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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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南京,中國—2018年8月24日 “2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”將于2018年9月19日在南京舉辦,此次論壇以“芯時代·共成長”為主題。
SEMI統(tǒng)計全球前12的半導(dǎo)體設(shè)備廠商,中國無一家企業(yè)上榜
半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他設(shè)備,其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造、封裝、測試和硅片制...
EUV(極紫外光)光刻機,是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已投入規(guī)模生產(chǎn)使用的最先進光刻機類型。近來,有不少消息都指出,EUV光刻機耗電量非常大,甚至它還成為困擾臺積電...
IC insights預(yù)計,2022年模擬IC總銷售額將增長12%至832億美元,單位出貨量將增長11%至2387億。在模擬IC蓬勃發(fā)展的同時,模擬芯片...
2022-04-29 標簽:晶圓功率半導(dǎo)體模擬芯片 5k 0
國產(chǎn)芯片如何突破5nm實現(xiàn)更高工藝制程?
半導(dǎo)體集成電路在所有的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,是屬于最基礎(chǔ)也是最核心的一部分。使用的手機、駕駛的汽車、還有日常使用的各種電器都包含芯片。這兩年集成電路領(lǐng)域開始投入比以...
浙江芯測半導(dǎo)體顯鋆一期項目土建工程將于今年5月底前封頂
當(dāng)時報道稱,芯測半導(dǎo)體年產(chǎn)24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)項目位于紹興市越城區(qū)濱海新區(qū),總用地約76畝,打造高精度工藝的晶圓測試及晶圓重...
事件:2020年12月18日,美國商務(wù)部BIS公告,將中芯國際等60家中國實體列入實體清單。其中、BIS將默認否決(Presumption of Den...
中芯國際產(chǎn)能擴張,主要生產(chǎn)28nm及以上工藝
這一年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張,國內(nèi)的晶圓廠也開說產(chǎn)能擴張。繼位于北京的中芯京城之后,中芯國際今晚宣布在深圳投資建廠,主要生產(chǎn)28nm及以上工藝。
引進華潤12寸晶圓生產(chǎn)線項目,與博世集團共建工業(yè)4.0創(chuàng)新技術(shù)中心
該項目的引進是園區(qū)不斷加強集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),補齊設(shè)計短板,做大晶圓制造規(guī)模,提升封裝測試水平,完善原材料及配套體系,強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的又一豐碩成...
克拉克認為英特爾可能在10年內(nèi)達到100萬個量子位
去年,英特爾向量子計算的商業(yè)化邁出了一小步,拿出了17個量子位超導(dǎo)芯片,隨后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一個具有49個...
那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢?特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形,如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費的切割成小片,不是更好嗎?
2020-01-18 標簽:晶圓 4.9k 0
有“臺灣 DRAM 教父”之稱,同時也是前紫光全球執(zhí)行副總裁高啟全成立的晶芯半導(dǎo)體黃石公司是湖北首家晶圓再生工廠。 4 月 29 日在黃石開發(fā)區(qū)舉行投片...
2020年以來,芯片領(lǐng)域動態(tài)不斷。國際端美國對我國芯片制裁打擊不斷,由此帶來了國內(nèi)市場的發(fā)展熱潮,新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高;行業(yè)端企業(yè)并購潮興起,...
晶圓代工廠砸錢擴產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能2023年傾巢而出
5月24日消息 今年以來,晶圓代工產(chǎn)能極度短缺,為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求,晶圓代工廠相繼擴大投資擴產(chǎn),成熟制程產(chǎn)能將于 2022 年起陸續(xù)開出,并于 2...
今年以來半導(dǎo)體硅晶圓就呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況,一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋硅晶圓合約單價約在95美元左右,下半年則順利調(diào)漲6~8%幅度,平均合約...
作為“909”工程載體華虹集團旗下的一員踏實干將,華虹宏力未來將走得更快更穩(wěn),成為中國“強芯夢”的堅定踐行者。
2020年半導(dǎo)體行業(yè)簽約落地的百億元項目匯總
回顧2020年,除投資額超百億元的項目投產(chǎn)等好消息之外,也有不少投資額超百億元項目在今年簽約落地,展開“芯”旅程。
Cerebras發(fā)布了Wafer Scale Engine,一種人工智能芯片
Cerebras今天發(fā)布了Wafer Scale Engine,這是一種人工智能芯片,其尺寸是Nvidia Corp.旗艦V100數(shù)據(jù)中心圖形卡的57倍...
全球三大晶圓代工廠今年將導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù) 家登EUV光罩盒將大出貨
全球三大晶圓代工廠臺積電、英特爾、三星,最快將在2019年導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù)(EUV),值得注意的是,全球可提供EUV光罩盒的業(yè)者只有兩家,家登是其中...
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