.9k 0

臺(tái)積電：下半年業(yè)務(wù)需求更強(qiáng)勁 7nm +晶圓收入貢獻(xiàn)值超25％

18日，臺(tái)積電2019年第二季度財(cái)報(bào)發(fā)布，其季收入為77.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)了10.2％。毛利率連續(xù)上升1.7個(gè)百分點(diǎn)至43％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率環(huán)比上升2.3...

2019-07-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5.7k 1

江蘇鹽城獲融資47.4億元，其中包括6寸晶圓流片項(xiàng)目

據(jù)鹽阜大眾報(bào)報(bào)道，江蘇鹽城舉行全市重大項(xiàng)目政銀企對(duì)接會(huì)上共有8個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了集中簽約，共協(xié)議融資47.4億元。其中包括江蘇銀行鹽城分行與江蘇英銳半導(dǎo)體公司...

2019-07-19 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 6.9k 0

國(guó)內(nèi)廠商聚焦再生晶圓？日本發(fā)動(dòng)經(jīng)貿(mào)制裁或兩敗俱傷

2018年，半導(dǎo)體的新入局者協(xié)鑫集成和無(wú)塵潔凈室供應(yīng)商至純科技共同盯上了一個(gè)領(lǐng)域——再生晶圓。

2019-07-18 標(biāo)簽：OLED 三星電子晶圓 8.8k 0

臺(tái)積電3nm晶圓廠明年正式開工總投資約合200億美元

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀去年第二次退休，30多年來(lái)在他的帶領(lǐng)下打造了全球最大、最成功的晶圓代工廠，年?duì)I收超過(guò)340億美元，占據(jù)全球?qū)⒔?0%%的晶圓代工市場(chǎng)，...

2019-07-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

預(yù)估2019年上半年中國(guó)IC銷售收入仍將有6%的增長(zhǎng)

2019年上半年中國(guó)集成電路銷售收入預(yù)估將達(dá)到2890億元，同比增長(zhǎng)6%。其中：IC設(shè)計(jì)業(yè)1111.1億元，同比增長(zhǎng)9%；IC晶圓業(yè)820億元，同比增長(zhǎng)...

2019-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM IC 2.6k 0

臺(tái)積電營(yíng)收同比大漲21.9% 首次實(shí)現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)

現(xiàn)在比特幣價(jià)格大漲，比特幣礦機(jī)市場(chǎng)也開始再次火爆了起來(lái)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，比特大陸付錢向臺(tái)積電預(yù)定了3萬(wàn)片晶圓，主要是臺(tái)積電第三、第四季度的...

2019-07-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

美商應(yīng)材宣布推出新存儲(chǔ)器技術(shù)

美商應(yīng)材公司（Applied Materials）因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和云端運(yùn)算所需的新存儲(chǔ)器技術(shù)，日前宣布推出創(chuàng)新、用于大量制造的解決方案，有利于加快...

2019-07-12 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓物聯(lián)網(wǎng) 5k 0

IC Insights表示兩年的瘋狂投資后 DRAM資本支出今年將暴跌28%

IC Insights近期更新了報(bào)告，并修訂了截至2023年的全球經(jīng)濟(jì)和IC行業(yè)預(yù)測(cè)，其中包括了對(duì)今年和預(yù)測(cè)時(shí)間內(nèi)的資本支出和DRAM市場(chǎng)趨勢(shì)的回顧。

2019-07-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 3.7k 0

日方對(duì)撤銷限制回應(yīng)不予考慮并將出口限制品類擴(kuò)大范圍

近日，NHK等日本媒體報(bào)道，日本政府下個(gè)月底開始將從出口白色名單中除名韓國(guó)，并還表示或?qū)⒊隹诠苤萍訌?qiáng)對(duì)象中增加作業(yè)設(shè)備和碳纖維等其他品類。這是在發(fā)表對(duì)半...

2019-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 3.4k 0

總投資超90億元江西贛州簽約欣億半導(dǎo)體制造基地等項(xiàng)目

近日，贛州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行項(xiàng)目簽約儀式，現(xiàn)場(chǎng)簽約7個(gè)項(xiàng)目，總投資91.6億元。市領(lǐng)導(dǎo)李明生出席簽約儀式。

2019-07-09 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體晶圓 6.3k 0

行業(yè) | 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)狀,蝕刻機(jī)一枝獨(dú)秀

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)投入最多資金的就屬晶圓代工部份。

2019-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 PCB設(shè)計(jì) 5.8k 0

乘虛而入,日本半導(dǎo)體企業(yè)加緊布局中國(guó)

強(qiáng)化中國(guó)業(yè)務(wù)的勝算有多大呢？

2019-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

KLA發(fā)布全新缺陷檢測(cè)與檢視產(chǎn)品組合

KLA公司今日發(fā)布392x和295x光學(xué)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和eDR7380?電子束缺陷檢視系統(tǒng)。

2019-07-09 標(biāo)簽：晶圓光學(xué)檢測(cè) 4.2k 0

日本限制半導(dǎo)體材料出口,三星晶圓代工的美夢(mèng)受挫

日本對(duì)生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵材料──蝕刻氣體（高純度氟化氫，high-purity hydrogen fluoride）和光阻劑下達(dá)限制令，三星亮起紅色警報(bào)。

2019-07-08 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2.9k 0

臺(tái)積電還有秘密武器將決定未來(lái)芯片走勢(shì)

南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的最北端，正轟轟隆隆趕工中的是臺(tái)積最新的18廠，將成為世界第一條真正將EUV大規(guī)模投入實(shí)戰(zhàn)的產(chǎn)線，在明年第一季量產(chǎn)5納米制程，領(lǐng)先英特爾...

2019-07-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.6k 0

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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