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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

聯(lián)電與AMI簽訂晶圓專工的長(zhǎng)期合作協(xié)議，將擴(kuò)大日后合作范圍

聯(lián)電31日與高性能功率和傳感器整合電路的全球領(lǐng)導(dǎo)者美商朗格公司Allegro MicroSystems（AMI）共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長(zhǎng)期合作...

2018-08-01 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 ami 3.6k 0

中芯國(guó)際14納米制程獲重大進(jìn)展，已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

8月9日，中芯國(guó)際發(fā)布其2018年第二季度報(bào)。公告顯示，中芯國(guó)際第二季度不僅營(yíng)收、凈利雙增長(zhǎng)，14納米制程更是獲得重大進(jìn)展！

2018-08-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 FinFET 3.1k 0

審視中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政府多年來(lái)的支持發(fā)展之后，究竟與其他國(guó)家相差多少？

最后，IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)過(guò)去一直是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的火車頭，營(yíng)收一直更給人欣欣向榮的印象。包括華為海思、展訊瑞迪科也都進(jìn)入全球IC 設(shè)計(jì)營(yíng)收前十強(qiáng)。當(dāng)前的問題...

2018-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.2k 0

肖特為結(jié)構(gòu)化玻璃找尋新的出路，從而實(shí)現(xiàn)縮減成本、確保獨(dú)特的靈活性并提供嚴(yán)格公差的目標(biāo)

全球高端晶圓市場(chǎng)正在興起，據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)有著非常龐大的晶圓市場(chǎng)需求。從2016起的35億美元到2017年的54億美元，足足增漲了54%，預(yù)估到2018年，...

2018-05-09 標(biāo)簽：晶圓玻璃 1.7k 0

臺(tái)積電宣布其7納米制程進(jìn)入量產(chǎn) 并透露了5納米節(jié)點(diǎn)的首個(gè)時(shí)間表

持續(xù)同時(shí)朝多面向快速進(jìn)展的晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC），于美國(guó)硅谷舉行的年度技術(shù)研討會(huì)上宣布其7納米制程進(jìn)入量產(chǎn)，并將有一個(gè)采用極紫外光微影（EUV）...

2018-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 finfet 4.1k 0

假設(shè)西方和中國(guó)對(duì)抗到全面禁運(yùn)的程度，那么影響肯定是巨大的

如果是西方和日韓對(duì)中國(guó)搞全面禁運(yùn)，那么CPU就法替換了。走ARM技術(shù)路線的國(guó)產(chǎn)芯片，包括華為的麒麟，要給ARM交錢，才能把設(shè)計(jì)圖版拿給臺(tái)積電流片。這些設(shè)...

2018-04-20 標(biāo)簽：LED 芯片晶圓 6.9k 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的死穴在設(shè)備進(jìn)口

國(guó)內(nèi)智能手機(jī)對(duì)美依賴度最高的莫過(guò)于芯片及射頻前端了，雖然華為在芯片端走的很快，自給率不斷提升，但是通過(guò)P20 Pro拆機(jī)發(fā)展，還是大量采用了美光、德州儀...

2018-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 8.7k 0

2018中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況分析,大陸半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈逐步規(guī)?；?/a>

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為核心產(chǎn)業(yè)鏈、支撐產(chǎn)業(yè)鏈。核心產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試。支撐產(chǎn)業(yè)鏈則包括為設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)服務(wù)的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具及I...

2018-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 2.1萬(wàn) 0

應(yīng)用材料公司全新的檢測(cè)技術(shù)再次引領(lǐng)整個(gè)檢測(cè)設(shè)備的開發(fā)

據(jù)Guy Gichon介紹，針對(duì)不同工藝采用不同材料的具體情況，特別是某些工藝引入了一些非常敏感的材料。在這樣的材料上面，如果用高電壓去成像會(huì)有一定程度...

2018-04-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 6.7k 0

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額正日益向主要業(yè)者集中

調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告顯示，2017年全球不包括晶圓代工銷售額在內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售為4,447億美元。其中前五大半導(dǎo)體業(yè)者合計(jì)銷售額占...

2018-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5.1k 0

聯(lián)電首次公開發(fā)行A股或在大陸市場(chǎng)布局

8月20日，臺(tái)灣地區(qū)第二大晶圓代工廠聯(lián)電召開臨時(shí)股東會(huì)議，會(huì)議上正式通過(guò)旗下子公司和艦首次公開發(fā)行A股并申請(qǐng)?jiān)谏虾ＷC券交易所上市的討論案，并表示將盡快提出申請(qǐng)。

2018-08-23 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 4.3萬(wàn) 0

日本強(qiáng)震導(dǎo)致日本兩大晶圓廠停工全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)將短缺

日本天災(zāi)重創(chuàng)半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)，當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體硅晶圓大廠勝高（SUMCO）千歲廠昨（6）日因北海道強(qiáng)震停工，20萬(wàn)片產(chǎn)能停擺；三菱材料多晶硅廠也因關(guān)西強(qiáng)臺(tái)無(wú)法...

2018-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.3k 0

東芝的NAND Flash業(yè)務(wù)成功剝離以后，日本半導(dǎo)體的影響力將會(huì)進(jìn)一步下降

由于競(jìng)爭(zhēng)激烈，日本IC供應(yīng)商數(shù)量減少，垂直整合業(yè)務(wù)的流失，多個(gè)大批量最終用途應(yīng)用的IC供應(yīng)缺失以及集體轉(zhuǎn)向fab-lite IC業(yè)務(wù)模式，減少了對(duì)新型半...

2018-04-13 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體晶圓 7.5k 0

2019年新晶圓廠建設(shè)投資將接近創(chuàng)紀(jì)錄水平

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì)，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元，而2019年將增長(zhǎng)7.5%至675億美元。

2018-09-18 標(biāo)簽：芯片晶圓 3.7k 0

政策利好：中國(guó)集成電路制造行業(yè)有望迎來(lái)大發(fā)展

除了本土晶圓廠可以獲得大發(fā)展之外，中國(guó)的企業(yè)所得稅減免政策對(duì)于境外企業(yè)也非常具有吸引力。目前。臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、三星等境外大廠都在中國(guó)開設(shè)了工廠—...

2018-04-09 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 7.3k 0

Arm中國(guó)謀求融資準(zhǔn)備在A股上市的實(shí)證

眾所周知，Arm是目前全球最大的移動(dòng)IP提供商，全球絕大多數(shù)的智能手機(jī)都用采用Arm的Cortex系列CPU和Mali系列多媒體IP套件，比如三星、蘋果...

2018-04-08 標(biāo)簽：Arm 晶圓 9.9k 0

半導(dǎo)體制造商在世界各地已關(guān)閉或改變用途了92座晶圓廠

近年，茂德在2013年關(guān)閉了兩座300mm內(nèi)存晶圓廠，瑞薩在2014年將其300mm邏輯晶圓廠出售給索尼，索尼重新利用該晶圓廠制造圖像傳感器。 2017...

2018-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓圖像傳感器 7.5k 0

布魯爾科技增強(qiáng)自身能力然后大力支持中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，Brewer Science充分準(zhǔn)備好以材料供應(yīng)商身份支持中國(guó)半導(dǎo)體的蓬勃發(fā)展，展示其在晶圓級(jí)封裝和前端光刻材料領(lǐng)域的產(chǎn)品或服務(wù)。

2018-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 8.7k 0

AMD是否能趁Intel14nm產(chǎn)能不足而翻盤

今年中IDC、Gartner發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示PC市場(chǎng)六年來(lái)首次出現(xiàn)正增長(zhǎng)，這對(duì)PC行業(yè)來(lái)說(shuō)是一件大事，因?yàn)槎径榷寄茉鲩L(zhǎng)，那么年底的三季度、四季度是旺...

2018-10-29 標(biāo)簽：處理器 amd 晶圓 718 0

江蘇鑫華半導(dǎo)體對(duì)徐州集成電路擬投資160億元建設(shè)12英寸/8英寸晶圓項(xiàng)目

近日，中國(guó)·徐州集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在徐州礦大科技園舉行。會(huì)上，江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技有限公司（簡(jiǎn)稱“鑫華”）副總經(jīng)理張曉棟表示，作為擁有國(guó)內(nèi)...

2018-10-26 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.2萬(wàn) 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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