環(huán)球晶圓擴(kuò)增12英寸產(chǎn)線 但缺貨緩解要到2020年

正當(dāng)市場(chǎng)認(rèn)為半導(dǎo)體景氣將下修之際，環(huán)球晶圓公布斥資4.38億美元赴韓國擴(kuò)增12英寸硅晶圓產(chǎn)線，引發(fā)市場(chǎng)正反兩極看法，業(yè)者強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，預(yù)估要20...

2018-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.5k 0

全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加 成長(zhǎng)動(dòng)能或?qū)⒀永m(xù)到2021年

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加，將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，并預(yù)期硅晶圓出貨量將一路成長(zhǎng)到 2021 年。

2018-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

應(yīng)用于超越摩爾器件的三種制造設(shè)備類型的現(xiàn)狀

超越摩爾器件的新光刻設(shè)備市場(chǎng)主要由先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)。目前，該細(xì)分領(lǐng)域占整個(gè)超越摩爾光刻設(shè)備市場(chǎng)的近60%，并將繼續(xù)通過步進(jìn)式技術(shù)主導(dǎo)該產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，MEMS和...

2018-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓圖像傳感器 7.2k 0

三星宣布已正式使用7納米LPP制程來生產(chǎn)晶圓 功耗降低50%效能提升提高20%

晶圓代工大廠三星宣布，正式開始使用其7納米LPP制程來生產(chǎn)晶圓。三星的7納米LPP制程中使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，這將使三星7納米LPP制程能夠明顯...

2018-10-18 標(biāo)簽：三星電子晶圓EUV 5.5k 0

臺(tái)積電將迎下一個(gè)十年機(jī)遇但也是挑戰(zhàn)

“按產(chǎn)值來算，若中國大陸一家芯片設(shè)計(jì)公司一年做200億元的生意，那么其中有接近100億元產(chǎn)值和臺(tái)積電的晶圓有關(guān)。”近日，作為臺(tái)積電中國區(qū)負(fù)責(zé)人，羅鎮(zhèn)球用...

2018-10-15 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電晶圓 3.5k 0

芯片股票慘遭五連跌：10月以來AMD股價(jià)下跌逾18%

所幸，摩根大通仍在半導(dǎo)體逆風(fēng)中，看到部分亮點(diǎn)。首先，儘管臺(tái)積電面對(duì)非蘋陣營、整體半導(dǎo)體需求弱的壓力，但明、后年受惠7納米制程帶動(dòng)，營收成長(zhǎng)仍可期，持續(xù)看...

2018-10-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5.1k 0

華力二期12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線項(xiàng)目已建成投片 比預(yù)期提前2個(gè)月

2018-10-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓上海華力 4.4k 0

廣州粵芯12寸廠房正式封頂！

項(xiàng)目占地面積約14萬平方米，總投資70億元,設(shè)計(jì)產(chǎn)能4萬片/月，計(jì)劃2019年底開始量產(chǎn)。主要生產(chǎn)微控制器、電源管理、功率分立器件等模擬芯片產(chǎn)品, 可滿...

2018-10-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 7.8k 0

臺(tái)積電受惠于7nm制程的強(qiáng)勁需求 明年將迎過百客戶

10月18日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電在法說會(huì)上公布其第三季度業(yè)績(jī)。在過去這一季度里，臺(tái)積電出貨曾遭病毒感染事件影響，但得益于7nm制程的強(qiáng)勁需求，該公司...

2018-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2k 0

半導(dǎo)體制造巨頭智能工廠背后的企業(yè)

IoT搭配AI，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)如何集體助力集成電路相關(guān)行業(yè)迎頭趕上摩爾定律的發(fā)展契機(jī)！

2018-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 5.2k 0

ASML頻頻拓展中國子公司 二季度收入的19%來自中國市場(chǎng)

在中國芯崛起的背景下，全球光刻機(jī)霸主ASML半年來頻頻拓展中國子公司。

2018-10-19 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)ASML 2.7k 0

臺(tái)積電7nm工藝助推業(yè)績(jī)新高,2020年投產(chǎn)5納米

臺(tái)積電的表現(xiàn)并不會(huì)讓人失望。正如摩根士丹利在研究報(bào)中寫道，隨著Globalfoundries退出7nm技術(shù)，以及英特爾10nm工藝推遲，雖然在存儲(chǔ)芯片造...

2018-10-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電晶圓 3.5k 0

臺(tái)積電第三季合併營收達(dá)84億美金，受惠于7納米晶圓出貨放量

晶圓代工龍頭臺(tái)積電雖然8月初受到電腦病毒影響晶圓產(chǎn)出，并宣布對(duì)營收影響約在2%以內(nèi)，不過臺(tái)積電昨日公告第三季合併營收達(dá)2,603.48億元，不僅達(dá)原先業(yè)...

2018-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓7納米 3.5k 0

環(huán)球晶圓擴(kuò)展12英寸硅晶圓產(chǎn)線預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)

特斯拉公司在當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周日晚間表示，已實(shí)現(xiàn)了讓其Model 3轎車成為有史以來最安全汽車的目標(biāo)。其在一份博客文章中表示，在美國國家公路交通安全管理局的測(cè)...

2018-10-10 標(biāo)簽：高通晶圓特斯拉 4.8k 0

碳化硅晶圓生長(zhǎng)，難在哪里？

相較于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能優(yōu)勢(shì)十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優(yōu)勢(shì)卻始終未能轉(zhuǎn)換成市場(chǎng)規(guī)模，主要的原因就出在...

2018-10-10 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 3.0萬 0

環(huán)球晶：缺貨紓解要看后年

半導(dǎo)體業(yè)者研判，美中貿(mào)易延燒，不少系統(tǒng)廠鑒于中國大陸制造產(chǎn)品輸美須課至少10%關(guān)稅，正積轉(zhuǎn)換生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，導(dǎo)致部分訂單踩煞車。先前半導(dǎo)體硅晶圓市況大好，不少...

2018-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3k 0

環(huán)球儀器又如何應(yīng)對(duì)這個(gè)挑戰(zhàn)呢？

為要貼裝細(xì)小元件，驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動(dòng)軸上都采用閉合環(huán)路控制，保證取料和貼裝的位置精度。不單如此，VRM線性馬達(dá)定位系統(tǒng)，可以提高熱穩(wěn)定性，獲得較高的...

2018-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓環(huán)球儀器 3.2k 0

環(huán)球晶圓發(fā)布公告，九月合并營收50.08億元

SUMCO成立于1999年，總部位于日本東京，是全球領(lǐng)先的高純硅片制造商。公司的產(chǎn)品主要為各種尺寸的拋光片、外延片，還包括退火片、結(jié)隔離硅片等。SUMC...

2018-10-09 標(biāo)簽：晶圓硅片 3.9k 0