表示，蘋果正在跟臺(tái)積電秘密接洽，后者最快會(huì)在明年第一季度為蘋果生產(chǎn)iPhone所用的基于自家5nm工藝制程的處理器，這也可以看作是為iPhone 12做準(zhǔn)備。 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料稱，蘋果正在跟臺(tái)積電秘密接洽，后者最快會(huì)在明年第一季度為蘋果生產(chǎn)iPhone所用
2019-06-17 09:51:37
1150 雖然中美摩擦尚未完全解決，日韓紛爭(zhēng)為記憶體市場(chǎng)帶來新變數(shù)，但晶圓代工龍頭臺(tái)積電才剛與客戶敲定的下半年訂單傳出好消息，包括蘋果A13應(yīng)用處理器開始投片，超微擴(kuò)大Zen 2架構(gòu)處理器及Navi繪圖芯片
2019-07-15 09:33:241689 量產(chǎn)5納米制程晶圓。這些都對(duì)全球用戶產(chǎn)生影響。 這家工廠是臺(tái)積電在臺(tái)灣的第4座超大型晶圓廠，為生產(chǎn)5納米一下制程而設(shè)計(jì)，總投資近7千億新臺(tái)幣，歷經(jīng)約2 彭博信息引述知情人士報(bào)導(dǎo)，蘋果本季已要求臺(tái)積電擴(kuò)大生產(chǎn)A系列處理器，以滿足iPhone 11機(jī)種高于預(yù)期的需求；同
2020-01-24 08:48:096885 臺(tái)積電與漢辰皆已針對(duì)未來可望取代硅的鍺和三五族元素，分別投入發(fā)展新的晶圓制程，以及離子布植（Ion Implant）設(shè)備，期能在下一個(gè)半導(dǎo)體世代中，繼續(xù)站穩(wěn)市場(chǎng)。
2013-03-28 09:12:461064 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺(tái)積電1年，于
2013-06-11 10:14:031390 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電與韓國(guó)三星爭(zhēng)奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺(tái)積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 臺(tái)積電與格羅方德正積極搶攻中國(guó)大陸28納米（nm）市場(chǎng)商機(jī)。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價(jià)格日益親民，中國(guó)大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方案導(dǎo)入該制程，刺激28納米投片需求大增；因此
2013-08-12 10:09:411184 ，蘋果新一代處理器制程將采用20 納米以下制程，目前僅臺(tái)積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財(cái)力與技術(shù)能力。
2013-08-27 09:37:224314 蘋果已正式對(duì)臺(tái)積電下了獨(dú)家采購單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型（InFO）晶圓級(jí)封裝。
2015-09-15 08:11:121686 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺(tái)積電合作推出針對(duì)高效能運(yùn)算 （High Performance Compute） 平臺(tái)的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺(tái)積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設(shè)計(jì)平臺(tái)的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 臺(tái)積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺(tái)積電首創(chuàng)的。而張忠謀，作為臺(tái)積電的創(chuàng)始人，是怎樣一步一步把一個(gè)臺(tái)灣企業(yè)，乃至一個(gè)行業(yè)發(fā)展到巔峰的呢？我們來看一下這個(gè)晶圓代工龍頭的發(fā)展史。
2016-11-26 00:41:403214 研究機(jī)構(gòu)暗中走訪后發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電的7nm制程很可能會(huì)從2018年的第一季度提前至2017年第四季度。若是成真，代表明年蘋果就可以采用臺(tái)積電的7nm制程來生產(chǎn)iPhone 8的處理器芯片。供應(yīng)鏈方面還表示，蘋果的7nm處理器訂單將會(huì)由臺(tái)積電獨(dú)家提供。
2016-11-30 10:41:34942 分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺(tái)積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動(dòng)處理器等。
2016-12-20 10:06:161091 報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音昨天宣告臺(tái)積電將領(lǐng)先全球推出五奈米先進(jìn)制程晶圓代工，而且已從過去尋找技術(shù)路徑，正式進(jìn)入技術(shù)發(fā)展，預(yù)定二○一九年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，比原訂二○二○年提前至少半年。
2017-02-24 07:59:531056 臺(tái)積電繼12納米制程世代亮相，全新22納米超低功耗（ULP）制程世代亦隆重登場(chǎng)，該制程技術(shù)定位為28納米的終極版本，至于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子（Samsung Electronics）近期也頻頻延伸戰(zhàn)場(chǎng)
2017-03-23 08:08:331131 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺(tái)積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正在積極爭(zhēng)奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 孕育了很長(zhǎng)時(shí)間的藍(lán)牙Mesh將兩種mesh網(wǎng)絡(luò)模式相結(jié)合，提供可控的泛洪，僅允許類似的設(shè)備（比如家里所有通過藍(lán)牙連接的照明設(shè)備）之間以“鋪蓋”的方式互相通信，而非近距離范圍內(nèi)的所有藍(lán)牙設(shè)備。藍(lán)牙Mesh的廣泛應(yīng)用指日可待，尤其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
2017-09-27 14:33:474645 8月6日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載，帶動(dòng)硅晶圓，光阻液需求。崇越受惠，獲臺(tái)積電追單。
2020-08-06 14:10:043113 ` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺(tái)積電第2季營(yíng)收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
（26.1%）的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率。但轉(zhuǎn)念一想，臺(tái)積電通過漲價(jià)來推進(jìn)新芯片廠的順利建設(shè)，長(zhǎng)期來看，可幫助我們避免另一場(chǎng)芯片危機(jī)，這也許是值得的。其次，受疫情影響，半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)及供應(yīng)受到影響，導(dǎo)致晶圓代工所需
2021-09-02 09:44:44
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
英特爾臺(tái)積電暫停凌動(dòng)處理器技術(shù)合作
去年，英特爾與臺(tái)積電在移動(dòng)處理器凌動(dòng)(Atom)方面的戰(zhàn)略，曾經(jīng)轟動(dòng)一時(shí)。它一度被視為英特爾開始向崛起的中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體代
2010-02-26 12:08:51940 聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:183483 臺(tái)積電強(qiáng)攻LED產(chǎn)業(yè)矽晶制程
臺(tái)積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動(dòng)土，宣告臺(tái)積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代固態(tài)照
2010-04-21 11:54:18703 ARM與臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由臺(tái)積電在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米
2011-10-24 09:32:561018 晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)研發(fā)副總經(jīng)理蔣尚義昨(18)日重申，臺(tái)積電已經(jīng)和計(jì)算機(jī)處理器架構(gòu)平臺(tái)供應(yīng)商安謀(ARM)完成第一個(gè)20納米設(shè)計(jì)案
2011-11-21 09:30:281088 臺(tái)積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位?，F(xiàn)階段臺(tái)積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片
2012-01-22 11:41:301006 晶圓龍頭臺(tái)積電大陸布局有成，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)蔣守雷日前表示，臺(tái)積電上海松江廠去年?duì)I收僅次于中芯國(guó)際與華虹NEC，躍居大陸第三大晶圓代工廠，替臺(tái)積電
2012-04-16 09:36:432467 晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2012-07-16 09:29:101157 英特爾和臺(tái)積電日前先后宣布投資設(shè)備大廠ASML，掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卡位18英寸晶圓世代大戰(zhàn)，聯(lián)電和GlobalFoundries在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市占率排名上也持續(xù)進(jìn)行拉鋸戰(zhàn)
2012-08-13 14:17:28954 臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺(tái)積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時(shí)亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 臺(tái)積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
2012-09-07 09:45:421103 
臺(tái)積電在10月16日的年度大會(huì)中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測(cè)試16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:541087 驍龍系列的新一代處理器Snapdragon 801問世，而該款處理器采用以28納米HPM制程量產(chǎn)的四核心Krait 400 CPU。而由于目前晶圓代工業(yè)界，仍僅有臺(tái)積電（2330）有實(shí)力量產(chǎn) 28納米HPM制程，可望成為高通Snapdragon 801處理器推出后的最大受惠者。
2014-03-27 09:39:153805 
近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動(dòng)員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺(tái)積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 在12月3~7日于美國(guó)舉行的IEEE國(guó)際電子元件會(huì)議（IEDM）上，臺(tái)積電宣布以其最新版3D FinFET電晶體，可用于生產(chǎn)更新一代智能手機(jī)及其他移動(dòng)裝置處理器的首個(gè)全新7納米制程技術(shù)，借此正式加入
2016-12-09 09:53:54931 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電為蘋果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 臺(tái)積電于美國(guó)舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
2017-03-22 01:00:381374 蘋果供應(yīng)訂單的爭(zhēng)奪戰(zhàn)上，臺(tái)積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單，但三星也不會(huì)坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級(jí)封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。
2017-12-29 11:36:271307 7nm制程的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)爆發(fā)，競(jìng)爭(zhēng)帶來白熱化的階段。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計(jì)劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場(chǎng)的25%份額。
2018-01-05 10:58:461112 在國(guó)家企業(yè)資本和政策雙加持下，我國(guó)的人工智能產(chǎn)業(yè)越發(fā)繁榮，同時(shí)英偉達(dá)作為我們首要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，國(guó)內(nèi)涌出一大波的AI初創(chuàng)公司，比如科大訊飛，寒武紀(jì)，中國(guó)實(shí)力在不斷增強(qiáng)，中國(guó)AI芯片企業(yè)離掀翻英偉達(dá)指日可待。
2018-01-22 10:10:273742 
韓媒報(bào)導(dǎo)，蘋果（Apple）決定將iPhone 7行動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）A10交由臺(tái)積電代工，關(guān)鍵在于臺(tái)積電擁有后段制程競(jìng)爭(zhēng)力。臺(tái)積電具備扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FoWLP）技術(shù)，將其稱為整合型扇型封裝（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:002554 。據(jù)悉，臺(tái)積電8英寸晶圓產(chǎn)能短期內(nèi)已無法滿足客戶需求；此外，臺(tái)積電將于下半年導(dǎo)入蘋果處理器訂單，這將占據(jù)絕大多數(shù)臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能。
2018-05-30 11:12:001155 根據(jù)《彭博社》日前的報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)開始為即將在2018年上市的蘋果iPhone智能手機(jī)生產(chǎn)7納米制程的A12處理器。相較iPhone 8和iPhone X目前使用的10納米制程處理器
2018-06-12 15:10:004708 據(jù)國(guó)際電子商情，近日，臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評(píng)初審，臺(tái)積電
2018-08-17 14:27:363687 繼德意志證券后，又一外資挺臺(tái)積電奪下明年蘋果A13處理器訂單！麥格理證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲，臺(tái)積電整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO）建立高門檻讓韓國(guó)三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是臺(tái)積電囊中物，貢獻(xiàn)明年下半年?duì)I收14%。
2018-08-21 10:01:005142 麥格理證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲，臺(tái)積電整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO）建立高門檻讓南韓三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是臺(tái)積囊中物，貢獻(xiàn)明年下半年?duì)I收14％。
2018-08-23 08:35:303976 
8月27日全球第2大的晶圓代工公司格芯（Global Foundries）宣布將無限期擱置7納米發(fā)展計(jì)劃，轉(zhuǎn)而將資源放在改善與強(qiáng)化現(xiàn)有的14/12納米與成熟的特殊制程技術(shù)。同時(shí)全球第二大微處理器廠超
2018-09-10 10:17:004030 臺(tái)積電于2018年4月率先進(jìn)入7納米制程世代，將是首家真正量產(chǎn)7納米EUV制程的晶圓代工業(yè)者，未來在5納米制程世代，恐將只有1~2家業(yè)者有能力持續(xù)前進(jìn)，全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries便已宣布暫緩高達(dá)百億美元的7納米FinFET計(jì)劃。
2018-10-12 17:17:585914 臺(tái)積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺(tái)積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565573 的資料中心處理器Hi1620，采用臺(tái)積電7奈米制程，預(yù)計(jì)明年進(jìn)入量產(chǎn)。華為新芯片加入了研發(fā)代號(hào)為泰山（TaiShan）的ARMv8架構(gòu)客制化核心，可支援48核心或64核心配置，并且將支援新一代PCIe
2018-12-27 14:14:003309 根據(jù)外媒報(bào)道，在當(dāng)前最先進(jìn)的 7 納米處理器大戰(zhàn)中，首先取得先發(fā)的華為海思，由于與晶圓代工龍頭臺(tái)積電的合作關(guān)系密切。因此，預(yù)計(jì)在 2019 年第 1 季，臺(tái)積電開始量產(chǎn)內(nèi)含 EUV （極紫外光刻）技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米 + 制程之際，華為海思下一代的麒麟 990 處理器也將會(huì)是首發(fā)的處理器。
2018-12-28 16:50:527429 臺(tái)積電表示，對(duì)媒體報(bào)導(dǎo)公司Fab 14B晶圓受到污染一事，乃是因光阻原料造成良率出現(xiàn)問題，臺(tái)積公司在過去十天中已與所有受影響的客戶密切溝通，以目前在12/16奈米的產(chǎn)能利用率觀之，臺(tái)積公司預(yù)計(jì)受影響的晶圓大部分能在第一季補(bǔ)回，重申此單一事件當(dāng)不至于影響財(cái)測(cè)。
2019-02-11 09:12:223276 供應(yīng)鏈人士消息稱，臺(tái)積電南科Fab 14B廠晶圓質(zhì)量有問題，預(yù)估損失上萬片晶圓，影響的是主力營(yíng)收的16/12nm工藝，目前臺(tái)積電正在統(tǒng)計(jì)損失和影響情況。
2019-02-11 09:26:402714 臺(tái)積電在臺(tái)股收盤后才公布元月營(yíng)收，外界預(yù)期遭到晶圓污染事件將不致影響財(cái)測(cè)，不料，晚間臺(tái)積電發(fā)布嚴(yán)重訊息表明，
2019-02-18 08:49:002751 最新7納米世代晶圓代工戰(zhàn)況已形成臺(tái)積電、三星對(duì)峙局面，然值得關(guān)注的不只是雙雄競(jìng)局，二線晶圓代工廠全面聚焦成熟與特殊工藝領(lǐng)域以求生的競(jìng)況也將更為劇烈。
2019-02-20 10:12:124850 為求技術(shù)突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進(jìn)的IC封測(cè)，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP（面板級(jí)扇出型封裝）技術(shù)，試圖提升自身先進(jìn)封裝能力，而FOPLP技術(shù)將與臺(tái)積電研發(fā)的InFO-WLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）技術(shù)于未來Apple手機(jī)處理器訂單中，一較高下。
2019-05-13 16:45:594788 
最新的消息稱，臺(tái)積電正在沖刺5nm生產(chǎn)，已要求設(shè)備供應(yīng)商今年10月以前將產(chǎn)能布建到位，預(yù)計(jì)明年首季量產(chǎn)，蘋果將是第一個(gè)導(dǎo)入量產(chǎn)的客戶。臺(tái)積電確定會(huì)是全球第一個(gè)提供5nm量產(chǎn)服務(wù)的晶圓代工廠，并再度完封三星，獨(dú)攬?zhí)O果新世代處理器大單。
2019-06-17 10:40:32656 臺(tái)積電是在27日發(fā)現(xiàn)南科Fab14B廠生產(chǎn)出來的矽晶圓無電訊特性，追查發(fā)現(xiàn)，化學(xué)材料供應(yīng)商供應(yīng)不合格材料，導(dǎo)致矽晶圓出現(xiàn)瑕疵，造成上萬片晶圓報(bào)廢，該廠主要12 納米及16納米制程。臺(tái)積電表示，將對(duì)客戶說明事故原因及后續(xù)處理方式，并將產(chǎn)能拉高補(bǔ)給客戶，目前尚無調(diào)降首季財(cái)測(cè)計(jì)畫，也將對(duì)供應(yīng)商索賠。
2019-08-28 15:50:461664 
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2017年在全球28nm制程產(chǎn)值占比接近7成，無論是產(chǎn)能或制造成本，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)無庸置疑。在未來的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，極具成本優(yōu)勢(shì)的28nm將會(huì)成為廠商爭(zhēng)奪的甜蜜節(jié)點(diǎn)。但對(duì)于中國(guó)晶圓代工廠來說，這里面的競(jìng)爭(zhēng)卻更加嚴(yán)峻。
2019-08-30 09:19:548123 
根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及三星都改變了打法，一項(xiàng)重大工藝制程進(jìn)行部分優(yōu)化升級(jí)之后，就會(huì)以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進(jìn)
2019-08-26 12:29:003380 晶圓代工龍頭臺(tái)積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程，臺(tái)積電總裁魏哲家表示，先進(jìn)制程還是以每?jī)赡暌粋€(gè)世代推進(jìn)，沒有看到任何改變跡象，并會(huì)利用3D封裝技術(shù)來達(dá)到客戶想要的效能及架構(gòu)。至于臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀也指出，摩爾定律何時(shí)終結(jié)沒人知道，并以“山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村”來比喻。
2019-11-04 16:06:063404 根據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站《Mac Rumors》的報(bào)導(dǎo)，蘋果持續(xù)計(jì)劃分手處理器大廠英特爾（Intel），也就是在Mac中使用自行開發(fā)的Arm架構(gòu)處理器，而此計(jì)劃也有望在2020年成真。而一但這樣的計(jì)劃成真，則蘋果晶圓代工的主要伙伴臺(tái)積電也預(yù)期將會(huì)受惠。
2019-11-08 15:42:013247 根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，日前在國(guó)際電子元件會(huì)議（International Electron Devices Meeting，IEDM）大會(huì)上，晶圓代工龍頭臺(tái)積電官方披露了5納米制程的最新進(jìn)展。
2019-12-13 13:53:425712 近日在海外社交平臺(tái)上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或?qū)⒅苯硬捎肅ortex-A78架構(gòu)+臺(tái)積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:088758 據(jù)中央社報(bào)道，晶圓代工廠臺(tái)積電5納米進(jìn)展順利，今年上半年將量產(chǎn)，業(yè)內(nèi)人士看好，臺(tái)積電可望獨(dú)拿蘋果5納米的A14處理器訂單，并將提升臺(tái)積電今年?duì)I收成長(zhǎng)2成水平。
2020-01-13 16:40:162758 目前，臺(tái)積電已經(jīng)在美國(guó)華盛頓Camas市設(shè)有一家晶圓廠，同時(shí)在德克薩斯州奧斯汀市和加利福尼亞州圣何塞市設(shè)有設(shè)計(jì)中心，此次計(jì)劃的亞利桑那州5nm晶圓代工廠也將成為臺(tái)積電在美國(guó)的第二個(gè)生產(chǎn)基地。
2020-07-20 16:36:242973 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，隨著產(chǎn)能的提升，臺(tái)積電對(duì)這一制程工藝相關(guān)配套服務(wù)的需求也在增加。 外媒最新援引消息人士的透露報(bào)道稱，提供再生晶圓服務(wù)的升
2020-11-01 10:31:351893 晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布5納米先進(jìn)制程，已于今年第二季進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
臺(tái)積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達(dá)和其他重要的全球芯片品牌，最近有報(bào)道稱，臺(tái)積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，可集成到192GB的內(nèi)部芯片中。
2020-11-24 17:01:413332 外媒最新援引消息人士的透露報(bào)道稱，提供再生晶圓服務(wù)的升陽國(guó)際半導(dǎo)體和中砂公司，都已獲得了臺(tái)積電5nm及其他先進(jìn)芯片制程工藝的再生晶圓訂單。
2020-11-30 15:45:412322 
時(shí)間拉回2015 年，三星和臺(tái)積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺(tái)積電用的是16 納米和InFO 封裝技術(shù)。結(jié)果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺(tái)積電版，從此臺(tái)積電年年獨(dú)吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 當(dāng)下的半導(dǎo)體界，最值錢的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭，臺(tái)積電的產(chǎn)能，特別是先進(jìn)制程的，幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài)，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在不久前，臺(tái)積電宣布取消未來一段時(shí)間內(nèi)12英寸晶
2021-01-12 14:55:482719 與三星14nm的對(duì)決戰(zhàn)勝對(duì)方，之后的5年中臺(tái)積電一路高歌猛進(jìn)，與競(jìng)爭(zhēng)者們拉開的差距越來越大。2020年在5nm競(jìng)賽中再次戰(zhàn)勝三星，算是徹底奠定了臺(tái)積電在先進(jìn)制程晶圓代工領(lǐng)域不可戰(zhàn)勝的市場(chǎng)地位。 而贏得了這些驚心動(dòng)魄的技術(shù)競(jìng)賽，當(dāng)然也給臺(tái)積電帶
2021-01-19 10:19:321673 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 南科業(yè)者指出，臺(tái)積電P14廠受到今天停電的影響，大概會(huì)有3萬片晶圓受影響，至于會(huì)不會(huì)全部報(bào)廢，還需要等臺(tái)積電進(jìn)一步評(píng)估。3萬片晶圓要看當(dāng)時(shí)制程情況，部分應(yīng)該可搶救回來，另外臺(tái)積電有保險(xiǎn)，實(shí)際損失應(yīng)該可進(jìn)一步降低。
2021-04-19 14:30:421739 由此可見，距時(shí)速600KM/H高速磁懸浮列車落地實(shí)用指日可待。但雖說時(shí)速600KM/H高速磁懸浮列車正在來的路上，具體中國(guó)居民啥時(shí)候能乘坐它出行呢？對(duì)此問題，日前，官方作出了回應(yīng)。
2021-04-23 08:07:041699 加入公司的余振華就是臺(tái)積電這個(gè)“秘密”項(xiàng)目的帶頭人。CoWoS技術(shù)則是臺(tái)積電在這個(gè)領(lǐng)域的小試牛刀。他們這個(gè)技術(shù)首先在Xilinx的FPGA上做了實(shí)現(xiàn)，而基于此衍生的InFO封裝則在蘋果處理器上大放異彩，并從此讓臺(tái)積電的封裝名揚(yáng)天下。 臺(tái)積電先
2021-06-18 16:11:504996 近日有消息透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8寸和12寸的晶圓代工價(jià)格繼續(xù)上漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也將漲價(jià)，部分8寸和12寸制程價(jià)格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高于8寸。臺(tái)積電發(fā)言人表示
2021-06-25 15:45:431432 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8吋和12吋的晶圓代工價(jià)格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也漲價(jià)，部分8吋和12吋制程價(jià)格上漲一到兩成，且12吋制程漲幅高于8吋。臺(tái)
2021-06-25 15:08:278008 臺(tái)積電和三星同為全球先進(jìn)的晶圓代工廠，之前臺(tái)積電一直都是壓了三星一頭的，不過后來三星宣布將比臺(tái)積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術(shù)后，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上似乎已經(jīng)逐漸開始處于下風(fēng)
2022-06-06 15:08:241674 根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示，隨著臺(tái)積電制程工藝的持續(xù)推進(jìn)，其晶圓代工報(bào)價(jià)也是在持續(xù)加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價(jià)格來看，臺(tái)積電于2004年四季度量產(chǎn)的9onm制程，2020年時(shí)的晶圓代工報(bào)價(jià)為每片晶圓1650美元
2023-06-11 10:05:411839 
除了臺(tái)積電，曾宣布重新進(jìn)入晶圓代工業(yè)務(wù)的處理器巨頭英特爾也加入了先進(jìn)制程的研發(fā)競(jìng)賽。英特爾在6月1日的線上活動(dòng)中公布了其芯片背面電源解決方案PowerVia的技術(shù)發(fā)展、測(cè)試數(shù)據(jù)和路線圖，擴(kuò)大了其在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響力。
2023-06-19 18:20:431401 近日，據(jù)媒體報(bào)道，彎道超車中國(guó)科學(xué)院宣布成功開發(fā)8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國(guó)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網(wǎng)友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國(guó)"芯"之路指日可待自
2021-12-29 16:21:192571 
由于晶圓代工龍頭臺(tái)積電在全球先進(jìn)制程市占率的制霸，讓需要先進(jìn)制程的IC 設(shè)計(jì)公司，例如蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，即便在先進(jìn)制程晶圓報(bào)價(jià)驚人的情況下
2023-06-28 17:42:562639 
據(jù)業(yè)界傳聞，受終端需求不振和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的影響，臺(tái)積電與世界先進(jìn)近期陸續(xù)調(diào)降了8寸晶圓代工的報(bào)價(jià)，最高降幅達(dá)到30%。盡管8寸晶圓代工并非臺(tái)積電的主要營(yíng)收來源，但臺(tái)積電過去在價(jià)格上相對(duì)堅(jiān)定，不輕易漲價(jià)也不會(huì)隨便降價(jià)，因此目前的降幅引發(fā)了人們的關(guān)注。
2023-08-10 16:41:151742 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 臺(tái)積電的12寸晶圓的平均售價(jià)（ASP）在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元，年增達(dá)到22%。
2024-01-25 12:36:241352 
根據(jù)臺(tái)積電最新的財(cái)報(bào)，2024年第四季度，臺(tái)積電12英寸晶圓的平均售價(jià)同比上漲了22.8%，達(dá)到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于，臺(tái)積電的N3（3nm）制程技術(shù)的收入占比大幅提升。市場(chǎng)分析
2024-01-25 15:35:34746 近日，據(jù)業(yè)界知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標(biāo)志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)開始進(jìn)行相關(guān)的晶圓生產(chǎn)工作。
2024-06-20 09:26:131254 臺(tái)積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器將采用臺(tái)積電3nm工藝，這一消息直接推動(dòng)了臺(tái)積電3nm制程的訂單量激增，為臺(tái)積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國(guó)媒體ChosunBiz的報(bào)道，臺(tái)積電的2納米制程技術(shù)將率先應(yīng)用于蘋果計(jì)劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器(AP)生產(chǎn)。這一決
2025-07-21 10:02:16758 
尤其是先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，以期推動(dòng)臺(tái)積電進(jìn)入下一個(gè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張的階段。 ? 晶圓代工2.0的機(jī)會(huì) ? 在日前臺(tái)積電2024年第二季度業(yè)績(jī)的法說會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家提出了“晶圓代工2.0”概念。他指出，“晶圓代工2.0”不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，
2024-07-21 00:04:004981 
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