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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

全球MCU市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

2021年2月1日收盤,中穎電子漲幅4.78%;作為國產(chǎn)MCU龍頭股,受國外MCU缺貨漲價(jià)影響,今年以來已經(jīng)漲幅21.73%。

2021-02-09 標(biāo)簽:芯片mcu半導(dǎo)體 5.5k 0

富樂德長江半導(dǎo)體年產(chǎn)180萬枚晶圓再生項(xiàng)目正式封頂

2020年3月18日,安徽富樂德長江半導(dǎo)體材料股份有限公司年產(chǎn)180萬片晶圓再生項(xiàng)目綜合樓正式封頂。

2020-03-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 5.5k 0

Diodes宣布已完成德州儀器蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運(yùn)營部門的收購

4月1日,模擬IC廠商達(dá)爾科技Diodes官網(wǎng)宣布,已完成對德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運(yùn)營部門(GFAB)的收購。

2019-04-03 標(biāo)簽:德州儀器Diodes晶圓 5.5k 0

從半導(dǎo)體巨頭財(cái)報(bào)了解缺芯真相和現(xiàn)狀

全球疫情、日本地震、美國嚴(yán)寒,汽車產(chǎn)業(yè)在過去一年接連受到了供應(yīng)鏈上的三次暴擊。

2021-03-08 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 5.5k 0

Epitaxy工藝技術(shù)讓微型LED前景大好

英國謝菲爾德大學(xué)(University of Sheffield)正式成立了附屬公司EpiPixLtd,該公司正在開發(fā)和商業(yè)化用于光電子應(yīng)用的微LED技...

2020-03-04 標(biāo)簽:led芯片晶圓 5.5k 0

又一家代工廠準(zhǔn)備上市,國產(chǎn)HBM真要來了?

來源:國芯網(wǎng),謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近日,武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“武漢新芯”)在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告,標(biāo)志著武漢...

2024-05-16 標(biāo)簽:傳感器晶圓HBM 5.5k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-7扇出型板級封裝(FOPLP)

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先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor ...

2024-12-06 標(biāo)簽:晶圓封裝先進(jìn)封裝 5.5k 0

臺積電表示,并沒有大陸上市計(jì)劃,后續(xù)或?qū)U(kuò)大南京廠生產(chǎn)規(guī)模

臺積電資深副總兼財(cái)務(wù)長何麗梅昨(19)日表示,臺積電目前現(xiàn)金流入非常健康,加上人才在臺積電不僅有愿景,也在技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)有很大的發(fā)展性,因此并未有子公司...

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三星預(yù)計(jì)今年將采用其28nm FD-SOI制程出樣20余款芯片

晶圓代工廠格芯日前宣布其22納米全耗盡型絕緣上覆硅(FD-SOI)制程技術(shù)取得了36項(xiàng)設(shè)計(jì)訂單,其中有超過十幾項(xiàng)設(shè)計(jì)將會在今年出樣(tape-out)。...

2018-05-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓 5.4k 0

中芯國際“光速上會”

上海證券交易所披露將于6月19日(本周五)召開上市委員會審議會議,審議中芯國際的上市申請。這距離其科創(chuàng)板上市申請獲受理不到20天,也刷新了科創(chuàng)板上會速度紀(jì)錄。

2020-06-18 標(biāo)簽:中芯國際晶圓 5.4k 0

國內(nèi)多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展

該項(xiàng)目現(xiàn)場負(fù)責(zé)人董中保表示,該項(xiàng)目完全建成投產(chǎn)后,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值20億元,利稅超億元,是中國目前產(chǎn)品最齊全、技術(shù)水平最高的光刻膠材料研發(fā)制造基地,成為國產(chǎn)...

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鋰離子電池之正極材料介紹

正極材料在電池結(jié)構(gòu)中地位重要。在電池行業(yè)中,有一種說法:一代電池,一代正極,電池?fù)Q代看正極。

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8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺背后的原因分析

“產(chǎn)能很難搶,我們的芯片需求發(fā)給晶圓代工廠之后都要等排期,為此,我們今年的流片延緩了一段時(shí)間才完成,因?yàn)橐婚_始基本排不上?!苯冢晃簧钲谛酒O(shè)計(jì)領(lǐng)域的...

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華為限制禁令,美商務(wù)部暫緩執(zhí)行90天

任正非回應(yīng):90天臨時(shí)執(zhí)照沒有多大意義

2019-05-22 標(biāo)簽:晶圓華為 5.4k 0

中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀如何?

行業(yè)周知,半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐,半導(dǎo)體裝備水平則決定了產(chǎn)品工藝的先進(jìn)性。半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)投入大、難度大、周期長、國外嚴(yán)密封鎖,是我國芯片產(chǎn)業(yè)化所...

2020-10-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 5.4k 0

多的是“0”,少的是“1”——再論中國晶圓制造產(chǎn)能過剩了嗎?

或許入冬的原因,近期制造產(chǎn)線的負(fù)面新聞?dòng)悬c(diǎn)多。再加以之前鋪天蓋地的中國新建產(chǎn)線,投資巨多的宣傳,一時(shí)間,晶圓制造項(xiàng)目又成為熱點(diǎn),眾議紛紛,也讓業(yè)界對中國...

2019-11-15 標(biāo)簽:晶圓 5.4k 0

意法半導(dǎo)體與晶圓制造商N(yùn)orstel AB公司簽署協(xié)議,收購后者55%股權(quán)

意法半導(dǎo)體與晶圓制造商N(yùn)orstel AB公司簽署協(xié)議,收購后者55%股權(quán)

可以說此次收購是ST在SiC晶圓產(chǎn)能緊缺之下作出的又一應(yīng)對舉措。在今年初,ST就與Cree簽署一份多年供貨協(xié)議,在當(dāng)前SiC功率器件市場需求顯著增長期間...

2019-02-14 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 5.4k 0

格芯技術(shù)、性能與規(guī)模邁入新階段,資深業(yè)者湯姆?嘉菲爾德接棒桑杰·賈出任格芯首席執(zhí)行官

美國加利福尼亞圣克拉拉結(jié)束了在格芯四年的首席執(zhí)行官(CEO)任期,桑杰·賈(Sanjay·Jha)先生將把公司最高職位交接給原格芯高級副總裁、總經(jīng)理湯姆...

2018-03-12 標(biāo)簽:晶圓格芯桑杰·賈 5.4k 0

EUV光刻技術(shù)競爭激烈,三星7納米EUV制程已完成新思科技物理認(rèn)證,臺積電緊追其后

在晶圓代工市場,臺積電與三星的競爭始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶,但在7納米制程節(jié)點(diǎn),高通預(yù)計(jì)會轉(zhuǎn)投臺積電,三星要想受更多客戶的青睞,...

2018-06-19 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓 5.4k 0

如何打破芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)封鎖困局?

與此同時(shí),一個(gè)不爭的事實(shí)是,國內(nèi)芯片人才缺口非常大。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019—2020年版)》即指出,我國集成電路人才在供給總量上仍顯不足...

2020-10-19 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 5.4k 0

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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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