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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5255個(gè) 瀏覽：132444次 帖子：110個(gè)

      晶圓資訊

      華虹半導(dǎo)體Q1銷售收入 2.208億美元,同比增長(zhǎng) 5.1%

      華虹半導(dǎo)體Q1銷售收入 2.208億美元,同比增長(zhǎng) 5.1%

      2019年 5月9日,全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司于今日公布了截至二零一九年三月三十一日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績(jī)。

      2019-05-13 標(biāo)簽：晶圓華虹半導(dǎo)體 3k 0

      觸底反彈,中芯國際對(duì)于Q2的展望是相當(dāng)樂觀,營收將強(qiáng)勁反彈 17%~19 %

      中芯國際公布 2019 年首季財(cái)報(bào)雖然獲利縮水，但對(duì)于第二季的展望是相當(dāng)樂觀，估計(jì)營收將強(qiáng)勁反彈 17%~19 %，與行業(yè)內(nèi)認(rèn)為首季是谷底的基調(diào)一致。

      2019-05-13 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 2.1k 0

      動(dòng)態(tài) | 中芯國際:12nm工藝開發(fā)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

      5月8日，晶圓代工廠中芯國際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。

      2019-05-13 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 3k 0

      你有沒有，真的被假器件坑過？

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      AD8512是款低噪聲、低輸入偏置電流、寬帶寬、精密JFET雙通道運(yùn)算放大器。LM833是主要應(yīng)用在音頻方面的運(yùn)算放大器，其主要特點(diǎn)：高slew rat...

      2019-05-13 標(biāo)簽：芯片晶圓模擬信號(hào) 5.2k 0

      IQE宣布其Newport超級(jí)代工廠收到首個(gè)垂直腔面發(fā)射激光器批量生產(chǎn)訂單

      過去18個(gè)月以來，Newport超級(jí)代工廠一直處于建設(shè)中，是全球最大的先進(jìn)化合物半導(dǎo)體外延（Epi）外包產(chǎn)線。該代工廠最多可容納100套大規(guī)模生產(chǎn)金屬有...

      2019-05-09 標(biāo)簽：激光器晶圓VCSEL 4.5k 0

      康寧開發(fā)出了面向增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備制造商的300mm直徑高折射率玻璃晶圓

      康寧精密玻璃解決方案總經(jīng)理David Velasquez表示：“康寧一直為半導(dǎo)體行業(yè)提供300mm的晶圓。如今，我們非常自豪能夠?yàn)锳R客戶提供相同尺寸的...

      2019-05-08 標(biāo)簽：晶圓增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR技術(shù) 4.3k 0

      至純科技擬募資3.56億元建設(shè)半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目和晶圓再生基地項(xiàng)目

      5月7日，至純科技發(fā)布《公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案》，擬公開發(fā)行總額不超過人民幣3.56億元的可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金投資建設(shè)半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目...

      2019-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

      三星電子將舉辦代工論壇2019大會(huì) 屆時(shí)公布晶圓代工的相關(guān)細(xì)節(jié)

      根據(jù)韓國媒體《亞洲日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，目前正積極準(zhǔn)備投入大量資本，用以鞏固半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且搶占晶圓代工龍頭臺(tái)積電市場(chǎng)占有率的南韓三星電子，預(yù)計(jì) 14 日開始將自...

      2019-05-08 標(biāo)簽：晶圓三星電子 3k 0

      三大晶圓廠12英寸訂單回升

      晶圓代工廠法說會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；

      2019-05-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

      2019年第1季全球硅晶圓出貨面積較2018年第4季下滑5.6%

      SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告。

      2019-05-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2k 0

      韓國砸巨資,宣布2030將成全球晶圓代工第一!

      10年砸1兆韓元(約8.9億美元)，達(dá)成2030年南韓成為全球晶圓代工第一！

      2019-05-05 標(biāo)簽：三星電子晶圓 3k 0

      全球刻蝕設(shè)備深度分析報(bào)告

      全球刻蝕設(shè)備深度分析報(bào)告

      半導(dǎo)體產(chǎn)品中，集成電路銷售額最大。半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體（金屬）與絕緣體 （陶瓷、石頭）之間的物質(zhì)，包括硅、鍺、砷化鎵。半導(dǎo)體分為四類產(chǎn)品：集成電路（I...

      2019-04-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓刻蝕設(shè)備 3.0萬 0

      芯片里面有幾千萬的晶體管是怎么實(shí)現(xiàn)的

      要想造個(gè)芯片, 首先, 你得畫出來一個(gè)長(zhǎng)這樣的玩意兒給Foundry (外包的晶圓制造公司)

      2019-04-29 標(biāo)簽：芯片晶圓晶體管 1.9萬 0

      北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨創(chuàng)新低

      北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨創(chuàng)新低

      SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公告最新北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，3月份設(shè)備制造商出貨金額達(dá)18.324億美元，為28個(gè)月來新低。

      2019-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備 3.4k 0

      格芯賣廠 究竟誰是接盤俠

      GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨(dú)立出來之后，雖然在全球代工市場(chǎng)排名第二，但無論技術(shù)工藝還是業(yè)務(wù)經(jīng)營都一直進(jìn)展不是很順，最近更是放棄了7...

      2019-04-29 標(biāo)簽：amd晶圓格芯 4.7k 0

      臺(tái)積電八項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)先全球

      過去兩年，臺(tái)積電在8項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)，以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界，

      2019-04-28 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電晶圓 4.3k 0

      臺(tái)積電突傳晶圓廠員工緊急疏散，晶圓產(chǎn)線供應(yīng)或受影響

      值得注意的是，在2016年臺(tái)灣南部發(fā)生的6.7級(jí)地震的時(shí)候，臺(tái)灣多家電子元器件園區(qū)都全面停工，對(duì)整個(gè)電子元器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)重大影響。資料顯示，臺(tái)灣目前半導(dǎo)體...

      2019-04-26 標(biāo)簽：元器件臺(tái)積電晶圓 4.8k 0

      邏輯芯片的市場(chǎng)現(xiàn)狀，幾大巨頭競(jìng)爭(zhēng)

      值得注意的是，4月23日，韓國內(nèi)存大廠 SK 海力士也在考慮收購部分邏輯芯片制造商美格納（MagnaChip）的產(chǎn)能，用于擴(kuò)大其8英寸晶圓的生產(chǎn)線。Ma...

      2019-04-26 標(biāo)簽：三星電子晶圓邏輯芯片 2.5萬 0

      SK海力士欲并購美格納 擴(kuò)大 8寸晶圓的生產(chǎn)線

      對(duì)此 SK 海力士和美格納都拒絕發(fā)表評(píng)論。

      2019-04-26 標(biāo)簽：晶圓SK海力士 4k 0

      臺(tái)積電：已完成全球首個(gè)3D IC封裝，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)

      日前在臺(tái)積電說法會(huì)上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺(tái)積電已經(jīng)完成了全球首個(gè)3D IC封裝，預(yù)計(jì)在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來的5nm工藝，最可能首...

      2019-04-25 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 3.8k 0

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