晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

日本半導(dǎo)體公司旭化成就遭遇大火，工廠至少要半年時(shí)間才有可能恢復(fù)

據(jù)報(bào)道，發(fā)生火災(zāi)的是旭化成旗下集團(tuán)公司從事半導(dǎo)體制造的旭化成微電子株式會(huì)社延岡制造所的一處工廠，主要生產(chǎn)大規(guī)模集成電路，也是旭化成集團(tuán)下屬唯一的晶圓廠了...

2020-10-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 6.1k 0

盛美半導(dǎo)體設(shè)備TEBO兆聲波清洗技術(shù)專利在美國獲得授權(quán)

盛美半導(dǎo)體設(shè)備的 TEBO 兆聲波清洗技術(shù)專利在美國獲得授權(quán) 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（NASDAQ：ACMR），作為半導(dǎo)體制造與先進(jìn)晶圓級封裝領(lǐng)域中領(lǐng)先的設(shè)備供...

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 6k 0

全球各大主流廠商的晶圓產(chǎn)能量情況分析

三星的晶圓產(chǎn)能主要是內(nèi)存及閃存，分別占了全球45%、33%左右，一家獨(dú)霸不是吹的，這部分占了他們2/3的產(chǎn)能。

2020-02-29 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 6k 0

近日，著名半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)Yole Group 發(fā)布了發(fā)布了最新的MEMS行業(yè)報(bào)告《Status of the MEMS Industry 2023》（2...

2023-08-31 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 6k 0

基于臺積電5nm工藝的A14芯片成本不會(huì)低單顆芯片成本將高達(dá)238美元

此前蘋果已經(jīng)發(fā)布了A14芯片，作為全球首顆采用臺積電5nm工藝的芯片，其集成118億個(gè)晶體管，在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用臺積...

2020-09-28 標(biāo)簽：晶圓華為蘋果 6k 0

中芯國際第二季度銷售額達(dá)9.4億美元同比增長18.7%

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道）8月6日，中芯國際發(fā)表公告，2020年第二季的銷售額為9.385億美元，相較于2020年第一季的9.049億美元增加3.7%，相較于...

2020-08-06 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 6k 0

手機(jī)芯片正在處于全面缺貨狀態(tài)?

自2020年下半年以來，芯片缺貨漲價(jià)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律，芯片缺貨漲價(jià)的同時(shí)，也帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)了缺貨漲價(jià)的情況，包括材料和設(shè)備等上游相關(guān)產(chǎn)品...

2021-03-01 標(biāo)簽：傳感器芯片半導(dǎo)體 6k 0

三星晶圓廠停電事件到底對產(chǎn)業(yè)造成哪些影響

前兩天三星位于韓國的華城工業(yè)園的幾座晶圓廠遭遇停電事故，事后發(fā)現(xiàn)停電只有3分鐘而已，但已經(jīng)波及了三星內(nèi)存、閃存及邏輯芯片代工三大業(yè)務(wù)。消息一出，全球相關(guān)...

2020-01-02 標(biāo)簽：三星電子晶圓 6k 0

晶圓減薄工藝的主要步驟

晶圓薄化是實(shí)現(xiàn)集成電路小型化的主要工藝步驟，硅片背面磨至70微米的厚度被認(rèn)為是非常關(guān)鍵的，因?yàn)樗艽嗳酢１疚膶⒂懻撽P(guān)鍵設(shè)備檢查項(xiàng)目的定義和設(shè)置險(xiǎn)。所涉...

2022-03-31 標(biāo)簽：集成電路晶圓工藝 6k 0

協(xié)鑫集成集巨資進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域

項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。

2018-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 6k 0

芯片成本，貴！

芯片硬件成本芯片硬件成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本四部分，寫成一個(gè)公式就是芯片硬件成本=（晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本）/ ...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 6k 0

行業(yè) | 中國半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)狀,蝕刻機(jī)一枝獨(dú)秀

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國投入最多資金的就屬晶圓代工部份。

2019-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 PCB設(shè)計(jì) 6k 0

5G推動(dòng)芯片性能發(fā)展封裝技術(shù)和制造能力不斷提升

3G提高了通信速度，4G改變了我們的生活，5G時(shí)代則因?yàn)榧夹g(shù)的革命性，整個(gè)社會(huì)形態(tài)與商業(yè)形態(tài)都被深刻影響，對于芯片封裝測試領(lǐng)域同樣也帶來了許多新的技術(shù)革...

2019-05-30 標(biāo)簽：芯片晶圓 5G 6k 0

華芯智能裝備為半導(dǎo)體AMHS提供國產(chǎn)領(lǐng)先解決方案

AMHS，全稱自動(dòng)化物料傳送系統(tǒng)，是半導(dǎo)體智能制造的重要一環(huán)。一個(gè)典型晶圓廠Fab內(nèi)，多類型工藝設(shè)備需要緊密聯(lián)動(dòng)完成數(shù)以千計(jì)的工序流轉(zhuǎn)，保證產(chǎn)能及產(chǎn)品良率。

2024-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體控制系統(tǒng)晶圓 6k 0

中芯國際的N+1代工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，2021年進(jìn)入量產(chǎn)

華為被禁之后，國產(chǎn)替代成了半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。作為中國最大，技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠家，中芯國際被寄予厚望。

2020-09-22 標(biāo)簽：芯片中芯國際晶圓 6k 0

基于InAs/GaSbII類超晶格的長波紅外探測器

武漢高芯科技有限公司從2014年開始制備基于InAs/GaSbII 類超晶格的長波紅外探測器。在本文中，報(bào)道了像元規(guī)模為640 × 512，像元間距為1...

2020-09-15 標(biāo)簽：晶圓紅外探測器 6k 0

小心！LED芯片市場不容樂觀，衰退趨勢難擋？

近期，LED芯片行業(yè)可謂是“衰聲一片”。

2019-02-16 標(biāo)簽：led 芯片晶圓 6k 0

聯(lián)電宣布停止12nm以下先進(jìn)工藝的研發(fā)，不再拼技術(shù)，更看重投資回報(bào)率

全球主要的5家晶圓代工廠中，臺灣地區(qū)就有兩家，最大的是臺積電TSMC，去年?duì)I收320多億，占了全球56%的份額，聯(lián)電UMC位列第三，不過營收就只有50億...

2018-08-13 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 6k 0

半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化率快速提高，有望逐步打破國外壟斷

芯片產(chǎn)業(yè)為皇冠明珠，半導(dǎo)體材料乃立足根本。2014年，國務(wù)院公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略，對上游材料提出發(fā)展目...

2018-09-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5.9k 0

IC產(chǎn)業(yè)鏈中的陶瓷封裝工藝流程

陶瓷封裝在IC產(chǎn)業(yè)鏈中的主要應(yīng)用是為IC設(shè)計(jì)電路功能及其版圖驗(yàn)證、設(shè)計(jì)方案優(yōu)選和可靠性分析提供快速的驗(yàn)證服務(wù)。

2022-08-31 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 5.9k 0

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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