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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

你有沒(méi)有，真的被假器件坑過(guò)？

AD8512是款低噪聲、低輸入偏置電流、寬帶寬、精密JFET雙通道運(yùn)算放大器。LM833是主要應(yīng)用在音頻方面的運(yùn)算放大器，其主要特點(diǎn)：高slew rat...

2019-05-13 標(biāo)簽：芯片晶圓模擬信號(hào) 5.2k 0

長(zhǎng)鑫儲(chǔ)存將生產(chǎn)19nm DDR4內(nèi)存，計(jì)劃再建兩個(gè)晶圓廠

根據(jù)AnandTech的報(bào)道，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)科技有限公司已經(jīng)開(kāi)始使用19納米制造技術(shù)生產(chǎn)DDR4內(nèi)存。目前，該公司已經(jīng)制定了至少兩個(gè)10納米級(jí)制造工藝的路線圖...

2019-12-03 標(biāo)簽：晶圓 ddr 內(nèi)存 5.2k 0

基于其三維集成技術(shù)平臺(tái)的三片晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)成功

武漢新芯技術(shù)副總裁孫鵬表示，三維集成技術(shù)是武漢新芯繼NOR Flash、MCU之外的第三大技術(shù)平臺(tái)。武漢新芯的三維集成技術(shù)居于國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，已...

2018-12-04 標(biāo)簽：集成電路晶圓 5.2k 0

淺析馬來(lái)西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型之難

在2020年8英寸晶圓代工產(chǎn)能總體吃緊之際，近日業(yè)界傳出鴻海競(jìng)購(gòu)馬來(lái)西亞8英寸晶圓代工廠SilTerra的消息，不少分析師多從鴻海集團(tuán)的業(yè)務(wù)版圖入手闡述...

2020-12-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 5.2k 0

合肥長(zhǎng)鑫12英寸存儲(chǔ)器晶圓制造基地項(xiàng)目提前達(dá)到預(yù)期產(chǎn)能

據(jù)悉，在集團(tuán)主導(dǎo)推動(dòng)下，長(zhǎng)鑫項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)股權(quán)多元化，成功引入國(guó)家大基金、省三重一創(chuàng)基金等戰(zhàn)略投資，完成156億元融資，為下一步自主研發(fā)和產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化加速發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

2021-03-08 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器晶圓 5.2k 0

焦點(diǎn)動(dòng)態(tài)：英特爾10nm延期都是x86惹的禍？12英寸硅晶圓進(jìn)口大陸遭反對(duì)

點(diǎn)擊圖片即可了解更多活動(dòng)詳情芯聞動(dòng)態(tài)：1.朱一明辭任兆易創(chuàng)新總經(jīng)理、董事長(zhǎng)不變，副總經(jīng)理何衛(wèi)接棒2.盛路通信

2018-07-19 標(biāo)簽：英特爾晶圓富士康 5.2k 0

1990—2023年8英寸晶圓的前世與未來(lái)

模擬芯片應(yīng)用需求強(qiáng)勁，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車的逐步落地，對(duì)功率器件（以IGBT和MOSFET為主），以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC，...

2020-12-10 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)功率器件 5.2k 0

2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。受到大模型時(shí)代的高算力、大存儲(chǔ)的現(xiàn)實(shí)需求推動(dòng)，各大企業(yè)加大存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張力度。

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式系統(tǒng)晶圓 5.2k 0

中芯國(guó)際北京建晶圓廠項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工

據(jù)北京亦莊官方信息披露，中芯國(guó)際聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和北京亦莊國(guó)際投資發(fā)展有限公司，于 2020 年 12 月 7 日成立中芯京城集成電路制造公...

2021-02-24 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 5.2k 0

無(wú)意發(fā)展至10nm以下，第二梯隊(duì)晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來(lái)看，就會(huì)發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領(lǐng)頭的...

2024-02-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)電晶圓 5.2k 0

晶方光電將出資3225萬(wàn)歐元收購(gòu)荷蘭Anteryon公司

3月9日，晶方科技發(fā)布“關(guān)于晶方產(chǎn)業(yè)投資基金對(duì)外投資進(jìn)展公告”，稱近日公司收到晶方光電通知，晶方光電與荷蘭Anteryon公司及其股東已完成收購(gòu)協(xié)議的簽...

2019-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5.1k 0

聞泰科技12英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體晶圓制造項(xiàng)目開(kāi)工

該項(xiàng)目由上海鼎泰匠芯科技有限公司投資，其控股股東聞天下投資有限公司也是A股上市公司聞泰科技的控股股東。據(jù)聞泰科技公告顯示，為避免投資風(fēng)險(xiǎn)，最大限度保護(hù)公...

2021-01-08 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體聞泰科技 5.1k 0

這輪讓ST都無(wú)法避免的元器件漲價(jià)潮沒(méi)有那么多陰謀論

2020年即將結(jié)束，也為這魔幻的一年畫(huà)上句號(hào)。但年關(guān)將至，元器件市場(chǎng)卻呈現(xiàn)出愈發(fā)熱鬧的局面，或許為了過(guò)一個(gè)好年，不少?gòu)S商紛紛祭出漲價(jià)大旗。而這一輪漲價(jià)潮...

2020-12-25 標(biāo)簽：晶圓 ST 5.1k 1

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額正日益向主要業(yè)者集中

調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告顯示，2017年全球不包括晶圓代工銷售額在內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售為4,447億美元。其中前五大半導(dǎo)體業(yè)者合計(jì)銷售額占...

2018-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5.1k 0

“碳中和”第三代半導(dǎo)體未來(lái)可期

為應(yīng)對(duì)氣候變化，我國(guó)提出，二氧化碳排放力爭(zhēng)于2030年前達(dá)到峰值，努力爭(zhēng)取2060年前實(shí)現(xiàn)“碳中和”?？商嵘茉崔D(zhuǎn)換效率的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在開(kāi)啟發(fā)展加...

2021-03-25 標(biāo)簽：芯片晶圓碳化硅半導(dǎo)體 5.1k 0

國(guó)產(chǎn)EDA廠商廣立微擬申請(qǐng)A股首發(fā)上市

12月16日晚，浙江證監(jiān)局披露的輔導(dǎo)信息顯示，杭州廣立微電子股份有限公司（下稱“廣立微”）已開(kāi)始上市輔導(dǎo)工作，公司擬申請(qǐng)A股首發(fā)上市，中金公司任其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片晶圓 eda 5.1k 0

再次易主?傳中芯國(guó)際1.13億美元出售 LFoundry于新買方

集中火力干事業(yè)

2019-07-03 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 5.1k 0

Globalfoundries為了活下去賣廠

據(jù)介紹，格芯與Toppan已簽訂了一份多年供應(yīng)協(xié)議，其中Toppan將為格芯提供目前由美國(guó)佛蒙特州伯靈頓光掩模制造廠支持的光掩模和相關(guān)服務(wù)。

2019-08-15 標(biāo)簽：晶圓 GlobalFoundries 5.1k 0

半導(dǎo)體創(chuàng)新智能物流解決方案 – “晶圓智能倉(cāng)”

隨著產(chǎn)線自動(dòng)化帶來(lái)的產(chǎn)能飛速提升，企業(yè)原有的倉(cāng)儲(chǔ)容量與現(xiàn)有產(chǎn)能之間的矛盾日益突出；庫(kù)容不足，而用地成本、用工成本卻在不斷增加，行業(yè)傳統(tǒng)的由人工進(jìn)行成品存...

2022-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓智慧物流 5.1k 0

芯片股票慘遭五連跌：10月以來(lái)AMD股價(jià)下跌逾18%

所幸，摩根大通仍在半導(dǎo)體逆風(fēng)中，看到部分亮點(diǎn)。首先，儘管臺(tái)積電面對(duì)非蘋陣營(yíng)、整體半導(dǎo)體需求弱的壓力，但明、后年受惠7納米制程帶動(dòng)，營(yíng)收成長(zhǎng)仍可期，持續(xù)看...

2018-10-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5.1k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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