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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

多家EDA公司籌劃上市國內(nèi)EDA如何突圍

上海概倫電子股份有限公司（簡稱“概倫電子”）在上交所科創(chuàng)板上市，成為EDA上市第一股。截至今日收盤，概倫電子報42.71元，漲幅51.03%，成交額12...

2022-01-01 標簽：半導(dǎo)體晶圓 eda 5.9k 0

三安意法重慶8英寸碳化硅項目正式通線將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)

2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計項目將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級...

2025-02-27 標簽：晶圓襯底碳化硅 5.9k 0

功率MOSFET平均售價持續(xù)上漲

自2018年開始，功率MOSFET的平均售價持續(xù)上升，其中以工作電壓范圍超過400伏特高電壓功率MOSFET產(chǎn)品成長幅度最顯著，已位居價格中的首位。

2019-07-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓功率MOSFET 5.9k 0

物理所成功制備單層MoS2晶圓，將推動二維半導(dǎo)體材料的研究發(fā)展進程

本期為大家介紹的是中國科學(xué)院物理研究所在高質(zhì)量二維半導(dǎo)體材料研究領(lǐng)域獲得的新進展，張廣宇課題組以自主設(shè)計搭建的CVD設(shè)備在藍寶石襯底上外延制備了四英寸連...

2020-10-25 標簽：電子晶圓 MoS2 5.9k 0

缺貨、漲價風起云涌，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展機遇

深入探究8寸晶圓代工漲價背后的產(chǎn)業(yè)運行邏輯并對行業(yè)發(fā)展前景進行研判。以及全球8寸晶圓產(chǎn)能緊缺的大背景下帶給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2018-08-17 標簽：半導(dǎo)體晶圓 5.9k 0

中欣晶圓科創(chuàng)板IPO獲受理！三年半虧損近10億，急求上市“補血”，募資54.70億擴產(chǎn)升級

?電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）8月29日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）披露招股說明書，科創(chuàng)板IPO正式獲上交所受理。 ? ? 此...

2022-09-06 標簽：晶圓 ipo 5.9k 0

我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機，打破相關(guān)裝備依賴進口局面

5月18日，中國長城官微表示，我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機于近日研制成功，填補國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先。我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)...

2020-05-19 標簽：半導(dǎo)體激光晶圓 5.9k 0

美國GF公司宣布起訴臺積電指控其侵犯16項專利權(quán)

8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES（以下簡稱GF）公司宣布起訴臺積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項專利權(quán)，為此他們...

2019-08-27 標簽：臺積電晶圓 GlobalFoundries 5.9k 0

中國大陸晶圓產(chǎn)能增幅創(chuàng)全球之最！

據(jù)IC Insights最新的調(diào)查報告顯示，中國臺灣IC晶圓廠月產(chǎn)能達到 412.6 萬片約當 8 吋晶圓，全球比重占 21.8%，位居世界第一。

2019-02-16 標簽：半導(dǎo)體晶圓 5.9k 0

SK Hynix無錫二廠竣工,晶圓產(chǎn)能全球第一

SK海力士在中國無錫舉行了C2F儀式。

2019-04-23 標簽：晶圓 SK海力士 5.9k 0

業(yè)內(nèi)人士預(yù)計臺積電新建8英寸晶圓廠投資金額將超過16.2億美元將對臺積電帶來什么利益

臺積電總裁魏哲家在一年一度的供應(yīng)鏈論壇上宣布將在南科6廠旁邊新建一座8英寸晶圓廠，這是繼2003年上海松江廠之后，臺積電15年來首次再興建8英寸晶圓廠。

2018-12-11 標簽：臺積電晶圓 5.9k 0

是什么引發(fā)了全球芯片短缺危機?

近日提到，全球半導(dǎo)體短缺變得嚴重，開端是美國政府對中國大陸企業(yè)的制裁。代工企業(yè)中芯國際等成為制裁目標，訂單集中涌向臺灣企業(yè)等。再加上全球汽車半導(dǎo)體等各行...

2021-02-20 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5.9k 0

IDM廠及IC設(shè)計廠均大動作爭搶晶圓代工產(chǎn)能

據(jù)業(yè)界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產(chǎn)品試產(chǎn)，未滿25片的非完整批暫緩?fù)镀?，未滿150片的爐管最小片數(shù)亦暫時降低生產(chǎn)排貨等級，交期將延長。同時...

2018-06-13 標簽：MOSFET 晶圓 IGBT 5.9k 0

德州儀器全年度營收創(chuàng)近3年新高兩座12寸類比晶圓廠助力

TI（德州儀器）公布2018年第四季營收，盡管營收未獲外界諸多預(yù)期，但獲利表現(xiàn)仍相當亮眼，其2018年全年度財報表現(xiàn)大致抵定，在2018年全年度營收表現(xiàn)...

2019-02-14 標簽：德州儀器晶圓 5.9k 0

芯片是什么樣的芯片的制造

幾年來，中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，芯片自給率不斷提升。華為的麒麟芯片不斷追趕世界先進水平，龍芯可以和北斗一起飛上太空，而藍牙音箱、機頂盒等日用品也在大量使用...

2021-12-14 標簽：芯片晶圓 5.9k 0

華天科技昆山廠晶圓級先進封裝項目投產(chǎn)

作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制...

2021-01-09 標簽：傳感器晶圓封裝技術(shù) 5.9k 0

Redmi K40 Pro+今日首銷:售價3699元

不久前，Redmi推出牛年第一款智能手機Redmi K40系列，而超大杯的Redmi K40 Pro+則遲遲沒有上市。近日Redmi官方發(fā)布預(yù)告，Red...

2021-03-26 標簽：智能手機晶圓操作系統(tǒng) 5.9k 0

IDM將成為全球首座8英寸GaN代工廠

從硅晶圓到8英寸晶圓代工報價調(diào)漲，世界先進8英寸產(chǎn)能供需吃緊一路暢旺到年底，并積極擴增氮化鎵（GaN）產(chǎn)能，已有國際IDM大廠看好電動車產(chǎn)業(yè)后市，預(yù)先包...

2018-06-29 標簽：ic 晶圓 gan 5.8k 0

通富微電宣布收購馬來西亞晶圓封測代工廠將擴展東南亞市場規(guī)模

11月29日晚間，通富微電發(fā)布公告稱，公司下屬控股子公司TF AMDMICROELECTRONICS（PENANG）SDN BHD（以下簡稱“通富超威檳...

2018-12-02 標簽：晶圓通富微電 5.8k 0

半導(dǎo)體封裝測試

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2018-07-23 標簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 5.8k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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