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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

封裝與晶圓制造都是芯片生產(chǎn)中不可或缺的環(huán)節(jié)

“臺(tái)積電以自身的業(yè)內(nèi)地位，可以聚集全球最頂尖的封測(cè)人才，在開發(fā)財(cái)力上，也比一般的封測(cè)企業(yè)更有保證?！毙局\研究首席分析師顧文軍向記者表示。

2020-06-17 標(biāo)簽：芯片中芯國際晶圓 6.2k 0

Intel 14nm即將讓位于10nm

Intel的14nm從14年應(yīng)用到Broadwell算起，一直到明年Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版為止，這幾乎是Intel工藝中最長壽的一代了。

2020-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 intel 6.2k 0

芯片的構(gòu)成物質(zhì)是怎樣的

芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的。

2022-01-04 標(biāo)簽：芯片晶圓 6.2k 0

缺貨助攻來的替補(bǔ)機(jī)會(huì)，國產(chǎn)元器件一定要珍惜

電子發(fā)燒友報(bào)道（文/黃山明）今年的半導(dǎo)體市場，呈現(xiàn)大范圍產(chǎn)能緊缺、漲價(jià)缺貨的狀態(tài)，并且已經(jīng)波及到了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，不僅是上游的晶圓產(chǎn)能滿載，也讓下游的終端產(chǎn)...

2021-04-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 6.1k 0

汽車CIS賽道開啟,國內(nèi)大廠已出手

據(jù)咨詢公司Omdia最新報(bào)告，應(yīng)用在中低端手機(jī)的500萬和800萬像素的CIS正在面臨嚴(yán)重的短缺現(xiàn)象。韓國CMOS大廠三星自去年12月開始，已經(jīng)將其CI...

2021-01-14 標(biāo)簽：CMOS 三星電子晶圓 6.1k 0

一塊晶圓的產(chǎn)能分析

近些日子，作為國內(nèi)通訊和手機(jī)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的華為又遇到了新的大麻煩，在接下的數(shù)年甚至更長的日子里，可能會(huì)面臨芯片斷供的危機(jī)。

2020-09-05 標(biāo)簽：芯片晶圓 6.1k 0

硅片：最核心的半導(dǎo)體材料

來源：第一財(cái)經(jīng) 受益于半導(dǎo)體技術(shù)革新和終端電子消費(fèi)品類增多，半導(dǎo)體原材料的需求量也隨之上升。在國內(nèi)芯片制造商大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料尤其是大硅...

2020-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓 6.1k 0

如何真正解決中國的芯片短缺和短板

近幾年來，隨著國家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和大力扶持，以及自主可控和國產(chǎn)替代的大趨勢(shì)之下，涌現(xiàn)出了一大批的優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)。近日，芯智訊注意到行業(yè)內(nèi)一家新...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 6.1k 0

達(dá)爾科技宣布和德州儀器已達(dá)成收購協(xié)議預(yù)計(jì)將于2019年第一季度末完成

2019年2月4日，模擬半導(dǎo)體廠商達(dá)爾科技（Diodes）宣布和德州儀器（TI）已達(dá)成收購協(xié)議，將收購德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠GFAB。預(yù)...

2019-02-11 標(biāo)簽：德州儀器晶圓 6.1k 0

芯片制造全過程是怎樣的

目前常見的芯片制作工藝，比如手機(jī)芯片上，最高的工藝是7nm工藝；而電腦CPU上，最高的工藝有14nm工藝。

2021-12-09 標(biāo)簽：芯片晶圓 6.1k 0

長江存儲(chǔ)或?qū)?021年存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量提高一倍

據(jù)媒體報(bào)道，長江存儲(chǔ)計(jì)劃今年把產(chǎn)量提高一倍，計(jì)劃到下半年將每月的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量提高到10萬片晶圓，并準(zhǔn)備試產(chǎn)192層NAND快閃記憶體晶片，最快將于202...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片控制器 NAND 6.1k 0

觀集成硅光子學(xué)在設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造中遇到的瓶頸問題

在電子和光子聚集在一起的地方出現(xiàn)了另一系列問題。Mentor公司的Cone說：“當(dāng)你驅(qū)動(dòng)一個(gè)光子接口時(shí)，你遇到了很多噪音和大量熱量的問題，這必須考慮在內(nèi)...

2018-06-07 標(biāo)簽：元器件晶圓硅光子 6.1k 0

32億美元！模擬IC龍頭TI計(jì)劃斥巨資在美新建12寸廠

根據(jù)美國媒體SourceToday的報(bào)導(dǎo)，隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計(jì)劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32...

2018-09-12 標(biāo)簽：模擬IC ti 晶圓 6.1k 0

2018年半導(dǎo)體市場將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢(shì)

2018年半導(dǎo)體應(yīng)該會(huì)有一個(gè)好的一年，但是增長正在放緩。更進(jìn)一步的說，行業(yè)和整體經(jīng)濟(jì)可能會(huì)出現(xiàn)下滑，但是在這個(gè)行業(yè)戰(zhàn)略研討會(huì)上，發(fā)言人說，但是何時(shí)（wh...

2018-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 6.1k 0

半導(dǎo)體工藝制程中常用的工序

半導(dǎo)體一般是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體的應(yīng)用非常廣泛，在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用等都有應(yīng)用。那么半導(dǎo)體工...

2021-10-03 標(biāo)簽：電路半導(dǎo)體 IC 6.1k 0

全球芯片代工廠今年總產(chǎn)值將達(dá)700億美元

近日，據(jù)國外媒體報(bào)道，今年遭遇新冠疫情，眾多企業(yè)的全年計(jì)劃均受到了不同程度的影響，出貨量減少、營收降低。但由于5G、居家辦公、數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，芯...

2020-10-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 6.1k 0

華天科技擬投資20億元在昆山投建高端汽車電子封裝生產(chǎn)線

國內(nèi)封測(cè)大廠華天科技近半年來動(dòng)作頻頻，繼投資80億元在南京建設(shè)封測(cè)基地、攜手華天電子集團(tuán)29.92億元收購Unisem后，日前再砸20億元在昆山投建高端...

2018-11-09 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 6.1k 0

芯片制造全過程及芯片是如何被點(diǎn)沙成晶的

芯片是如何被點(diǎn)沙成晶的呢？看似無關(guān)且不起眼的沙子，富含二氧化硅，而二氧化硅通過高溫加熱、純化、過濾等工藝，可從中提取出硅單質(zhì)，然后經(jīng)特殊工藝鑄造變成純度...

2021-12-08 標(biāo)簽：晶圓硅片 6.1k 0

史上最大計(jì)算機(jī)芯片誕生是普通芯片的100倍大小

目前，最大的計(jì)算機(jī)芯片通常可以放在手掌里，有些小的可以放在指尖上。芯片越來越小似乎是行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)和普遍理念?，F(xiàn)在，硅谷的一家創(chuàng)業(yè)公司Cerebras...

2019-08-22 標(biāo)簽：芯片 amd 臺(tái)積電 6.1k 0

全球主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況一覽表

責(zé)任編輯：xj 原文標(biāo)題：全球104家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況！文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

2020-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓廠 6.1k 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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