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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

蘇納光電硅透鏡芯片出貨突破4000萬(wàn)只,細(xì)分市場(chǎng)取得領(lǐng)先

蘇納光電:我們的拳頭產(chǎn)品是晶圓刻蝕硅透鏡芯片,它早期全部被國(guó)外公司壟斷。經(jīng)過(guò)多年的努力,我們成功實(shí)現(xiàn)了這款光學(xué)芯片的國(guó)產(chǎn)化,蘇納是國(guó)際上第三家、國(guó)內(nèi)第一...

2023-06-01 標(biāo)簽:芯片晶圓透鏡 5.4k 0

28nm目前全球的晶圓代工狀況

28nm目前國(guó)內(nèi)主要的芯片產(chǎn)品以及未來(lái)5年可能會(huì)導(dǎo)入的新的芯片產(chǎn)品

2020-12-02 標(biāo)簽:芯片OLED晶圓 5.4k 0

三星揭露3納米制程技術(shù)路線(xiàn)圖以及7納米投產(chǎn)進(jìn)度

三星周二舉行晶圓代工技術(shù)論壇(Samsung Foundry Forum),同時(shí)揭露發(fā)展3納米制程的技術(shù)路圖,以及7納米投產(chǎn)進(jìn)度,將搶攻高端運(yùn)算與聯(lián)網(wǎng)裝置市場(chǎng)。

2018-09-05 標(biāo)簽:三星電子晶圓EUV 5.4k 0

中科同志獲2021年中國(guó)國(guó)際車(chē)規(guī)級(jí)功率器件封裝優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)

中科同志獲2021年中國(guó)國(guó)際車(chē)規(guī)級(jí)功率器件封裝優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)

2021年11月4日-5日舉辦的2021年中國(guó)國(guó)際車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體年會(huì)上,中科同志獲得2021年度中國(guó)國(guó)際車(chē)規(guī)級(jí)功率器件封裝服務(wù)類(lèi)年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)。 由...

2021-11-10 標(biāo)簽:晶圓封裝IGBT 5.4k 0

上海精測(cè)半導(dǎo)體全自動(dòng)晶圓缺陷復(fù)檢設(shè)備迎來(lái)雙豐收

上海精測(cè)半導(dǎo)體 自動(dòng)晶圓缺陷復(fù)檢設(shè)備eViewTM 雙豐收獻(xiàn)禮國(guó)慶! ? ? ? 在舉國(guó)歡慶祖國(guó)73周年華誕之際,上海精測(cè)半導(dǎo)體全自動(dòng)晶圓缺陷復(fù)檢設(shè)備e...

2022-10-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓檢測(cè) 5.4k 0

臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”,市場(chǎng)規(guī)模翻倍,押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)

臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”,市場(chǎng)規(guī)模翻倍,押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,臺(tái)積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績(jī)的法說(shuō)會(huì)。釋出不少動(dòng)態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注,除了高性能計(jì)算代工業(yè)務(wù)帶動(dòng)營(yíng)收高速增長(zhǎng)之外,更...

2024-07-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓晶圓代工 5.3k 0

敏芯股份MEMS晶圓制造產(chǎn)能正常,自建封測(cè)廠提升品控

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):敏芯股份)近日舉行投資者關(guān)系活動(dòng),公司董事會(huì)秘書(shū)董銘彥、證券事務(wù)代表仇偉參與接待與交流。本次活動(dòng)...

2021-01-04 標(biāo)簽:mems晶圓封裝 5.3k 0

中欣晶圓:8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)量可達(dá)420萬(wàn)枚

據(jù)介紹,中欣晶圓8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)量可達(dá)420萬(wàn)枚,填補(bǔ)了杭州集成電路產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)的短板,也是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體大晶圓片生產(chǎn)商。

2020-11-05 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 5.3k 0

瑞薩推64位RISC-V CPU內(nèi)核MPU 華大發(fā)布智能安防安全SE芯片產(chǎn)品

先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商瑞薩電子公司(TSE:6723)今天宣布推出圍繞 64 位 RISC-V CPU 內(nèi)核構(gòu)建的 RZ/5 個(gè)通用微處理器單元...

2022-03-01 標(biāo)簽:cpu晶圓微處理器 5.3k 0

盤(pán)點(diǎn)2018年我國(guó)晶圓產(chǎn)線(xiàn)布局

盤(pán)點(diǎn)2018年我國(guó)晶圓產(chǎn)線(xiàn)布局

據(jù)芯思想研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì),2018年內(nèi)有關(guān)中國(guó)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的項(xiàng)目共46個(gè),總投資金額高達(dá)14000億人民幣。

2019-02-20 標(biāo)簽:集成電路晶圓 5.3k 0

聯(lián)發(fā)科RF片芯打入華為供應(yīng)鏈?二者合作有戲

聯(lián)發(fā)科RF片芯打入華為供應(yīng)鏈?二者合作有戲

在這份榜單中,如果將晶圓代工廠臺(tái)積電排除在外的話(huà),中國(guó)大陸的無(wú)晶圓廠華為海思(HiSilicon,35億美元)將排在第15位。與2018上半年相比,海思...

2019-08-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晶圓華為 5.3k 0

6吋晶圓代工價(jià)格大漲10~20%,8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5~10%

受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲,帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng),茂矽及漢磊股價(jià)昨(11)日攻上漲停,世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示,MOSFET及IGB...

2018-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓晶圓代工 5.3k 0

中科院宣布已研發(fā)出8英寸石墨烯單晶圓

產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示,除臺(tái)積電、三星電子外,其他晶圓代工企業(yè)均已上調(diào)8英寸晶圓代工報(bào)價(jià),2021漲幅至少20%起跳,插隊(duì)急單甚至將達(dá)4成。

2020-12-07 標(biāo)簽:芯片三星電子晶圓 5.3k 0

一文解析多芯片堆疊封裝技術(shù)(上)

在芯片成品制造環(huán)節(jié)中,市場(chǎng)對(duì)于傳統(tǒng)打線(xiàn)封裝的依賴(lài)仍居高不下。市場(chǎng)對(duì)于使用多芯片堆疊技術(shù)、來(lái)實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長(zhǎng)。這類(lèi)需求給半導(dǎo)體...

2022-08-07 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器晶圓 5.3k 0

臺(tái)灣合勁半導(dǎo)體再生晶圓和IGBT項(xiàng)目落戶(hù)江蘇東海經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū) 總投資約合人民幣5.3億元

8月14日,江蘇東海經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)與臺(tái)灣合勁半導(dǎo)體科技有限公司舉行項(xiàng)目簽約儀式。

2019-08-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 5.3k 0

富士康與珠海市政府簽署合作協(xié)議 將對(duì)珠海IC晶圓廠進(jìn)行支援與推展

鴻海集團(tuán)旗下的富士康,18 日在中國(guó)深圳召開(kāi)記者會(huì)指出,富士康及其珠海項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)與珠海市政府簽署了相關(guān)的合作協(xié)定,將在中國(guó)珠海對(duì)系統(tǒng) IC 晶圓廠的建設(shè)與...

2019-03-19 標(biāo)簽:晶圓富士康 5.3k 0

廣東芯粵能半導(dǎo)體榮獲“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”

作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片制造商,芯粵能半導(dǎo)體坐落在廣州南沙自貿(mào)區(qū),從事碳化硅芯片研發(fā)生產(chǎn),覆蓋車(chē)規(guī)級(jí)、工控領(lǐng)域產(chǎn)品,如碳化硅SBD/JBS、M...

2023-12-19 標(biāo)簽:晶圓功率器件碳化硅 5.3k 0

ASML研發(fā)出晶圓測(cè)量設(shè)備YieldStar 385

ASML是光刻機(jī)領(lǐng)域當(dāng)之無(wú)愧的巨頭,獨(dú)占100%的EUV光刻機(jī)市場(chǎng)。而在半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中,ASML也有布局。

2021-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓 5.3k 0

日本出現(xiàn)大量假芯片!缺芯之下,如何杜絕假冒芯片“泛濫成災(zāi)”?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)據(jù)外媒報(bào)道,日本市場(chǎng)出現(xiàn)大量假冒芯片,以致于芯片鑒定業(yè)務(wù)大漲,芯片貿(mào)易公司CoreStaff稱(chēng),今年收到的芯片鑒定量比一年...

2021-12-01 標(biāo)簽:假芯片晶圓檢測(cè) 5.3k 0

打造世界級(jí)封測(cè)企業(yè)!積極推進(jìn)集成電路晶圓級(jí)封裝芯片項(xiàng)目

江蘇中科智芯集成電路晶圓級(jí)封裝芯片項(xiàng)目正在緊鑼密鼓推進(jìn)。

2019-07-26 標(biāo)簽:晶圓封測(cè) 5.3k 0

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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別,并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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