晶合二期、半導(dǎo)體顯示電子材料生產(chǎn)等11個重點項目簽約落戶合肥

11個重點項目簽約落戶，合肥半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌 合力匯聚強(qiáng)壯中國芯 項目興則產(chǎn)業(yè)興，產(chǎn)業(yè)興則經(jīng)濟(jì)興。9月15日，記者從2020中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大...

2020-09-28 標(biāo)簽：芯片晶圓 6.3k 0

ULVAC推出鋯鈦酸鉛壓電薄膜濺射技術(shù)，廣泛應(yīng)用于MEMS器件中

PZT壓電薄膜是構(gòu)成MEMS傳感器和執(zhí)行器的關(guān)鍵技術(shù)，但其制備工藝在過去很難實現(xiàn)，傳統(tǒng)上主要采用低溫的涂覆方法（溶膠-凝膠法）。然而，在2015年，UL...

2019-08-28 標(biāo)簽：傳感器mems晶圓 6.3k 0

2021年半導(dǎo)體行業(yè)的漲價潮仍將持續(xù)

去年以來，半導(dǎo)體行業(yè)“漲聲”不絕于耳，漲價環(huán)節(jié)涉及代工、設(shè)計以及封測環(huán)節(jié)，漲價領(lǐng)域則包括內(nèi)存芯片、電源管理芯片以及汽車芯片等。步入新年，半導(dǎo)體行業(yè)的漲價...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體 6.3k 0

解析NOR Flash漲價現(xiàn)狀與缺貨原因

“8英寸晶圓產(chǎn)能短缺”已成為近期半導(dǎo)體圈的熱點話題，業(yè)內(nèi)人士預(yù)測稱該狀況或?qū)⒊掷m(xù)到2021年，并且代工價格可能持續(xù)上漲。此次產(chǎn)能緊張主要是受需求的推動，...

2020-12-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 6.3k 0

沉浸式光刻技術(shù)是什么 原理是什么

沉浸式光刻技術(shù)是在傳統(tǒng)的光刻技術(shù)中，其鏡頭與光刻膠之間的介質(zhì)是空氣，而所謂浸入式技術(shù)是將空氣介質(zhì)換成液體。實際上，浸入式技術(shù)利用光通過液體介質(zhì)后光源波長...

2022-10-13 標(biāo)簽：晶圓EUV 6.3k 0

耐威科技8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線首臺設(shè)備搬入

據(jù)北京亦莊官方消息，該項目建成后將成為北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線，最終達(dá)產(chǎn)后將形成月產(chǎn)3萬片的生產(chǎn)能力。

2019-12-26 標(biāo)簽：mems晶圓 6.2k 0

淺談晶圓與芯片的生產(chǎn)工藝流程

我國是手機(jī)，電腦，電視生產(chǎn)和消費大國，但國外廠商通過一個小小的芯片死死掐住了很多中國企業(yè)的喉嚨。中國企業(yè)獲利微薄，擁有核心技術(shù)的美國企業(yè)是中國芯片進(jìn)口的...

2022-11-30 標(biāo)簽：芯片晶圓 6.2k 0

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和價值鏈的劃分

ASPENCORE全球分析師團(tuán)隊根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）與BCG聯(lián)合發(fā)布的研究報告《在不確定時代下加強(qiáng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈》，以及維基百科《全球半導(dǎo)...

2021-05-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 6.2k 0

半導(dǎo)體封測行業(yè)概述

半導(dǎo)體企業(yè)的經(jīng)營模式可分為垂直整合和垂直分工兩大類。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企業(yè)可以獨...

2022-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝材料 6.2k 0

AMSL：截止2019年，EUV設(shè)備加工了450萬片晶圓

ASML在IEDM 2019大會上披露，截至2019年，總共已經(jīng)使用EUV設(shè)備處理了450萬片晶圓。該公司最新的NXE：3400C系統(tǒng)每小時可生產(chǎn)170...

2019-12-17 標(biāo)簽：晶圓EUVAMSL 6.2k 0

華虹2019年Q3收入2.39億美元 12寸晶圓開始投產(chǎn)

盡管上季度經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在挑戰(zhàn)和不確定性，華虹半導(dǎo)體仍精準(zhǔn)貫徹落實戰(zhàn)略部署、推動業(yè)績持續(xù)增長。該司官網(wǎng)12日公布的財報簡報顯示，華虹半導(dǎo)體2019年第三季度...

2019-11-13 標(biāo)簽：晶圓華虹半導(dǎo)體 6.2k 0

封裝設(shè)備國產(chǎn)化率特別低,國產(chǎn)品牌急需重點培育

我國封裝設(shè)備國產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于制程設(shè)備。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率，主要原因是產(chǎn)...

2019-10-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 6.2k 0

基于臺積電5nm工藝的麒麟9000或?qū)⑹侨A為高端芯片的絕版

對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。

2020-09-28 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 6.2k 0

Exyte榮獲上海華力微電子“年度杰出供應(yīng)商”獎

高科技設(shè)施和廠房設(shè)計、工程和施工服務(wù)的全球先鋒 Exyte 于2019年3月19日榮獲上海華力微電子有限公司 (HLMC) 的“年度杰出供應(yīng)商”獎。

2019-04-19 標(biāo)簽：晶圓上海華力 6.2k 0

英飛凌將在奧地利新建一座全自動化芯片工廠 用于制造300毫米薄晶圓

2018-05-21 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 6.2k 0

格芯斥資10億美元 紐約大規(guī)模擴(kuò)廠

格芯周一宣布將在美國進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)廠計劃，將斥資 10 億美元于紐約州中馬耳他鎮(zhèn) (Malta) 總部附近建第二家晶圓廠，期望將馬耳他芯片產(chǎn)量提高一倍，以...

2021-07-20 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓 6.2k 0