5nm測試芯片良率達標 臺積電計劃2020年上半投入量產

12月12日（北京時間），臺積電（TSMC）在IEEE IEDM會議上，發(fā)表了一篇論文，概述了其5nm工藝所取得的初步成果。對于目前正在使用N7或N7P...

2019-12-13 標簽：芯片臺積電晶圓 5.8k 0

解決晶圓級封裝難題的新方案

如今，人們對先進封裝所面臨的挑戰(zhàn)已充分了解。然而，在薄化的器件芯片被封裝之前，就在晶圓級克服這些挑戰(zhàn)可以進一步增加價值和性能，同時降低擁有成本。

2019-04-17 標簽：晶圓封裝 5.8k 0

三家記憶體相關業(yè)者，都悄悄啟動增加資本支出計劃

面對韓國企業(yè)咄咄逼人的追趕態(tài)勢，日本廠商以低于韓國產品成本一半的價格，向市場大量拋售產品，有意迫使韓國人出局。結果韓國大型財團不但頂住巨額虧損壓力，追加...

2018-05-16 標簽：芯片DRAM晶圓 5.8k 0

芯片憑啥那么貴！成本在哪里？

掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400...

2023-11-06 標簽：芯片晶圓封裝 5.8k 0

業(yè)界首個硅晶圓級砷化鎵及SOI異質集成射頻前端模組

uWLSI?為中芯寧波的注冊商標，意指“晶圓級微系統(tǒng)集成”；它是中芯寧波自主開發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術，尤其適用于實現(xiàn)多個異質芯片的晶圓級系統(tǒng)集成...

2019-02-11 標簽：半導體射頻晶圓 5.8k 0

上海新昇硅晶圓出貨已累計超過100萬片 成為國產大硅片“國家隊”的一員

得益于近年來國家對于半導體產業(yè)的重視和大力扶持，國產芯片設計產業(yè)發(fā)展迅猛，在不少領域均實現(xiàn)了突破，但是在芯片上游的半導體材端，特別是在大尺寸硅片（晶圓）...

2019-12-17 標簽：半導體晶圓新昇半導體 5.8k 0

廣州或將新建三條12寸晶圓廠 打造半導體產業(yè)群

看好臺灣堅實的半導體產業(yè)實力，廣州也推出最新政策，希望加強和港澳臺的合作以加速發(fā)展半導體產業(yè)。力爭到2022年，可以打造出千億元人民幣（下同）的半導體產業(yè)群。

2019-01-03 標簽：半導體晶圓 5.8k 0

中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，國內首家獨立完成12英寸單晶企業(yè)

根據(jù)中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國內首家獨立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產的企業(yè)。 官方表示，12月28日杭州...

2020-12-31 標簽：半導體晶圓 5.8k 0

2020年Q3全球前十大IC設計公司營收排名出爐

? 據(jù)集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業(yè)研究院最新的數(shù)據(jù)顯示，2020年Q3全球前十大IC設計公司營收排名出爐，在公布的《全球前十大IC設計公...

2021-01-08 標簽：芯片高通IC 5.8k 0

淺談中芯國際港股大漲的原因

昨天，中國大陸半導體制造龍頭企業(yè)中芯國際掀起了一波熱潮，特別是在港股，昨天午后，中芯國際上漲8%。之所以如此，主要有以下兩方面的原因。

2021-03-04 標簽：芯片半導體中芯國際 5.8k 0

晶圓探針測試主要設備有哪些

晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。

2022-08-09 標簽：電路板晶圓芯片封裝 5.8k 0

臺積電：下半年業(yè)務需求更強勁 7nm +晶圓收入貢獻值超25％

18日，臺積電2019年第二季度財報發(fā)布，其季收入為77.5億美元，環(huán)比增長了10.2％。毛利率連續(xù)上升1.7個百分點至43％，營業(yè)利潤率環(huán)比上升2.3...

2019-07-20 標簽：臺積電晶圓 5.8k 1

臺積電南科晶圓廠發(fā)生了晶圓污染事件，預估報廢上萬片晶圓

問題是在生產過程中檢查不到瑕疵晶圓，只能等生產后才能確認，所以臺積電目前也不知道到底影響有多大，但傳聞?chuàng)p失數(shù)量有上萬片之多——2018年臺積電生產的晶圓...

2019-02-11 標簽：臺積電晶圓 5.8k 0

Intel在以色列的投資暫緩 全力推進愛爾蘭工廠建設工作總投資高達40億美元

作為全球最大的半導體公司，過去兩年中Intel宣布在以色列投資110億美元建設新的晶圓廠，據(jù)悉投資主要是面向未來的10nm及7nm工藝，不過上周Inte...

2019-06-25 標簽：晶圓intel 5.7k 0

肖特推出了FLEXINITYTM，一款創(chuàng)新性的帶結構玻璃襯底新產品

鑒于IC封裝、生物芯片、傳感器、微電池和診斷技術愈加微型化的趨勢，肖特開發(fā)出全新FLEXINITY?帶結構產品， 為玻璃晶圓和薄玻璃的設計提供了完全的自...

2018-03-15 標簽：傳感器晶圓ic封裝 5.7k 0

芯片制造有哪些環(huán)節(jié)

芯片中含有成千上萬個PN結、電容、電阻、導線等，因此芯片設計是屬于典型的技術密集型行業(yè)，非?？简灩こ處煹募夹g能力，因為工程師的設計水平較大程度上決定了芯...

2022-07-07 標簽：芯片晶圓芯片設計 5.7k 0

IMEC首次在12吋晶圓上實現(xiàn)3D CFET集成

? 在去年六月舉辦的IEEE Symposium on VLSI Technology會議上，IMEC展示了基于N14工藝開發(fā)的單片集成CFET器件，由...

2021-01-08 標簽：3D晶圓IMEC 5.7k 0

為什么臺積電在半導體行業(yè)中如此重要?

自2014年臺積電開始提高16 / 20nm節(jié)點的產量以來，臺積電在全球晶圓代工市場的份額已超過50％，到2014年底，其在該節(jié)點的份額已增加至收入的21％。

2020-10-21 標簽：處理器芯片半導體 5.7k 0