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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

南京即將舉辦 “2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”

南京，中國—2018年8月24日 “2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”將于2018年9月19日在南京舉辦，此次論壇以“芯時代·共成長”為主題。

2018-08-27 標簽：芯片晶圓封裝 5k 0

晶圓代工需求旺盛價格暴漲廠商應(yīng)該如何理性擴產(chǎn)

萬物互聯(lián)時代，人們衣食住行等各個領(lǐng)域正在被物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高新技術(shù)包圍，而這些“黑科技”的實現(xiàn)都離不開小小的芯片。

2018-08-29 標簽：芯片晶圓環(huán)球晶圓 2.3k 0

2018 NI半導體測試技術(shù)創(chuàng)新論壇 - 南京站

針對于RFIC、ADC等混合信號芯片探討如何通過PXI平臺化方法降低從實驗室到量產(chǎn)測試成本、提高測試效率等，NI與合作伙伴，華興源創(chuàng)，全球儀器，博達微科...

2018-08-26 標簽：半導體晶圓 6.4k 0

玻璃晶圓進軍MEMS和電子消費市場，將成為市場的有力推動者

據(jù)麥姆斯咨詢報道，隨著全球消費電子市場的穩(wěn)步增長，預(yù)計到2024年將達到15，000億美元，MEMS市場也將從中獲益。

2018-08-24 標簽：mems 消費電子晶圓 1.2萬 0

中韓能否打破歐洲真空配件系統(tǒng)壟斷地位？

近日VLSI Research的報告顯示，真空泵、壓力表和真空閥一起，構(gòu)成了半導體OEM廠商（即晶圓代工廠）物料清單的最大支出部分。

2018-08-24 標簽：半導體晶圓 3.4k 0

2018年世界半導體設(shè)備投資額預(yù)計將達到627.3億美元

據(jù)SEMI年中預(yù)測報道：2018年晶圓制程（前段）加工設(shè)備投資預(yù)計為508億美元，同比增長11.7%，再加上光罩設(shè)備28億美元，則同比增長12.3%。2...

2018-08-23 標簽：半導體晶圓 5.2k 0

聯(lián)電8吋廠產(chǎn)能大爆滿，即便先前已啟動漲價

目前半導體主流晶圓規(guī)格為12吋，全球主要晶圓廠擴產(chǎn)，都以12吋廠為主，8吋晶圓廠只能透過去技術(shù)瓶頸化增加產(chǎn)出量，且市面上已無法取得全新8吋機臺擴充，使整...

2018-08-23 標簽：電源管理聯(lián)電晶圓 4.4k 0

格芯退出7納米制程或?qū)е翴BM訂單轉(zhuǎn)交臺積電

晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。

2018-08-30 標簽：IBM 臺積電晶圓 2.8k 0

格芯退出7nm市場臺積電就真的成為最大贏家了嗎

8月28日，全球第二大晶圓代工芯片制造商GlobalFoundries（以下簡稱格芯）宣布將擱置7nm FinFET項目，以支持公司戰(zhàn)略調(diào)整。集邦咨詢研...

2018-08-30 標簽：臺積電晶圓格芯 2.4k 0

多家晶圓代工訂單能見度更已排至明年上半年

隨著個人電腦及智能手機市場進入旺季，加上先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍海市場進入成長爆發(fā)期，帶動面板驅(qū)動IC、微控制器（...

2018-08-24 標簽：芯片臺積電聯(lián)電 3.6k 0

半導體設(shè)備分類及行業(yè)分析

工藝流程占比： 2017年國內(nèi)IC設(shè)計、IC制造、IC封測分別實現(xiàn)銷售收入20###億元，同比增長###，占整個集成電路市場規(guī)模比例分別為38%、27%...

2018-08-22 標簽：集成電路半導體存儲器 1.5萬 0

左右全球DRAM產(chǎn)業(yè)的大案,聯(lián)電有機會藉此擴大影響力

福建晉華拿出 3 億美元資金，替聯(lián)電買專用設(shè)備，放在南科聯(lián)電 12A 廠做研發(fā)，如果做出這項技術(shù)，晉華還會再按進度，拿出 4 億美元給聯(lián)電，最重要的是，...

2018-08-20 標簽：集成電路聯(lián)電晶圓 3.7k 0

晶圓供應(yīng)吃緊，客戶簽訂至2023年

半導體硅晶圓供應(yīng)吃緊，客戶紛紛簽訂長約確保料源，環(huán)球晶圓客戶預(yù)付貨款高達新臺幣133.9億元，較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。

2018-08-20 標簽：晶圓環(huán)球晶圓 2.7k 0

聯(lián)電8英寸產(chǎn)能持續(xù)滿載客戶主動加價搶產(chǎn)能

聯(lián)電8英寸廠產(chǎn)能大爆滿，即便先前已啟動漲價，迄今仍無法滿足客戶需求，聯(lián)電只能“挑客戶、挑訂單”生產(chǎn)，不少客戶主動加價，只為了能取得充足的產(chǎn)能。

2018-08-21 標簽：聯(lián)電晶圓 2.8k 0

掩模版主要廠商市場份額包括國外企業(yè)和國內(nèi)企業(yè)

根據(jù)SEMI公布數(shù)據(jù)：2016年全球半導體掩模版(photomask)銷售額為33.2億美元，占到總晶圓制造材料市場的13%。

2018-08-18 標簽：半導體晶圓 1.5萬 0

中國半導體行業(yè)遭第二輪關(guān)稅打擊

美國貿(mào)易代表署辦公室（USTR）日前宣布對來自中國的160億美元進口產(chǎn)品征收25％的關(guān)稅，其中包括代表半導體產(chǎn)業(yè)核心的29條關(guān)稅細目。

2018-08-18 標簽：半導體晶圓 4k 0

臺灣晶圓代工業(yè)為什么會稱霸全球？

McClean說，從長遠來看，如果中國想要從臺積電搶下更大的全球代工市占率，最佳機會就在摩爾定律(Moore‘s Law)放緩以及半導體產(chǎn)業(yè)導入新材料之...

2018-08-17 標簽：臺積電晶圓 8.5k 0

缺貨、漲價風起云涌，半導體產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展機遇

深入探究8寸晶圓代工漲價背后的產(chǎn)業(yè)運行邏輯并對行業(yè)發(fā)展前景進行研判。以及全球8寸晶圓產(chǎn)能緊缺的大背景下帶給國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2018-08-17 標簽：半導體晶圓 5.9k 0

擬150億元收購三家芯片公司北京豪威估值為141億元

而除了手機外，北京豪威在汽車圖像傳感器市場占有率在2014年、2015年分別達到32%和39%，排名該領(lǐng)域市場第一；在安防市場，北京豪威是排名世界前兩位...

2018-08-16 標簽：芯片晶圓圖像傳感器 1.2萬 0

什么是晶圓劃片刀？劃片刀市場分析！

庫力索法公司始建于1951年，是一家美商獨資企業(yè)，是全球半導體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先者。多年來一直與全球重要的半導體制造商攜手合作，并為業(yè)界多項具重要意義的技術(shù)...

2018-08-14 標簽：芯片集成電路晶圓 2.6萬 0

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貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導體芯片

半導體芯片

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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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盛思銳

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魏少軍

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
華天科技

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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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