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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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全新的自動化在線多項目晶圓(MPW)報價系統(tǒng)提供即時報價
10月1日 — 全球最大的獨立半導(dǎo)體設(shè)計和制造服務(wù)提供商eSilicon公司日前宣布:該公司全新自動化多項目晶圓(MPW)批次流片服務(wù)即時網(wǎng)上報價系統(tǒng)上...
8月28日消息,美國國防部先進研究項目局微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主管羅伯特-克羅韋爾(Robert Colwell)認為,摩爾定律的終結(jié)不只對物理界影響巨大,對...
日由Korea IT Times 的報導(dǎo)指出,三星己和蘋果簽訂合約,將為iPhone7 供應(yīng)采用14 納米制程的A9 處理器,預(yù)計將在2015 年開始生...
半導(dǎo)體制造孕育新機遇,新技術(shù)變革在所難免
導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程,2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點來說,傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術(shù)可能達到10n...
飛兆半導(dǎo)體在韓國的八英寸晶圓制造線開始生產(chǎn)
美國飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor;紐約證券交易所代號:FCS),全球領(lǐng)先的高性能功率和移動半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,在韓...
2013-07-10 標簽:飛兆半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0
EDWARDS成為450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟的創(chuàng)始成員
精密真空產(chǎn)品和尾氣處理系統(tǒng)領(lǐng)先制造商及相關(guān)增值服務(wù)全球供應(yīng)商Edwards 集團有限公司(納斯達克代碼:EVAC)最近加入了一個由全球十家半導(dǎo)體設(shè)備公司...
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題,臺積電除攜手硅智財(IP)業(yè)者,推進鰭式電晶體 (FinFE...
大尺寸晶圓生產(chǎn)遇困,GaN-on-Si基板發(fā)展受阻
今年硅基氮化鎵(GaN-on-Si)基板市場發(fā)展急凍。去年5月底,普瑞光電(Bridgelux)與東芝(Toshiba)風(fēng)光宣布,共同成功開發(fā)出基于8吋...
大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間,透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型,2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家,在國發(fā)(2000) 18號文來...
頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團合作成立合資公司,專注45納米及更先進晶圓技術(shù),目標是產(chǎn)能達...
先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后,格羅方德(GLOBALFO...
第一代來自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺,近日,Maxim的CEOTun? Doluca針對這項新工...
歐洲電子策略:砸7億歐元啟動5個芯片試生產(chǎn)線建設(shè)項目
歐盟宣布將增加4條先進生產(chǎn)線建設(shè)計劃,包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前,歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項目...
全球IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢 中國實現(xiàn)趕超的三大障礙
IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動力是什么?業(yè)界普遍認為,政府大力支持、務(wù)實的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源,是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾...
2013-05-25 標簽:集成電路晶圓IC產(chǎn)業(yè) 3k 1
根據(jù)DIGITIMES最新統(tǒng)計結(jié)果,去除2家IC設(shè)計業(yè)者,2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Elec...
沖刺28nm/FinFET研發(fā) 晶圓廠資本支出創(chuàng)新高
為爭搶先進制程商機大餅,包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴大資本設(shè)備支出,持續(xù)擴充28奈米制程產(chǎn)能;與此同時,受到英特爾沖刺FinFE...
半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第2季淡季不淡,不僅12寸廠產(chǎn)能不足,8寸廠也意外產(chǎn)能吃緊!包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等廠商,近期8寸廠訂單急速回流,初估5月產(chǎn)能利用率回升...
450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨其后
全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說,他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型,Intel、三星電子、臺積電等預(yù)計將在2...
據(jù)了解,臺積電與富士通將合組新公司,透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSM...
英飛凌首個CoolMOS家族芯片現(xiàn)已開始面向全球發(fā)貨
英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月,從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS...
2013-02-25 標簽:英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 2k 0
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